WO1996010326A1 - Printed wiring board, method of producing the same and electronic devices - Google Patents

Description

明 細 ブリ ン ト 配線板及びその製造方法と、 電子機器 技術分野

本発明は、 抵抗 ' ダイ オー ド等のデ ィ スク リ ー ト 素子や L S I 等の電 子部品を搭載する ためのプ リ ン ト配線板及びその製造方法に関する。 ま た、 本発明は、 こ の よ う なブ リ ン ト 配線板を用 いた液晶表示装置、 電子 印字装置等の電子機器に関する。 背景技術

近年、 O A · 情報関連分野を始め とする様々 な分野で使用 される電子 機器について、 携帯用又は据え置き型に拘わ らず、 高性能化 · 多機能化 を図る と 同時に、 コ ンパク ト 化が要求され、 小型 · 柽量かつ薄型化が図 られてい る。 そのため、 電子機器に搭載する回路基板及びそれに使用す る プ リ ン ト 配線板について も、 小型 · 軽量かつ薄型化が要求される と共 に、 電極 · 端子や配線パタ ー ンのフ ア イ ン化によ る高密度実装化が要求 されてい る。

従来技術によ る プ リ ン ト配線板の一例と して、 例えば特願平 5 — 2 2 3 6 2 3 号明細害に記載される よ う な、 液晶表示装置に使用する ための プ リ ン ト 配線板が第 2 5図に示されてい る。 こ のプ リ ン ト 配線板 1 は、 複数の液晶駆動用半導体チ ッ プ （ 0示せず ） を実装する ために細長 く 形 成された絶縁基板 2 の前記半導体チッ プを搭載する側の表面 3 上に入力 端子 4、 入力側配線パタ ー ン 5及び出力側配線パタ ー ン 6 が形成されて い る。 回路基板 1 の出力端子 7 は、 第 2 6 図に示すよ う に、 半導体チ ッ ブ搭載面 2 の裏面 8 に形成され、 スルーホール 9 を介 し て出力側配線パ タ ー ン 6 に接統されている。 出力端子 7 は、 例えば異方性導電膜等を用 いて囟示 し ない液晶表示パネ ルの入力端子に接統される。

回路基板の髙密度実装化に伴い、 電極 · 端子及び配線パタ ー ンの高密 度化及びフ ア イ ン ビ ツ チ化が進み、 スルーホールの穴あけ密度の増加、 穴の極小径化が進んでいる。 しかしながら、 スルーホールは、 通常ブ レ ス加工又は ド リ ル加工によ り 穴あけする こ とによ っ て形成されるから、 その小径化には限度がある。 このため、 スルーホール及び配線パタ ー ン のフ ァ イ ン ピ ッチ化に も限度が生じてい る。 現状では、 スルーホールの 穴径は最小 0 . 1 M程度であ り、 スルーホールを 2列千鳥配列で形成し た場合で も、 配 » ピ ッ チは最小 0. 2 BB程度であっ た。

ま た、 スルーホー ルの配列を 3列、 4列又はそれ以上に增やし ていけ ば、 配線パタ ー ンを よ り フ ァ イ ン ピ ッ チ化する こ と はでき る が、 スルー ホールを形成する ための基板面積が広 く な り、 その結果回路基板全体が 大型化し、 小型 ■ 軽量かつ薄型化の要請に反する と いう 問題があ つ た。 更に、 スルーホールの ft小径化、 及び ピ ッチのフ ァ イ ン化が進む程穴あ け加工が困難にな り、 ド リ ルの破損や歩留ま り の低下によ り 回路基板の 製造コ ス ト が高 く な る と云う 問題が生 じ る。 更に、 このよ う な回路基板 を搭載 し た液晶表示装置や電子印字装匿等の電子機器についても、 小型 • 軽量 · 薄型化を達成する こ とができず、 かつ製造コ ス 卜 が高 く な る と 云う 問題がある。

そ こ で、 本発明は、 電極 ' 端子及び配線パタ ー ンのフ ァ イ ン ピ ッ チ化 を図る と 同時に、 小型 · 軽量 · 薄型化を達成する こ とがで き、 髙密度実 装化に適し た低コ ス ト のプ リ ン ト配線板及びその »造方法を提供す る こ と を 目的 とする。

また、 本発明は、 液晶表示装置、 電子印字装置等の電子機器を小型 - 軽量 ' 薄型化によ り コ ンパク ト 化する と共に、 製造コ ス ト を低减させる こ と を 目的とする。 発明の開示

本発明の第 1 の側面によれば、 折 り 目 に沿っ て折曲し重ね合わせた第 1 部分と第 2部分と を有する艳緣基板か らな り、 該折 り 目 に沿っ て絶縁 基板材料を部分的に削除し た切欠き部が形成され、 かつ絶縁基板の表面 上に第 1 部分と第 2部分との間で切欠き部において折り 目 を越えて連 β する導体パター ンを形成したプ リ ン ト 配線板が提供される。

このよ う に構成する こ と によ っ て、 ½縁基板の表面に導体パタ ー ンを 形成する こ と によ っ て、 同時に該基板の両面に配線パタ ー ンを形成 し か つこれ ら を導通させる こ とができ るので、 配線パタ ー ン及び配線ピ ッ チ のフ ア イ ン化を達成でき、 高密度実装に適したプ リ ン ト 配線板が得 られ る。 ま た、 スルーホールを設け る必要かな いので、 基板面氇を小さ く し、 かつ基板の軽量化及び薄型化を図る こ とができ る。

別の実施例では、 絶縁基板に複数の第 2部分を設け、 かつ これら を折 曲 し第 1 部分と重ね合わせる こ とがで き る。

切欠き部は、 折 り 目 の全長に亘つ て設け る こ と がで き、 又は折 り 目 の 導体パタ ー ンが形成 される範囲にのみ設け る こ とができ る。 ま た、 切欠 き部の形状は、 連絞する複数の小孔、 ス リ ッ ト又は溝に形成する こ と が でき る。 切欠き部は、 絶縁基板を貫通する よ う に形成する こ とができ、 又は導体パタ ー ンが形成された表面側を部分的に残すよ う に、 凹んだ形 に形成する こ と も で き る。

本発明のプリ ン ト 配線板に使用される絶縁基板材料と し ては、 ガラ ス 繊維、 ァラ ミ ド緘維又はそれらの混合素材等と エポキシ樹脂、 ボ リ イ ミ ド樹脂又は Β Τ ( ビスマ レイ ド ' ト リ ァジ ン ） 樹脂等との複合素材ゃェ ボキシ系樹脂、 ボ リ イ ミ ド系樹脂、 Β Τ樹脂又はボ リ エ ステル系樹脂等 の単独素材、 又は これ らの混合若し く は化合素材やエポキシ系樹脂、 ボ リ イ ミ ド系樹脂、 Β Τ樹脂又はボ リ エステル系樹脂等の単独素材、 又は これらの混合若し く は化合素材が好都合である。

本発明の別の実施例によれば、 艳緣材料からな る一対の外層板と、 該 外層板の間に挟装さ れる絶縁材料か らな る単数又は複数の内層板と、 降 接する外層板及び内層板の間に形成される導体パタ ー ン と を有し、 一方 の外ほ板が、 それに »接する 内 板に接合された第 1 部分と、 折 り 目 に 沿っ て折曲 して他方の外 板に重ね合わせた第 2部分と を有し、 前記一 方の外展板が、 折 り 目 に沿っ て絶縁材料を部分的に削除し た切欠き部を 有 し、 かつ該一方の外 板の表面上に第 1 部分と第 2部分と の間で切欠 き部において折 り 目 を越えて連絞する導体パタ ー ンか形成された多暦ブ リ ン ト 配綠板が提供される。

本発明の第 2 の側面によれば、 铯緣基板を第 1 部分と第 2部分と に分 割する折 り 目 に沿っ て絶縁基板材料を部分的に削除 して切欠き部を形成 し、 艳縁基板の表面上に導電膜を形成 しかつパタ ーニ ングし て、 第 1 部 分と第 2部分と の間で切欠き部において折 り 目 を越えて連続する導体パ タ ー ンを形成し、 艳縁基板を導体パタ ー ンを外側に して前記折り 目 に沿 つ て折曲 し、 第 1 部分と第 2部分と を互いに重ね合わせる工程か らな る プ リ ン ト 配線板の製造方法が提供される。 こ の よ う に従来技術を利用す る こ と によ っ て、 上述したプ リ ン ト 配線板を比皎的簡単に製造する こ と がで き る。 切欠き部は、 絶縁基板をブ レス加工又は ド リ ル加工する こ と によつ て容易に形成される。

別の実施例では、 折 り 目 に沿っ て第 1 部分と第 2部分と に分割さ れる 絶縁基板の表面上に導電膜を形成しかつパター二 ングし て、 第 1 部分と 第 2部分と の間で折 り 目 を越えて連蜣する導体パタ ー ンを形成し、 折 り 目 に沿っ て少な く と も導体パタ ー ンを設けた範囲において絶縁基板を部 分的に削除して切欠き部を形成 し、 絶縁基板を前記導体パタ ー ンを外側 に して前記折 り 目 に沿っ て折曲 し、 第 1 部分と第 2部分と を互いに重ね 合わせる工程か らな る プ リ ン ト配線板の製造方法が提供される。 こ の場 合、 切欠き部は、 エキシマ レーザを照射する こ と に よ っ て絶縁基板を物 理化学的に除去する こ と によ っ て形成する と好都合であ る。

ま た、 別の実施例によれば、 折 り 目 に沿っ て第 1 部分と第 2部分と に 分割される絶縁基板の表面上に導電膜を形成し、 折 り 目 に沿っ て絶縁基 板を部分的に削除して切欠き部を形成し、 導電膜をパタ ーニ ングし て、 第 1 部分と第 2部分との間で切欠き部において折 り 目 を越えて連練する 導体パタ ー ンを形成 し、 絶縁基板を前記導体パタ ー ンを外側に し て折 り 目 に沿っ て折曲 し、 かつ第 1 部分と第 2部分と を互いに重ね合わせるェ 程からな る プ リ ン ト 配綠板の製造方法が提供される。 互いに重ね合わせ た铯縁基板の第 1 部分と第 2部分とは、 接着剤や熱敏着によ り一体的に 接合する こ とがで き る。

本発明の第 3の側面によれば、 上述したプリ ン ト 配線板に電子部品を 搭載し た回路基板を備える電子機器が提供される。 こ のよ う な電子機器 は、 上述 し たよ う に小型 · β量かつ薄型化されたプ リ ン ト 配線板を用 い る こ と によ っ て、 それ自体小型 ' 軽量 · 薄型によ る コ ンパク ト化を図る こ とができ る。 例えば、 本発明のブ リ ン ト 配線板に液晶駆動用半導体チ ッ ブを搭載 し、 こ れを液晶パネ ルに接铳する こ と に よ っ て、 小型 ' 軽量 かつ薄型化 し た液晶表示装置を得る こ と ができ る。 従っ て、 特にコ ン パ ク ト性が要求さ れる携帯用電子機器において、 装匿全体を小型 · 軽量 - 薄型化する と 同時に、 表示画面を従来よ り 大き く して、 見易 さ及び表示 情報量の増大を図 り、 電子機器の高性能化 · 多機能化を図 る こ と がで き る。 更に、 係る液晶表示に入力装置と し てタ ツ チパネルを一体化する こ と によ り、 小型 · 軽量 · 薄型化した入出力装置が得られる。 ま た、 本発 明のプ リ ン ト配線板に駆動用半導体チ ッ プを搭載 し、 こ れをサーマ ルブ リ ンタ へ ッ ドに接続する こ と によ っ て、 小型 · 軽量かつ薄型化し たコ ン パク 卜 な電子印字装置が得 られる。 図面の簡単な説明

第 1 図 （ Α ) 〜 （ C ) は、 本発明によ る プリ ン ト 配線板の製造方法を 工程順に示す斜視図、 第 2 図 （ Α ) 〜 （ C ) はそれ らの断面図であ る。 第 3図 （ Α ) 〜 （ D ) は、 それぞれ ½縁基板に形成される異な る形状 の切欠部を示す平面図であ る。

第 4図は、 本発明によ る プ リ ン ト 配線板の変形例を示す断面図であ る c 第 5 図は、 第 4図のプリ ン ト配線板を実装し た状態の断面図であ る。 第 6 図は、 本発明によ る プ リ ン ト 配線扳の別の変形例を示す断面囟で あ る。

第 7図 （ Α ) 、 （ Β ) は、 本発明によ る ブリ ン ト 線板の更に別の変 形例を示す断面 0であ る。 第 8図 （ A ) 、 ( B ) は、 本発明によ る プリ ン ト 配線板の更に別の変 形例を示す断面図であ る。

第 9図は、 本発明によ る プ リ ン ト 配線板に形成される切欠き部の別の 実施例を示す断面図である。

第 1 0図 （ A ) ( B ) は、 本発明によ る多暦構造のブ リ ン ト 配線板を 示す断面図であ る。

第 1 1 図 （ A ) 〜 （ C ) は、 本発明によ る プ リ ン ト配線板の製造方法 の第 2実施例を工程順に示す斜視図、 第 1 2図 （ A ) 〜 （ C ) はそれ ら の断面図である。

第 1 3図は、 本発明を適用 し た液晶表示装蠹の第 1実施例を示す斜視 図、 第 1 4図はその要部拡大断面図である。

第 1 5図は、 液晶表示装置の第 2実施例を示す斜視図、 第 1 6図はそ の要部拡大断面図であ る。

第 1 7図は、 本発明を適用 し た携帯用情報機器を示す斜視図であ る。 第 1 8図は、 本発明を適用 し た入出力装置を備える電子機器を示す斜 視図、 第 1 9図はその概略断面図であ る。

第 2 0図は、 本発明を適用 し たサー マルプ リ ン タ ーへ ッ ドを示す斜視 図、 第 2 1 図はその要部拡大断面図であ る。

第 2 2図は、 サー マルブ リ ンタ ーへ ッ ドの第 2実施例を示す斜視図、 第 2 3図はその要部拡大断面図であ る。

第 2 4図は、 本発明を適用 し た S子印字装置を示す斜視図であ る。 第 2 5図は、 従来技術によ る プ リ ン ト 配線板を示す斜視図であ る。 第 2 6図は、 第 2 5図のブ リ ン ト 配線板の断面 0であ る。 発明を実施する ための最良の形態

第 1図 （ A ) 〜 （ C ) 及び第 2図 （ A ) 〜 （ C ) には、 本発明によ る プ リ ン ト 配線板の製造方法が工程順に示 されてい る。 こ のプ リ ン ト 配線 板は、 液晶表示装雷の駆動回路基板と して複数の液晶駆動用半導体チ ッ ブを搭載する ための も ので、 本実施例では、 厚さ 2 5 mのボ リ イ ミ ド 系樹脂か らな る通常の比皎的硬貧の細長い絶縁基板 1 1 を使用 し た。 先 ず、 絶縁基板 1 1 に、 その長手方向の一辺と平行に予め設定された直線 上の折 り 目 に沿っ て、 連統する 多数のス リ ッ ト か らな る切欠き部 1 2を 形成する。 前記ス リ ッ ト の幅は、 絶縁基板 1 1 の厚さの 2倍〜 4倍程度 が好都合である。 切欠き部 1 2は、 例えば金型ブ レスや ド リ ル等の従来 か ら使用 されてい る機械的手段を用いて物理的に形成される。 こ の絶縁 基板 1 1 の表面上に膜厚 1 8 ί/ mの電解解箔等の導電膜 1 3を貼 り 付け る （第 1 0 ( A ) 、 第 20 ( A ) ) 。 絶縁基板 1 1 は、 切欠き部 1 2 を 設けた前記折 り 目 によ っ て、 第 1部分 1 4 と第 2部分 1 5 と に分割 され る

次に、 導電膜 1 3 をフ ォ ト エ ッチ ング等の従来方法によ り パタ ーニ ン グ して、 所望の導体パタ ー ン 1 6、 1 7 を形成する。 前記導体パタ ー ン の表面には、 マイ グ レーシ ョ ン等の不具合が発生 し ない よ う に N i 一 A uメ ツキを施す。 第 1図 （ B ) 及び第 2図 （ B ) に示すよ う に、 前記半 導体チ ッ プの入力側配線パタ ー ン 1 6が第 1部分 1 4の表面上に、 同 じ く 出力側配線パタ ー ン 1 7が第 1部分 1 4 と第 2部分 1 5 と の間で切欠 き部 1 2 において前記折り 目 を越えて連絞する よ う に形成さ れる。

次に、 艳縁基板 1 1 を、 出力側配線パタ ー ン 1 7 を外側に して前記折 り 目 に沿っ て折曲 し、 第 2部分 1 5を第 1 部分 1 4の裏面 1 8に重ね合 わせる。 上述し たよ う に、 切欠き部 1 2には配線パタ ー ン 1 7 を構成す る銅箔しか存在し な いから、 絶緣基扳 1 1 は容易に折 り 曲げる こ と がで き る。 互いに重ね合わせた第 1部分 1 4 と第 2部分 1 5 と は、 エポキ シ 系樹脂、 ウ レタ ン系樹脂、 ボ リ エステル系樹脂、 ア ク リ ル系樹脂等の単 独又はそれ らの混合物若し く は化合物か らなる適当な接着剤を用いて、 熱圧着によ り一体的に接合される。 第 2部分 1 5に形成された出力側配 線パタ ー ン 1 7の部分 1 9は、 出力端子と して液晶パネ ルの入力端子に 接練される。

こ の よ う にして、 第 1図 （ C ) 及び第 2図 （ C ) に示すよ う に両面に 配線パタ ー ンを有する本発明によ る プ リ ン ト配線板 2 0が完成する。 配 線パタ ー ン 1 7の折曲げ部 2 1 は、 切欠き部 1 2を設けた こ と に よ っ て 第 2図 （ C ) に示すよ う な湾曲形状にな るので、 絶縁基板 1 1 を折曲す る RS及びプ リ ン ト 配線板 1 0の完成後も容易に切断する こ と はな い。 絶縁基板 1 1 の厚さ は 2 5 ^ mに限定される も のではな く、 1 0 w m 〜 0. 2 m m程度の範囲内であ る と好都合であ る。 また、 基板材料と し てボ リ イ ミ ド系樹脂以外に、 エポキシ系樹脂やポ リ イ ミ ド系樹脂又は B T ( ビ スマ レイ Κ · ト リ ア ジ ン ） 樹脂等の単独素材又は複合素材を使用 する こ と ができ、 ガラ ス蟻維、 ァラ ミ ド織維又はそれらの混合素材等と エポキ シ系樹脂、 ボ リ イ ミ ド系樹脂又は Β Τ樹脂等との複合素材か らな る ものを使用する こ とがで き る。

導電膜 1 3に使用 される電解飼箔の厚さ は、 5 // Π！〜 5 0 i m程度の 範囲内であれば好都合であ る。 ま た、 電解鋇箔以外の導電膜と し て、 圧 延飼箔、 り ん青鋇箔等の合金銅箔、 アル ミ ニ ウ ム箔、 金箔、 又は蒸着 - スパッ タ等によ り 形成した金 ' アル ミ ニ ウ ム · « · スズ ' 亜鉛 ニ ッ ケ ル · ク ロ ム等の単体若 し く は これら を複合 した金属膜を使用する こ とが で き る。

ま た、 導体パタ ー ン 1 6、 1 7の表面には、 A u — N i めっ き以外に， ス ズ、 はんだ、 亜鉛、 アル ミ ニウム、 ク ロ ム、 ニ ッ ケル、 金、 銀、 銅等 を単独で又は これ ら を複合 して金属めつ きする こ とがで き る。 ま た、 こ のよ う な導体パタ ー ン表面の金属めつ き は、 第 1 図 （ C ) 及び第 2図 ( C ) に示すよ う に第 2部分 1 5を折 り 曲げた後に行う こ と もでき る。 更に、 前記金属めつ き の厚さ と しては、 0. 1〜 5 m程度の範囲内が 好都合であ る。 ま た、 導体パタ ー ンの表面に上述しためっ き処理を施さ な く て も、 本発明に何 ら影響を及ぼすものではない。

本実施例では、 切欠き部 1 2を第 3図 （ A ) で示すよ う な連続する ス リ ッ ト 2 2によ っ て形成したが、 別の実施例では、 第 3図 （ B ) に示す よ う に連絞する小孔 2 3によ っ て形成する こ とができ る。 更に別の実施 例では、 第 3図 （ C ) に示すよ う に、 前記第 1部分と第 2部分との間で 連統する導体バタ ー ンが設け られる範囲にのみ溝 2 4を形成する こ とが で き、 導体パタ ー ンの無い部分も絶縁基板が薄いので、 容易に折曲する こ とがで き る。 ま た、 第 3 図 （ D ) に示すよ う に、 前記折 り 目の全長に 亘つ て溝 2 5 を形成する こ とができ る。 ま た、 切欠き部 2 の形状が第 3 図 （ A ) 〜 ( D ) に示す形状に限定される ものでな く、 様々 な形状に し 得る こ と は云う ま で もない。

このよ う に本発明によれば、 特別な方法や工具 · 装置 · 設備等を用い る こ と な く 従来技術を利用 して、 プ リ ン ト 配線板の両面にそれぞれ配線 パタ ー ンを形成 し、 かつ同時に これ ら を互いに導通させる こ と で き る。 これらの配線パタ ー ンは直接接統されてお り、 スルーホールを設け る必 要がな いので、 よ り微細な配線及び配線 ピ ッチを実現する こ とがで き る < ま た、 スルーホールに必要な面積が省略され、 かつ出力側の配線バタ ー ンを折 り 重ねる よ う にする ので、 基板面積を よ り 一層小さ く でき る と 共 に、 軽量 · 薄型化を図る こ とができ る。

第 4図に示す変形例のプ リ ン ト配線扳 2 6 は、 絶縁基板 1 1 の入力側 に も第 2部分 2 7 が設け られ、 出力側の第 2部分 1 5 と同様に切欠き部 を設けた折 り 目 に沿っ て配線パター ン 1 6 を外側に して折曲 し、 かつ第 1 部分 1 4の裏面 1 8 に接合されてい る。 これによ り、 入力側について も プ リ ン ト配線板の两面に連较する配線パタ ー ンを形成する こ とがで き る。 入力端子と し て使用 される第 2部分 2 7 に形成された配線パタ ー ン の部分を折 り 重ね る よ う に構成する こ と によ っ て、 出力側配線パタ ー ン 1 7 と 同様に入力側配線パタ ー ンを よ り フ ア イ ン化でき る と共に、 プ リ ン ト配線板をよ り一層小型化する こ とがで き る。

第 4図のプリ ン ト 配線板 2 6 は、 第 5 図に示すよ う に して電気機器の 本体側基板 2 9 に実装する こ とがで き る。 入力端子 2 8及び出力端子 1 9 は、 それぞれ異方性導 S膜 3 0、 3 1 を用いて、 本体側基板 2 9 上の 配線 3 2、 3 3 に接統される。

第 6 図に示す別の変形例では、 切欠き部 1 2 の幅を相当大き く と る こ と によ っ て、 第 2部分 1 5 が第 1部分裏面 1 8のよ り 内側の位置で接合 されてい る。 これによ り、 出力端子 1 9 の位 Sを、 接合 し ょ う と する相 手側の端子位轚ゃ構造に対応させて最適位置に配匿する こ とかで き る。 こ の時、 折曲げ部 2 1 にシ リ コ ン樹脂、 ア ク リ ル樹脂、 ウ レタ ン樹脂等 のモー ル ドを塗布 して、 防湿、 防麋及び機械的接触の防止を図る と好都 合であ る。

第 7 図 （ A ) 及び （ B ) に示す実施例では、 絶縁基板 1 1 の第 1 部分 1 4 と第 2部分 1 5 とが同一の寸法 · 形状に分割されてい る。 従っ て、 第 1 部分 1 4 と第 2部分 1 5 と を互いに接合する こ とによ っ て、 全体の 厚さ を略均一に し たブ リ ン ト 配線板が得 られる。 こ のため、 第 1 部分 1 4 の入力側及び出力側配線パタ ー ン 1 6、 1 7 に半導体チ ッ プ等をフ ィ スダウ ン方式で実装する場合に、 絶縁基板の厚さ の変動によ る影響を 受け る こ と な く 常に均一に接絞する こ と ができ、 信頼性を よ り 高 く する こ とがで き る。 ま た、 ブリ ン ト 配線板全体が熱変形等によ る影 Sを受け に く く、 安定し た基板形状を維持する こ とがで き る。 更に、 ブ リ ン ト 配 線板の製造上、 第 1 部分と第 2部分との位置合わせが容易にな り、 精度 の安定向上が図 られるので、 歩留ま り を向上させて製造コ ス 卜 の低减化 を図る こ と かで き る。

ま た、 別の実施例では、 絶縁基扳 1 1 の材料と し て、 エポキ シ系樹脂、 ボ リ イ ミ ド系樹脂又は B T樹脂等の単独素材又は複合素材の B ステー ジ 状態 （ 完全に反応 し た樹脂にな る途中の樹脂状態 ） のものや、 ガ ラ ス繊 維、 ァ ラ ミ ド緘維又はそれらの混合素材等とエ ポキ シ系樹脂、 ボ リ イ ミ ド系樹脂又は B T樹脂等の Bステージ状態のもの と の複合素材か らな る も のを使用する こ とができ る。 この場合には、 折曲 された第 1 部分 1 4 と第 2部分 1 5 と を、 接着剤を使用せずに、 熱融合によ っ て一体的に接 合する こ とがで き る。 従っ て、 ブ リ ン ト 配線板 1 を よ り薄 く する こ と が で き、 しかも耐熱性が高 く、 熱変形しに く い寸法安定性のあるブ リ ン ト 配線板が得 られる。

第 8図 （ A ) 、 （ B ) に示す実施例では、 切欠き部 2 4が、 配線バタ ー ン 1 7側に絶縁基板 1 1 の厚みを幾分残すよ う に、 凹んだ形に形成さ れてい る。 本実施例では、 厚さ 1 8 mのボ リ イ ミ ド系樹脂から な る絶 縁基板を使用 し、 かつ基板材料を厚さ 9 m程度残すよ う に切欠き部 2 4を形成した。 このよ う な切欠き部は、 ケ ミ カ ルエ ッチ ングやエキシマ レーザの照射によ り 絶縁材料を物理化学的 （ アブレー シ ヨ ン ） に除去す る こ と によ っ て形成する こ とができ る。 ま た、 本実施例では、 絶縁基板

1 1 の表面に解の蒸着によ り 膜厚 0. 5 tf mの導電膜 1 3 を形成 し、 こ れをエ ッ チ ング等によ りパタ ー ンニ ングし た後、 めっ き処理によ り 膜厚

5 i* m程度の配線パタ ー ン 1 6、 1 7を形成し た。

本実施例によれば、 第 8図 （ B ) に示すよ う に、 折曲げ部 2 1 に残存 する基板材料が薄いので、 容易に折 り 曲げる こ とができ、 かつ、 配線パ タ ー ン 1 7が残存する絶緣材料によ り補強される こ と に よ っ て、 切断等 の不具合を生じ る «がな く、 信頼性の高いプリ ン ト 配線板が得 られる。 従っ て、 導電膜 1 3の膜厚を よ り薄 く する こ と がで き る。 ま た、 配線パ タ ー ンを よ り フ ア イ ン化及びフ ア イ ン ビ ツチ化で き る。 本実施例では、 導電膜 1 3 と して解を蒸着 しかっ こ れをめつ き処理して 5 mの膜厚に したが、 5〜 5 0 /i m程度の範囲内のものであれば、 問題な く 使用する こ とができ る。 ま た、 上述し た実施例に関連して説明 し た棣々 な金属膜 を同様に導電膜と し て使用す る こ とができ る。

ま た、 第 9図に示すよ う に、 切欠き部 2 4は、 配線パタ ー ン 1 7側の 两端部にのみ基板材料が部分的に残る よ う に傾斜した断面形状に形成す る こ と も で き る。

第 1 0図には、 本発明を適用 した多 βプ リ ン ト配線板の実施例が示さ れてい る。 第 1 0図 （ Α ) に示すよ う に、 多層ブ リ ン ト 配線板 3 5は、 一対の外層板 3 6、 3 7 と 2枚の内層板 3 8と、 それらの間に設け られ た 3層の導体パタ ー ン 3 9 と を有する。 上側の外層板 3 6は、 他方の外 層板 3 7及び内層板 3 8 と 同一の寸法形状を有 し、 かつその直 ぐ下側の 内層板 3 8に接合される第 1部分 40 と、 折り 目 に沿っ て幅広に形成さ れた切欠き部 4 1 によ っ て分割された第 2部分 4 2 と を有する。 外層板 2 6の表面には、 第 1部分 4 0 と第 2部分 42 と の間で切欠き部 4 1 を 越えて連統する よ う に導体パタ ー ン 4 3が形成されてい る。 上述し た各実施例と同様に、 第 2部分 42を配線パタ ー ン 43を外側 に して折 り 曲げ、 他方の外層板 37に重ね合わせて接合する。 これによ つ て、 第 1 0図 （ B ) に示すよ う に、 その表面に形成された配線パタ ー ン と裏面に形成された配線パタ ー ンとが直接導通する よ う に接絞された 5 JB構造の多 プ リ ン ト配線板 35が得られる。 本実施例によれば、 多 層構造のプ リ ン ト 配線板において配線パタ ー ンのフ ア イ ン化及びフ ア イ ン ビ ツチ化を図 る と 共に、 スルーホールを少な く でき るので、 ブ リ ン ト 配線板の小型 · 軽量 ■ 薄型化を達成する こ とがで き、 かつ歩留ま り を向 上させて製造コ ス ト を低減させる こ とがで き る。

第 1 1図 （ A ) 〜 （ C ) 及び第 1 2図 （ A ) 〜 （ C ) には、 本発明に よ るプ リ ン ト配線板の製造方法の第 2実施例が工程順に示 されて い る。 本実施例では、 先ず、 第 1実施例と 同 じ厚さ 2 5 mのボ リ イ ミ ド系樹 脂からな る絶縁基板 1 1の表面上に、 厚さ 1 8 // inの電解網箔等か らな る導電膜を貼り 付けた ものを準像し、 フ ォ ト エ ッチ ング等の従来手段に よ りパタ ーニ ングして、 所望の配線パタ ー ン 1 6、 1 7を形成する （第 1 1図 （ A )、 第 1 2図 （ A ) ) 。

次に、 艳縁基板 1 1の 側からエキシマ レーザを照射する こ と によ つ て、 所定の折 り 目 に沿っ て基板材料を物理化学的 （ アブ レー シ ヨ ン ） に 除去し、 速絞する 多数のス リ ッ ト からな る切欠き部 1 2を形成する （ 第 1 1図 （ 8 ) 、 第 1 2図 （ B ) ) 。 こ の切欠き部の形状は、 第 1実施例 に関連し て説明 し た第 3図に示される よ う な様々 な形状の も のにする こ とがで き る。 ま た、 別の実施例では、 第 8図に関連して説明 したよ う に， 配線パタ ー ン側の絶縁材料の厚さ を幾分残すよ う に、 凹形状の切欠き部 を設け る こ と も でき る。 次に、 配線パタ ー ン 1 7を外側に して絶縁基板 1 1 を折曲 し、 第 2部分 1 5を第 1部分 1 4の褰面 1 8に接合する。 第 1部分 1 4と第 2部分 1 5 と は、 第 1実施例の場合と同様に接着剤を用 いて熱圧着よ り一体化する こ とがで き る。 ま た、 ボ リ イ ミ ド樹脂等の B ステー ジ状態の樹脂からな る基板材料を用いた場合には、 接着剤を使用 せずに熱 »合によ っ て一体的に接合する こ とがで き る。 本実施例では、 エキシマ レーザを用い る こ と によ っ て、 切欠き部 1 2 を よ り微細にかつ高糖度に形成する こ とができ る。 ま た、 第 1実施例の よ う なブ レス加工用型、 ド リ ル等のジグゃ工具を必要と しな いので、 作 業が簡単にな り、 かつ製造コ ス ト をよ り 低減させる こ とがで き る。

更に本発明のプ リ ン ト配線板の製造方法の別の実施例では、 導電膜を 貼 り付けた絶縁基板の裏側か らエキシマ レーザを照射する等によ っ て切 欠き部を形成し、 その後に前記導電膜をパターニ ングして、 第 1部分と 第 2部分と の間で前記切欠き部を越えて連絞する配線パタ ー ンを形成す る こ と も で き る。

上述した本発明のプ リ ン ト 配線板は、 以下に例示する よ う に棣々 な電 子機器に適用 して使用でき るが、 本発明は、 それらの電子機器に限定さ れる も のではない。

第 1 3図及び第 1 4図には、 本発明を適用 し た液晶表示装置 44が示 されてい る。 液晶表示装置 44は、 通常の X Yマ ト リ ッ ク ス電 ffi構造を 有する液晶パネ ル 4 5 (表示容量が 640 X 480 ド ッ ト ） の周辺部に、 その上辺、 下辺及び左辺に沿つ てそれぞれ 1個の細長い帯板状の回路基 板 4 6〜 48が接続されてい る。 回路基板 46 と回路基板 4 7 と の間は 中継基板 3 9によ っ て接絞さ れ、 かつ回路基板 4 7及び回路基板 4 8は、 外部接続用のケーブルを一体化 した中継基板 5 0が接続さ れてい る。 第 1 4図の断面図によ く 示される よ う に、 前記各回路基板は、 第 7図 ( B ) に示す実施例のプリ ン ト 配線板と 同様に、 同一寸法 · 形状の第 1 部分と第 2部分と を接合して絶縁基板の厚さ を略均一に し た本発明のブ リ ン ト 配線板に液晶駆動用半導体チ ッ プ 5 1が実装されてい る。 半導体 チ ッ プ 5 1 は、 一般に使用 されている異方性導電膜を用いて接続さ れて い る。 本実施例では、 粒径 5 xi mのボ リ スチ レ ン粒子に N i — A u メ ッ キ した導電粒子と、 エポキシ系接着剤を主成分とする接着剤とか らな る 異方性導電膜を用い、 温度 1 8 0 'C、 圧力 1 0 g f /バ ンプ、 加圧時問 3 0秒の条件で熱圧着した。 当然ながら、 半導体チ ッ プ 1 4の接続には、 はんだバ ンプ等に直接フ ェ イ ス ダウ ンボ ンデ ィ ングする フ リ ッ ブチ ッ プ 方式や、 半導体チ ッ プのバ ンプを直接接統する方法等、 従来から知 られ た様々 な方法を用い る こ とができ る。

液晶駆動用半導体チ ッ プ 5 1 の出力側は、 配線パタ ー ン 1 7によ り 折 曲げ部 1 1 を介 して、 裘側の出力端子 1 9に連絡 している。 出力端子 1 9は、 液晶パネ ル 4 5の周辺部に形成された L C D端子 5 2に、 異方性 導電膜 5 3を用いて電気的かつ機械的に接統されている。 本実施例では, 異方性導電膜 5 3 と し て、 粒径 l O tf mのボ リ スチ レ ン粒子に N i — A u メ ツ キ した導電粒子と、 エポキシ系接着剤を主成分と する接着剤と か らなる ものを使用 し、 温度 1 7 0 'C、 圧力 3 M P a、 加圧時間 2 0秒の 圧着条件で接続し た。

別の実施例では、 異方性導電摸に代えて接着剤のみを使用 し、 回路基 板 4 6の出力端子 1 9 と L C D端子 5 2 と を直接接 ttさせて導通させる こ とができ る。 こ の接较方法では、 異方性導電膜を用いた場合に生 じ る 導電粒子による シ ョ ー ト不良の Λが解消 され、 よ り 微細 ピ ッチの接続が 可能にな る。 ま た、 前記各回路基板と 中継基板 4 9、 5 0 と の間 も、 同 様に異方性導電膜を用いて接暁されてい る。 本実施例では、 粒径

のニ ッ ケル金属粒子と、 エポキシ系接着剤を主成分とする接着剤と か ら な る異方性導電膜を用い、 温度 1 7 0 '：、 圧力 3 M P a、 加圧時間 2 0 秒の条件で熱圧着 し た。

ま た、 回路基板 4 6〜 48、 液晶駆動用半導体チ ッ プ 5 1及び液晶パ ネル 4 5 と の接続部分、 並びに中継基板 4 9、 5 0 との接続部分には、 それぞれシ リ コ ン樹脂、 アク リ ル樹脂、 ウ レタ ン榭脂等のモール ド 5 4 を塗布 し て、 防湿、 防廒、 機械的接触によ る損傷防止等を図っ てい る。

本実施例によれば、 回路基板 46〜 3 8を液晶パネル 4 5の厚さの範 囲内に納める こ と ができ、 かつ液晶パネ ル 45か ら平面方向にはみ出す 前記回路基板の面稜を小さ く でき るので、 所謂額縁部分を小さ く でき、 液晶表示装置の小型 · β量 · 薄型化によ る コ ンパク ト化を図る こ とがで き る。 ま た、 回路基板の製造コ ス ト を低減させ、 かつ液晶パネル と の接 統箇所及び前記回路基板問の接絞箇所を少な く でき るので、 実装コ ス ト が低减され、 液品表示装雷の製造コ ス ト を低減させる こ とができ る。 第 1 5 図及び第 1 6 図には、 上述し た液晶表示装置の変形例が示 され ている。 こ の実施例では、 液晶パネ ル 4 5 の周辺部 5 5 が、 平面的に回 路基板 4 6〜 4 8全体を含むよ う に拡大され、 かつ前記各回路基板と 中 継基板 4 9、 5 0 との間が、 異方性導電膜ではな く A u、 A l、 C u 等 の金属又は これらの合金か らな る ワ イ ヤ 5 6 を用いてワ イ ヤボ ンデ ィ ン グによ っ て相互に接続されてい る点で、 第 1 3 図及び第 1 4図の第 1 実 施例と異な る。 本実施例の場合、 第 1 実施例に関 して上述し た作用効果 に加えて、 回路基板 4 6〜 4 8がその全面において液晶パネルの周辺部 5 5 に一体化されるので、 振動や衝撃に対する強度が向上し、 信頼性の 高い液晶表示装置が得 られる。

上述し た本発明の液晶表示装置は、 第 1 7図に示すよ う な携帯用情報 機器 5 7 に搭載してその表示手段 5 8 と し て使用する こ と ができ る。 こ の携帯用情報機器は、 キー 5 9 によ っ てデータ を入力 し、 屋内及び屋外 において、 更に走行中の電車や自動車の車内において も通信ア ンテナ 6 0 によ っ て双方向に情報をや り 取り で き る機能を有する。 上述し た よ う に、 本発明の液晶表示装置は小型 · 軽量 · 薄型に構成され、 かつ額縁部 分が小 さ く なっ てその分だけ表示画面を大き く 見易 く で き るか ら、 こ れ を搭載 し た携帯用情報機器 5 7 は、 小型 · 軽量 · 薄型化さ れてコ ンパク 卜 に構成され、 持ち運び及び取扱いが簡単で片手で も容易に操作で き る 程度に操作性が向上し、 しかも表示情報量が增大 し て、 高機能化 * 髙性 能化を図る こ とができ る。

第 1 8 図及び第 1 9 図には、 上述 し た本発明の液晶表示装置に、 入力 装置と してタ ツチパネルを一体化し た入出力装置を搭載 し た電子機器 6 1 が示されている。 こ の電子機器は、 例えば情報ネ ッ ト ワ ー ク の端末装 置や携帯型コ ン ピュー タ と して使用する ものであ る。 第 1 9 図に示すよ う に、 本発明によ る プ リ ン ト 配線板に液晶駆動用半導体チ ッ プ 5 1 を実 装した回路基板 4 6、 4 8 を接絞し た液晶表示装置 4 4 の上にタ ツチパ ネル 6 2 が装着されてい る。 第 1 8図に示すよ う に、 入出力画面 6 3上に入力ペン 6 4 を用 いて入 力文字 6 5 や記号、 図形等を害 く と、 それが表示文字 6 6等と し て前記 画面上に表示される。 ま た、 前記画面上に表示される記号やアイ コ ン と 称される図形を前記入力ペ ンや指で触る と、 それに対応し た処理がな さ れる。 本実施例においても、 液晶表示装鬟が小型 · 軽量 · 薄型に構成さ れ、 かつ額縁部分が小さ く な っ て表示画面が大き く 見易 く なっ てい る の で、 電子機器 6 1 は、 小型 · β量 · 薄型化によ り コ ンパク ト に構成され る と共に、 操作性の向上、 表示情報量の増大によ り 高機能化 ' 髙性能化 を図る こ とがで き る。

第 2 0 図及び第 2 1 図には、 本発明を適用 し た電子印字装置に使用す る ためのサーマルブ リ ンタ へ ッ ド 6 7 か示されてい る。 サーマルブ リ ン タ ヘッ ド 6 7 は、 発熱部 6 8 を形成し たセ ラ ミ ッ ク基板 6 9 の上に、 例 えば異方性導電膜等の公知技術によ り駆動用半導体チ ッ プ 7 0 を実装 し た回路基板 7 1 が接統されてい る。 回路基板 7 1 は、 液晶表示装置の第 1 実施例の回路基板について上述し た と 同捸に、 サーマルブ リ ンタ へ ッ ド 6 7 の基板 6 9上に形成した端子 7 2 と、 公知の異方性導電膜 7 3 を 用 いて熱圧着によ り 電気的かつ機械的に接铳されている。 当然なが ら、 回路基板 7 1 は、 他の様々 な公知手段によ り 同様に接統する こ とがで き る。 ま た、 回路基板 7 1 は、 一方の端部において例えば異方性導電膜を 用 いて接较したケーブル 7 4によ り外部機器ま たは電子機器の本体側と 電気的に接練されてい る。

本実施例によれば、 上述し た回路基板を用いる こ とによっ て、 サー マ ルブ リ ン タ へッ ド 6 7 を駆動する ために必要な回路部分を小さ く でき る ので、 サー マルブ リ ンタへ ッ ドの小型 · 軽量 ■ 薄型化を図る こ とができ る。 ま た、 回路基板の製造コ ス ト を低滅させ、 かつサーマルプリ ンタ へ ッ ドとの接統箇所及び前記回路基板間の接続箇所を少な く でき るので、 実装コ ス ト を低減でき、 サーマルブ リ ンタ へッ ド及びこれを搭載する電 子機器の製造コ ス ト を低減させる こ とができ る。

第 2 2 図及び第 2 3 図には、 上述し たサーマルブ リ ンタ へ ッ ドの変形 例が示さ れてい る。 こ の変形実施例では、 サーマルプリ ン タ ヘ ッ ド 6 7 の基板 6 9 が、 平面的に回路基板 7 1 全体を含むよ う に拡大されてい る 点で、 第 1 実施例のサーマルプ リ ンタ ヘ ッ ドと異な る。 本実施例によれ ば、 第 1 実施例に関 して上述した作用効果に加えて、 回路基板 7 1 がそ の全面において基板 6 9に一体化されるので、 サーマルプ リ ンタ へ ッ ド

6 7 の振動ゃ衝擊に対する強度が向上し、 よ り 高い信頼性が得られる。 このため、 特に携帯用電子機器に使用する のに適し てい る。

上述 し た本発明のサーマルブ リ ンタ へ ッ ドを搭載 し た携帯用電子印字 装置 7 5 が第 2 4図に示されている。 こ の携帯用電子印字装置は、 片手 で持っ て操作で き る程度の小型であ り、 その先端部に設けたプ リ ン ト部

7 6 にサーマルブ リ ンタ へ ッ ドが組み込ま れてい る。 入力キー 7 7 によ り 文字、 記号等を入力する と、 それが液晶表示画面 7 8 に表示され、 ブ リ ン ト部 7 6 を紙面等の印刷 し たい部分に沿っ て移動させる と、 表示さ れている文字 7 9 や記号が印刷される。 ま た、 文字 · 記号だけでな く 必 要に応 じ て図形やバーコ一ド等を印翻 し た り、 無線や通信ケーブルを介 し て外部機器から情報を入力 して印刷する よ う にする こ と も でき、 商店 等で陳列棚に陳ベ られる商品にバーコ一 ドゃセールスボイ ン 卜 の宣伝又 は説明等の文言を付け る場合に手軽に使用する こ とがで き る。

このよ う な電子印字装置では、 上述し た小型 · 軽量 · 薄型のコ ンパク ト 化し た低コ ス ト のサ一マルプ リ ンタ へ ッ ドを搭載する こ と によ っ て、 本体の小型 ■ 軽量 · 薄型化によ るコ ンパク ト化及びコ ス ト の低減化を図 る こ と がで き る。 特に上記第 2実施例のサーマルブ リ ンタ へ ッ ドを用い た場合には、 衝擎ゃ振動に対して強い電子印字装霞が得 られる。 ま た、 表示画面 6 8 に上述 し た本発明の液晶表示装 gを用いる こ と によ つ て、 よ り一層の小型 · 軽量 · 薄型化及び低コ ス ト化を実現し た竃子印字装置 を提供する こ とがで き る。

ま た、 本発明は上述した実施例に限定される も のでな く、 請求の範囲 に記載される技術的範囲内において上記実施例に棣々 に変形 · 変更を加 えて実施 し得る こ と は当業者に明らかであ る。

Claims

猜 求 の 範 囲

1 . 折 り 目 に沿っ て折曲 し重ね合わせた第 1 部分と第 2部分と を有する 絶縁基板か らな り、 前記折 り 目 に沿っ て前記絶縁基板を部分的に削除し た切欠き部が形成され、 前記絶縁基板の表面上に前記第 1 部分と第 2部 分との間で前記切欠き部において前記折 り 目 を越えて連統する導体バタ ー ンが形成された こ と を特徴とする プ リ ン ト配線板。

2 . 前記絶縁基板が複数の前記第 2部分を有する こ と を特徴とする諝求 項 1 記載のプリ ン ト 配線板。

3 . 前記切欠き部が、 前記折 り 目の全長に直っ て設け られた こ と を特徴 とする請求項 1 記載のプ リ ン ト 配線扳。

4 . 前記切欠き部が、 前記折 り 目の前記導体パタ ー ンが形成された範囲 にのみ設け られた こ と を特徴とする請求項 1 記載のプリ ン ト 配線板。

5 . 前記切欠き部が、 前記絶縁基板を貫通する複数の小穴か らな る こ と を特徴とする請求項 3又は 4記載のプ リ ン ト配線板。

6 . 前記切欠き部が単数又は複数のス リ ッ ト か らな る こ と を特徴とする 請求項 3 又は 4記載のプ リ ン ト配線板。

7 . 前記切欠き部が溝からな る こ と を特徴とする請求項 3又は 4記載の プ リ ン ト 配線板。

8 . 前記絶緣基板が、 ガラ ス織維、 ァラ ミ ド繊維又はそれらの混合素材 等とエポキシ樹脂、 ポ リ イ ミ ド樹脂又は B T ( ビ スマ レイ ド · ト リ ア ジ ン ） 樹脂等 との複合素材か らな る請求項 1 記載のプ リ ン ト 配線板。

9 . 前記絶縁基板が、 エポキシ系樹脂、 ボ リ イ ミ ド系樹脂、 B T樹脂又 はボ リ エ ステル系樹脂等の単独素材、 又は これらの混合若 し く は化合素 材からな る こ と を特徴とする請求項 1 記載のプ リ ン ト配線板。

1 0 . 絶緣材料か らな る一対の外層板と、 前記外層板の間に挟装される 絶縁材料か らな る単数又は複数の内曆板と、 隣接する前記外層板及び内 層板の間に形成される導体パタ ー ン と を有し、

一方の前記外 板が、 接する前記内層板に接合された第 1部分と、 折 り 目 に沿っ て折曲 して他方の前記外層板に重ね合わせた第 2部分と を 有し、

前記一方の外層板が、 前記折 り 目 に沿っ て前記絶縁材料を部分的に削 除した切欠き部を有し、 前記一方の外屠板の表面上に前記第 1 部分と第 2部分と の間で前記切欠き部において前記折り 目 を越えて速较する導体 パター ンが形成された こ と を特徴とする 多眉プ リ ン ト配線板。

1 1 . 艳縁基板を第 1 部分と第 2部分と に分割する折 り 目 に沿っ て前記 艳縁基板を部分的に削除し て切欠き部を形成し、 前記絶縁基板の表面上 に導電膜を形成 しかつパタ ーニ ングして、 前記第 1 部分と第 2部分と の 間で前記切欠き部において前記折 り 目 を越えて連絞する導体パタ ー ンを 形成し、 前記絶縁基板を前記導体パタ ー ンを外側に して前記折 り 目 に沿 つ て折曲 し、 前記第 1 部分と第 2部分と を互いに重ね合わせる工程か ら な る こ と を特徴とする プリ ン ト配線板の製造方法。

1 2 . 前記絶縁基板をプレス加工又は ド リ ル加工する こ と に よ っ て前記 切欠き部を形成する こ と を特徴とする諳求項 1 1 記載のプ リ ン ト 配線板 の製造方法。

1 3 . 折 り 目 に沿っ て第 1 部分と第 2部分とに分割される絶縁基板の表 面上に導電膜を形成し かつパタ ーニ ングし て、 前記第 1 部分 と第 2部分 と の間で前記折 り 目 を越えて連絞する導体パタ ー ンを形成 し、 前記折 り 目 に沿っ て少な く と も前記導体パタ ー ンを設けた範囲において前記艳縁 基板を部分的に削除 し て切欠き部を形成 し、 前記絶縁基板を前記導体パ タ ー ンを外側に し て前記折 り 目 に沿っ て折曲 し、 前記第 1 部分と第 2部 分と を互い に重ね合わせる工程からな る こ と を特徴とする プ リ ン ト 配線 板の製造方法。

1 . 前記絶縁基板にエキシマ レーザを照射する こ とによ り 前記切欠き 部を形成する こ と を特徴とする請求項 1 3 記載のプ リ ン ト 配線板の製造

1 5 . 折 り 目 に沿っ て第 1 部分と第 2部分と に分割される絶縁基扳の表 面上に導電膜を形成 し、 前記折 り 目 に沿っ て前記絶縁基扳を部分的に削 除 して切欠き部を形成し、 前記導電膜をバターニ ングして、 前記第 1 部 分と第 2 部分との間で前記切欠き部において前記折 り 目 を越えて連統す る導体パタ ー ンを形成し、 前記絶縁基板を前記導体パタ ー ンを外側に し て前記折 り 目 に沿っ て折曲 し、 前記第 1 部分と第 2部分と を互いに重ね 合わせる工程か らな る こ と を特徴とする プ リ ン ト 配線板の製造方法。

1 6 . 重ね合わせた前記第 1 部分と第 2部分と を一体的に接合する過程 を更に含む こ と を特徴とする請求項 1 1、 1 3、 1 4のいずれか記載の プ リ ン ト 配線板の製造方法。

1 7 . 重ね合わせた前記第 1 部分と第 2 部分と を接着剤で一体化する こ と を特徴と する請求項 1 6記載のプ リ ン ト 配線板の製造方法。

1 8. 重ね合わせた前記第 1 部分と第 2部分と を熱融着によ り一体化す る こ と を特徴とする諳求項 1 6記載のプ リ ン ト 配線板の製造方法。

1 9 . 請求項 1 記載のプ リ ン ト 配線板を有する こ と を特徴 とする電子機

2 0 . 請求項 1 記載のプリ ン ト 配線板に液晶駆動用半導体チ ッ プを搭載 し た回路基板を液晶パネルに接統してな る液晶表示装置を備える こ と を 特徴とする請求項 1 9記載の電子機器。

2 1 . 前記液晶表示装置と一体化したタ ツチパネ ルを入力装置と し て備 え る こ と を特徴と する請求項 2 0記載の電子機器。

2 2 . 請求項 1 記載のプリ ン ト配線板に駆動用半導体チ ッ プを搭載 し た 回路基板を接絞してな るサーマルブ リ ンタ へッ ドを電子印字手段と し て 備える こ と を特徴とする請求項 1 9記載の電子機器。