JPH02122644A - マガジン - Google Patents

マガジン

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Publication number
JPH02122644A
JPH02122644A JP63277841A JP27784188A JPH02122644A JP H02122644 A JPH02122644 A JP H02122644A JP 63277841 A JP63277841 A JP 63277841A JP 27784188 A JP27784188 A JP 27784188A JP H02122644 A JPH02122644 A JP H02122644A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
magazine
hole
lead
leads
time
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63277841A
Other languages
English (en)
Inventor
Shoichi Kawahara
河原 章一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Kyushu Ltd filed Critical NEC Kyushu Ltd
Priority to JP63277841A priority Critical patent/JPH02122644A/ja
Publication of JPH02122644A publication Critical patent/JPH02122644A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はIC製造工程に用いるIC収納用のマガジンに
関するものである。
〔従来の技術〕
従来この種のマガジンは複数のICを中に収め外へ飛び
出さないようストッパを施こして固定していた。そのた
め特性試験、製品、外観試験等の作業時は、そのストッ
パを外して、いちいちICを外へ出さなければならなか
った。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のマガジンは、ストッパをはずしICを外
へ取り出さなければ検査等の作業ができず、その出し入
れの作業に相当の時間を要し、製造工程の長期化につな
がり、納期遅れの一つの原因となるという欠点がある。
また、ICをマガジンから出し入れすると、人間の手に
触れやすくなり、ICの外観不良を発生させるという欠
点もある。
本発明の目的は、製造工程でICをマガジンより取り出
すことなく検査等の作業を実施することができ、その結
果製造工程の短縮化を来し、かつ外観不良を発生させる
ことのないマガジンを提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のマガジンは、ICをマガジンから出す必要がな
く、マガジンに入れたまま、検査等の作業が出来るよう
にICリードに合わせた穴を有している。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の外観図、第2図は第1図の
断面図である。
第2図に示す様に、マガジン1内のIC2のリード3部
に対する面、本実施例ではリードに側面より接するよう
にマガジンの側面に穴加工4を施す。
尚、穴4とリード3の位置は、ストッパ5の挿入の深さ
を変え調整する。
特性試験時には、穴4より接触子6を挿入し、IC2の
リード3に接続させ測定する。
第3図は本発明の他の実施例の外観図、第4図、第5図
はその断面図である。
第1の実施例と同様、マガジン1内のIC2のリード3
部に対する面、本実施例ではリードの先端方向のマガジ
ンの面に穴4加工を施しておく。
通常の運搬時は第4図の様にIC2のり−ド3を上方に
向けておくが、特性試験を行なう際には、第5図の様に
逆様にし、穴4より出たIC2のり−ド3に接触子6を
接続させ測定する。この際必要に応じ穴7を穴4の対向
面に設けておき、ブツシャ8等を用い固定させることも
できる。
この実施例では、精度良く加工された穴4にIC2のり
−ド3が固定されるため、IC2を固定する際の位置精
度が向上するという利点がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明のマガジンはICリードに
合せた穴を有しているので、IC製造工程においてマガ
ジンよりICを出さずに検査等の作業ができ、作業時間
が短縮できる効果がある。
更に、製造工程内で人間の手がICに触れることがなく
なり、人的なミスによるICの外観不良等を防止できる
効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の斜視図、第2図は第1図の
断面図、第3図は本発明の他の実施例の斜視図、第4図
は第3図の断面図、第5図は第3図にブツシャを設けた
場合の断面図である。 1・・・マガジン、2・・・ICl3・・・ICリード
、4・・・穴、5・・・ストッパ、6・・・接触子、7
・・・ブツシャ用穴、8・・・ブツシャ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  IC製造工程に用いるマガジンにおいて、ICリード
    に合わせた穴を有し、ICの検査等を取り出すことなし
    に実施することを可能にしたことを特徴とするマガジン
JP63277841A 1988-11-01 1988-11-01 マガジン Pending JPH02122644A (ja)

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JP63277841A JPH02122644A (ja) 1988-11-01 1988-11-01 マガジン

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JPH02122644A true JPH02122644A (ja) 1990-05-10

Family

ID=17589011

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JP (1) JPH02122644A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007198755A (ja) * 2006-01-23 2007-08-09 Fujitsu Ltd 半導体装置収納用トレイ、半導体装置及びicテスタ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007198755A (ja) * 2006-01-23 2007-08-09 Fujitsu Ltd 半導体装置収納用トレイ、半導体装置及びicテスタ

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