JPH03102747U - - Google Patents

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JPH03102747U
JPH03102747U JP1990011553U JP1155390U JPH03102747U JP H03102747 U JPH03102747 U JP H03102747U JP 1990011553 U JP1990011553 U JP 1990011553U JP 1155390 U JP1155390 U JP 1155390U JP H03102747 U JPH03102747 U JP H03102747U
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signal
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/541—Dispositions of bond wires
    • H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/90—Bond pads, in general
    • H10W72/931—Shapes of bond pads
    • H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の実施例を示す半導体集積回路
用容器の平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面
図、第３図は従来の半導体集積回路容器の上面図
、第４図は本考案の第２の実施例を示す半導体集
積回路用容器の部分平面図、第５図は本考案の第
３の実施例を示す半導体集積回路用容器の部分平
面図、第６図は第５図のＢ−Ｂ線断面図である。 ２１……第１層基板、２２……第２層基板、２
３，６１，７１……接地用金属層、３０……Ｇａ
Ａｓの半導体チツプ、３１……信号用パツド、３
２，３３……接地用パツド、３４……電源用パツ
ド、４０……ボンデイングワイヤ、５０……信号
伝送用配線、５１，５２，６０……接地用配線、
５３……電源用配線、５４，７２……スルーホー
ル、５５……リードフレーム、７０……枠状のア
ルミナ基板。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) (a) 基板上に形成される複数の信号伝送用
    配線と、 (b) 該信号伝送用配線とワイヤボンデイング
    により接続される半導体チツプの信号用パツドと
    、 (c) 前記信号伝送用配線の間に形成される接
    地用配線と、 (d) 該接地用配線とワイヤボンデイングによ
    り接続されると共に、前記信号用パツド間に形成
    される前記半導体チツプの接地用パツドと、 (e) 前記接地用配線を一括して接地する接地
    用金属層を具備することを特徴とする半導体集積
    回路用容器。 (2) (a) 第１層基板と、 (b) 該第１層基板上に形成される接地用金属
    層と、 (c) 該接地用金属層上に形成される第２層基
    板と、 (d) 該第２層基板上に形成される複数の信号
    伝送用配線と、 (e) 該信号伝送用配線とワイヤボンデイング
    により接続される半導体チツプの信号用パツドと
    、 (f) 前記信号伝送用配線の間に形成される接
    地用配線と、 (g) 該接地用配線とワイヤボンデイングによ
    り接続されると共に、前記信号用パツド間に形成
    される前記半導体チツプの接地用パツドと、 (h) 前記接地用配線と、前記第１層基板と前
    記第２層基板間に形成される接地用金属層とを電
    気的に接続するスルーホールとを具備することを
    特徴とする半導体集積回路用容器。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5693350A (en) * 1979-12-26 1981-07-28 Mitsubishi Electric Corp Armor of semiconductor device
JPS6037753A (ja) * 1983-08-10 1985-02-27 Nec Corp 半導体装置用パツケ−ジ
JPS63188963A (ja) * 1987-01-31 1988-08-04 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体素子搭載用パツケ−ジ
JPH01191433A (ja) * 1988-01-26 1989-08-01 Fujitsu Ltd 集積回路素子

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5693350A (en) * 1979-12-26 1981-07-28 Mitsubishi Electric Corp Armor of semiconductor device
JPS6037753A (ja) * 1983-08-10 1985-02-27 Nec Corp 半導体装置用パツケ−ジ
JPS63188963A (ja) * 1987-01-31 1988-08-04 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体素子搭載用パツケ−ジ
JPH01191433A (ja) * 1988-01-26 1989-08-01 Fujitsu Ltd 集積回路素子

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