JPH02302055A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH02302055A
JPH02302055A JP1123506A JP12350689A JPH02302055A JP H02302055 A JPH02302055 A JP H02302055A JP 1123506 A JP1123506 A JP 1123506A JP 12350689 A JP12350689 A JP 12350689A JP H02302055 A JPH02302055 A JP H02302055A
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JP
Japan
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thin metal
semiconductor device
ultrasonic
metal wire
lead
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Pending
Application number
JP1123506A
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English (en)
Inventor
Naoto Kimura
直人 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Kyushu Ltd filed Critical NEC Kyushu Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置に関する。
〔従来の技術〕
従来の半導体装置は、一般的に第２図に示す様に、半導
体チップ３上のパッド４とケース１のリード２とを結ぶ
直線上に金属細線５が結線されており、かつ超音波印加
方向は金属線＋１！５の伸びる方向とほぼ同じ方向であ
った。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半導体装置では、第３図に示すように、
超音波ボンディング装置を用いて金属細線５を半導体チ
ップ３のパッド４に接合した後、ケース１のり−ド２に
接合しようとして金属細線を引張った場合、超音波ボン
ディング装置の超音波ホーン９を避けようとすると金属
細線５がケース１の角に衝突し、金属細線の接合ができ
ないという欠点があった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体装置は、半導体チップの電極引出し用パ
ッドと前記半導体チップを収納する容器に形成された外
部引出し用リードとを電気的に接続する金属細線が超音
波溶接で接続されている半導体装置において、超音波溶
接部が前記金属細線の張られている方向とほぼ直角方向
に超音波振動が印加されて形成されているものであるこ
とを特徴とする。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第１図は本発明の一実施例の斜視図である。
超音波ボンディング装置を用いて金属細線５を半導体チ
ップ３上に形成されたバッド４に溶接する際、金属細線
５はバッド４とリード２とを結ぶ直線方向とはほぼ９０
°をなす方向（矢印６で示す）に超音波が印加され、バ
ッド側に溶接部５ａが形成される。次に、円弧状の形状
を描くように金属細線５を張り、リード２においても同
じく９０°方向に超音波溶接する０以上の手順にて順次
全バードが全リードと結線される。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明は、パッドとリードを結ぶ
直線に対してそれぞれ９０°方向に超音波溶接し、円弧
状の配線を行なうことで、リード側の超音波溶接時に金
属細線がケースに衝突することなく、内部接続ができる
という効果を有する。
図面の簡単な説明 第１図は本発明の一実施例の部分斜視図、第２図は従来
の半導体装置の一例の部分平面図、第３図は第２図に示
す半導体装置における金属細線ボンディングを説明する
ための断面模式図である。
１・・・ケース、２・・・リード、３・・・半導体チッ
プ、４・・・パッド、５・・・金属細線、５ａ、’５ｂ
・・・溶接部、６・・・超音波溶接方向、８・・・ツー
ル、９・・・超音波ホーン。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体チップの電極引出し用パッドと前記半導体チップ
    を収納する容器に形成された外部引出し用リードとを電
    気的に接続する金属細線が超音波溶接で接続されている
    半導体装置において、超音波溶接部が前記金属細線の張
    られている方向とほぼ直角方向に超音波振動が印加され
    て形成されているものであることを特徴とする半導体装
    置。
JP1123506A 1989-05-16 1989-05-16 半導体装置 Pending JPH02302055A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1123506A JPH02302055A (ja) 1989-05-16 1989-05-16 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP1123506A JPH02302055A (ja) 1989-05-16 1989-05-16 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02302055A true JPH02302055A (ja) 1990-12-14

Family

ID=14862310

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1123506A Pending JPH02302055A (ja) 1989-05-16 1989-05-16 半導体装置

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JP (1) JPH02302055A (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58161334A (ja) * 1982-03-19 1983-09-24 Hitachi Ltd ワイヤボンデイング装置
JPS6481240A (en) * 1987-09-24 1989-03-27 Hitachi Ltd Bonding tool and method

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58161334A (ja) * 1982-03-19 1983-09-24 Hitachi Ltd ワイヤボンデイング装置
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