WO2012137717A1 - 無線通信デバイス - Google Patents

無線通信デバイス Download PDF

Info

Publication number
WO2012137717A1
WO2012137717A1 PCT/JP2012/058884 JP2012058884W WO2012137717A1 WO 2012137717 A1 WO2012137717 A1 WO 2012137717A1 JP 2012058884 W JP2012058884 W JP 2012058884W WO 2012137717 A1 WO2012137717 A1 WO 2012137717A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
radiating element
wireless communication
communication device
substrate
wireless
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2012/058884
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
雄也 道海
剛 向井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to EP12768174.0A priority Critical patent/EP2618424A4/en
Priority to KR1020137005245A priority patent/KR101317226B1/ko
Priority to CN201280002691.8A priority patent/CN103081221B/zh
Priority to JP2013508060A priority patent/JP5273326B2/ja
Publication of WO2012137717A1 publication Critical patent/WO2012137717A1/ja
Priority to US13/782,346 priority patent/US8937576B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07786—Antenna details the antenna being of the HF type, such as a dipole
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/20—Resilient mountings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H01Q9/28—Conical, cylindrical, cage, strip, gauze, or like elements having an extended radiating surface; Elements comprising two conical surfaces having collinear axes and adjacent apices and fed by two-conductor transmission lines
    • H01Q9/285—Planar dipole

Definitions

  • the impedance is matched by a resonance circuit formed by the inductance element L1, the capacitor C1, and the stray capacitance C2 of the wireless IC element 50 shown in the equivalent circuit of FIG. 3, and finely adjusted by the capacitors C1 and C2. Is possible.
  • the shape of the antenna conductor 20 (the first radiating element 21 and the second radiating element 22) is arbitrary, and may be substantially elliptical in a plan view as shown as Modification 1 in FIG. As shown as Modification 2 in FIG. 15B, even when the rectangular shape is seen in a plan view and the slits 23 are formed on the diagonal line and divided into the first radiating element 21 and the second radiating element 22. Good. Further, as shown as Modification 3 in FIG. 15C, the slit 23 may be formed in a bent shape.
  • the wireless communication device 1F includes an inductor substrate 30 having a height t2 and a protective substrate 35 having a height t2 sandwiching a wireless IC element 50 having a height t1. It is.
  • the protective substrate 35 is made of the same material as the inductor substrate 30 and is hard. Thus, by arranging the hard substrate adjacent to both sides of the wireless IC element 50, the wireless IC element 50 is more reliably protected from external impact.
  • the protective substrate 35 may be a dummy substrate, or may contain an inductance element or other capacitance element.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

　折り畳みや曲げによって断線が生じにくく、信頼性の高い無線通信デバイスを得る。　可撓性基材フィルム（１０）と、可撓性基材フィルム（１０）の一方主面のほぼ全域に設けられ、スリット（２３）を介して対向する第１放射素子（２１）及び第２放射素子（２２）にて構成される可撓性アンテナ導体（２０）と、スリット（２３）を跨ぐようにして第１放射素子（２１）及び第２放射素子（２２）に接続された、インダクタンス素子を有するインダクタ基板（３０）と、インダクタンス素子に並列に接続され、インダクタ基板（３０）に搭載された無線ＩＣ素子（５０）と、を備えた無線通信デバイス。無線ＩＣ素子（５０）はスリット（２３）を跨ぐようにして第１放射素子（２１）及び第２放射素子（２２）に接続されていてもよい。

Description

無線通信デバイス
　本発明は、無線通信デバイス、特にＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）システムでリーダライタとの通信に用いられる無線通信デバイスに関する。
　近年、物品の情報管理システムとして、リーダライタと物品に付されたＲＦＩＤタグ（無線通信デバイスとも称する）とを非接触方式で通信し、所定の情報を伝達するＲＦＩＤシステムが実用化されている。ＲＦＩＤシステムとしては、１３ＭＨｚ帯の高周波を利用したＨＦ帯システム、９００ＭＨｚ帯の高周波を利用したＵＨＦ帯システムが代表的である。特に、通信エリアが広く、複数のＲＦＩＤタグを一括して読み書きできることから、ＵＨＦ帯システムが注目されている。
　ＵＨＦ帯システム用のＲＦＩＤタグとしては、例えば、特許文献１，２に記載されているようなダイポールアンテナを備えたものが一般的である。これらのダイポールアンテナは、無線ＩＣチップに接続された二つの放射素子と、各放射素子を接続する整合用ループ導体とを有している。整合用ループ導体は、無線ＩＣチップにインダクタンス成分を与えるためのものであり、無線ＩＣチップと放射素子とのインピーダンスと整合させるためのマッチング回路として機能する。
　ところで、近年、衣服やガーゼのように柔らかい物品に直接的に取付け可能なＲＦＩＤタグが求められている。当然ながら、このようなタグには、小型で可撓性を有しているとともに、クリーニングや折り畳みに対する高い耐久性を備えていることが求められる。
　しかしながら、特許文献１，２に記載されているような従来のダイポールアンテナは、細い線幅の導体パターンで形成されたループ部分を必要としているため、リネン製品に装着すると、クリーニングの際や折り畳んだ際に、ループ部分に折れ筋が入り、折れ筋から断線してしまうという不具合を有している。また、放射素子に線幅の狭い部分を有すると、同様に、狭い部分で断線が発生しやすい。
　さらに、通常、無線ＩＣチップは、チップ搭載用のパッド上に搭載されており、このパッドと放射素子とは引き回し用配線を介して接続されている。この引き回し用配線も線幅が狭いため、断線の原因となる。特に、無線ＩＣチップはシリコンなどの半導体基板として構成されているため、ＲＦＩＤタグが折り畳まれたり、曲げられると、無線ＩＣチップの周辺部分、特に、無線ＩＣチップと放射素子との接合部に応力が集中しやすく、この接合部での断線も生じやすい。
特開２００７－２２８４３７号公報 特開２００７－２９５３９５号公報
　そこで、本発明の目的は、折り畳みや曲げによって断線が生じにくく、信頼性の高い無線通信デバイスを提供することにある。
　本発明の第１の形態である無線通信デバイスは、
　可撓性基材フィルムと、
　前記可撓性基材フィルムの一方主面のほぼ全域に設けられ、スリットを介して対向する第１放射素子及び第２放射素子にて構成される可撓性アンテナ導体と、
　前記スリットを跨ぐようにして第１放射素子及び第２放射素子に接続された、インダクタンス素子を有するインダクタ基板と、
　前記インダクタンス素子に並列に接続され、前記インダクタ基板に搭載された無線ＩＣ素子と、
　を備えたことを特徴とする。
　本発明の第２の形態である無線通信デバイスは、
　可撓性基材フィルムと、
　前記可撓性基材フィルムの一方主面のほぼ全域に設けられ、スリットを介して対向する第１放射素子及び第２放射素子にて構成される可撓性アンテナ導体と、
　前記スリットを跨ぐようにして第１放射素子及び第２放射素子に接続された、インダクタンス素子を有するインダクタ基板と、
　前記スリットを跨ぐようにして第１放射素子及び第２放射素子に接続され、かつ、前記インダクタンス素子に並列に接続された無線ＩＣ素子と、
　を備えたことを特徴とする。
　前記無線通信デバイスにおいて、インダクタ基板に設けたインダクタンス素子は無線ＩＣ素子と可撓性アンテナ導体との間のインピーダンスを整合する。可撓性基材フィルムの一方主面のほぼ全域に第１放射素子及び第２放射素子が設けられており、インダクタ基板は第１放射素子及び第２放射素子の間に設けられたスリットを跨ぐように第１放射素子及び第２放射素子に接続されているため、インダクタ基板と第１及び第２放射素子との接続にループ状の導体や引き回し用の導体など線幅の狭い導体（パターン）は存在しない。換言すれば、可撓性基材フィルム上には放射素子（導体）が面状に形成されているだけなので、無線通信デバイスが折り畳まれたり曲げられたりしても断線が生じにくく、信頼性が向上する。
　本発明によれば、折り畳みや曲げによって断線が生じにくく、信頼性の高い無線通信デバイスを得ることができる。また、無線ＩＣ素子と可撓性アンテナ導体との間のインピーダンスを良好に整合させることができる。
第１実施例である無線通信デバイスを示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）はＡ－Ａ拡大断面図である。 第１実施例である無線通信デバイスの要部を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。 第１実施例である無線通信デバイスの等価回路図である。 第１実施例である無線通信デバイスにおけるインダクタ基板のインピーダンス整合特性を示すスミスチャート図である。 インダクタ基板（多層基板）を各基材層ごとに分解して示す平面図である。 第２実施例である無線通信デバイスの等価回路図である。 第２実施例である無線通信デバイスを構成するインダクタ基板（多層基板）を各基材層ごとに分解して示す平面図である。 第２実施例である無線通信デバイスにおけるインダクタ基板のインピーダンス整合特性を示すスミスチャート図である。 第２実施例である無線通信デバイスの放射素子のインピーダンス特性（第１例）を示すスミスチャート図である。 第２実施例である無線通信デバイスの放射素子のインピーダンス特性（第２例）を示すスミスチャート図である。 第２実施例である無線通信デバイスの放射素子のインピーダンス特性（第３例）を示すスミスチャート図である。 第３実施例である無線通信デバイスの等価回路図である。 第３実施例である無線通信デバイスを構成するインダクタ基板（多層基板）を各基材層ごとに分解して示す平面図である。 第４実施例である無線通信デバイスを示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は分解斜視図である。 アンテナ導体の変形例を示す平面図であり、（Ａ）は変形例１、（Ｂ）は変形例２、（Ｃ）は変形例３を示す。 第５実施例である無線通信デバイスを示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）はＢ－Ｂ拡大断面図である。 第５実施例である無線通信デバイスの要部を示し、（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ平面図である。 第５実施例である無線通信デバイスの等価回路図である。 第５実施例である無線通信デバイスの要部を示す斜視図である。 第６実施例である無線通信デバイスを示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は要部の斜視図である。 第６実施例である無線通信デバイスを構成するインダクタ基板の断面図であり、（Ａ）は第１例、（Ｂ）は第２例を示す。 アンテナ導体の変形例を示す平面図であり、（Ａ）は変形例４、（Ｂ）は変形例５を示す。 第７実施例である無線通信デバイスを示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は分解斜視図である。
　以下、本発明に係る無線通信デバイスの実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
（第１実施例、図１～図５参照）
　第１実施例である無線通信デバイス１Ａは、ＵＨＦ帯のＲＦＩＤシステムに用いられるもので、図１に示すように、可撓性基材フィルム１０と、該可撓性基材フィルム１０の一方主面のほぼ全域に設けられ、スリット２３を介して対向する第１放射素子２１及び第２放射素子２２にて構成される可撓性アンテナ導体２０と、スリット２３を跨ぐようにして第１放射素子２１及び第２放射素子２２の直線的に対向する部分に接続された、インダクタンス素子Ｌ１（図２（Ｂ）参照）を有するインダクタ基板３０と、インダクタンス素子Ｌ１に並列に接続され、インダクタ基板３０に搭載された無線ＩＣ素子５０と、で構成されている。
　可撓性基材フィルム１０としては、例えば、ポリエチレンサルファイド樹脂やポリイミド樹脂を好適に用いることができる。可撓性アンテナ導体２０としては、例えば、銅や銀などの比抵抗の小さな金属を主成分とする金属薄膜を好適に用いることができ、金属箔をフィルム１０上に転写、貼着したり、フィルム１０上にフォトリソグラフィの手法で形成することができる。可撓性基材フィルム１０の周縁部とアンテナ導体２０（第１放射素子２１及び第２放射素子２２）の周縁部との間にマージン部が設けられているが、このマージン部は最小限であることが好ましい。アンテナ導体２０の幅を極力大きくすることで、折り畳みや曲げに対する耐久性を高くして断線を生じにくくすることができる。マージン部を設けなくてよいのであれば、さらに好ましい。アンテナ導体２０のサイズを極力大きくすることで、小型であっても利得を大きくすることができるからである。
　アンテナ導体２０上には絶縁性保護膜（以下、レジスト膜１５と称する）が形成されている。なお、図１（Ａ），（Ｂ）及び図２（Ａ）ではレジスト膜１５自体の図示は省略している。そして、第１放射素子２１及び第２放射素子２２とインダクタ基板３０とを電気的に接続するために、図２（Ａ）に示すように、レジスト膜１５には開口部１５ａが形成されている。インダクタ基板３０の外部電極４１ａ，４１ｂは、図２（Ｂ）に示すように、この開口部１５ａを介してはんだ１６により第１放射素子２１及び第２放射素子２２と接続されている。
　図２（Ｂ）に示すように、インダクタ基板３０には、インダクタンス素子Ｌ１が内蔵されており、素子Ｌ１の一端は第１放射素子２１と無線ＩＣ素子５０の入出力端子電極５１ａに接続され、素子Ｌ１の他端は第２放射素子２２と無線ＩＣ素子５０の入出力端子電極５１ｂに接続されている。
　無線ＩＣ素子５０は、例えばＵＨＦ帯のＲＦ信号を処理するもので、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされている。無線ＩＣ素子５０は、その裏面に入出力端子電極５１ａ，５１ｂ及び実装用端子電極（図示せず）が設けられている。入出力端子電極５１ａ，５１ｂはインダクタ基板３０の上面に設けた給電端子電極４５ａ，４５ｂに、実装用端子電極はインダクタ基板３０の上面に設けた実装用端子電極４５ｃ，４５ｄ（図５参照）に、それぞれ、はんだなどを介して電気的に接続されている。
　本無線通信デバイス１Ａは図３に示す等価回路を有し、インダクタ基板３０に内蔵されているインダクタンス素子Ｌ１と無線ＩＣ素子５０とが互いに並列に第１放射素子２１及び第２放射素子２２に接続されている。さらに、図２（Ａ）に示すように、放射素子２１，２２が対向する部分（スリット２３）で形成される容量Ｃ１もインダクタンス素子Ｌ１と並列に接続されて共振回路を構成している。容量Ｃ２は無線ＩＣ素子５０に含まれる浮遊容量である。この浮遊容量Ｃ２は放射素子２１，２２間の容量Ｃ１よりも大きい値を有している。容量Ｃ１を形成することにより、共振させるためのインダクタンス値は小さくて済む。
　以上の構成からなる無線通信デバイス１Ａにおいて、インダクタンス素子Ｌ１は、無線ＩＣ素子５０から発信された所定周波数の高周波信号を第１放射素子２１及び第２放射素子２２に伝達し、かつ、第１放射素子２１及び第２放射素子２２で受信した高周波信号を無線ＩＣ素子５０からの発信時とは逆方向に無線ＩＣ素子５０に供給する。
　インダクタンス素子Ｌ１は無線ＩＣ素子５０と可撓性アンテナ導体２０との間のインピーダンスを整合するマッチング回路として機能する。即ち、無線ＩＣ素子５０とインダクタンス素子Ｌ１とで閉ループ線路が形成され、この閉ループ線路の電気長がインピーダンスの整合に大きく関係する。インダクタンス素子Ｌ１のインダクタンス整合特性を図４のスミスチャートに示す。図４は放射素子２１，２２の端子側から見たインピーダンスを示している。無線ＩＣ素子５０の入出力インピーダンスは図４中Ａ部分であり、インダクタンス素子Ｌ１による変換後のインピーダンスはＢ部分である。より具体的には、インピーダンスは、図３の等価回路に示したインダクタンス素子Ｌ１、容量Ｃ１、無線ＩＣ素子５０の浮遊容量Ｃ２とで形成される共振回路で整合され、容量Ｃ１，Ｃ２によって微調整が可能である。
　さらに、本無線通信デバイス１Ａにおいては、可撓性基材フィルム１０の一方主面のほぼ全域に第１放射素子２１及び第２放射素子２２が設けられており、インダクタ基板３０は第１放射素子２１及び第２放射素子２２の間に設けられたスリット２３を跨ぐように第１放射素子２１及び第２放射素子２２の直線部分に接続されているため、インダクタ基板３０と第１及び第２放射素子２１，２２との接続部分にループ状の導体や引き回し用の導体など線幅の狭い導体（パターン）は存在しない。換言すれば、可撓性基材フィルム１０上には放射素子２１，２２（導体）が面状に形成されているだけなので、無線通信デバイス１Ａが折り畳まれたり曲げられたりしても接続部分に断線が生じにくく、信頼性が向上する。
　なお、第１放射素子２１及び第２放射素子２２の対向部分であって、インダクタ基板３０の外部電極４１ａ，４１ｂと接合する部分の一部に突状部分が形成されていることは構わない。
　特に、無線通信デバイス１Ａにおいては、アンテナ導体２０の表面をレジスト膜１５で覆っていることから、デバイス１Ａが折り畳まれたり曲げられた際に、放射素子２１，２２に折れ筋が入ること、さらには、折れ筋が入ったとしてもそれが拡大することを効果的に抑制できる。また、レジスト膜１５は、アンテナ導体２０を外部環境から保護し、スリット２３を覆っていることから、デバイス１Ａが折り曲がったりしたときにスリット２３の間隔が変動したり、放射素子が接触することを防止する。
　第１放射素子２１及び第２放射素子２２はスリット２３を介して直線状に対向していることが好ましい。スリット２３に形成される容量Ｃ１の値が無線通信デバイス１Ａの折り畳みや折り曲げによって変動することを極力抑制するためである。また、スリット２３の長さ、換言すれば、第１放射素子２１及び第２放射素子２２が向かい合う部分の長さは、無線ＩＣ素子５０のスリット２３の延在方向における無線ＩＣ素子５０の長さの３倍以上であることが好ましい。無線通信デバイス１Ａが折れ曲がった際に、無線ＩＣ素子５０の保護をより確実に行い、接続部分での断線を生じにくくするためである。
　インダクタンス素子Ｌ１は、図２（Ｂ）に示すように、インダクタ基板３０内に形成されたコイル状導体によって形成されている。インダクタ基板３０は複数の絶縁体層又は誘電体層を積層してなる積層基板として構成されている。特に、インダクタンス素子Ｌ１はコイル状導体の巻回軸が可撓性アンテナ導体２０の法線方向に沿って配置されている。さらに、インダクタンス素子Ｌ１は、平面視したとき、コイル状導体のコイル内径領域がスリット２３に少なくとも一部が重なるように配置されている。このような構成により、インダクタ基板３０からの漏れ磁束がアンテナ導体２０に遮られることが少なくなり、インダクタンス素子Ｌ１のＱ値の低下を最小限に抑えることができる。最も好ましい配置は、平面視したとき、インダクタンス素子Ｌ１のコイル状導体のコイル内径領域全体がスリット２３に重なるように配置されていることである。
　無線ＩＣ素子５０がシリコンなどの半導体チップであり、可撓性基材１０が樹脂フィルムである場合、インダクタ基板３０は半導体チップと樹脂フィルムの中間の熱膨張系数を有する材料で構成されていることが好ましい。このような好適な材料としては、ＬＴＣＣのようなセラミックを挙げることができる。
　次に、インダクタンス素子Ｌ１を内蔵したインダクタ基板３０の構造について図５を参照して説明する。積層体は各基材層３１ａ～３１ｊからなり、基材層３１ａ～３１ｊは誘電体又は磁性体からなるセラミックシートであり、基材層３１ｊは転写用シートである。図５において、各電極や各導体は各基材層３１ａ～３１ｊ上に形成され、基材層３１ａを基材層３１ｂの上に重ね、さらに基材層３１ｃ，３１ｄ…上に重ねるという順序で積層する。最下層に重ねた基材層（転写シート）３１ｊは積層後に剥離することにより、端子電極４５ａ～４５ｄを積層体の下面（図２（Ｂ）に示す実装時には上面となる）に露出させる。
　詳しくは、基材層３１ａには第１放射素子２１及び第２放射素子２２に接続される外部電極４１ａ，４１ｂ及びビアホール導体４２ａ，４２ｂが形成され、基材層３１ｂにはビアホール導体４２ａ，４２ｂが形成され、基材層３１ｃ～３１ｆにはそれぞれインダクタ導体４３ａ～４３ｄ及びビアホール導体４２ａ～４２ｄが形成され、基材層３１ｇにはビアホール導体４２ａ，４２ｂが形成され、基材層３１ｈには導体４４ａ，４４ｂ及びビアホール導体４２ａ，４２ｂ，４２ｅ，４２ｆが形成され、基材層３１ｉにはビアホール導体４２ｅ，４２ｆが形成され、基材層３１ｊには端子電極４５ａ～４５ｄ及びビアホール導体４２ｅ，４２ｆが形成されている。各基材層３１ａ～３１ｊを積層することにより、コイル状に接続されたインダクタ導体４３ａ～４３ｄによってインダクタンス素子Ｌ１が形成される。同じ符号が付されているビアホール導体は上下に隣接する基材層間で電気的に接続される。
　（第２実施例、図６～図１１参照）
　第２実施例である無線通信デバイス１Ｂは、図６に示す等価回路を有するもので、インダクタンス素子Ｌ２，Ｌ３とキャパシタンス素子Ｃ３，Ｃ４とで共振回路を形成し、インダクタンス素子Ｌ２，Ｌ３は互いに磁気結合している。無線通信デバイス１Ｂ自体の構成は前記第１実施例と同様である。その作用効果も第１実施例で説明したとおりである。
　特に、本第２実施例では、インダクタンス素子Ｌ２，Ｌ３とキャパシタンス素子Ｃ３，Ｃ４と無線ＩＣ素子５０の浮遊容量Ｃ２からなる共振回路によって広帯域での通信が可能となる。インダクタンス素子Ｌ２，Ｌ３のインダクタンス整合特性を図８のスミスチャートに示す。図８は放射素子２１，２２の端子側から見たインピーダンスを示している。無線ＩＣ素子５０の入出力インピーダンスは図８中Ａ部分であり、インダクタンス素子による変換後のインピーダンスはＢ部分である。本第２実施例では、キャパシタンス素子Ｃ３，Ｃ４によって、アンテナ導体２０から入力した静電気（低周波ノイズ）が無線ＩＣ素子５０に伝達されるのを防止する、ＥＳＤ対策としての効果を有する。
　また、アンテナ導体２０のインピーダンスを図９～図１１に示す。図９は、７５０～１０５０ＭＨｚ帯において第１及び第２放射素子２１，２２のサイズをそれぞれ２０×６ｍｍとしたものの特性を示す。図１０は、７５０～１０５０ＭＨｚ帯において第１及び第２放射素子２１，２２のサイズをそれぞれ４０×６ｍｍとしたものの特性を示す。図１１は、７５０～１０５０ＭＨｚ帯において第１及び第２放射素子２１，２２のサイズをそれぞれ６０×６ｍｍとしたものの特性を示す。
　インダクタンス素子Ｌ２，Ｌ３やキャパシタンス素子Ｃ３，Ｃ４を内蔵したインダクタ基板３０の構造について図７を参照して説明する。積層体は各基材層３１ａ～３１ｋからなり、基材層３１ａ～３１ｋは誘電体又は磁性体からなるセラミックシートであり、基材層３１ｋは転写用シートである。図７において、各電極や各導体は各基材層３１ａ～３１ｋ上に形成され、基材層３１ａを基材層３１ｂの上に重ね、さらに基材層３１ｃ，３１ｄ…上に重ねるという順序で積層する。最下層に重ねた基材層（転写シート）３１ｋは積層後に剥離することにより、端子電極４５ａ～４５ｄを積層体の下面（図２（Ｂ）に示す実装時には上面となる）に露出させる。
　詳しくは、基材層３１ａには第１放射素子２１及び第２放射素子２２に接続される外部電極４１ａ，４１ｂ及びビアホール導体４２ａ，４２ｂが形成され、基材層３１ｂには電極４６ａ，４６ｂ及びビアホール導体４２ａ～４２ｄが形成され、基材層３１ｃ～３１ｆにはそれぞれインダクタ導体４３ａ～４３ｄ、電極４６ｃ～４６ｊ及びビアホール導体４２ａ～４２ｅが形成され、基材層３１ｇ～３１ｉにはインダクタ導体４３ｅ～４３ｇ及びビアホール導体４２ｃ～４２ｆが形成され、基材層３１ｊにはインダクタ導体４３ｈ、導体４４ａ及びビアホール導体４２ｃ～４２ｅ，４２ｇ，４２ｈが形成され、基材層３１ｋには端子電極４５ａ～４５ｄ及びビアホール導体４２ｇ，４２ｈが形成されている。
　各基材層３１ａ～３１ｋを積層することにより、コイル状に接続されたインダクタ導体４３ｅ～４３ｈによってインダクタンス素子Ｌ２が形成され、コイル状に接続されたインダクタ導体４３ａ～４３ｄによってインダクタンス素子Ｌ３が形成される。さらに、互いに対向する電極４６ａ，４６ｃ，４６ｅ，４６ｇ，４６ｉによってキャパシタンス素子Ｃ３が形成され、互いに対向する電極４６ｂ，４６ｄ，４６ｆ，４６ｈ，４６ｊによってキャパシタンス素子Ｃ４が形成される。同じ符号が付されているビアホール導体は上下に隣接する基材層間で電気的に接続される。
　（第３実施例、図１２及び図１３参照）
　第３実施例である無線通信デバイス１Ｃは、図１２に示す等価回路を有するもので、インダクタンス素子Ｌ１とキャパシタンス素子Ｃ５，Ｃ６とで共振回路を形成している。無線通信デバイス１Ｃ自体の構成は前記第１実施例と同様である。その作用効果も第１実施例で説明したとおりである。キャパシタンス素子Ｃ５，Ｃ６は、インピーダンスの調整機能と、前記第２実施例で説明したＥＳＤ対策機能を有している。
　インダクタンス素子Ｌ１やキャパシタンス素子Ｃ５，Ｃ６を内蔵したインダクタ基板３０の構造について図１３を参照して説明する。積層体は各基材層３１ａ～３１ｊからなり、基材層３１ａ～３１ｊは誘電体又は磁性体からなるセラミックシートであり、基材層３１ｊは転写用シートである。図１３において、各電極や各導体は各基材層３１ａ～３１ｊ上に形成され、基材層３１ａを基材層３１ｂの上に重ね、さらに基材層３１ｃ，３１ｄ…上に重ねるという順序で積層する。最下層に重ねた基材層（転写シート）３１ｊは積層後に剥離することにより、端子電極４５ａ～４５ｄを積層体の下面（図２（Ｂ）に示す実装時には上面となる）に露出させる。
　詳しくは、基材層３１ａには第１放射素子２１及び第２放射素子２２に接続される外部電極４１ａ，４１ｂ及びビアホール導体４２ａ，４２ｂが形成され、基材層３１ｂには電極４６ａ，４６ｂ及びビアホール導体４２ａ～４２ｄが形成され、基材層３１ｃ～３１ｆにはそれぞれインダクタ導体４３ａ～４３ｄ、電極４６ｃ～４６ｊ及びビアホール導体４２ａ～４２ｅが形成され、基材層３１ｇ，３１ｈには電極４６ｋ～４６ｎ及びビアホール導体４２ａ～４２ｄが形成され、基材層３１ｉには導体４４ａ，４４ｂ及びビアホール導体４２ｃ，４２ｄ，４２ｇ，４２ｈが形成され、基材層３１ｊには端子電極４５ａ～４５ｄ及びビアホール導体４２ｇ，４２ｈが形成されている。
　各基材層３１ａ～３１ｊを積層することにより、コイル状に接続されたインダクタ導体４３ａ～４３ｄによってインダクタンス素子Ｌ１が形成される。さらに、互いに対向する電極４６ａ，４６ｃ，４６ｅ，４６ｇ，４６ｉ，４６ｋ，４６ｍによってキャパシタンス素子Ｃ５が形成され、互いに対向する電極４６ｂ，４６ｄ，４６ｆ，４６ｈ，４６ｊ，４６ｌ，４６ｎによってキャパシタンス素子Ｃ６が形成される。同じ符号が付されているビアホール導体は上下に隣接する基材層間で電気的に接続される。
　（第４実施例、図１４参照）
　第４実施例である無線通信デバイス１Ｄは、図１４に示すように、可撓性基材フィルム１０上に可撓性アンテナ導体２０（第１放射素子２１及び第２放射素子２２）を設け、さらに、無線ＩＣ素子５０を搭載したインダクタ基板３０を第１放射素子２１及び第２放射素子２２に接続し、さらにこれらの表裏面にエラストマからなる保護部材１１，１２を貼着したものである。無線通信デバイス１Ｄ自体の構成は前記第１実施例と同様である。
　（アンテナ導体の変形例、図１５参照）
　前記アンテナ導体２０（第１放射素子２１及び第２放射素子２２）の形状は任意であり、図１５（Ａ）に変形例１として示すように、平面視で略楕円形状であってもよい。図１５（Ｂ）に変形例２として示すように、平面視で長方形状であって対角線上にスリット２３を形成して第１放射素子２１及び第２放射素子２２に分割したものであってもよい。また、図１５（Ｃ）に変形例３として示すように、スリット２３を折れ曲がった形状に形成したものであってもよい。変形例２，３は、いずれも、可撓性基材フィルム１０が長辺方向に折れ曲がってもインダクタ基板３０とアンテナ導体２０との接合部分が断線するのをより好ましく抑制できる。アンテナ導体２０は図１５に示す以外の形状、例えば円形状などであってもよい。
　（第５実施例、図１６～図１９参照）
　第５実施例である無線通信デバイス１Ｅは、図１６に示すように、無線ＩＣ素子５０とインダクタ基板３０とをそれぞれスリット２３を跨ぐように第１放射素子２１及び第２放射素子２２上に接続したものである。第１放射素子２１及び第２放射素子２２とインダクタ基板３０及び無線ＩＣ素子５０とを電気的に接続するために、図１７（Ａ）に示すように、レジスト膜１５には開口部１５ａ，１５ｂが形成されている。インダクタ基板３０の外部電極４１ａ，４１ｂは、開口部１５ａを介してはんだにより第１放射素子２１及び第２放射素子２２に接続されている。なお、本第５実施例において、外部電極４１ａ，４１ｂはインダクタ基板３０の両端部に形成されている（図１７（Ｂ）及び図１９参照）。無線ＩＣ素子５０の入出力端子電極５１ａ，５１ｂは、開口部１５ｂを介してはんだにより第１放射素子２１及び第２放射素子２２に接続されている。
　本第５実施例の他の構成は前記第１実施例と同様であり、その等価回路も図１８に示すとおり図３に示した等価回路と同様である。従って、第５実施例の作用効果は第１実施例と基本的には同様である。特に、第５実施例では、図１９に示すように、無線ＩＣ素子５０の高さｔ１に対してインダクタ基板３０の高さｔ２が大きい。つまり、背の高いインダクタ基板３０が背の低い無線ＩＣ素子５０に隣接して配置されている。無線ＩＣ素子５０がシリコンなどの半導体チップであって、可撓性基材１０が樹脂フィルムであって、インダクタ基板３０がセラミックの積層体チップである場合、インダクタ基板３０は無線ＩＣ素子５０よりも硬質である。それゆえ、背の高い硬質なインダクタ基板３０が無線ＩＣ素子５０に隣接して配置されていれば、無線通信デバイス１Ｅに衝撃が加わったとき、インダクタ基板３０が無線ＩＣ素子５０を外力から保護することになる。
　（第６実施例、図２０及び図２１参照）
　第６実施例である無線通信デバイス１Ｆは、図２０に示すように、高さｔ１の無線ＩＣ素子５０を挟んで高さｔ２のインダクタ基板３０と高さｔ２の保護用基板３５を配置したものである。保護用基板３５はインダクタ基板３０と同様の材料からなり、硬質である。このように、無線ＩＣ素子５０の両側に隣接して硬質基板を配置することで、無線ＩＣ素子５０に対する外部衝撃からの保護がより確実となる。なお、保護用基板３５はダミー基板であっても、あるいは、インダクタンス素子や他のキャパシタンス素子が内蔵されていてもよい。
　ところで、インダクタ基板３０に内蔵されているインダクタンス素子Ｌ１は、図２１（Ａ）に示されているように、コイル状導体の巻回軸が可撓性アンテナ導体２０の法線方向に沿って配置されていてもよく、あるいは、図２１（Ｂ）に示すように、コイル状導体の巻回軸が可撓性アンテナ導体２０の平面方向に沿って配置されていてもよい。図２１（Ａ）の構成の利点は、前記第１実施例で図２（Ｂ）を参照して説明したとおりである。図２１（Ｂ）の構成の利点は、アンテナ導体２０とコイル状導体との間に発生する浮遊容量が小さくなることである。
　（アンテナ導体の変形例、図２２参照）
　図２２（Ａ）にアンテナ導体２０の変形例４、図２２（Ｂ）にアンテナ導体２０の変形例５を示す。変形例４は図１５（Ａ）に示した変形例１と同形状であって、無線ＩＣ素子５０とインダクタ基板３０とをそれぞれ第１放射素子２１及び第２放射素子２２に接続した状態を示している。変形例５は図１５（Ｂ）に示した変形例２と同形状であって、無線ＩＣ素子５０とインダクタ基板３０とをそれぞれ第１放射素子２１及び第２放射素子２２に接続した状態を示している。
　（第７実施例、図２３参照）
　第７実施例である無線通信デバイス１Ｇは、図２３に示すように、可撓性基材フィルム１０上に可撓性アンテナ導体２０（第１放射素子２１及び第２放射素子２２）を設け、さらに、無線ＩＣ素子５０とインダクタ基板３０を第１放射素子２１及び第２放射素子２２に接続し、さらにこれらの表裏面にエラストマからなる保護部材１１，１２を貼着したものである。無線通信デバイス１Ｇ自体の構成は前記第５実施例と同様である。
　（他の実施例）
　なお、本発明に係る無線通信デバイスは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できることは勿論である。
　以上のように、本発明は、無線通信デバイスに有用であり、特に、折り畳みや曲げによって断線が生じにくい点で優れている。
　　１０…可撓性基材フィルム
　　１５…レジスト膜
　　２０…可撓性アンテナ導体
　　２１，２２…放射素子
　　２３…スリット
　　３０…インダクタ基板
　　５０…無線ＩＣ素子
　　Ｌ１～Ｌ３…インダクタンス素子
　　Ｃ１～Ｃ６…キャパシタンス素子（容量）

Claims (17)

  1. 　可撓性基材フィルムと、
    　前記可撓性基材フィルムの一方主面のほぼ全域に設けられ、スリットを介して対向する第１放射素子及び第２放射素子にて構成される可撓性アンテナ導体と、
    　前記スリットを跨ぐようにして第１放射素子及び第２放射素子に接続された、インダクタンス素子を有するインダクタ基板と、
    　前記インダクタンス素子に並列に接続され、前記インダクタ基板に搭載された無線ＩＣ素子と、
    　を備えたことを特徴とする無線通信デバイス。
  2. 　前記可撓性基材フィルムの前記一方主面のほぼ全域には、第１放射素子及び第２放射素子を覆うように絶縁性保護膜が形成されており、
    　前記インダクタ基板と第１放射素子及び第２放射素子とは前記絶縁性保護膜に形成された開口部を介して接続されていること、
    　を特徴とする請求項１に記載の無線通信デバイス。
  3. 　第１放射素子と第２放射素子とは前記スリットを介して容量結合していること、を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の無線通信デバイス。
  4. 　前記インダクタ基板は複数の絶縁体層又は誘電体層を積層してなる積層基板であり、
    　前記インダクタンス素子は前記積層基板内に形成されたコイル状導体によって構成されていること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の無線通信デバイス。
  5. 　前記インダクタンス素子は、前記コイル状導体の巻回軸が前記可撓性アンテナ導体の法線方向に沿って前記積層基板内に形成されていること、を特徴とする請求項４に記載の無線通信デバイス。
  6. 　前記インダクタ基板は、平面視したとき、前記コイル状導体のコイル内径領域が前記スリットに少なくとも一部が重なるように配置されていること、を特徴とする請求項５に記載の無線通信デバイス。
  7. 　前記インダクタンス素子は、前記コイル状導体の巻回軸が前記可撓性アンテナ導体の平面方向に沿って前記積層基板内に形成されていること、を特徴とする請求項４に記載の無線通信デバイス。
  8. 　可撓性基材フィルムと、
    　前記可撓性基材フィルムの一方主面のほぼ全域に設けられ、スリットを介して対向する第１放射素子及び第２放射素子にて構成される可撓性アンテナ導体と、
    　前記スリットを跨ぐようにして第１放射素子及び第２放射素子に接続された、インダクタンス素子を有するインダクタ基板と、
    　前記スリットを跨ぐようにして第１放射素子及び第２放射素子に接続され、かつ、前記インダクタンス素子に並列に接続された無線ＩＣ素子と、
    　を備えたことを特徴とする無線通信デバイス。
  9. 　前記可撓性基材フィルムの前記一方主面のほぼ全域には、第１放射素子及び第２放射素子を覆うように絶縁性保護膜が形成されており、
    　前記インダクタ基板と第１放射素子及び第２放射素子とは、さらに、前記無線ＩＣ素子と第１放射素子及び第２放射素子とは、前記絶縁性保護膜に形成された開口部を介して接続されていること、
    　を特徴とする請求項８に記載の無線通信デバイス。
  10. 　第１放射素子と第２放射素子とは前記スリットを介して容量結合していること、を特徴とする請求項８又は請求項９に記載の無線通信デバイス。
  11. 　前記インダクタ基板は複数の絶縁体層又は誘電体層を積層してなる積層基板であり、
    　前記インダクタンス素子は前記積層基板内に形成されたコイル状導体によって構成されていること、
    　を特徴とする請求項８ないし請求項１０のいずれかに記載の無線通信デバイス。
  12. 　前記インダクタンス素子は、前記コイル状導体の巻回軸が前記可撓性アンテナ導体の法線方向に沿って前記積層基板内に形成されていること、を特徴とする請求項１１に記載の無線通信デバイス。
  13. 　前記インダクタ基板は、平面視したとき、前記コイル状導体のコイル内径領域が前記スリットに少なくとも一部が重なるように配置されていること、を特徴とする請求項１２に記載の無線通信デバイス。
  14. 　前記インダクタンス素子は、前記コイル状導体の巻回軸が前記可撓性アンテナ導体の平面方向に沿って前記積層基板内に形成されていること、を特徴とする請求項１１に記載の無線通信デバイス。
  15. 　前記インダクタ基板は前記無線ＩＣ素子よりも背が高いこと、を特徴とする請求項８ないし請求項１４のいずれかに記載の無線通信デバイス。
  16. 　前記可撓性基材フィルム上に、前記スリットを跨ぐようにして、かつ、前記インダクタ基板とで前記無線ＩＣ素子を挟むようにして、前記無線ＩＣ素子よりも背が高い保護用基板が搭載されていること、を特徴とする請求項８ないし請求項１５のいずれかに記載の無線通信デバイス。
  17. 　前記保護用基板はインダクタンス素子を有するインダクタ基板であること、を特徴とする請求項１６に記載の無線通信デバイス。
PCT/JP2012/058884 2011-04-05 2012-04-02 無線通信デバイス Ceased WO2012137717A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP12768174.0A EP2618424A4 (en) 2011-04-05 2012-04-02 WIRELESS COMMUNICATION DEVICE
KR1020137005245A KR101317226B1 (ko) 2011-04-05 2012-04-02 무선 통신 디바이스
CN201280002691.8A CN103081221B (zh) 2011-04-05 2012-04-02 无线通信器件
JP2013508060A JP5273326B2 (ja) 2011-04-05 2012-04-02 無線通信デバイス
US13/782,346 US8937576B2 (en) 2011-04-05 2013-03-01 Wireless communication device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011083277 2011-04-05
JP2011-083277 2011-04-05

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US13/782,346 Continuation US8937576B2 (en) 2011-04-05 2013-03-01 Wireless communication device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2012137717A1 true WO2012137717A1 (ja) 2012-10-11

Family

ID=46969116

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/058884 Ceased WO2012137717A1 (ja) 2011-04-05 2012-04-02 無線通信デバイス

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8937576B2 (ja)
EP (1) EP2618424A4 (ja)
JP (1) JP5273326B2 (ja)
KR (1) KR101317226B1 (ja)
CN (1) CN103081221B (ja)
WO (1) WO2012137717A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014058072A1 (ja) * 2012-10-12 2014-04-17 株式会社村田製作所 Ｈｆ帯無線通信デバイス
WO2021192364A1 (ja) * 2020-03-24 2021-09-30 株式会社村田製作所 回路モジュール及びｒｆｉｄタグ
WO2021192363A1 (ja) * 2020-03-24 2021-09-30 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｃモジュール、ｒｆｉｄタグ及びｒｆｉｄタグ付き物品

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10977965B2 (en) 2010-01-29 2021-04-13 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Smart sign box using electronic interactions
EP3133579B1 (en) 2010-01-29 2020-03-04 Avery Dennison Corporation Smart sign box using electronic interactions
CN102668241B (zh) * 2010-03-24 2015-01-28 株式会社村田制作所 Rfid系统
US9858583B2 (en) 2011-09-01 2018-01-02 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Apparatus, system and method for tracking consumer product interest using mobile devices
CN104025129B (zh) * 2012-09-10 2018-04-03 艾利丹尼森公司 用于防止nfc签条未授权转移的方法
EP2786304B1 (en) 2012-10-18 2017-06-07 Avery Dennison Corporation Method, system and apparatus for nfc security
ES2698060T3 (es) 2012-11-19 2019-01-30 Avery Dennison Corp Sistema de seguridad NFC y método para deshabilitar etiquetas no autorizadas
KR101582657B1 (ko) * 2013-05-13 2016-01-07 주식회사 아모텍 Ｎｆｃ 안테나 모듈 및 이를 구비하는 휴대 단말
KR102595232B1 (ko) * 2016-09-23 2023-10-30 삼성전자주식회사 전자 장치에 있어서 무선 전력 송수신 장치 및 방법
US10804598B2 (en) * 2017-12-21 2020-10-13 Verily Life Sciences Llc Variable impedance matching networks for stretchable antennas
EP4260405B1 (en) 2020-12-10 2025-02-19 PCI Private Limited Printed dipole antenna

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007228437A (ja) 2006-02-24 2007-09-06 Fujitsu Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2007249620A (ja) * 2006-03-16 2007-09-27 Nec Tokin Corp 無線タグ
JP2007295395A (ja) 2006-04-26 2007-11-08 Fujitsu Ltd タグ用アンテナ及びそれを用いたタグ
JP2008182438A (ja) * 2007-01-24 2008-08-07 Nec Tokin Corp 無線タグ
JP2009213171A (ja) * 2006-01-19 2009-09-17 Murata Mfg Co Ltd 無線ｉｃデバイス

Family Cites Families (515)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3364564A (en) 1965-06-28 1968-01-23 Gregory Ind Inc Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship
JPS5754964B2 (ja) 1974-05-08 1982-11-20
JPS6193701A (ja) 1984-10-13 1986-05-12 Toyota Motor Corp 自動車用アンテナ装置
JPS61284102A (ja) 1985-06-11 1986-12-15 Oki Electric Ind Co Ltd 携帯形無線機のアンテナ
JPS62127140U (ja) 1986-02-03 1987-08-12
JPH01212035A (ja) 1987-08-13 1989-08-25 Secom Co Ltd 電磁界ダイバ−シチ受信方式
ZA89872B (en) 1988-02-04 1990-10-31 Uniscan Ltd Concentrator
JPH0744114B2 (ja) 1988-12-16 1995-05-15 株式会社村田製作所 積層チップコイル
JPH02164105A (ja) 1988-12-19 1990-06-25 Mitsubishi Electric Corp スパイラルアンテナ
US5253969A (en) 1989-03-10 1993-10-19 Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips
JPH03171385A (ja) 1989-11-30 1991-07-24 Sony Corp 情報カード
JP2662742B2 (ja) 1990-03-13 1997-10-15 株式会社村田製作所 バンドパスフィルタ
JP2763664B2 (ja) 1990-07-25 1998-06-11 日本碍子株式会社 分布定数回路用配線基板
JPH04150011A (ja) 1990-10-12 1992-05-22 Tdk Corp 複合電子部品
JPH04167500A (ja) 1990-10-30 1992-06-15 Omron Corp プリント基板管理システム
JP2539367Y2 (ja) 1991-01-30 1997-06-25 株式会社村田製作所 積層型電子部品
NL9100176A (nl) 1991-02-01 1992-03-02 Nedap Nv Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart.
JP2558330Y2 (ja) 1991-02-06 1997-12-24 オムロン株式会社 電磁結合型電子機器
NL9100347A (nl) 1991-02-26 1992-03-02 Nedap Nv Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart.
JPH04321190A (ja) 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路
JPH0745933Y2 (ja) 1991-06-07 1995-10-18 太陽誘電株式会社 積層セラミックインダクタンス素子
DE69215283T2 (de) 1991-07-08 1997-03-20 Nippon Telegraph & Telephone Ausfahrbares Antennensystem
JP2839782B2 (ja) 1992-02-14 1998-12-16 三菱電機株式会社 プリント化スロットアンテナ
JPH05327331A (ja) 1992-05-15 1993-12-10 Matsushita Electric Works Ltd プリントアンテナ
JP3186235B2 (ja) 1992-07-30 2001-07-11 株式会社村田製作所 共振器アンテナ
JPH0677729A (ja) 1992-08-25 1994-03-18 Mitsubishi Electric Corp アンテナ一体化マイクロ波回路
JP2592328Y2 (ja) 1992-09-09 1999-03-17 神鋼電機株式会社 アンテナ装置
JPH06177635A (ja) 1992-12-07 1994-06-24 Mitsubishi Electric Corp クロスダイポールアンテナ装置
JPH06260949A (ja) 1993-03-03 1994-09-16 Seiko Instr Inc 無線機器
JPH07183836A (ja) 1993-12-22 1995-07-21 San'eisha Mfg Co Ltd 配電線搬送通信用結合フィルタ装置
US5491483A (en) 1994-01-05 1996-02-13 Texas Instruments Incorporated Single loop transponder system and method
US6096431A (en) 1994-07-25 2000-08-01 Toppan Printing Co., Ltd. Biodegradable cards
JP3427527B2 (ja) 1994-12-26 2003-07-22 凸版印刷株式会社 生分解性積層体及び生分解性カード
JP2999374B2 (ja) 1994-08-10 2000-01-17 太陽誘電株式会社 積層チップインダクタ
JP3141692B2 (ja) 1994-08-11 2001-03-05 松下電器産業株式会社 ミリ波用検波器
DE4431754C1 (de) 1994-09-06 1995-11-23 Siemens Ag Trägerelement
US5528222A (en) 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
JPH0887580A (ja) 1994-09-14 1996-04-02 Omron Corp データキャリア及びボールゲーム
JP3064840B2 (ja) 1994-12-22 2000-07-12 ソニー株式会社 Ｉｃカード
JP2837829B2 (ja) 1995-03-31 1998-12-16 松下電器産業株式会社 半導体装置の検査方法
JPH08279027A (ja) 1995-04-04 1996-10-22 Toshiba Corp 無線通信カード
US5955723A (en) 1995-05-03 1999-09-21 Siemens Aktiengesellschaft Contactless chip card
JPH08307126A (ja) 1995-05-09 1996-11-22 Kyocera Corp アンテナの収納構造
JP3637982B2 (ja) 1995-06-27 2005-04-13 株式会社荏原電産 インバータ駆動ポンプの制御システム
US5629241A (en) 1995-07-07 1997-05-13 Hughes Aircraft Company Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same
JP3150575B2 (ja) 1995-07-18 2001-03-26 沖電気工業株式会社 タグ装置及びその製造方法
GB2305075A (en) 1995-09-05 1997-03-26 Ibm Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus
DE19534229A1 (de) 1995-09-15 1997-03-20 Licentia Gmbh Transponderanordnung
JPH0993029A (ja) 1995-09-21 1997-04-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
JP3882218B2 (ja) 1996-03-04 2007-02-14 ソニー株式会社 光ディスク
JP3471160B2 (ja) 1996-03-18 2003-11-25 株式会社東芝 モノリシックアンテナ
JPH09270623A (ja) 1996-03-29 1997-10-14 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置
JPH09284038A (ja) 1996-04-17 1997-10-31 Nhk Spring Co Ltd 非接触データキャリアのアンテナ装置
JPH09294374A (ja) 1996-04-26 1997-11-11 Hitachi Ltd 電源回路
JP3427663B2 (ja) 1996-06-18 2003-07-22 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカード
AUPO055296A0 (en) 1996-06-19 1996-07-11 Integrated Silicon Design Pty Ltd Enhanced range transponder system
US6104311A (en) 1996-08-26 2000-08-15 Addison Technologies Information storage and identification tag
ATE210864T1 (de) 1996-10-09 2001-12-15 Pav Card Gmbh Verfahren und verbindungsanordnung zum herstellen einer chipkarte
JPH10171954A (ja) 1996-12-05 1998-06-26 Hitachi Maxell Ltd 非接触式ｉｃカード
JP3279205B2 (ja) 1996-12-10 2002-04-30 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナおよび通信機
GB9626550D0 (en) * 1996-12-20 1997-02-05 Northern Telecom Ltd A dipole antenna
JPH10193849A (ja) 1996-12-27 1998-07-28 Rohm Co Ltd 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
JPH10193851A (ja) 1997-01-08 1998-07-28 Denso Corp 非接触カード
DE19703029A1 (de) 1997-01-28 1998-07-30 Amatech Gmbh & Co Kg Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung
JPH10242742A (ja) 1997-02-26 1998-09-11 Harada Ind Co Ltd 送受信アンテナ
US6181287B1 (en) 1997-03-10 2001-01-30 Precision Dynamics Corporation Reactively coupled elements in circuits on flexible substrates
JPH10293828A (ja) 1997-04-18 1998-11-04 Omron Corp データキャリア、コイルモジュール、リーダライタ及び衣服データ取得方法
JP3900593B2 (ja) 1997-05-27 2007-04-04 凸版印刷株式会社 Ｉｃカードおよびｉｃモジュール
JPH11346114A (ja) 1997-06-11 1999-12-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
JPH1125244A (ja) 1997-06-27 1999-01-29 Toshiba Chem Corp 非接触データキャリアパッケージ
JP3621560B2 (ja) 1997-07-24 2005-02-16 三菱電機株式会社 電磁誘導型データキャリアシステム
JPH1175329A (ja) 1997-08-29 1999-03-16 Hitachi Ltd 非接触ｉｃカードシステム
JPH1185937A (ja) 1997-09-02 1999-03-30 Nippon Lsi Card Kk 非接触式ｌｓｉカード及びその検査方法
JPH1188241A (ja) 1997-09-04 1999-03-30 Nippon Steel Corp データキャリアシステム
JP3853930B2 (ja) 1997-09-26 2006-12-06 株式会社マースエンジニアリング 非接触データキャリアパッケージおよびその製造方法
JPH11103209A (ja) 1997-09-26 1999-04-13 Fujitsu Ten Ltd 電波受信装置
JPH11149536A (ja) 1997-11-14 1999-06-02 Toppan Printing Co Ltd 複合ｉｃカード
WO1999026195A1 (en) 1997-11-14 1999-05-27 Toppan Printing Co., Ltd. Composite ic module and composite ic card
JP3800766B2 (ja) 1997-11-14 2006-07-26 凸版印刷株式会社 複合ｉｃモジュールおよび複合ｉｃカード
JP3800765B2 (ja) 1997-11-14 2006-07-26 凸版印刷株式会社 複合ｉｃカード
JPH11175678A (ja) 1997-12-09 1999-07-02 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃモジュールとそのモジュールを搭載したｉｃカード
JPH11220319A (ja) 1998-01-30 1999-08-10 Sharp Corp アンテナ装置
JPH11219420A (ja) 1998-02-03 1999-08-10 Tokin Corp Ｉｃカードモジュール、ｉｃカード及びそれらの製造方法
JP2001084463A (ja) 1999-09-14 2001-03-30 Miyake:Kk 共振回路
JPH11261325A (ja) 1998-03-10 1999-09-24 Shiro Sugimura コイル素子と、その製造方法
JP4260917B2 (ja) 1998-03-31 2009-04-30 株式会社東芝 ループアンテナ
EP0987789A4 (en) 1998-03-31 2004-09-22 Matsushita Electric Industrial Co Ltd ANTENNA AND DIGITAL TELEVISION RECEIVER
US5936150A (en) 1998-04-13 1999-08-10 Rockwell Science Center, Llc Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator
CN1267267A (zh) 1998-04-14 2000-09-20 德克萨斯黎伯迪纸板箱公司 用于压缩机和其它货物的容器
JP4030651B2 (ja) 1998-05-12 2008-01-09 三菱電機株式会社 携帯型電話機
JPH11328352A (ja) 1998-05-19 1999-11-30 Tokin Corp アンテナとｉｃチップとの接続構造、及びｉｃカード
US6107920A (en) 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
US6018299A (en) 1998-06-09 2000-01-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
JP2000021639A (ja) 1998-07-02 2000-01-21 Sharp Corp インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路
JP2000022421A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Murata Mfg Co Ltd チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器
JP2000021128A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Nippon Steel Corp 円盤状記憶媒体及びその収納ケース
AUPP473898A0 (en) 1998-07-20 1998-08-13 Integrated Silicon Design Pty Ltd Metal screened electronic labelling system
EP0977145A3 (en) 1998-07-28 2002-11-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Radio IC card
JP2000311226A (ja) 1998-07-28 2000-11-07 Toshiba Corp 無線ｉｃカード及びその製造方法並びに無線ｉｃカード読取り書込みシステム
JP3956172B2 (ja) 1998-07-31 2007-08-08 吉川アールエフシステム株式会社 データキャリア及びデータキャリア用アンテナ
JP2000059260A (ja) 1998-08-04 2000-02-25 Sony Corp 記憶装置
CN100492388C (zh) 1998-08-14 2009-05-27 3M创新有限公司 射频识别系统应用
DE69909301T2 (de) 1998-08-14 2004-04-22 3M Innovative Properties Co., St. Paul Verwendung für ein hochfrequenz-identifikationssystem
JP4411670B2 (ja) 1998-09-08 2010-02-10 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカードの製造方法
JP4508301B2 (ja) 1998-09-16 2010-07-21 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃカード
JP3632466B2 (ja) 1998-10-23 2005-03-23 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカード用の検査装置および検査方法
US6837438B1 (en) 1998-10-30 2005-01-04 Hitachi Maxell, Ltd. Non-contact information medium and communication system utilizing the same
JP2000137779A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体とその製造方法
JP3924962B2 (ja) 1998-10-30 2007-06-06 株式会社デンソー 皿状物品用ｉｄタグ
JP2000137785A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Sony Corp 非接触型ｉｃカードの製造方法および非接触型ｉｃカード
JP2000148948A (ja) 1998-11-05 2000-05-30 Sony Corp 非接触型ｉｃラベルおよびその製造方法
JP2000172812A (ja) 1998-12-08 2000-06-23 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体
FR2787640B1 (fr) 1998-12-22 2003-02-14 Gemplus Card Int Agencement d'une antenne dans un environnement metallique
JP3088404B2 (ja) 1999-01-14 2000-09-18 埼玉日本電気株式会社 移動無線端末および内蔵アンテナ
JP2000222540A (ja) 1999-02-03 2000-08-11 Hitachi Maxell Ltd 非接触型半導体タグ
JP2000228602A (ja) 1999-02-08 2000-08-15 Alps Electric Co Ltd 共振線路
JP2000243797A (ja) 1999-02-18 2000-09-08 Sanken Electric Co Ltd 半導体ウエハ及びその切断法並びに半導体ウエハ組立体及びその切断法
JP3967487B2 (ja) 1999-02-23 2007-08-29 株式会社東芝 Ｉｃカード
JP2000251049A (ja) 1999-03-03 2000-09-14 Konica Corp カード及びその製造方法
JP4106673B2 (ja) 1999-03-05 2008-06-25 株式会社エフ・イー・シー コイルユニットを使用するアンテナ装置、プリント回路基板
JP4349597B2 (ja) 1999-03-26 2009-10-21 大日本印刷株式会社 Ｉｃチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法
US6542050B1 (en) 1999-03-30 2003-04-01 Ngk Insulators, Ltd. Transmitter-receiver
JP3751178B2 (ja) 1999-03-30 2006-03-01 日本碍子株式会社 送受信機
JP2000286634A (ja) 1999-03-30 2000-10-13 Ngk Insulators Ltd アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法
JP3067764B1 (ja) 1999-03-31 2000-07-24 株式会社豊田自動織機製作所 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法
JP2000321984A (ja) 1999-05-12 2000-11-24 Hitachi Ltd Ｒｆ−ｉｄタグ付きラベル
JP4286977B2 (ja) 1999-07-02 2009-07-01 大日本印刷株式会社 非接触型ｉｃカードとそのアンテナ特性調整方法
JP3557130B2 (ja) 1999-07-14 2004-08-25 新光電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP2001043340A (ja) 1999-07-29 2001-02-16 Toppan Printing Co Ltd 複合ｉｃカード
JP2001066990A (ja) 1999-08-31 2001-03-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd Ｉｃタグの保護フィルム及び保護方法
US6259369B1 (en) 1999-09-30 2001-07-10 Moore North America, Inc. Low cost long distance RFID reading
JP2001101369A (ja) 1999-10-01 2001-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｒｆタグ
JP3451373B2 (ja) 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
JP4186149B2 (ja) 1999-12-06 2008-11-26 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用の補助アンテナ
JP2001188890A (ja) 2000-01-05 2001-07-10 Omron Corp 非接触タグ
US7334734B2 (en) 2000-01-27 2008-02-26 Hitachi Maxwell, Ltd. Non-contact IC module
JP2001209767A (ja) 2000-01-27 2001-08-03 Hitachi Maxell Ltd 非接触ｉｃモジュールを備えた被アクセス体
JP2001240046A (ja) 2000-02-25 2001-09-04 Toppan Forms Co Ltd 容器及びその製造方法
JP4514880B2 (ja) 2000-02-28 2010-07-28 大日本印刷株式会社 書籍の配送、返品および在庫管理システム
JP2001257292A (ja) 2000-03-10 2001-09-21 Hitachi Maxell Ltd 半導体装置
JP2001256457A (ja) 2000-03-13 2001-09-21 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法、ｉｃカード通信システム
US6796508B2 (en) 2000-03-28 2004-09-28 Lucatron Ag Rfid-label with an element for regulating the resonance frequency
JP4624537B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置、収納体
JP4624536B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP2001291181A (ja) 2000-04-07 2001-10-19 Ricoh Elemex Corp センサ装置及びセンサシステム
JP2001319380A (ja) 2000-05-11 2001-11-16 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ付光ディスク
JP2001331976A (ja) 2000-05-17 2001-11-30 Casio Comput Co Ltd 光記録型記録媒体
JP4223174B2 (ja) 2000-05-19 2009-02-12 Ｄｘアンテナ株式会社 フィルムアンテナ
JP2001339226A (ja) 2000-05-26 2001-12-07 Nec Saitama Ltd アンテナ装置
JP2001344574A (ja) 2000-05-30 2001-12-14 Mitsubishi Materials Corp 質問器のアンテナ装置
JP2001352176A (ja) 2000-06-05 2001-12-21 Fuji Xerox Co Ltd 多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法
AU2001275117A1 (en) 2000-06-06 2001-12-17 Battelle Memorial Institute Remote communication system and method
JP2001358527A (ja) 2000-06-12 2001-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
DE60139036D1 (de) 2000-06-23 2009-07-30 Toyo Aluminium Kk Antennenspule für Chipkarten und Herstellungsverfahren
JP2002157564A (ja) 2000-11-21 2002-05-31 Toyo Aluminium Kk Ｉｃカード用アンテナコイルとその製造方法
US6894624B2 (en) 2000-07-04 2005-05-17 Credipass Co., Ltd. Passive transponder identification and credit-card type transponder
JP4138211B2 (ja) 2000-07-06 2008-08-27 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置
JP2002024776A (ja) 2000-07-07 2002-01-25 Nippon Signal Co Ltd:The Ｉｃカード用リーダライタ
JP2001076111A (ja) 2000-07-12 2001-03-23 Hitachi Kokusai Electric Inc 共振回路
JP2002032731A (ja) 2000-07-14 2002-01-31 Sony Corp 非接触式情報交換カード
KR100758100B1 (ko) 2000-07-19 2007-09-11 가부시키가이샤 하넥스 Ｒｆｉｄ태그 하우징구조물, ｒｆｉｄ태그 설치구조물 및ｒｆｉｄ태그 통신 방법
RU2163739C1 (ru) 2000-07-20 2001-02-27 Криштопов Александр Владимирович Антенна
JP2002042076A (ja) 2000-07-21 2002-02-08 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子
JP2002042083A (ja) 2000-07-27 2002-02-08 Hitachi Maxell Ltd 非接触通信式情報担体
JP3075400U (ja) 2000-08-03 2001-02-16 昌栄印刷株式会社 非接触型ｉｃカード
JP2002063557A (ja) 2000-08-21 2002-02-28 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ用タグ
JP2002076750A (ja) 2000-08-24 2002-03-15 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置およびそれを備えた無線機
JP2002143826A (ja) 2000-08-30 2002-05-21 Denso Corp 廃棄物のリサイクルシステムおよび不法投棄検出システム
JP3481575B2 (ja) 2000-09-28 2003-12-22 寛児 川上 アンテナ
JP4615695B2 (ja) 2000-10-19 2011-01-19 三星エスディーエス株式会社 Ｉｃカード用のｉｃモジュールと、それを使用するｉｃカード
US6634564B2 (en) 2000-10-24 2003-10-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Contact/noncontact type data carrier module
JP4628611B2 (ja) 2000-10-27 2011-02-09 三菱マテリアル株式会社 アンテナ
JP4432254B2 (ja) 2000-11-20 2010-03-17 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機
JP2002185358A (ja) 2000-11-24 2002-06-28 Supersensor Pty Ltd 容器にｒｆトランスポンダを装着する方法
JP4641096B2 (ja) 2000-12-07 2011-03-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材
JP2002183676A (ja) 2000-12-08 2002-06-28 Hitachi Ltd 情報読み取り装置
JP2002175920A (ja) 2000-12-08 2002-06-21 Murata Mfg Co Ltd 高周波用フィルタ素子
JP2002183690A (ja) 2000-12-11 2002-06-28 Hitachi Maxell Ltd 非接触ｉｃタグ装置
US20060071084A1 (en) 2000-12-15 2006-04-06 Electrox Corporation Process for manufacture of novel, inexpensive radio frequency identification devices
JP3788325B2 (ja) 2000-12-19 2006-06-21 株式会社村田製作所 積層型コイル部品及びその製造方法
TW531976B (en) 2001-01-11 2003-05-11 Hanex Co Ltd Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method
JP3621655B2 (ja) 2001-04-23 2005-02-16 株式会社ハネックス中央研究所 Ｒｆｉｄタグ構造及びその製造方法
JP2002280821A (ja) 2001-01-12 2002-09-27 Furukawa Electric Co Ltd:The アンテナ装置および端末機器
KR20020061103A (ko) 2001-01-12 2002-07-22 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 안테나 장치 및 이 안테나 장치가 부착된 단말기기
JP2002222398A (ja) 2001-01-25 2002-08-09 Jstm Kk 非接触データキャリア
JP2002232221A (ja) 2001-01-30 2002-08-16 Alps Electric Co Ltd 送受信ユニット
JPWO2002061675A1 (ja) 2001-01-31 2004-06-03 株式会社ルネサステクノロジ 非接触識別媒体
JP4662400B2 (ja) 2001-02-05 2011-03-30 大日本印刷株式会社 コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品
JP2002246828A (ja) 2001-02-15 2002-08-30 Mitsubishi Materials Corp トランスポンダのアンテナ
JP2004519916A (ja) 2001-03-02 2004-07-02 コーニンクレッカ　フィリップス　エレクトロニクス　エヌ　ヴィ モジュール及び電子デバイス
JP4712986B2 (ja) 2001-03-06 2011-06-29 大日本印刷株式会社 Ｒｆｉｄタグ付き液体容器
JP2002290130A (ja) 2001-03-28 2002-10-04 Aiwa Co Ltd 無線通信機器
JP3570386B2 (ja) 2001-03-30 2004-09-29 松下電器産業株式会社 無線機能内蔵携帯用情報端末
JP3772778B2 (ja) 2001-03-30 2006-05-10 三菱マテリアル株式会社 アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置
JP2002298109A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Toppan Forms Co Ltd 非接触型ｉｃメディアおよびその製造方法
JP2002308437A (ja) 2001-04-16 2002-10-23 Dainippon Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグを用いた検査システム
JP2002319812A (ja) 2001-04-20 2002-10-31 Oji Paper Co Ltd データキャリヤ貼着方法
JP4700831B2 (ja) 2001-04-23 2011-06-15 株式会社ハネックス Ｒｆｉｄタグの通信距離拡大方法
JP2002325013A (ja) 2001-04-26 2002-11-08 Mitsubishi Materials Corp アンテナコイル
JP2005236339A (ja) 2001-07-19 2005-09-02 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
FI112550B (fi) 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
JP2002362613A (ja) 2001-06-07 2002-12-18 Toppan Printing Co Ltd 非接触ｉｃが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法
JP2002366917A (ja) 2001-06-07 2002-12-20 Hitachi Ltd アンテナを内蔵するｉｃカード
JP4710174B2 (ja) 2001-06-13 2011-06-29 株式会社村田製作所 バランス型ｌｃフィルタ
JP4882167B2 (ja) 2001-06-18 2012-02-22 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃチップ付きカード一体型フォーム
JP2002373029A (ja) 2001-06-18 2002-12-26 Hitachi Ltd Ｉｃタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法
JP4759854B2 (ja) 2001-06-19 2011-08-31 株式会社寺岡精工 Ｉｃタグの金属物への装着方法及びｉｃタグ内蔵マーカー
JP2003087008A (ja) 2001-07-02 2003-03-20 Ngk Insulators Ltd 積層型誘電体フィルタ
JP4058919B2 (ja) 2001-07-03 2008-03-12 日立化成工業株式会社 非接触式ｉｃラベル、非接触式ｉｃカード、非接触式ｉｃラベルまたは非接触式ｉｃカード用ｉｃモジュール
JP2003026177A (ja) 2001-07-12 2003-01-29 Toppan Printing Co Ltd 非接触方式ｉｃチップ付き包装体
JP2003030612A (ja) 2001-07-19 2003-01-31 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
JP4670195B2 (ja) 2001-07-23 2011-04-13 凸版印刷株式会社 非接触式ｉｃカードを備えた携帯電話機用筐体
ES2295105T3 (es) 2001-07-26 2008-04-16 Irdeto Access B.V. Sistema para la validacion de tiempo horario.
JP3629448B2 (ja) 2001-07-27 2005-03-16 Ｔｄｋ株式会社 アンテナ装置及びそれを備えた電子機器
JP4731060B2 (ja) 2001-07-31 2011-07-20 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査方法およびその検査システム
JP2003058840A (ja) 2001-08-14 2003-02-28 Hirano Design Sekkei:Kk Ｒｆｉｄ搭載コンピュータ記録媒体利用の情報保護管理プログラム
JP2003069335A (ja) 2001-08-28 2003-03-07 Hitachi Kokusai Electric Inc 補助アンテナ
JP2003067711A (ja) 2001-08-29 2003-03-07 Toppan Forms Co Ltd Ｉｃチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品
JP2003078333A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Murata Mfg Co Ltd 無線通信機
JP2003078336A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Tokai Univ 積層スパイラルアンテナ
JP4843885B2 (ja) 2001-08-31 2011-12-21 凸版印刷株式会社 Ｉｃメモリチップ付不正防止ラベル
JP4514374B2 (ja) 2001-09-05 2010-07-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP4747467B2 (ja) 2001-09-07 2011-08-17 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃタグ
JP2003085520A (ja) 2001-09-11 2003-03-20 Oji Paper Co Ltd Ｉｃカードの製造方法
JP2003087044A (ja) 2001-09-12 2003-03-20 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ用アンテナ及び該アンテナを備えたｒｆｉｄシステム
JP4845306B2 (ja) 2001-09-25 2011-12-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP4698096B2 (ja) 2001-09-25 2011-06-08 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP2003099184A (ja) 2001-09-25 2003-04-04 Sharp Corp 情報処理システム、それに用いる情報処理装置および入力ペン
JP2003110344A (ja) 2001-09-26 2003-04-11 Hitachi Metals Ltd 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置
JP2003132330A (ja) 2001-10-25 2003-05-09 Sato Corp Ｒｆｉｄラベルプリンタ
JP2003134007A (ja) 2001-10-30 2003-05-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法
JP3984458B2 (ja) 2001-11-20 2007-10-03 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体の製造方法
JP3908514B2 (ja) 2001-11-20 2007-04-25 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体とｉｃタグ付き包装体の製造方法
US6812707B2 (en) 2001-11-27 2004-11-02 Mitsubishi Materials Corporation Detection element for objects and detection device using the same
JP3894540B2 (ja) 2001-11-30 2007-03-22 トッパン・フォームズ株式会社 導電接続部を有するインターポーザ
JP2003188338A (ja) 2001-12-13 2003-07-04 Sony Corp 回路基板装置及びその製造方法
JP3700777B2 (ja) 2001-12-17 2005-09-28 三菱マテリアル株式会社 Ｒｆｉｄ用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法
JP2003188620A (ja) 2001-12-19 2003-07-04 Murata Mfg Co Ltd モジュール一体型アンテナ
JP4028224B2 (ja) 2001-12-20 2007-12-26 大日本印刷株式会社 非接触通信機能を有する紙製ｉｃカード用基材
JP3895175B2 (ja) 2001-12-28 2007-03-22 Ｎｔｎ株式会社 誘電性樹脂統合アンテナ
JP2003209421A (ja) 2002-01-17 2003-07-25 Dainippon Printing Co Ltd 透明アンテナを有するｒｆｉｄタグ、及びその製造方法
JP3915092B2 (ja) 2002-01-21 2007-05-16 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
JP2003216919A (ja) 2002-01-23 2003-07-31 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆ−ｉｄメディア
JP2003233780A (ja) 2002-02-06 2003-08-22 Mitsubishi Electric Corp データ通信装置
JP3998992B2 (ja) 2002-02-14 2007-10-31 大日本印刷株式会社 ウェブに実装されたｉｃチップへのアンテナパターン形成方法とｉｃタグ付き包装体
JP2003243918A (ja) 2002-02-18 2003-08-29 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグ用アンテナと非接触ｉｃタグ
JP2003249813A (ja) 2002-02-25 2003-09-05 Tecdia Kk ループアンテナ付きｒｆｉｄ用タグ
US7119693B1 (en) 2002-03-13 2006-10-10 Celis Semiconductor Corp. Integrated circuit with enhanced coupling
JP2003288560A (ja) 2002-03-27 2003-10-10 Toppan Forms Co Ltd 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート
US7129834B2 (en) 2002-03-28 2006-10-31 Kabushiki Kaisha Toshiba String wireless sensor and its manufacturing method
JP2003309418A (ja) 2002-04-17 2003-10-31 Alps Electric Co Ltd ダイポールアンテナ
JP2003308363A (ja) 2002-04-18 2003-10-31 Oki Electric Ind Co Ltd 製品及び関連情報管理方法
US7135974B2 (en) 2002-04-22 2006-11-14 Symbol Technologies, Inc. Power source system for RF location/identification tags
JP2003317060A (ja) 2002-04-22 2003-11-07 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカード
JP2003317052A (ja) 2002-04-24 2003-11-07 Smart Card:Kk Ｉｃタグシステム
JP3879098B2 (ja) 2002-05-10 2007-02-07 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
JP3979178B2 (ja) 2002-05-14 2007-09-19 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃ媒体用モジュール及び非接触ｉｃ媒体
US6753814B2 (en) 2002-06-27 2004-06-22 Harris Corporation Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials
JP3863464B2 (ja) 2002-07-05 2006-12-27 株式会社ヨコオ フィルタ内蔵アンテナ
JP3803085B2 (ja) 2002-08-08 2006-08-02 株式会社日立製作所 無線ｉｃタグ
JP2004088218A (ja) 2002-08-23 2004-03-18 Tokai Univ 平面アンテナ
JP4107381B2 (ja) 2002-08-23 2008-06-25 横浜ゴム株式会社 空気入りタイヤ
JP4273724B2 (ja) 2002-08-29 2009-06-03 カシオ電子工業株式会社 消耗品不正使用防止システム
JP2004096566A (ja) 2002-09-02 2004-03-25 Toenec Corp 誘導通信装置
JP3925364B2 (ja) 2002-09-03 2007-06-06 株式会社豊田中央研究所 アンテナ及びダイバーシチ受信装置
KR101148268B1 (ko) 2002-09-20 2012-05-21 페어차일드 세미컨덕터 코포레이션 Ｒｆｉｄ 태그 광대역 로그 나선 안테나 시스템 및 ｒｆ신호 수신 방법
JP3975918B2 (ja) 2002-09-27 2007-09-12 ソニー株式会社 アンテナ装置
JP2004126750A (ja) 2002-09-30 2004-04-22 Toppan Forms Co Ltd 情報書込／読出装置、アンテナ及びｒｆ−ｉｄメディア
JP3958667B2 (ja) 2002-10-16 2007-08-15 株式会社日立国際電気 リーダライタ用ループアンテナ、及びそれを備えた物品管理棚及び図書管理システム
EP1552678A2 (en) 2002-10-17 2005-07-13 Ambient Corporation Repeaters sharing a common medium for communications
JP4158483B2 (ja) 2002-10-22 2008-10-01 ソニー株式会社 Ｉｃモジュール
JP3659956B2 (ja) 2002-11-11 2005-06-15 松下電器産業株式会社 圧力測定装置および圧力測定システム
JP2004213582A (ja) 2003-01-09 2004-07-29 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄタグ及びリーダ／ライタ並びに該タグを備えたｒｆｉｄシステム
EP1594188B1 (en) 2003-02-03 2010-04-14 Panasonic Corporation Antenna device and wireless communication device using same
JP2004234595A (ja) 2003-02-03 2004-08-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報記録媒体読取装置
EP1445821A1 (en) 2003-02-06 2004-08-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Portable radio communication apparatus provided with a boom portion
JP2004253858A (ja) 2003-02-18 2004-09-09 Minerva:Kk Ｉｃタグ用のブースタアンテナ装置
JP4010263B2 (ja) 2003-03-14 2007-11-21 富士電機ホールディングス株式会社 アンテナ、及びデータ読取装置
JP2004280390A (ja) 2003-03-14 2004-10-07 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆ−ｉｄメディア及びｒｆ−ｉｄメディアの製造方法
JP4034676B2 (ja) 2003-03-20 2008-01-16 日立マクセル株式会社 非接触通信式情報担体
JP4097139B2 (ja) 2003-03-26 2008-06-11 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP2004297249A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法
JP2004304370A (ja) 2003-03-28 2004-10-28 Sony Corp アンテナコイル及び通信機器
JP2004297681A (ja) 2003-03-28 2004-10-21 Toppan Forms Co Ltd 非接触型情報記録媒体
JP4208631B2 (ja) 2003-04-17 2009-01-14 日本ミクロン株式会社 半導体装置の製造方法
JP2004326380A (ja) 2003-04-24 2004-11-18 Dainippon Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2004334268A (ja) 2003-04-30 2004-11-25 Dainippon Printing Co Ltd 紙片ｉｃタグと紙片ｉｃタグ付き書籍・雑誌、紙片ｉｃタグ付き書籍
JP2004336250A (ja) 2003-05-02 2004-11-25 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ
JP2004343000A (ja) 2003-05-19 2004-12-02 Fujikura Ltd 半導体モジュールとそれを備えた非接触ｉｃタグ及び半導体モジュールの製造方法
JP2004362190A (ja) 2003-06-04 2004-12-24 Hitachi Ltd 半導体装置
JP4828088B2 (ja) 2003-06-05 2011-11-30 凸版印刷株式会社 Ｉｃタグ
JP2005005866A (ja) 2003-06-10 2005-01-06 Alps Electric Co Ltd アンテナ一体型モジュール
JP4210559B2 (ja) 2003-06-23 2009-01-21 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付シートおよびその製造方法
JP2005033461A (ja) 2003-07-11 2005-02-03 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄシステム及び該システムにおけるアンテナの構造
JP2005050581A (ja) 2003-07-30 2005-02-24 Seiko Epson Corp 電源コード、電源コード検査装置及び電源コード検査方法
JP2005064799A (ja) 2003-08-11 2005-03-10 Toppan Printing Co Ltd 携帯型情報端末機器用ｒｆｉｄアンテナ
JP3982476B2 (ja) 2003-10-01 2007-09-26 ソニー株式会社 通信システム
JP4062233B2 (ja) 2003-10-20 2008-03-19 トヨタ自動車株式会社 ループアンテナ装置
JP4680489B2 (ja) 2003-10-21 2011-05-11 三菱電機株式会社 情報記録読取システム
JP2005134942A (ja) 2003-10-28 2005-05-26 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄリーダ／ライタ及びアンテナの構造
JP3570430B1 (ja) 2003-10-29 2004-09-29 オムロン株式会社 ループコイルアンテナ
JP4402426B2 (ja) 2003-10-30 2010-01-20 大日本印刷株式会社 温度変化感知検出システム
JP4343655B2 (ja) 2003-11-12 2009-10-14 株式会社日立製作所 アンテナ
JP4451125B2 (ja) 2003-11-28 2010-04-14 シャープ株式会社 小型アンテナ
JP4177241B2 (ja) 2003-12-04 2008-11-05 株式会社日立情報制御ソリューションズ 無線ｉｃタグ用アンテナ、無線ｉｃタグ及び無線ｉｃタグ付き容器
JP2005165839A (ja) 2003-12-04 2005-06-23 Nippon Signal Co Ltd:The リーダライタ、ｉｃタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置
US6999028B2 (en) 2003-12-23 2006-02-14 3M Innovative Properties Company Ultra high frequency radio frequency identification tag
JP4326936B2 (ja) 2003-12-24 2009-09-09 シャープ株式会社 無線タグ
EP1978595B1 (en) 2003-12-25 2011-03-23 Mitsubishi Materials Corporation Antenna device and communication apparatus
JP4089680B2 (ja) 2003-12-25 2008-05-28 三菱マテリアル株式会社 アンテナ装置
JP2005210676A (ja) 2003-12-25 2005-08-04 Hitachi Ltd 無線用ｉｃタグ、無線用ｉｃタグの製造方法、及び、無線用ｉｃタグの製造装置
EP1548674A1 (en) 2003-12-25 2005-06-29 Hitachi, Ltd. Radio IC tag, method and apparatus for manufacturing the same
JP4218519B2 (ja) 2003-12-26 2009-02-04 戸田工業株式会社 磁界アンテナ、それを用いて構成したワイヤレスシステムおよび通信システム
JP2005190417A (ja) 2003-12-26 2005-07-14 Taketani Shoji:Kk 固定物管理システム及びこのシステムに用いる個体識別子
JP4174801B2 (ja) 2004-01-15 2008-11-05 株式会社エフ・イー・シー 識別タグのリーダライタ用アンテナ
FR2865329B1 (fr) 2004-01-19 2006-04-21 Pygmalyon Dispositif recepteur-emetteur passif alimente par une onde electromagnetique
JP2005210223A (ja) 2004-01-20 2005-08-04 Tdk Corp アンテナ装置
KR101107555B1 (ko) 2004-01-22 2012-01-31 미코 코포레이션 모듈러 무선 주파수 식별 태깅 방법
JP4271591B2 (ja) 2004-01-30 2009-06-03 双信電機株式会社 アンテナ装置
KR101270180B1 (ko) 2004-01-30 2013-05-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법
US20050237255A1 (en) * 2004-02-05 2005-10-27 Amphenol-T&M Antennas Small footprint dual band dipole antennas for wireless networking
JP2005229474A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Olympus Corp 情報端末装置
JP4393228B2 (ja) 2004-02-27 2010-01-06 シャープ株式会社 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ
JP2005252853A (ja) 2004-03-05 2005-09-15 Fec Inc Ｒｆ−ｉｄ用アンテナ
JP2005277579A (ja) 2004-03-23 2005-10-06 Kyocera Corp 高周波モジュールおよびそれを用いた通信機器
CN1926721A (zh) 2004-03-24 2007-03-07 株式会社内田洋行 记录介质用ic标签粘贴片及记录介质
JP2005275870A (ja) 2004-03-25 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 挿入型無線通信媒体装置および電子機器
JP2005284352A (ja) 2004-03-26 2005-10-13 Toshiba Corp 携帯可能電子装置
JP2005284455A (ja) 2004-03-29 2005-10-13 Fujita Denki Seisakusho:Kk Ｒｆｉｄシステム
JP4067510B2 (ja) 2004-03-31 2008-03-26 シャープ株式会社 テレビジョン受信装置
JP2005293537A (ja) 2004-04-05 2005-10-20 Fuji Xynetics Kk Ｉｃタグ付き段ボ−ル
US8139759B2 (en) 2004-04-16 2012-03-20 Panasonic Corporation Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system
JP2005311205A (ja) 2004-04-23 2005-11-04 Nec Corp 半導体装置
JP2005306696A (ja) 2004-04-26 2005-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁性フェライトおよびそれを用いたコモンモードノイズフィルタ並びにチップトランス
JP2005340759A (ja) 2004-04-27 2005-12-08 Sony Corp アンテナモジュール用磁芯部材、アンテナモジュールおよびこれを備えた携帯情報端末
JP2005322119A (ja) 2004-05-11 2005-11-17 Ic Brains Co Ltd Ｉｃタグ付き物品の不正持ち出し防止装置
JP2005321305A (ja) 2004-05-10 2005-11-17 Murata Mfg Co Ltd 電子部品測定治具
JP4191088B2 (ja) 2004-05-14 2008-12-03 株式会社デンソー 電子装置
JP2005333244A (ja) 2004-05-18 2005-12-02 Mitsubishi Electric Corp 携帯電話機
JP4360276B2 (ja) 2004-06-02 2009-11-11 船井電機株式会社 無線ｉｃタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置
JP4551122B2 (ja) 2004-05-26 2010-09-22 株式会社岩田レーベル Ｒｆｉｄラベルの貼付装置
US7317396B2 (en) 2004-05-26 2008-01-08 Funai Electric Co., Ltd. Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying
JP2005345802A (ja) 2004-06-03 2005-12-15 Casio Comput Co Ltd 撮像装置、この撮像装置に用いられる交換ユニット、交換ユニット使用制御方法及びプログラム
JP2005352858A (ja) 2004-06-11 2005-12-22 Hitachi Maxell Ltd 通信式記録担体
JP4348282B2 (ja) 2004-06-11 2009-10-21 株式会社日立製作所 無線用ｉｃタグ、及び無線用ｉｃタグの製造方法
JP4530140B2 (ja) 2004-06-28 2010-08-25 Ｔｄｋ株式会社 軟磁性体及びそれを用いたアンテナ装置
JP4359198B2 (ja) 2004-06-30 2009-11-04 株式会社日立製作所 Ｉｃタグ実装基板の製造方法
JP4328682B2 (ja) 2004-07-13 2009-09-09 富士通株式会社 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース
JP2006033312A (ja) 2004-07-15 2006-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ及びアンテナ取り付け方法
JP2004362602A (ja) 2004-07-26 2004-12-24 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2006039902A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Ntn Corp Ｕｈｆ帯無線ｉｃタグ
JP2006039947A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Daido Steel Co Ltd 複合磁性シート
JP2006042059A (ja) 2004-07-28 2006-02-09 Tdk Corp 無線通信装置及びそのインピ−ダンス調整方法
JP2006042097A (ja) 2004-07-29 2006-02-09 Kyocera Corp アンテナ配線基板
JP2006050200A (ja) 2004-08-04 2006-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd リーダライタ
JP4653440B2 (ja) 2004-08-13 2011-03-16 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグおよびその製造方法
JP4482403B2 (ja) 2004-08-30 2010-06-16 日本発條株式会社 非接触情報媒体
JP4186895B2 (ja) 2004-09-01 2008-11-26 株式会社デンソーウェーブ 非接触通信装置用コイルアンテナおよびその製造方法
JP4125275B2 (ja) 2004-09-02 2008-07-30 日本電信電話株式会社 非接触ｉｃ媒体制御システム
JP2005129019A (ja) 2004-09-03 2005-05-19 Sony Chem Corp Ｉｃカード
JP2006080367A (ja) 2004-09-10 2006-03-23 Brother Ind Ltd インダクタンス素子、無線タグ回路素子、タグテープロール、及びインダクタンス素子の製造方法
US20060055531A1 (en) 2004-09-14 2006-03-16 Honeywell International, Inc. Combined RF tag and SAW sensor
JP2006092630A (ja) 2004-09-22 2006-04-06 Sony Corp 光ディスクおよびその製造方法
JP4600742B2 (ja) 2004-09-30 2010-12-15 ブラザー工業株式会社 印字ヘッド及びタグラベル作成装置
JP2006107296A (ja) 2004-10-08 2006-04-20 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグおよび非接触ｉｃタグ用アンテナ
GB2419779A (en) 2004-10-29 2006-05-03 Hewlett Packard Development Co Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader
JP2008519347A (ja) 2004-11-05 2008-06-05 キネテイツク・リミテツド 離調可能な無線周波数タグ
JPWO2006049068A1 (ja) 2004-11-08 2008-05-29 松下電器産業株式会社 アンテナ装置およびそれを用いた無線通信システム
JP4088797B2 (ja) 2004-11-18 2008-05-21 日本電気株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2006148518A (ja) 2004-11-19 2006-06-08 Matsushita Electric Works Ltd 非接触ｉｃカードの調整装置および調整方法
JP2006151402A (ja) 2004-11-25 2006-06-15 Rengo Co Ltd 無線タグを備えた段ボール箱
US7545328B2 (en) 2004-12-08 2009-06-09 Electronics And Telecommunications Research Institute Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof
JP4281683B2 (ja) 2004-12-16 2009-06-17 株式会社デンソー Ｉｃタグの取付構造
US8716834B2 (en) 2004-12-24 2014-05-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including antenna
JP4541246B2 (ja) 2004-12-24 2010-09-08 トッパン・フォームズ株式会社 非接触ｉｃモジュール
JP4942998B2 (ja) 2004-12-24 2012-05-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
JP4737505B2 (ja) 2005-01-14 2011-08-03 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグインレット及びｉｃタグインレットの製造方法
JP4711692B2 (ja) 2005-02-01 2011-06-29 富士通株式会社 メアンダラインアンテナ
JP2006232292A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Nippon Sheet Glass Co Ltd 電子タグ付き容器およびｒｆｉｄシステム
JP2006237674A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Suncall Corp パッチアンテナ及びｒｆｉｄインレット
JP2006238282A (ja) 2005-02-28 2006-09-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナユニット、送受信装置、無線タグ読み取り装置、及び無線タグ読み取りシステム
JP4639857B2 (ja) 2005-03-07 2011-02-23 富士ゼロックス株式会社 Ｒｆｉｄタグが取り付けられた物品を収納する収納箱、その配置方法、通信方法、通信確認方法および包装構造。
US7964413B2 (en) 2005-03-10 2011-06-21 Gen-Probe Incorporated Method for continuous mode processing of multiple reaction receptacles in a real-time amplification assay
JP4330575B2 (ja) 2005-03-17 2009-09-16 富士通株式会社 タグアンテナ
JP4437965B2 (ja) 2005-03-22 2010-03-24 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP4087859B2 (ja) 2005-03-25 2008-05-21 東芝テック株式会社 無線タグ
JP2006270681A (ja) 2005-03-25 2006-10-05 Sony Corp 携帯機器
JP2006287659A (ja) 2005-03-31 2006-10-19 Tdk Corp アンテナ装置
KR100973243B1 (ko) 2005-04-01 2010-07-30 후지쯔 가부시끼가이샤 금속 대응 ｒｆｉｄ 태그 및 그 ｒｆｉｄ 태그부
JP4750450B2 (ja) 2005-04-05 2011-08-17 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2006302219A (ja) 2005-04-25 2006-11-02 Fujita Denki Seisakusho:Kk Ｒｆｉｄタグ通信範囲設定装置
WO2006115363A1 (en) 2005-04-26 2006-11-02 E.M.W. Antenna Co., Ltd. Ultra-wideband antenna having a band notch characteristic
JP4771115B2 (ja) 2005-04-27 2011-09-14 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグ
JP4452865B2 (ja) 2005-04-28 2010-04-21 智三 太田 無線ｉｃタグ装置及びｒｆｉｄシステム
JP4529786B2 (ja) 2005-04-28 2010-08-25 株式会社日立製作所 信号処理回路、及びこれを用いた非接触ｉｃカード並びにタグ
US8111143B2 (en) 2005-04-29 2012-02-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Assembly for monitoring an environment
JP4740645B2 (ja) 2005-05-17 2011-08-03 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
JP2007013120A (ja) 2005-05-30 2007-01-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US7688272B2 (en) 2005-05-30 2010-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4255931B2 (ja) 2005-06-01 2009-04-22 日本電信電話株式会社 非接触ｉｃ媒体及び制御装置
JP2007007888A (ja) 2005-06-28 2007-01-18 Oji Paper Co Ltd 非接触ｉｃチップ実装体装着ダンボールおよびその製造方法
JP2007018067A (ja) 2005-07-05 2007-01-25 Kobayashi Kirokushi Co Ltd Ｒｆｉｄタグ、及びｒｆｉｄシステム
JP4286813B2 (ja) 2005-07-08 2009-07-01 富士通株式会社 アンテナ及びこれを搭載するｒｆｉｄ用タグ
JP2007028002A (ja) 2005-07-13 2007-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd リーダライタのアンテナ、及び通信システム
JP2007040702A (ja) 2005-07-29 2007-02-15 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路、無線タグ及びセンサ
JP4720348B2 (ja) 2005-08-04 2011-07-13 パナソニック株式会社 Ｒｆ−ｉｄリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたｒｆ−ｉｄリーダーライター装置並びにｒｆ−ｉｄシステム
JP4737716B2 (ja) 2005-08-11 2011-08-03 ブラザー工業株式会社 無線タグｉｃ回路保持体、タグテープロール、無線タグカートリッジ
JP4801951B2 (ja) 2005-08-18 2011-10-26 富士通フロンテック株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2007065822A (ja) 2005-08-30 2007-03-15 Sofueru:Kk 無線ｉｃタグ、中間ｉｃタグ体、中間ｉｃタグ体セットおよび無線ｉｃタグの製造方法
DE102005042444B4 (de) 2005-09-06 2007-10-11 Ksw Microtec Ag Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne
JP4725261B2 (ja) 2005-09-12 2011-07-13 オムロン株式会社 Ｒｆｉｄタグの検査方法
JP4384102B2 (ja) 2005-09-13 2009-12-16 株式会社東芝 携帯無線機およびアンテナ装置
JP2007096655A (ja) 2005-09-28 2007-04-12 Oji Paper Co Ltd Ｒｆｉｄタグ用アンテナおよびｒｆｉｄタグ
JP4075919B2 (ja) 2005-09-29 2008-04-16 オムロン株式会社 アンテナユニットおよび非接触ｉｃタグ
JP4826195B2 (ja) 2005-09-30 2011-11-30 大日本印刷株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2007116347A (ja) 2005-10-19 2007-05-10 Mitsubishi Materials Corp タグアンテナ及び携帯無線機
JP4774273B2 (ja) 2005-10-31 2011-09-14 株式会社サトー Ｒｆｉｄラベルおよびｒｆｉｄラベルの貼付方法
JP2007159083A (ja) 2005-11-09 2007-06-21 Alps Electric Co Ltd アンテナ整合回路
JP4899446B2 (ja) 2005-11-24 2012-03-21 Ｔｄｋ株式会社 複合電子部品及びその製造方法
JP2007150642A (ja) 2005-11-28 2007-06-14 Hitachi Ulsi Systems Co Ltd 無線タグ用質問器、無線タグ用アンテナ、無線タグシステムおよび無線タグ選別装置
JP2007150868A (ja) 2005-11-29 2007-06-14 Renesas Technology Corp 電子装置およびその製造方法
US7573388B2 (en) 2005-12-08 2009-08-11 The Kennedy Group, Inc. RFID device with augmented grain
JP4560480B2 (ja) 2005-12-13 2010-10-13 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP4815211B2 (ja) 2005-12-22 2011-11-16 株式会社サトー Ｒｆｉｄラベルおよびｒｆｉｄラベルの貼付方法
JP4848764B2 (ja) 2005-12-26 2011-12-28 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
WO2007083575A1 (ja) 2006-01-19 2007-07-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
CN101351924A (zh) * 2006-01-19 2009-01-21 株式会社村田制作所 无线ic器件以及无线ic器件用零件
US20090231106A1 (en) 2006-01-27 2009-09-17 Totoku Electric Co., Ltd. Tag Apparatus,Transceiver Apparatus, and Tag System
JP5055261B2 (ja) 2006-02-19 2012-10-24 日本写真印刷株式会社 アンテナ付き筐体の給電構造
CN101948025B (zh) 2006-02-22 2012-05-30 东洋制罐株式会社 带rfid标签的金属盖及使用其的金属物品
JP4524674B2 (ja) 2006-02-23 2010-08-18 ブラザー工業株式会社 無線タグ通信システムの質問器
JP4026080B2 (ja) 2006-02-24 2007-12-26 オムロン株式会社 アンテナ、およびｒｆｉｄタグ
JP5055478B2 (ja) 2006-02-28 2012-10-24 凸版印刷株式会社 Ｉｃタグ
JP3121577U (ja) 2006-03-02 2006-05-18 株式会社スマート 偏心磁性体コイルシステム
KR20080098412A (ko) 2006-03-06 2008-11-07 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 Ｒｆｉｄ태그, ｒｆｉｄ태그의 제조 방법 및 ｒｆｉｄ태그의 설치 방법
JP2007241789A (ja) 2006-03-10 2007-09-20 Ic Brains Co Ltd 無線タグリーダ／ライタ、通信装置及び通信システム
JP3933191B1 (ja) 2006-03-13 2007-06-20 株式会社村田製作所 携帯電子機器
JP2007287128A (ja) 2006-03-22 2007-11-01 Orient Sokki Computer Kk 非接触ｉｃ媒体
JP4735368B2 (ja) 2006-03-28 2011-07-27 富士通株式会社 平面アンテナ
JP4854362B2 (ja) 2006-03-30 2012-01-18 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法
JP4927625B2 (ja) 2006-03-31 2012-05-09 ニッタ株式会社 磁気シールドシート、非接触ｉｃカード通信改善方法および非接触ｉｃカード収容容器
WO2007122870A1 (ja) 2006-04-10 2007-11-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
WO2007119304A1 (ja) 2006-04-14 2007-10-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
CN102780085A (zh) 2006-04-14 2012-11-14 株式会社村田制作所 天线
JP4853095B2 (ja) 2006-04-24 2012-01-11 大日本印刷株式会社 非接触データキャリア、非接触データキャリア用配線基板
BRPI0702919B1 (pt) 2006-04-26 2019-05-07 Murata Manufacturing Co., Ltd Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético
JP4803253B2 (ja) 2006-04-26 2011-10-26 株式会社村田製作所 給電回路基板付き物品
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
US20080068132A1 (en) 2006-05-16 2008-03-20 Georges Kayanakis Contactless radiofrequency device featuring several antennas and related antenna selection circuit
US7589675B2 (en) 2006-05-19 2009-09-15 Industrial Technology Research Institute Broadband antenna
JP2007324865A (ja) 2006-05-31 2007-12-13 Sony Chemical & Information Device Corp アンテナ回路及びトランスポンダ
EP2023275B1 (en) 2006-06-01 2011-04-27 Murata Manufacturing Co. Ltd. Radio frequency ic device and composite component for radio frequency ic device
JP4957724B2 (ja) 2006-07-11 2012-06-20 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線ｉｃデバイス
JP2008033716A (ja) 2006-07-31 2008-02-14 Sankyo Kk コイン型ｒｆｉｄタグ
KR100797172B1 (ko) 2006-08-08 2008-01-23 삼성전자주식회사 정합회로가 일체로 형성된 루프 안테나
US7981528B2 (en) 2006-09-05 2011-07-19 Panasonic Corporation Magnetic sheet with stripe-arranged magnetic grains, RFID magnetic sheet, magnetic shielding sheet and method of manufacturing the same
JP4836899B2 (ja) 2006-09-05 2011-12-14 パナソニック株式会社 磁性体ストライプ状配列シート、ｒｆｉｄ磁性シート、電磁遮蔽シートおよびそれらの製造方法
JP4770655B2 (ja) 2006-09-12 2011-09-14 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP2008083867A (ja) 2006-09-26 2008-04-10 Matsushita Electric Works Ltd メモリカード用ソケット
JP2008092131A (ja) 2006-09-29 2008-04-17 Tdk Corp アンテナ素子及び携帯情報端末
JP2008098993A (ja) 2006-10-12 2008-04-24 Dx Antenna Co Ltd アンテナ装置
JP4913529B2 (ja) 2006-10-13 2012-04-11 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆｉｄメディア
JP2008107947A (ja) 2006-10-24 2008-05-08 Toppan Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグ
US7605761B2 (en) 2006-11-30 2009-10-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Antenna and semiconductor device having the same
DE102006057369A1 (de) 2006-12-04 2008-06-05 Airbus Deutschland Gmbh RFID-Etikett, sowie dessen Verwendung und ein damit gekennzeichnetes Objekt
US8237622B2 (en) 2006-12-28 2012-08-07 Philtech Inc. Base sheet
JP2008167190A (ja) 2006-12-28 2008-07-17 Philtech Inc 基体シート
US20080180217A1 (en) * 2007-01-25 2008-07-31 Avery Dennison Corporation RFID tag
US7886315B2 (en) 2007-01-30 2011-02-08 Sony Corporation Optical disc case, optical disc tray, card member, and manufacturing method
JP2008207875A (ja) 2007-01-30 2008-09-11 Sony Corp 光ディスクケース、光ディスクトレイ、カード部材、および製造方法
JP2008197714A (ja) 2007-02-08 2008-08-28 Dainippon Printing Co Ltd 非接触データキャリア装置及び非接触データキャリア用補助アンテナ
JP5061657B2 (ja) 2007-03-05 2012-10-31 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP2008226099A (ja) 2007-03-15 2008-09-25 Dainippon Printing Co Ltd 非接触式データキャリア装置
JP4867753B2 (ja) 2007-03-30 2012-02-01 Ｔｄｋ株式会社 アンテナ装置及びこれを用いた無線通信機器
JP5024372B2 (ja) 2007-04-06 2012-09-12 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP5170087B2 (ja) 2007-04-13 2013-03-27 株式会社村田製作所 携帯電子機器
DE112008000065B4 (de) 2007-05-10 2011-07-07 Murata Manufacturing Co., Ltd., Kyoto-fu Drahtloses IC-Bauelement
JP4666102B2 (ja) 2007-05-11 2011-04-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP4770792B2 (ja) 2007-05-18 2011-09-14 パナソニック電工株式会社 アンテナ装置
JP4867787B2 (ja) 2007-05-22 2012-02-01 Ｔｄｋ株式会社 アンテナ装置
JP4885093B2 (ja) 2007-06-11 2012-02-29 株式会社タムラ製作所 ブースターアンテナコイル
JP2009017284A (ja) 2007-07-05 2009-01-22 Panasonic Corp アンテナ装置
WO2009008296A1 (ja) 2007-07-09 2009-01-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
JP5167709B2 (ja) 2007-07-17 2013-03-21 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス、その検査システム及び該検査システムを用いた無線ｉｃデバイスの製造方法
CN104540317B (zh) 2007-07-17 2018-11-02 株式会社村田制作所 印制布线基板
JP5104865B2 (ja) 2007-07-18 2012-12-19 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
JP4867830B2 (ja) 2007-07-18 2012-02-01 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
US20090021352A1 (en) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
EP2086052B1 (en) * 2007-07-18 2012-05-02 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
JP2009037413A (ja) 2007-08-01 2009-02-19 Murata Mfg Co Ltd 無線ｉｃデバイス
JP4702336B2 (ja) 2007-08-10 2011-06-15 株式会社デンソーウェーブ 携帯型ｒｆｉｄタグ読取器
JP4885092B2 (ja) 2007-09-06 2012-02-29 株式会社タムラ製作所 ブースターアンテナコイル
US8717244B2 (en) 2007-10-11 2014-05-06 3M Innovative Properties Company RFID tag with a modified dipole antenna
JP2009110144A (ja) 2007-10-29 2009-05-21 Oji Paper Co Ltd コイン型ｒｆｉｄタグ
TW200919327A (en) 2007-10-29 2009-05-01 China Steel Corp Three-dimensional wireless identification label adhered onto metal
JP2009135166A (ja) 2007-11-29 2009-06-18 Nikon Corp 露光方法及び装置、露光ユニット、並びにデバイス製造方法
CN101595599B (zh) 2007-12-20 2013-05-01 株式会社村田制作所 无线ic器件
JP2009182630A (ja) 2008-01-30 2009-08-13 Dainippon Printing Co Ltd ブースタアンテナ基板、ブースタアンテナ基板シート及び非接触式データキャリア装置
EP2251934B1 (en) 2008-03-03 2018-05-02 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device and wireless communication system
JP4518211B2 (ja) 2008-03-03 2010-08-04 株式会社村田製作所 複合アンテナ
JP4404166B2 (ja) 2008-03-26 2010-01-27 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP4535209B2 (ja) 2008-04-14 2010-09-01 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス、電子機器及び無線ｉｃデバイスの共振周波数の調整方法
JP2009260758A (ja) 2008-04-18 2009-11-05 Murata Mfg Co Ltd 無線ｉｃデバイス
US8629650B2 (en) 2008-05-13 2014-01-14 Qualcomm Incorporated Wireless power transfer using multiple transmit antennas
CN103295056B (zh) 2008-05-21 2016-12-28 株式会社村田制作所 无线ic器件
JP5078022B2 (ja) 2008-05-22 2012-11-21 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグおよび無線タグの使用方法
JP4557186B2 (ja) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスとその製造方法
JP2010050844A (ja) 2008-08-22 2010-03-04 Sony Corp ループアンテナ及び通信装置
JP5319313B2 (ja) 2008-08-29 2013-10-16 峰光電子株式会社 ループアンテナ
JP4618459B2 (ja) 2008-09-05 2011-01-26 オムロン株式会社 Ｒｆｉｄタグ、ｒｆｉｄタグセット及びｒｆｉｄシステム
JP3148168U (ja) 2008-10-21 2009-02-05 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
DE112009002399B4 (de) 2008-10-29 2022-08-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Funk-IC-Bauelement
CN102273012B (zh) 2009-01-09 2013-11-20 株式会社村田制作所 无线ic器件及无线ic模块

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009213171A (ja) * 2006-01-19 2009-09-17 Murata Mfg Co Ltd 無線ｉｃデバイス
JP2007228437A (ja) 2006-02-24 2007-09-06 Fujitsu Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2007249620A (ja) * 2006-03-16 2007-09-27 Nec Tokin Corp 無線タグ
JP2007295395A (ja) 2006-04-26 2007-11-08 Fujitsu Ltd タグ用アンテナ及びそれを用いたタグ
JP2008182438A (ja) * 2007-01-24 2008-08-07 Nec Tokin Corp 無線タグ

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2618424A4 *

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014058072A1 (ja) * 2012-10-12 2014-04-17 株式会社村田製作所 Ｈｆ帯無線通信デバイス
US9634714B2 (en) 2012-10-12 2017-04-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. HF-band wireless communication device
WO2021192364A1 (ja) * 2020-03-24 2021-09-30 株式会社村田製作所 回路モジュール及びｒｆｉｄタグ
WO2021192363A1 (ja) * 2020-03-24 2021-09-30 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｃモジュール、ｒｆｉｄタグ及びｒｆｉｄタグ付き物品
JPWO2021192363A1 (ja) * 2020-03-24 2021-09-30
JPWO2021192364A1 (ja) * 2020-03-24 2021-09-30
JP7103532B2 (ja) 2020-03-24 2022-07-20 株式会社村田製作所 回路モジュール及びｒｆｉｄタグ
US12333369B2 (en) * 2020-03-24 2025-06-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circuit module and RFID tag

Also Published As

Publication number Publication date
EP2618424A1 (en) 2013-07-24
JP5273326B2 (ja) 2013-08-28
EP2618424A4 (en) 2014-05-07
US20130176184A1 (en) 2013-07-11
JPWO2012137717A1 (ja) 2014-07-28
KR101317226B1 (ko) 2013-10-15
CN103081221B (zh) 2016-06-08
CN103081221A (zh) 2013-05-01
KR20130030304A (ko) 2013-03-26
US8937576B2 (en) 2015-01-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5273326B2 (ja) 無線通信デバイス
EP2618426B1 (en) Reader/writer antenna module and antenna device
KR101006808B1 (ko) 무선 ｉｃ 디바이스
JP5703977B2 (ja) 無線通信デバイス付き金属物品
US10396429B2 (en) Wireless communication device
US8596545B2 (en) Component of wireless IC device and wireless IC device
JP4631910B2 (ja) アンテナ内蔵型記憶媒体
JP6583589B2 (ja) 無線通信デバイス
US10476147B2 (en) Antenna device and method of manufacturing the same
JPWO2019116758A1 (ja) Ｒｆｉｄタグ、および、ｒｆｉｄタグが取り付けられた物品
WO2021019812A1 (ja) Ｒｆｉｃモジュール及びｒｆｉｄタグ
JP2012253699A (ja) 無線通信デバイス、その製造方法及び無線通信デバイス付き金属物品
JP5884888B2 (ja) Ｈｆ帯無線通信デバイス
JP5637004B2 (ja) 半導体集積回路モジュール、無線通信モジュール及び無線通信デバイス
JP6787538B1 (ja) Ｒｆｉｃモジュール及びｒｆｉｄタグ
JP5648587B2 (ja) Ｒｆｉｄタグおよびそれを用いた通信装置

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201280002691.8

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12768174

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2013508060

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20137005245

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2012768174

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE