JPH02246293A - 表面実装用電子部品用接続部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はプリント基板上にハンダ接続によって実装する
表面実装用電子部品の接続構造の改良に関する。

（従来の技術） 各種通信機器、電子機器等に用いられる電子回路ユニッ
トは、プリント基板上の配線パターン上に圧電デバイス
、コンデンサ、抵抗器等の表面実装用電子部品をハンダ
接続等によって実装することによって作成される。

第５図！ａ）及び（ｂ）は表面実装用電子部品の一例と
しての圧電デバイスの内部構成説明図及び底面図であり
、この圧電デバイスは導体ブロックに所要の成形加工を
施したベースｌと、ベースｌを気密貫通するとともにベ
ースと電気的に絶縁された一対のリード３と、リード３
の上部において支持された水晶振動子等の圧電素子５と
、圧電素子５を含むベースの上部空間を気密封１ヒする
キャップ７と、ベースｌ下面から突出したリード３の下
端部に一体化された円板状のア”ウターリード９とを有
する。

斯かる構成を有した実装用電子部品をプリント基板Ｐ上
に実装する場合には、プリント基板Ｐの接続導体（ラン
ド）１１上にハンダペーストを介してアウターリード９
を載置した状態でリフローを行うことによって電気的及
び機械的接続を完了する。

上記構造の実装部品は、接続導体１１或はプリント基板
上面との接触面積が極めて狭いアウターリード９による
接続構造であるために設置安定性が悪く、ハンダ接続後
に接続不良１部品の傾き等が発生し易いのみならず、ア
ウタ−リード９底面と接続導体１１どの間のハンダの接
続状態が良好であるか否かを目視によって確認しにくい
という問屋がある。

また、第６図（ａ）及び（ｂ）は他の従来例の正面及び
底面図であり、ベースＩの底面に一体接合したセラミッ
ク台座Ｉ３の底面からリード３の下端を露出させるとと
もに１台座１３底面に形成したメタライズ領域１５とリ
ード３の下端部とを電気的に接続させた構成を有する。

この実装部品は台座１３の底面積が広く且つ平坦である
ためにプリント基板表面が比較的平坦である限り設置安
定性は良好であるが、ハンダの溶融効率が低下しハンダ
接続不良が発生し易いという間層がある。また、プリン
ト基板表面に突起等が存する場合には台座１３の設置安
定性は大幅に悪化する。

（発明の目的） 本発明は上記に鑑みてなされたものであり、プリント基
板上の突起等による大きな影響を受けることなく設置安
定性を向上するとともに、ハンダの付着性を向上し、更
に付着状態の目視による確認を容易化することができる
表面実装用電子部品用接続部材を提供することを目的と
している。

（発明の概要） 上記目的を達成するため本発明は、ベース及び該ベース
を貫くリードを備えた表面実装用電子部品と、この表面
実装用電子部品のリードと電気的に接続する接続導体を
有したプリント基板との間に介在する接続部材であって
、 該接続部材は、該ベース下面を支持する基底部と、基底
部の長さ方向両端部から電子部品外面に沿って上方へ延
びて電子上部で連結する一対の挟持片とから成り、該基
底部は該ベース下面から突出したリードを挿通して下方
へ導く貫通穴と、該ベースに接触する面に設けられた絶
縁部と、プリント基板上の接続導体と接続する領域に形
成されたメタライズ部とを有することを特徴としている
。

（実施例） 以下１本発明を添付図面に示した実施例に基づいて詳細
に説明する。

尚、実施例の説明においては説明の便宜上表面実装用電
子部品としてフラットパッケージ型の圧電デバイスを例
示する。また、本実施例の圧電デバイスの構成部分のう
ち第５図（ａ）　（ｂ）と同一の部分は同一の符号で表
す。

第１図（ａ）　　（ｂ）及び（ｃ）は本発明の接続部材
の第１のｘｍ例を示す斜視図、該接続部材をフラットパ
ッケージ型の圧電デバイスに適用してプリント基板上に
接続した状態を示す正面図及び一部を断面で示す側面図
である。

この接続部材２０は、細幅薄肉で底面が平坦な基底部２
１ａ及び基底部２１ａの両端部から夫々圧電デバイス外
面に沿って上方へ延び、キャップ７の上面で互いに結合
した挟持片２１ｂ、２１ｃとを有する。基底部２１ａの
底面にはリード３を挿通するための貫通穴２５と、プリ
ント基板Ｐの配線パターンｌ！に対してハンダ３０によ
って接続されるメタライズ部２６とを有する。

接続部材２０は可撓性、成型性、耐熱性に優れたプラス
チック等の樹脂材料から構成するのが好ましい、このよ
うな絶縁材を使用することによってベース１との間の絶
縁状態を保持することができる。更に接続部材２０とし
ては可撓性、成型性、耐熱性、接着性に優れたポリイミ
ド、テフロンの如き絶縁樹脂材料でもよいが、より安価
な樹脂であっても差支えない。

この接続部材２０は、圧電デバイスのベースｌの底部か
ら伸びた２本のり−ド３に夫々対応して２個使用すると
ともに、基底部２１ａの肉厚はす−ド３の下方への突出
長さと略一致するように設定する。或は下方に突出した
リード端部はハンダ付は後に切断してもよい、第１図（
ｂｌ　（ｃ）に示すように各接続部材２０は貫通穴２５
内にリード３の下端部を差込み支持可能な位置において
ベース底部のフランジｌａに係合する。また、接続部材
２０の基底部の長さ、挟持片２１ｂ、２１ｃの長さ等の
形状は、使用する実装用部品の形状に適合させる。基底
部２１ａの上面及び挟持片２　ｌ　ｂ。

２１ｃの内側面等、ベース１と接触する部分には、接合
力を高めるために絶縁性の接着剤を塗布しておいてもよ
い。

メタライズ部２６は、貫通穴２５の下側開口から基底部
２１ａの長さ方向両端部を越えて各挟持片２１ｂ、２１
ｃの外側面の下部に達する範囲に亙って形成する。この
ようにメタライズ部２６の範囲を両端エツジ部にまで広
げることによってハンダ接続後におけるハンダの展開範
囲を目視によって確認することが容易となり、ハンダ接
続状態の良否を知ることができる。

なお、基底部２１ａの長さ方向両端部に面取り部を形成
するとともにこの面取り部にも連続的にメタライズを行
うことによって１面取り部とパターン上面との間の空所
にハンダを集中させることができる。このようにすれば
、ハンダが基底部２１ａの長さを越えて展開することを
防止し、接続部材２０の設置面積を必要最小限に押える
ことができる。このため、高密度実装化に優れた効果を
発揮する。

各挟持片２１ｂ、２１ｃの上端部の接続方法としては例
えば第２図に示すように各上端部に形成したフック２７
ａ、２７ｂを互いに連結させたり、或は第３図（ａ）　
　（ｂｌ　に示すように一方の挟持片端部に設けたフッ
ク２８ａを他方の挟持片の端部に設けた係と孔２８ｂ内
に差込み固定するようにしてもよい。

次に、第４図（ａ）及び（ｂ）は本発明の他の実施例の
構成を示す斜視図及び接続状態を示す側面図であり、リ
ード貫通孔２５を設けた接続部材２０の基底部２１ａ下
面中央部に凹所３３を形成したものであ°る。

この実施例における特有の効果は％（ｂ）に示すように
凹所３３内にハンダが充填された状態で固化するために
リード３とハンダ３０との接続性を向上できるという点
のみならず接続部材２０底面に突起を生ぜしめないとい
う点にある。

なお、特に図示しないが、一対の接続部材２０の基底部
間を帯状の連設片によって一体的に接続してもよい。

以上の構成を有した接°続部材２０を用いて表面実装用
電子部品をプリント基板Ｐ上の接続導体１重上にハンダ
接続する場合には１貫通孔２５内にリード３の下端を差
込むとともに接続部材２０の挟持片２１ｂ、２１ｃの上
端部をキャップ７上面で連結させる。こうして接続部材
２０と電子部品との組付けを完了した後にリード３とリ
ード貫通孔２５周辺とをハンダ付けして表面実装用部品
ユニットとし、リード３の下端が接続導体１１上に位置
するようにこの組付は体を載置してリフローを行い、接
続部材２０を介して導体パターン１１と部品７との接続
を完了する。接続導体１１上に直接載置されるのは接続
部材２０の基底部２１ａであり、一対の係合片が所定の
間隔をおいて載置されるため、設置安定性を向上するこ
とができる。

また、リフローが完了すれば、リード下端と基底部２１
ａ底面のメタライズ部２６と接続導体ｌｌとがハンダを
介して強固に接続一体化されるためこれら各部分の電気
的接続１機械的強度が向上するばかりでなく、メタライ
ズ部２６全体に亙って溶融ハンダが展開するため接続部
材２０を介して実装用電子部品との接続強度を高めるこ
とができる。

更に、基底部２１ａの両端部に溶融ハンダが展開するこ
とによって、目視によってハンダの接続状態の良否を判
定することが容易となる。

また、第４図（ａ）　　（ｂ）の実施例では凹所３３内
に充填されるハンダによって接続強度を高めることがで
きる。更に、各接続部材同志な連設片で連結した場合に
は実装用電子部品に対する接続部材の組付は性を高め、
組付は作業の自動化に適した構造にすることができる。

上記各実施例では接続部材２０をプリント基板上に表面
実装用電子部品を接続する目的で使用したが、ベースと
接触する接続部材２０の部分と、接続部材２０の底面に
かけて連続的にメタライズすることによってベースをア
ースするための部材として使用すれば従来の圧電フィル
タ等を表面実装部品化することもできる。

（発明の効果） 以上のように本発明によれば、プリント基板上の突起等
による大きな影響を受けることなく設置安定性を向上す
るとともに、ハンダの接続性を向上し、更にハンダの接
続状態の目視による確認を容易化することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）　　（ｂ）及び（ｃ）は本発明の接続部材
の第１の実施例を示す斜視図、該接続部材をフラツチパ
ッケージ型の圧電デバイスに適用してプリント基板上に
接続した状態を示す正面図及び一部所面で示す側面図、
第２図は本発明の接続部材の連結部の構成図、第３図（
ａ）及び（ｂ）は接続部材の連結部の他の構成を示す説
明図、第４図（ａ）及び（ｂ）は本発明の他の実施例の
斜視図及び正面図。 第５図（ａ）及び（、ｂｌは従来例の構成を示す断面図
及び底面図、第６図（ａｌ及びＴｂｌは他の従来例の構
成を示す正面図及び底面図である。 ・ベース　３・・・リード　５・・・圧電７・・・キャ
ップ　９・・・アウターリート・・接続導体（ランド） ・・接続部材　２１ａ・・・基底部 ２１ｃ・・・挟持部２３・・・係合片 ・貫通穴　２６・・・メタライズ部 ・凹所　３５・・・連設片 ｌ　・　・ 素子 ド　　　　１ ２０・ ２　ｌ　ｂ。 ２５・・ ３３・・

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ベース及び該ベースを貫くリードを備えた表面実装用
   電子部品と、この表面実装用電子部品のリードと電気的
   に接続する接続導体を有したプリント基板との間に介在
   する接続部材であって、該接続部材は、該ベース下面を
   支持する基底部と、基底部の長さ方向両端部から電子部
   品外面に沿って上方へ延びて電子上部で連結する一対の
   挟持片とから成り、該基底部は該ベース下面から突出し
   たリードを挿通して下方へ導く貫通穴と、該ベースに接
   触する面に設けられた絶縁部と、プリント基板上の接続
   導体と接続する領域に形成されたメタライズ部とを有す
   ることを特徴とする表面実装用電子部品用接続部材。