JPH0154810B2 - - Google Patents
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- JPH0154810B2 JPH0154810B2 JP1367381A JP1367381A JPH0154810B2 JP H0154810 B2 JPH0154810 B2 JP H0154810B2 JP 1367381 A JP1367381 A JP 1367381A JP 1367381 A JP1367381 A JP 1367381A JP H0154810 B2 JPH0154810 B2 JP H0154810B2
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- contact
- contact plate
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Landscapes
- Manufacture Of Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（利用分野）
本発明は、接点材料として、白金、金、銀等の
貴金属材料を使用した接点の製造方法に関する。
貴金属材料を使用した接点の製造方法に関する。
（従来技術の問題点）
従来、この種の接点は、接点全体を銀のような
貴金属材料により形成していた。しかし貴金属材
料の価格高騰という状況から、これの使用量を削
減する要求が高まり、ヘツド部を銅にて製作し、
その表面に銀材層を張り合わせたものがある。
貴金属材料により形成していた。しかし貴金属材
料の価格高騰という状況から、これの使用量を削
減する要求が高まり、ヘツド部を銅にて製作し、
その表面に銀材層を張り合わせたものがある。
ところで接点は、一般的に中央部が接触点とな
るようにしてあり、中央部が磨耗しやすい。従つ
て銀材層を余り薄くすると、内部の銅製のヘツド
がすぐに露出してしまい、また銀材層を厚くする
と、接触点以外の銀材層部分は単に熱伝動や熱拡
散には有効であるものの、接触性能に対しては無
駄となる。
るようにしてあり、中央部が磨耗しやすい。従つ
て銀材層を余り薄くすると、内部の銅製のヘツド
がすぐに露出してしまい、また銀材層を厚くする
と、接触点以外の銀材層部分は単に熱伝動や熱拡
散には有効であるものの、接触性能に対しては無
駄となる。
また、銅製のヘツドの軸部先端平面部に、軸部
よりやや小径の貴金属製チツプを固着し、その周
縁部を加圧変形させてヘツドを接触板に固着する
ものもある。このものは、加圧変形の際に固着面
が変形することがあり、このような場合はチツプ
剥離の惧れがある。
よりやや小径の貴金属製チツプを固着し、その周
縁部を加圧変形させてヘツドを接触板に固着する
ものもある。このものは、加圧変形の際に固着面
が変形することがあり、このような場合はチツプ
剥離の惧れがある。
（目的）
本発明は、上記の点に鑑みてなしたもので、そ
の目的とするところは、貴金属材料の所要絶対量
は少なくしながら接触部の貴金属材層の厚みを十
分補い、かつ銅製ヘツドを接点板に加圧変形（カ
シメ）固定する際、貴金属製チツプと銅製ヘツド
との接合面に応力が加わるのを極めて少なくして
チツプ剥離が発生しにくい接点の製造方法を提供
するにある。
の目的とするところは、貴金属材料の所要絶対量
は少なくしながら接触部の貴金属材層の厚みを十
分補い、かつ銅製ヘツドを接点板に加圧変形（カ
シメ）固定する際、貴金属製チツプと銅製ヘツド
との接合面に応力が加わるのを極めて少なくして
チツプ剥離が発生しにくい接点の製造方法を提供
するにある。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を、第１図乃至第５図
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
１は接点板で、銅あるいは燐青銅板材により、
小孔２を穿つた形状に形成される。
小孔２を穿つた形状に形成される。
３はリベツト状のヘツドで、銅のような卑金属
材料により、小孔２に挿通される中径の軸部４
と、この軸部４より小径の段部６と、段部６の反
対側に位置し、接点板１の上面に座る大径の鍔部
５とを有する形状に形成される。４ａは軸部４と
段部６間の境界下面である。
材料により、小孔２に挿通される中径の軸部４
と、この軸部４より小径の段部６と、段部６の反
対側に位置し、接点板１の上面に座る大径の鍔部
５とを有する形状に形成される。４ａは軸部４と
段部６間の境界下面である。
７は貴金属製の接点チツプ片で、白金、金、銀
又は銀合金のような貴金属材料により、段部６と
略同径乃至やや小径の円板状に形成される。
又は銀合金のような貴金属材料により、段部６と
略同径乃至やや小径の円板状に形成される。
しかして、先ず接点板１を製作し、次いで又は
同時にリベツト状のヘツド３を製作し、次いで第
２図に示すように、ヘツド３の段部６の下端面に
接点チツプ片７を固着する。なお、接点の軸方向
両面を接触面にする場合は、実施例図面のように
鍔部５の上端面にも接点チツプ片７を固着する。
同時にリベツト状のヘツド３を製作し、次いで第
２図に示すように、ヘツド３の段部６の下端面に
接点チツプ片７を固着する。なお、接点の軸方向
両面を接触面にする場合は、実施例図面のように
鍔部５の上端面にも接点チツプ片７を固着する。
次いで接点板１の小孔２に、ヘツド３の軸部４
を挿通させ、これを第３図に示すように、上型Ｘ
（又は下型Ｙ）に装着して第４図に示すように、
両型Ｘ，Ｙを閉じる。この両型Ｘ，Ｙは、接点チ
ツプ片７に対応する箇所を凹曲面にするととも
に、下型Ｙの境界下面４ａに対応する箇所が、境
界下面４ａを加圧変形してその側方（軸部４の外
周の外方）にはみ出させる形状にしてある。従つ
てこの加圧による境界下面４ａの側方へのはみ出
し部４ｂと、鍔部５とにより、接点板１を挟持す
ることとなる。この境界下面４ａの加圧変形は、
接点チツプ片７を介さずに行うので、接点チツプ
片７の段部６の端面に対する固着接合面４ｃには
殆ど機械的応力が加わらない。
を挿通させ、これを第３図に示すように、上型Ｘ
（又は下型Ｙ）に装着して第４図に示すように、
両型Ｘ，Ｙを閉じる。この両型Ｘ，Ｙは、接点チ
ツプ片７に対応する箇所を凹曲面にするととも
に、下型Ｙの境界下面４ａに対応する箇所が、境
界下面４ａを加圧変形してその側方（軸部４の外
周の外方）にはみ出させる形状にしてある。従つ
てこの加圧による境界下面４ａの側方へのはみ出
し部４ｂと、鍔部５とにより、接点板１を挟持す
ることとなる。この境界下面４ａの加圧変形は、
接点チツプ片７を介さずに行うので、接点チツプ
片７の段部６の端面に対する固着接合面４ｃには
殆ど機械的応力が加わらない。
第５図は、両型Ｘ，Ｙから取り外した接点の完
成品である。
成品である。
（効果）
本発明の接点の製造方法は、小孔２を有する接
点板１を製作し、この小孔２に挿通する軸部４及
びこの軸部４より小径の段部６と、更に接点板１
の上面に座わる鍔部５とで銅製のリベツト状ヘツ
ド３を製作し、この段部６の下面に該段部６の外
径より小径又は同径の白金、金、銀等の平板状貴
金属製接点チツプ片７を固着し、上記ヘツド３の
軸部４を接点板１の小孔２に挿通して下金型Ｙに
て軸部４と段部６との境界下面４ａを加圧し、こ
の加圧による境界下面４ａの側方へのはみ出し部
４ｂと、鍔部５とにより、接点板１を挟持するよ
うにしたから、接点の放熱や容量はヘツド３で損
なうことがなく、かつ電気的接触は必要最小幅の
チツプ片７にて行われるので、貴金属材料は、ヘ
ツドの全表面に被せるものと同量を使用すれば厚
みを増すことができ、また必要最小限の厚みにす
れば大幅な材料削減ができ、従つて貴金属材料の
所要絶対量は少なくしながら接触部の貴金属材層
の厚みを十分補い、さらに銅製ヘツドを接点板に
加圧変形固定する際、貴金属製チツプと銅製ヘツ
ドとの接合面に応力が加わるのを極めて少なくし
てチツプ剥離が発生しにくいものとなる。
点板１を製作し、この小孔２に挿通する軸部４及
びこの軸部４より小径の段部６と、更に接点板１
の上面に座わる鍔部５とで銅製のリベツト状ヘツ
ド３を製作し、この段部６の下面に該段部６の外
径より小径又は同径の白金、金、銀等の平板状貴
金属製接点チツプ片７を固着し、上記ヘツド３の
軸部４を接点板１の小孔２に挿通して下金型Ｙに
て軸部４と段部６との境界下面４ａを加圧し、こ
の加圧による境界下面４ａの側方へのはみ出し部
４ｂと、鍔部５とにより、接点板１を挟持するよ
うにしたから、接点の放熱や容量はヘツド３で損
なうことがなく、かつ電気的接触は必要最小幅の
チツプ片７にて行われるので、貴金属材料は、ヘ
ツドの全表面に被せるものと同量を使用すれば厚
みを増すことができ、また必要最小限の厚みにす
れば大幅な材料削減ができ、従つて貴金属材料の
所要絶対量は少なくしながら接触部の貴金属材層
の厚みを十分補い、さらに銅製ヘツドを接点板に
加圧変形固定する際、貴金属製チツプと銅製ヘツ
ドとの接合面に応力が加わるのを極めて少なくし
てチツプ剥離が発生しにくいものとなる。
第１図は、本発明の一実施例の構成部材を示す
分解斜視図、第２図は、ヘツドにチツプを固着し
た正面図、第３図は、加圧変形直前の縦断面図、
第４図は、加圧変形直後の縦断面図、第５図は、
接点の完成品の正面図である。 １……接点板、２……小孔、３……ヘツド、４
……軸部、４ａ……境界下面、５……鍔部、６…
…段部、７……貴金属製チツプ。
分解斜視図、第２図は、ヘツドにチツプを固着し
た正面図、第３図は、加圧変形直前の縦断面図、
第４図は、加圧変形直後の縦断面図、第５図は、
接点の完成品の正面図である。 １……接点板、２……小孔、３……ヘツド、４
……軸部、４ａ……境界下面、５……鍔部、６…
…段部、７……貴金属製チツプ。
Claims (1)
- １ 小孔を有する接点板を製作し、この小孔に挿
通する軸部及びこの軸部より小径の段部と、更に
接点板の上面に座わる鍔部とで銅製のリベツト状
ヘツドを製作し、この段部の下面に該段部の外径
より小径又は同径の白金、金、銀等の平板状貴金
属製接点チツプ片を固着し、上記ヘツドの軸部を
接点板の小孔に挿通して下金型にて軸部と段部と
の境界下面を加圧し、この加圧による境界下面の
側方へのはみ出し部と、鍔部とにより、接点板を
挟持するようにしたことを特徴とする接点の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1367381A JPS57128420A (en) | 1981-01-30 | 1981-01-30 | Method of producing contact |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1367381A JPS57128420A (en) | 1981-01-30 | 1981-01-30 | Method of producing contact |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57128420A JPS57128420A (en) | 1982-08-10 |
| JPH0154810B2 true JPH0154810B2 (ja) | 1989-11-21 |
Family
ID=11839705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1367381A Granted JPS57128420A (en) | 1981-01-30 | 1981-01-30 | Method of producing contact |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57128420A (ja) |
-
1981
- 1981-01-30 JP JP1367381A patent/JPS57128420A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57128420A (en) | 1982-08-10 |
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