JPH02122644A - マガジン - Google Patents
マガジンInfo
- Publication number
- JPH02122644A JPH02122644A JP63277841A JP27784188A JPH02122644A JP H02122644 A JPH02122644 A JP H02122644A JP 63277841 A JP63277841 A JP 63277841A JP 27784188 A JP27784188 A JP 27784188A JP H02122644 A JPH02122644 A JP H02122644A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magazine
- hole
- lead
- leads
- time
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
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- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はIC製造工程に用いるIC収納用のマガジンに
関するものである。
関するものである。
従来この種のマガジンは複数のICを中に収め外へ飛び
出さないようストッパを施こして固定していた。そのた
め特性試験、製品、外観試験等の作業時は、そのストッ
パを外して、いちいちICを外へ出さなければならなか
った。
出さないようストッパを施こして固定していた。そのた
め特性試験、製品、外観試験等の作業時は、そのストッ
パを外して、いちいちICを外へ出さなければならなか
った。
上述した従来のマガジンは、ストッパをはずしICを外
へ取り出さなければ検査等の作業ができず、その出し入
れの作業に相当の時間を要し、製造工程の長期化につな
がり、納期遅れの一つの原因となるという欠点がある。
へ取り出さなければ検査等の作業ができず、その出し入
れの作業に相当の時間を要し、製造工程の長期化につな
がり、納期遅れの一つの原因となるという欠点がある。
また、ICをマガジンから出し入れすると、人間の手に
触れやすくなり、ICの外観不良を発生させるという欠
点もある。
触れやすくなり、ICの外観不良を発生させるという欠
点もある。
本発明の目的は、製造工程でICをマガジンより取り出
すことなく検査等の作業を実施することができ、その結
果製造工程の短縮化を来し、かつ外観不良を発生させる
ことのないマガジンを提供することにある。
すことなく検査等の作業を実施することができ、その結
果製造工程の短縮化を来し、かつ外観不良を発生させる
ことのないマガジンを提供することにある。
本発明のマガジンは、ICをマガジンから出す必要がな
く、マガジンに入れたまま、検査等の作業が出来るよう
にICリードに合わせた穴を有している。
く、マガジンに入れたまま、検査等の作業が出来るよう
にICリードに合わせた穴を有している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の外観図、第2図は第1図の
断面図である。
断面図である。
第2図に示す様に、マガジン1内のIC2のリード3部
に対する面、本実施例ではリードに側面より接するよう
にマガジンの側面に穴加工4を施す。
に対する面、本実施例ではリードに側面より接するよう
にマガジンの側面に穴加工4を施す。
尚、穴4とリード3の位置は、ストッパ5の挿入の深さ
を変え調整する。
を変え調整する。
特性試験時には、穴4より接触子6を挿入し、IC2の
リード3に接続させ測定する。
リード3に接続させ測定する。
第3図は本発明の他の実施例の外観図、第4図、第5図
はその断面図である。
はその断面図である。
第1の実施例と同様、マガジン1内のIC2のリード3
部に対する面、本実施例ではリードの先端方向のマガジ
ンの面に穴4加工を施しておく。
部に対する面、本実施例ではリードの先端方向のマガジ
ンの面に穴4加工を施しておく。
通常の運搬時は第4図の様にIC2のり−ド3を上方に
向けておくが、特性試験を行なう際には、第5図の様に
逆様にし、穴4より出たIC2のり−ド3に接触子6を
接続させ測定する。この際必要に応じ穴7を穴4の対向
面に設けておき、ブツシャ8等を用い固定させることも
できる。
向けておくが、特性試験を行なう際には、第5図の様に
逆様にし、穴4より出たIC2のり−ド3に接触子6を
接続させ測定する。この際必要に応じ穴7を穴4の対向
面に設けておき、ブツシャ8等を用い固定させることも
できる。
この実施例では、精度良く加工された穴4にIC2のり
−ド3が固定されるため、IC2を固定する際の位置精
度が向上するという利点がある。
−ド3が固定されるため、IC2を固定する際の位置精
度が向上するという利点がある。
以上説明したように、本発明のマガジンはICリードに
合せた穴を有しているので、IC製造工程においてマガ
ジンよりICを出さずに検査等の作業ができ、作業時間
が短縮できる効果がある。
合せた穴を有しているので、IC製造工程においてマガ
ジンよりICを出さずに検査等の作業ができ、作業時間
が短縮できる効果がある。
更に、製造工程内で人間の手がICに触れることがなく
なり、人的なミスによるICの外観不良等を防止できる
効果がある。
なり、人的なミスによるICの外観不良等を防止できる
効果がある。
第1図は本発明の一実施例の斜視図、第2図は第1図の
断面図、第3図は本発明の他の実施例の斜視図、第4図
は第3図の断面図、第5図は第3図にブツシャを設けた
場合の断面図である。 1・・・マガジン、2・・・ICl3・・・ICリード
、4・・・穴、5・・・ストッパ、6・・・接触子、7
・・・ブツシャ用穴、8・・・ブツシャ。
断面図、第3図は本発明の他の実施例の斜視図、第4図
は第3図の断面図、第5図は第3図にブツシャを設けた
場合の断面図である。 1・・・マガジン、2・・・ICl3・・・ICリード
、4・・・穴、5・・・ストッパ、6・・・接触子、7
・・・ブツシャ用穴、8・・・ブツシャ。
Claims (1)
- IC製造工程に用いるマガジンにおいて、ICリード
に合わせた穴を有し、ICの検査等を取り出すことなし
に実施することを可能にしたことを特徴とするマガジン
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63277841A JPH02122644A (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | マガジン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63277841A JPH02122644A (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | マガジン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02122644A true JPH02122644A (ja) | 1990-05-10 |
Family
ID=17589011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63277841A Pending JPH02122644A (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | マガジン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02122644A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007198755A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-09 | Fujitsu Ltd | 半導体装置収納用トレイ、半導体装置及びicテスタ |
-
1988
- 1988-11-01 JP JP63277841A patent/JPH02122644A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007198755A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-09 | Fujitsu Ltd | 半導体装置収納用トレイ、半導体装置及びicテスタ |
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