JPH0222801A - 密閉型可変抵抗器 - Google Patents
密閉型可変抵抗器Info
- Publication number
- JPH0222801A JPH0222801A JP17320488A JP17320488A JPH0222801A JP H0222801 A JPH0222801 A JP H0222801A JP 17320488 A JP17320488 A JP 17320488A JP 17320488 A JP17320488 A JP 17320488A JP H0222801 A JPH0222801 A JP H0222801A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- insulating substrate
- conductors
- variable resistor
- insert molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 abstract description 11
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 abstract description 8
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 7
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract description 2
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 abstract 3
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 abstract 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- ODPYDILFQYARBK-UHFFFAOYSA-N 7-thiabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-triene Chemical compound C1=CC=C2SC2=C1 ODPYDILFQYARBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は密閉型可変抵抗器に関し、特に抵抗体素子の密
閉構造に関する。
閉構造に関する。
従来、この種の密閉型可変抵抗器の抵抗体素子は第５図
に示したように、絶縁基板１の上面に円弧状の抵抗体２
と導体３ａ、３ｂ、３ｃを印刷・焼成して形成し、次に
、導体３ａ、３ｂ、３ｃにそれぞれリード端子５ａ、５
ｂ、５ｃをはんだ付は等の手段を用い接続していた。
に示したように、絶縁基板１の上面に円弧状の抵抗体２
と導体３ａ、３ｂ、３ｃを印刷・焼成して形成し、次に
、導体３ａ、３ｂ、３ｃにそれぞれリード端子５ａ、５
ｂ、５ｃをはんだ付は等の手段を用い接続していた。
上述した従来の密閉型可変抵抗器では、リード端子５ａ
、５ｂ、５ｃの接続された絶縁基板１は次工程で合成樹
脂材を用い外装されるため、金型内に収容される。この
際、抵抗体２と導体３ａ。
、５ｂ、５ｃの接続された絶縁基板１は次工程で合成樹
脂材を用い外装されるため、金型内に収容される。この
際、抵抗体２と導体３ａ。
３ｂ、３ｃの一部を露出するよう、抵抗体２と導体３ａ
、３ｂ、３ｃの一部は金型で圧接されるが、抵抗体２と
絶縁基板１間には抵抗体２の膜厚骨の間隙が生じ、外装
ケース成形時、溶融粘度の低い合成樹脂例えばエポキシ
樹脂を外装ケース材として用いると、絶縁基板１と抵抗
体２間の間隙から、パリが発生してしまう欠点がある。
、３ｂ、３ｃの一部は金型で圧接されるが、抵抗体２と
絶縁基板１間には抵抗体２の膜厚骨の間隙が生じ、外装
ケース成形時、溶融粘度の低い合成樹脂例えばエポキシ
樹脂を外装ケース材として用いると、絶縁基板１と抵抗
体２間の間隙から、パリが発生してしまう欠点がある。
また、溶融粘度が高い合成樹脂、例えばＰＰ５（ポリ・
フェニレン・サルファイド）樹脂を用いると、絶縁基板
１との密着性が劣るため、製品外部から水分が、リード
端子５ａ、５ｂ、５ｃをつたわって製品内部に浸入（密
閉不良）してしまう欠点もある。
フェニレン・サルファイド）樹脂を用いると、絶縁基板
１との密着性が劣るため、製品外部から水分が、リード
端子５ａ、５ｂ、５ｃをつたわって製品内部に浸入（密
閉不良）してしまう欠点もある。
本発明の目的は、外装ケース成形時、合成樹脂材の抵抗
体への流れ込みが無く、つまりパリの発生が防止でき、
また溶融粘度の高い樹脂を用いた場合でも製品内部への
水分の侵入を防止できる密閉型可変抵抗器を提供するこ
とにある。
体への流れ込みが無く、つまりパリの発生が防止でき、
また溶融粘度の高い樹脂を用いた場合でも製品内部への
水分の侵入を防止できる密閉型可変抵抗器を提供するこ
とにある。
本発明の密閉型可変抵抗器は、絶縁基板に被着形成され
た抵抗体と、導体上を摺接するブラシと、前記ブラシを
固定している回転板と、前記絶縁基板とリード端子をイ
ンサート成形法を用い一体化した外装ケースとを有する
密閉型可変抵抗器において、前記絶縁基板の抵抗体と導
体の形成面に略円環状の弾性体を被着形成したことを特
徴として構成される。
た抵抗体と、導体上を摺接するブラシと、前記ブラシを
固定している回転板と、前記絶縁基板とリード端子をイ
ンサート成形法を用い一体化した外装ケースとを有する
密閉型可変抵抗器において、前記絶縁基板の抵抗体と導
体の形成面に略円環状の弾性体を被着形成したことを特
徴として構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明の一実施例の密閉型可変抵抗器の要部の斜視図
であり、第２図はインサート成形後の断面図である。
は本発明の一実施例の密閉型可変抵抗器の要部の斜視図
であり、第２図はインサート成形後の断面図である。
第１図、第２図において、１はアルミナ・セラミックス
などの絶縁基板であり、２は絶縁基板］の上面に円弧状
に形成された酸化ルテニウム系抵抗体、そして、抵抗体
２の両端にそれぞれ接続して銀、パラジウム系の第１の
導体３ａ、３ｂと、第２の導体３Ｃが印刷、焼成して成
形され、抵抗体２の外周に、円環状にシリコーン弾性体
４ａを印刷、乾燥し形成する。第１および第２の導体３
ａ、３ｂ、３ｃには銅系のリード端子５ａ。
などの絶縁基板であり、２は絶縁基板］の上面に円弧状
に形成された酸化ルテニウム系抵抗体、そして、抵抗体
２の両端にそれぞれ接続して銀、パラジウム系の第１の
導体３ａ、３ｂと、第２の導体３Ｃが印刷、焼成して成
形され、抵抗体２の外周に、円環状にシリコーン弾性体
４ａを印刷、乾燥し形成する。第１および第２の導体３
ａ、３ｂ、３ｃには銅系のリード端子５ａ。
５ｂ、５ｃがはんだ付は等の手段で接続されている。リ
ード端子５ａ、５ｂ、５ｃが接続された抵抗体素子はイ
ンサート成形される金型内に収容される。インサート成
形用金型は抵抗体２と、導体３ａ、３ｂ、３ｃの一部を
露出させるため抵抗体２と、導体３ａ、３ｂ、３ｃの一
部を圧接する。
ード端子５ａ、５ｂ、５ｃが接続された抵抗体素子はイ
ンサート成形される金型内に収容される。インサート成
形用金型は抵抗体２と、導体３ａ、３ｂ、３ｃの一部を
露出させるため抵抗体２と、導体３ａ、３ｂ、３ｃの一
部を圧接する。
この際、抵抗体２の外周に設けられたシリコーン弾性体
４ａも金型で圧接、圧縮させるのでインサート成形時に
合成樹脂材の抵抗体２側へのパリ発生が防止できる。
４ａも金型で圧接、圧縮させるのでインサート成形時に
合成樹脂材の抵抗体２側へのパリ発生が防止できる。
外装ケース６には第３図（ａ）〜（ｅ）に示すような部
品を順次組み込み密閉型可変抵抗器が完成する。第３図
（ａ）において、７は上面にドライバー渭を設けた回転
板であり、下面に抵抗体２および導体３ａ、３ｂ、３ｃ
上を摺接するブラシ８を接続している。第３図（ｂ）の
９は密閉用の０リングであり、第３図（ａ）の１０は上
蓋である。第３図（ｄ）はインサート成形された外装ケ
ース６で１は絶縁基板、５ｃはリード端子である。第３
図（ｅ）は組立後の本実施例の密閉型可変抵抗器である
。
品を順次組み込み密閉型可変抵抗器が完成する。第３図
（ａ）において、７は上面にドライバー渭を設けた回転
板であり、下面に抵抗体２および導体３ａ、３ｂ、３ｃ
上を摺接するブラシ８を接続している。第３図（ｂ）の
９は密閉用の０リングであり、第３図（ａ）の１０は上
蓋である。第３図（ｄ）はインサート成形された外装ケ
ース６で１は絶縁基板、５ｃはリード端子である。第３
図（ｅ）は組立後の本実施例の密閉型可変抵抗器である
。
第４図は本発明の他の実施例のインサート成形後の縦断
面図である。上述した従来の密閉型可変抵抗器用素子に
対し、本実施例では、第一の実施例に比ベシリコーン弾
性体４ｂの直径が大きいく外側に広がっている）ため、
外装ケース６中に位置している。溶融粘度の高いＰＰＳ
樹脂等の合成樹脂材を用いる場合、パリは発生しないな
め、シリコーン弾性体４ｂの一部を金型で圧接する必要
が無い。従って抵抗体２を大きくできる利点がある。
面図である。上述した従来の密閉型可変抵抗器用素子に
対し、本実施例では、第一の実施例に比ベシリコーン弾
性体４ｂの直径が大きいく外側に広がっている）ため、
外装ケース６中に位置している。溶融粘度の高いＰＰＳ
樹脂等の合成樹脂材を用いる場合、パリは発生しないな
め、シリコーン弾性体４ｂの一部を金型で圧接する必要
が無い。従って抵抗体２を大きくできる利点がある。
以上説明したように本発明は、絶縁基板の抵抗体外周に
シリコーン弾性体を円環状に印刷形成することにより、
絶縁基板と抵抗体を圧接する金型間にシリコーン弾性体
が挟持されるため外装ケース成形時、合成樹脂材の抵抗
体への流れ込みが無い。つまりパリの発生が防止できる
利点がある。
シリコーン弾性体を円環状に印刷形成することにより、
絶縁基板と抵抗体を圧接する金型間にシリコーン弾性体
が挟持されるため外装ケース成形時、合成樹脂材の抵抗
体への流れ込みが無い。つまりパリの発生が防止できる
利点がある。
また、シリコーン弾性体はＰＰＳ樹脂より絶縁基板との
密着性に優れているため製品外部からの水分浸入を防止
できる利点もある。
密着性に優れているため製品外部からの水分浸入を防止
できる利点もある。
第１図は本発明一実施例の密閉型可変抵抗器用素子の斜
視図、第２図はインサート成形された外装ケースの縦断
面図、第３図（ａ）〜（ｅ）は密閉型可変抵抗器の組み
立て工程を表す斜視図、第４図は本発明の他の実施例の
インサート成形された外装ケースの縦断面図、第５図は
従来の密閉型可変抵抗器用素子の斜視図である。 １・・・絶縁基板、２・・・抵抗体、３ａ、３ｂ、３ｃ
・・・導体、４ａ、４ｂ・・・シリコーン弾性体、５ａ
。 ５ｂ、５ｃ・・・リード端子、６・・・外装ケース、７
・・・回転板、８・・・ブラシ、９・・・０リング、１
０・・・上蓋。
視図、第２図はインサート成形された外装ケースの縦断
面図、第３図（ａ）〜（ｅ）は密閉型可変抵抗器の組み
立て工程を表す斜視図、第４図は本発明の他の実施例の
インサート成形された外装ケースの縦断面図、第５図は
従来の密閉型可変抵抗器用素子の斜視図である。 １・・・絶縁基板、２・・・抵抗体、３ａ、３ｂ、３ｃ
・・・導体、４ａ、４ｂ・・・シリコーン弾性体、５ａ
。 ５ｂ、５ｃ・・・リード端子、６・・・外装ケース、７
・・・回転板、８・・・ブラシ、９・・・０リング、１
０・・・上蓋。
Claims (1)
- 絶縁基板に被着形成された抵抗体と、導体上を摺接す
るブラシと、前記ブラシを固定している回転板と、前記
絶縁基板とリード端子をインサート成形法を用い一体化
した外装ケースとを有する密閉型可変抵抗器において、
前記絶縁基板の抵抗体と導体の形成面に略円環状の弾性
体を被着形成したことを特徴とする密閉型可変抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17320488A JPH0222801A (ja) | 1988-07-11 | 1988-07-11 | 密閉型可変抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17320488A JPH0222801A (ja) | 1988-07-11 | 1988-07-11 | 密閉型可変抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0222801A true JPH0222801A (ja) | 1990-01-25 |
Family
ID=15956042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17320488A Pending JPH0222801A (ja) | 1988-07-11 | 1988-07-11 | 密閉型可変抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0222801A (ja) |
-
1988
- 1988-07-11 JP JP17320488A patent/JPH0222801A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR960002711A (ko) | 전자 부품 및 그 제조 방법 | |
| JPS63258050A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0222801A (ja) | 密閉型可変抵抗器 | |
| US5013505A (en) | Method of molding a casing on a rotary electric component | |
| JPH05343271A (ja) | モールドチップ型固体電解コンデンサ | |
| JPH06163314A (ja) | 電力用セラミックコンデンサ、電力用セラミックコンデンサの樹脂モールド方法及び樹脂モールド型 | |
| JPS6038274Y2 (ja) | アキシヤルリ−ド型コンデンサ | |
| JPH05291320A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JPS57154863A (en) | Manufacture of resin sealing type electronic parts | |
| JPS6314464Y2 (ja) | ||
| JPH0115133B2 (ja) | ||
| JPS605224B2 (ja) | 集積回路用パツケ−ジ | |
| JPS61131512A (ja) | 可変式電子部品 | |
| JPH01215049A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6016401A (ja) | 高圧用可変抵抗器 | |
| JPH0170303U (ja) | ||
| JPS62208615A (ja) | ネツトワ−ク電子部品及びその製造方法 | |
| JPH02143403A (ja) | 可変抵坑器の製造方法 | |
| JPH02238655A (ja) | 半導体パッケージ | |
| JPS62252155A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH04340731A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2001185406A (ja) | 回転式電子部品及びケース付き基板及びその製造方法 | |
| JPS6343352A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS61131510A (ja) | 密封型可変式電子部品 | |
| JPH04279006A (ja) | 可変抵抗器 |