JPH01123746A - 積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は４子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用すられる積層板の製造方法に関するものである
。

〔背景技術〕

遊近の積層板は′１子機器等での使用が増大し。

使用条件も厳しくなり、積層板に対する電気絶縁性、耐
湿性の向上、信頼性の要求が増大してｂる。

積層板の電気絶縁性、耐湿性は使用する樹脂、基材によ
って左右されるが、信頼性については積層板の基材に対
し如何に樹脂を均一に含浸させるかが問題となって−る
。この為、樹脂ワニスの含浸を１次丈でなく％１次２次
と複数にし１次含浸に低粘度樹脂を用いたりすることが
行なわれてｂる。

しかし低粘度樹脂を１次含浸に用−でも充分な均一含浸
性を得ることは困難であった。

〔発明の目的〕

本発明の目的とするところは、均一含浸性が得られる積
層板の製造方法を提供することにある。

〔発明の開示〕

本発明は反応性希釈剤を１次含浸した後、１次含浸に用
−た反ろ性希釈剤と相溶性のある樹脂でＺａｔ浸して得
た樹脂含浸基材の上面及び又は下面に金４ｗＩを配設し
た槙ｌ一体を積層成形することを特徴とする積層板の製
造方法のため、ａｔ脂ワニスの含浸性を大巾に向上させ
、均一含浸を達成することができたもので、以下本発明
の詳細な説明する。

本発明に用りる基材としては、ガラス布、ガラスベーパ
ー、ガラス不織布等のガラス系基材に加え紙、合成繊維
布、合成繊維不織布、アスベストペーパー、木綿布等が
用−られるが、好ましくは厚み調整効果の大！＃いガラ
ス布、紙を用することが望ましい０反応性希釈剤として
はフェニルグリリジルエーテル、ブチルグリシジルエー
テル、カーリニラＥ（＊鉛製）、ＧＯＴ　（８本化薬層
”）、ＧＡＮ（Ｅ１本化薬１１　）％Ｐ　ＥＤ−ｔｏ　
（ｆｆｌ）素Ｍ　）等がある。樹脂としてはエポキシ樹
脂等のように反応性希釈剤を添加できるものであればよ
く、Ｉ！＃に限定するものではな−、金属層としては銅
、アルミニウム、鉄、ステンレス餉、二重ケル、亜鉛、
真鍮等の単ａ％複合箔が用＾られ必要に応じて金属箔の
片面に接着剤層を設けておき、より接着性を向上させる
こともできる。積層成形としては樹脂により無圧乃至ｔ
ｓｏ　Ｋ９／ｄ　　の成形を用す。

温度１時間は特に限定しな−０ 以下本発明を実施例にもとづ＾で説明する。

実施例 厚さ０．２鱈のガラス布にフェニルグリリジルエーテル
をキツス型含浸ロールで含浸量が１０　ｉｌ　ｉｋ　％
（以下単に係と記す）になるように１次含浸させた後、
エポキシ樹脂（Ｖエル化学製％）商品名工ピコ−）　１
００１）　Ｚｏｏ重鮒部（以下単に部と記す）、ジシア
ンジアミド４部、ベンジルジメチルアミン０．２Ｗｈ、
メチルオキシトール１００部からなるエボキＶ樹ｌぽワ
ニスを全体乾燥後重量が５０優になるように２次含浸、
乾燥して得た樹脂含浸基材８枚の上下面に浮さ０．０３
１５ｍの銅箔を夫々配設した積層体を成形圧力４０ψ、
１６５℃で１２０分間積層成形して厚さ１．６　ｍの両
面鋼張積層板を得た。

比較例 厚さ０．２Ｍのガラス布に実施例と同じエポキシ樹脂フ
エスを直ちに含浸、乾燥して得た樹脂含浸基材を用いた
以外は実施例と同様に処理して厚さ１．６１ａ＋の両面
銅張積層板を得た。

〔発明の効果〕

実施例と比較例の積層板の性能は第・１表で明白なよう
に本発明のものの性能はよく本発明の積層板の製造方法
の優れて−ることを確認した。

第　　　１　　　表

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）基材に反応性希釈剤を１次含浸した後、１次含浸
   に用いた反応性希釈剤と相溶性のある樹脂で２次含浸し
   て得た樹脂含浸基材の上面及び又は下面に金属箔を配設
   した積層体を積層成形することを特徴とする積層板の製
   造方法。
2. （２）樹脂がエポキシ系樹脂であることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項記載の積層板の製造方法。