JP2003255366A - 液晶表示素子の製造ライン - Google Patents

液晶表示素子の製造ライン

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JP2003255366A JP2003042961A JP2003042961A JP2003255366A JP 2003255366 A JP2003255366 A JP 2003255366A JP 2003042961 A JP2003042961 A JP 2003042961A JP 2003042961 A JP2003042961 A JP 2003042961A JP 2003255366 A JP2003255366 A JP 2003255366A
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display device
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Young Sang Byun
溶 相 卞
Moo Yeol Park
武 烈 朴
Sung Su Jung
聖 守 丁
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 シール剤が合着工程の前に硬化することない
ように構成された液晶表示素子の製造ラインを提供す
る。 【解決手段】 シール剤塗布装備から合着装備までUV
遮断用材料で形成された製造ライン遮断用カバーが形成
されており、シール剤塗布装備から合着装備までの上部
にはUV遮断用ランプが形成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示素子の製造
ラインに関し、特に、液晶滴下方式による液晶表示素子
の製造ラインに関する。
【0002】
【関連技術】表示画面の厚さが数cmに過ぎない超薄型
の平板表示素子、その中でも液晶表示素子は動作電圧が
低くて消費電力が少なく、且つ携帯用に使えるなどの利
点のため、ノートパソコン、モニター、宇宙船、航空機
などに至るまでその応用分野が広くて多様である。
【0003】かかる液晶表示素子は、一般に、その上に
薄膜トランジスタと画素電極とが形成されている下部基
板と、その下部基板と対向するように形成され、且つそ
の上に遮光膜、カラーフィルター層及び、共通電極が形
成されている上部基板と、前記両基板の間に形成されて
いる液晶層から構成されており、前記画素電極と共通電
極によって両基板の間に電場が形成されて液晶層が駆動
され、その駆動する液晶層を介して光透過度が調節され
て画像がディスプレイされるようになっている。
【0004】このような構造の液晶表示素子において、
前記下部基板と上部基板との間に液晶層を形成する方法
として、従来は毛細管現象と圧力差を用いた真空注入方
式を使用していたが、真空注入方式は表示画面が大面積
化されることに伴い長時間の液晶注入時間が必要とさ
れ、生産性が劣るという問題点が発生した。
【0005】従って、このような問題点を解決するため
に液晶滴下方式という新たな方法が提案された。以下、
添付の図面を参照して従来の液晶滴下方式による液晶表
示素子について説明する。
【0006】図1a乃至図1dは関連技術としての液晶
滴下方式による液晶表示素子の製造工程を示す斜視図で
ある。まず、図1aのように、下部基板1及び上部基板
3を用意する。図面には示していないが、下部基板1上
には横縦に交差して画素領域を形成する複数個のゲート
配線とデータ配線を形成し、前記ゲート配線とデータ配
線との交差点に薄膜トランジスタを形成し、その薄膜ト
ランジスタと連結される画素電極を前記画素領域に形成
する。
【0007】また、上部基板3上には前記ゲート配線、
データ配線及び、薄膜トランジスタ形成領域からの光漏
洩を遮断するための遮光膜を形成し、その上に赤、緑、
青のカラーフィルター層を形成し、その上に共通電極を
形成する。また、前記下部基板1と上部基板3上に液晶
の初期配向のための配向膜を形成する。
【0008】そして、図1bのように、前記下部基板1
上にシール剤7を形成し、液晶5を滴下して液晶層を形
成する。そして、前記上部基板3上にセルギャップを維
持するためのスペーサーを散布する。
【0009】この際、上述した真空注入方式による液晶
表示素子は、液晶が注入される前に両基板の合着工程が
行われるが、液晶滴下方式による液晶表示素子は液晶5
の滴下後に両基板1,3の合着工程が行われるので、前
記シール剤7として熱硬化型シール剤を使用すると、シ
ール剤7が加熱される間に流れ出て液晶5が汚染される
という問題点が発生する。従って、液晶滴下方式による
液晶表示素子では前記シール剤7としてUV硬化型シー
ル剤を使用する。
【0010】そして、図1cのように、前記下部基板1
と上部基板3とを合着させる。
【0011】そして、図1dのように、UV照射装置9
を通してUVを照射して前記シール剤7を硬化させる。
このようにシール剤7が硬化することで、前記下部基板
1と上部基板3とが接着される。
【0012】このように、液晶滴下方式の液晶表示素子
の製造において、前記シール剤7は下部基板1上に形成
された後下部基板1と上部基板3との合着工程を経てU
V照射工程により硬化する。従って、下部基板1上に形
成されたシール剤7が合着工程の実行前に予め硬化する
と、下部基板1と上部基板3との接着力が劣る。
【0013】以下、上述した関連技術としての液晶滴下
方式による液晶表示素子の製造ラインを説明する。
【0014】まず、薄膜トランジスタと画素電極が形成
されている下部基板は第1ローディング装備にローディ
ングされた後、シール剤塗布装備と液晶滴下装備を経
て、その上にシール剤と液晶層が形成される。そして、
遮光膜、カラーフィルター層及び、共通電極が形成され
ている上部基板は第2ローディング装備にローディング
された後、スペーサー散布装備を経てその上にスペーサ
ーが形成される。
【0015】そして、前記下部基板と上部基板は合着装
備に移動して合着された後、UV照射装備に移動してU
V照射によってシール剤が硬化し、接着される。この
際、それぞれの工程装備及び工程装備間のラインには装
備カバーが設置されているが、このような装備カバーは
作業中に発生する塵などが飛散して排出され得るように
上部は開放された構造であり、作業者が被作業物を肉眼
で見られるように透明な材料で形成されている。また、
製造ラインの上部の天井には蛍光灯のようなランプが形
成されている。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに装備カバーは上部が開放されており、透明な材料で
形成されているため、前記ランプで照射されたUVの一
部が装備カバー及び、装備カバーの設置されていない上
部面を介して基板上に照射され、シール剤が合着装備に
至る前に硬化することで、結局、上述した合着基板の接
着力が劣るという問題が発生した。
【0017】そこで、本発明は上記のような問題点を解
決するために成されたもので、その目的というところ
は、シール剤が合着工程の前に硬化することないように
構成された液晶表示素子の製造ラインを提供することに
ある。
【0018】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、シール剤塗布装備から合着装備までUV
遮断用材料で形成された製造ライン遮蔽用カバーが設置
されており、シール剤塗布装備から合着装備までの上部
にはUV遮断用ランプが形成されている液晶表示素子の
製造ラインを提供する。
【0019】液晶表示素子の製造ラインの全体にUV遮
断用ランプを配置すると、上述した問題点が発生しな
い。しかしながら、UV遮断用ランプの明るさが暗く
て、作業者が作業過程を肉眼で観察することが困難であ
った。従って、本発明はシール剤塗布装備から合着装備
までの上部にはUV遮断用ランプを配置して、塵などの
排出のために開放された装備カバーの上部にUVが照射
されないようにしたものである。
【0020】また、製造ライン全体の視野を明るくする
ために、前記UV遮断用ランプを除いては一般のランプ
を配置し、一般のランプから照射されるUVが側面の装
備カバーを通して基板上のシール剤に照射されることを
防止するために、シール剤塗布装備から合着装備までの
装備カバーをUV遮断用材料で形成したものである。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、本発明の望ましい実施形態
を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【0022】図2は本発明の一実施形態による液晶表示
素子の製造ラインのレイアウトであって、図2のよう
に、本発明の一実施形態によれば、まず、薄膜トランジ
スタと画素電極が形成されている下部基板が第1ローデ
ィング装備100にローディングされ、液晶滴下装備1
40で液晶層が形成された後、第1バッファ150で一
時待機する。そして、遮光膜、カラーフィルター層及
び、共通電極が形成されている上部基板が第2ローディ
ング装備200にローディングされ、シール剤塗布装備
220でシール剤が塗布された後、第2バッファ250
で一時待機する。そして、前記下部基板と上部基板は合
着装備300に移動して合着された後、UV照射装備4
00でシール剤を硬化させて接着される。
【0023】一方、前記シール剤塗布装備220で塗布
されたシール剤としては両末端にアクリル基が結合され
たモノマー又はオリゴマーを開始剤と混合したものを使
用することができ、一方の末端にはアクリル基が、他方
の末端にはエポキシ基が結合されたモノマー又はオリゴ
マーを開始剤と混合したものを使用することもできる。
この際、前記シール剤として一方の末端にはアクリル基
が、他方の末端にはエポキシ基が結合されたモノマー又
はオリゴマーを開始剤と混合して使用した場合は、前記
UV照射によってエポキシ基が反応しないので、前記U
V照射工程後に更に加熱工程を行ってシール剤を硬化さ
せる。従って、この場合は前記UV照射装備400の後
に熱硬化装備が更に配置される。
【0024】また、図示していないが、前記UV照射装
備400又は熱硬化装備の後にセル切断装備及び検査装
備が更に配置される。このような工程装備間の移動はロ
ボット600により行われる。この際、前記上部基板に
シール剤を塗布するためのシール剤塗布装備220から
合着装備300までの装備カバー(斜線領域の装備カバ
ー)はUV遮断用材料、望ましくはUV遮断アクリルか
らなっている。
【0025】そして、前記シール剤塗布装備220から
合着装備300までの上部にはUV遮断用ランプ700
が配置されている。また、図示していないが、前記シー
ル剤塗布装備220と合着装備300との間にボールス
ペーサーを形成するためのスペーサー散布装備が更に配
置され得る。
【0026】また、シール剤に汚染物質が形成されてい
る場合、両基板の接着力が劣る。従って、図示してはい
ないが、前記シール剤塗布装備220と合着装備300
の間に基板を洗浄する洗浄装備が更に配置され得る。ま
た、前記液晶滴下を下部基板に行わず、上部基板に行う
ことも可能であり、この場合、液晶滴下装備140は前
記シール剤塗布装備220の前後に配置され得る。液晶
滴下装備140が前記シール剤塗布装備220の後に配
置される場合、その装備カバーはUV遮断用材料で形成
される。
【0027】参考までに、シール剤を形成する方法とし
てはスクリーン印刷法、ディスペンサ法などがあるが、
スクリーン印刷法はスクリーンが基板と接触するため、
基板上に形成された配向膜などが損傷するおそれがあ
り、基板が大面積化すると、シール剤の損失量が多くて
非経済的であるので、ディスペンサ法が望ましい。従っ
て、前記シール剤塗布装備220としてもディスペンシ
ング装備が望ましい。
【0028】図3は本発明の他の一実施形態による液晶
表示素子の製造ラインのレイアウトであって、シール剤
塗布装備から合着装備までだけでなく、合着装備からU
V照射装備の前までの装備カバーもUV遮断用材料で形
成したことを除いては上述した実施形態と同様である。
従って、同一の図面符号を付し、その部分の説明は省略
する。
【0029】液晶層が形成された下部基板とシール剤が
塗布された上部基板とが合着する時に前記液晶層がシー
ル剤に接すると、液晶が汚染される。従って、液晶を下
部基板の中央部に過密度で滴下し、徐々に広がるように
して基板の全体に同一の密度で分布するようにする。
【0030】上記方法により液晶を滴下する場合は、下
部基板の中央部に過密度で滴下された液晶がある程度広
がり、所望するセルギャップが維持された後にUV照射
工程が行われるべきであり、そうでなくて、合着工程の
後UV照射工程の前にシール剤が予め硬化すると、所望
するセルギャップが得られなくなる。
【0031】従って、図3に示す本発明の他の一実施形
態による液晶表示素子の製造ラインのレイアウトは合着
工程装備300からUV照射工程装備400の前までの
装備カバーをUV遮断アクリルのようなUV遮断用材料
で形成し、その領域の上部のランプもUV遮断用ランプ
700を使用している。
【0032】図4は本発明のさらに他の一実施形態によ
る液晶表示素子の製造ラインのレイアウトであって、図
4のように、この実施形態によれば、まず、薄膜トラン
ジスタと画素電極が形成されている下部基板が第1ロー
ディング装備100にローディングされ、シール剤塗布
装備220でシール剤が形成され、且つ液晶滴下装備1
40で液晶層が形成された後、第1バッファ150で一
時待機する。
【0033】そして、遮光膜、カラーフィルター層及
び、共通電極が形成されている上部基板が第2ローディ
ング装備200にローディングされ、第2バッファ25
0で一時待機する。この際、前記第2ローディング装備
200と第2バッファ250の間にスペーサー散布装備
が更に配置され得る。
【0034】そして、前記下部基板と上部基板とは合着
装備300で合着された後、UV照射装備400でシー
ル剤を硬化させて接着される。この際、前記下部基板に
シール剤を塗布するためのシール剤塗布装備220から
合着装備300までの装備カバー(斜線領域の装備カバ
ー)はUV遮断用材料、望ましくはUV遮断アクリルか
らなっている。そして、前記シール剤塗布装備220か
ら合着装備300までの上部にはUV遮断用ランプ70
0が配置されている。
【0035】また、図示してはいないが、前記シール剤
塗布装備220と合着装備300の間にスペーサー散布
装備が更に配置され得る(この場合、上述した前記第2
ローディング装備200と第2バッファ250の間にス
ペーサー散布装備は配置されない)。また、前記シール
剤塗布装備220と合着装備300の間に、上部基板の
共通電極に電圧を印加するための銀(Ag)塗布装備が
更に配置され得る。前記銀(Ag)塗布はディスペンサ
ー法により行われることが望ましいので、前記銀塗布装
備はディスペンシング装備が望ましい。
【0036】図5は本発明のさらにまた他の一実施形態
による液晶表示素子の製造ラインのレイアウトであっ
て、前記合着装備300からUV照射装備400の前ま
での装備カバーをUV遮断用材料で形成し、その領域の
上部のランプをUV遮断用ランプ700とした形成した
ことを除いては、上述した図4による液晶表示素子の製
造ラインと同様である。
【0037】尚、図2乃至図5の実施形態におけるUV
遮断用ランプ700は、図6に示すように、UV遮断用
カバー701と、その内部に収納されたランプ702と
で構成されている。
【0038】図6はUV遮断ランプ700の一例を示す
斜視図であって、UV遮断ランプ700は光源702を
含み、その光源702は、実際にUV光を含む光を照射
するが、前記UV光が対象物に照射されることを防ぐた
めに、UV遮断用カバー701で前記光源702の周囲
を囲む。前記UV遮断用カバー701としてUV遮断用
アクリルを使用する。
【0039】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
シール剤塗布装備から合着装備までの装備カバーがUV
遮断用材料で形成され、シール剤塗布装備から合着装備
までの上部にはUV遮断用ランプが配置されることによ
り、シール剤が合着工程の前に硬化することなく、下部
基板と上部基板との接着力が上昇する。また、合着装備
からUV照射装備の前までの装備カバーがUV遮断用材
料で形成され、その領域にUV遮断用ランプが配置され
ることで、シール剤がUV照射工程の前に予め硬化する
ことなく、所望するセルギャップを維持することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1a】関連技術における液晶滴下方式による液晶表
示素子の製造工程を示す斜視図である。
【図1b】関連技術における液晶滴下方式による液晶表
示素子の製造工程を示す斜視図である。
【図1c】関連技術における液晶滴下方式による液晶表
示素子の製造工程を示す斜視図である。
【図1d】関連技術における液晶滴下方式による液晶表
示素子の製造工程を示す斜視図である。
【図2】本発明の一実施形態による液晶表示素子の製造
ラインのレイアウトである。
【図3】本発明の他の一実施形態による液晶表示素子の
製造ラインのレイアウトである。
【図4】本発明のさらに他の一実施形態による液晶表示
素子の製造ラインのレイアウト。
【図5】本発明のさらにまた他の一実施形態による液晶
表示素子の製造ラインのレイアウト。
【図6】本発明の各実施形態に用いるUV遮断用ランプ
の構成図である。
【符号の説明】
100:第1ローディング部 200:第2ローディング部 220:シール剤塗布装備 140:液晶滴下装備 150:第1バッファ 250:第2バッファ 300:合着装備 400:UV照射装備 600:ロボット
フロントページの続き (72)発明者 朴 武 烈 大韓民国 大邱廣域市 北區 舊岩洞 695−1 東西 嶺南 102−1212 (72)発明者 丁 聖 守 大韓民国 大邱廣域市 北區 太田洞 489番地 頭成商家 201 Fターム(参考) 2H088 FA02 FA03 FA09 FA17 FA21 FA25 FA30 2H089 LA07 NA09 NA39 NA44 NA45 NA60 QA05 QA12 QA16 TA09

Claims (29)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 シール剤塗布装備から合着装備に沿って
    UV照射装備の前までUV遮断用材料で形成された製造
    ライン遮蔽用カバーが設置されており、且つシール剤塗
    布装備から合着装備の間の上部には少なくとも1つのU
    V遮断用ランプが配置されている液晶表示素子の製造ラ
    イン。
  2. 【請求項2】 前記少なくとも1つのUV遮断用ランプ
    は前記シール剤塗布装備から前記合着装備までの領域に
    配置されていることを特徴とする請求項1記載の液晶表
    示素子の製造ライン。
  3. 【請求項3】 前記少なくとも1つのUV遮断用ランプ
    は光源とUV遮断用カバーを含むことを特徴とする請求
    項1記載の液晶表示素子の製造ライン。
  4. 【請求項4】 前記UV遮断用カバーはアクリルである
    ことを特徴とする請求項3記載の液晶表示素子の製造ラ
    イン。
  5. 【請求項5】 前記少なくとも1つのUV遮断用ランプ
    は、光源と波長600nm以下を遮断するUV遮断用カ
    バーとを含むことを特徴とする請求項1記載の液晶表示
    素子の製造ライン。
  6. 【請求項6】 前記製造ライン遮蔽用カバーを形成する
    UV遮断用材料はアクリルであることを特徴とする請求
    項1記載の液晶表示素子の製造ライン。
  7. 【請求項7】 前記シール剤塗布装備と前記合着装備と
    の間にスペーサー散布装備が更に含まれていることを特
    徴とする請求項1記載の液晶表示素子の製造ライン。
  8. 【請求項8】 前記シール剤塗布装備と前記合着装備と
    の間に液晶滴下装備が更に含まれていることを特徴とす
    る請求項1記載の液晶表示素子の製造ライン。
  9. 【請求項9】 前記製造ライン遮蔽用カバーは前記液晶
    滴下装備に沿って設置されていることを特徴とする請求
    項8記載の液晶表示素子の製造ライン。
  10. 【請求項10】 前記製造ライン遮蔽用カバーは前記液
    晶滴下装備の上部に設置されていることを特徴とする請
    求項8記載の液晶表示素子の製造ライン。
  11. 【請求項11】 前記製造ラインが、前記シール剤塗布
    装備を含む一番目の製造ラインと、前記液晶滴下装備を
    含む二番目の製造ラインとを含むことを特徴とする請求
    項1記載の液晶表示素子の製造ライン。
  12. 【請求項12】 前記シール剤塗布装備と前記合着装備
    との間に銀(Ag)塗布装備が更に含まれていることを
    特徴とする請求項1記載の液晶表示素子の製造ライン。
  13. 【請求項13】 前記シール剤塗布装備と前記合着装備
    との間に洗浄装備が更に含まれていることを特徴とする
    請求項1記載の液晶表示素子の製造ライン。
  14. 【請求項14】 前記UV照射装備の後に熱硬化装備が
    更に含まれることを特徴とする請求項1記載の液晶表示
    素子の製造ライン。
  15. 【請求項15】 前記製造ライン遮蔽用カバーは前記シ
    ール剤塗布装備から合着装備の間と、その上部に設置さ
    れていることを特徴とする請求項1記載の液晶表示素子
    の製造ライン。
  16. 【請求項16】 前記少なくとも1つのUV遮断用ラン
    プが前記シール剤塗布装備から前記合着装備までの領域
    に配置されていることを特徴とする請求項15記載の液
    晶表示素子の製造ライン。
  17. 【請求項17】 前記シール剤塗布装備と前記合着装備
    との間にスペーサー散布装備が更に含まれていることを
    特徴とする請求項15記載の液晶表示素子の製造ライ
    ン。
  18. 【請求項18】 前記シール剤塗布装備と前記合着装備
    との間に液晶滴下装備が更に含まれていることを特徴と
    する請求項15記載の液晶表示素子の製造ライン。
  19. 【請求項19】 前記製造ライン遮蔽用カバーは前記液
    晶滴下装備に沿って設置されていることを特徴とする請
    求項18記載の液晶表示素子の製造ライン。
  20. 【請求項20】 前記製造ライン遮蔽用カバーは前記液
    晶滴下装備の上部に設置されていることを特徴とする請
    求項18記載の液晶表示素子の製造ライン。
  21. 【請求項21】 前記製造ラインが、前記シール剤塗布
    装備を含む一番目の製造ラインと、前記液晶滴下装備を
    含む二番目の製造ラインとを含むことを特徴とする請求
    項15記載の液晶表示素子の製造ライン。
  22. 【請求項22】 前記シール剤塗布装備と前記合着装備
    との間に銀(Ag)塗布装備が更に含まれていることを
    特徴とする請求項15記載の液晶表示素子の製造ライ
    ン。
  23. 【請求項23】 前記シール剤塗布装備と前記合着装備
    との間に洗浄装備が更に含まれていることを特徴とする
    請求項15記載の液晶表示素子の製造ライン。
  24. 【請求項24】 前記UV照射装備の後に熱硬化装備が
    更に含まれることを特徴とする請求項15記載の液晶表
    示素子の製造ライン。
  25. 【請求項25】 シール剤塗布装備からUV照射装備に
    沿ってUV遮断用材料で形成された製造ライン遮蔽用カ
    バーが設置されており、且つシール剤塗布装備からUV
    照射装備間の上部には少なくとも1つのUV遮断用ラン
    プが配置されている液晶表示素子の製造ライン。
  26. 【請求項26】 前記少なくとも1つのUV遮断用ラン
    プは前記シール剤塗布装備から前記UV照射装備までの
    領域に配置されていることを特徴とする請求項25記載
    の液晶表示素子の製造ライン。
  27. 【請求項27】 前記製造ラインが、前記シール剤塗布
    装備を含む一番目の製造ラインと、前記液晶滴下装備を
    含む二番目の製造ラインとを含むことを特徴とする請求
    項25記載の液晶表示素子の製造ライン。
  28. 【請求項28】 前記製造ライン遮蔽用カバーが前記シ
    ール剤塗布装備からUV照射装備の間と、その上部に設
    置されていることを特徴とする請求項25記載の液晶表
    示素子の製造ライン。
  29. 【請求項29】 前記少なくとも1つのUV遮断用ラン
    プが前記シール剤塗布装備から前記UV照射装備までの
    領域に配置されていることを特徴とする請求項28記載
    の液晶表示素子の製造ライン。
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