JPH03142879A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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JPH03142879A
JPH03142879A JP28105889A JP28105889A JPH03142879A JP H03142879 A JPH03142879 A JP H03142879A JP 28105889 A JP28105889 A JP 28105889A JP 28105889 A JP28105889 A JP 28105889A JP H03142879 A JPH03142879 A JP H03142879A
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JP
Japan
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area
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circuit element
output circuit
output
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JP28105889A
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English (en)
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Masaaki Sato
雅昭 佐藤
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NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
Original Assignee
NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体集積回路装置に関し、特に半導体チップ
の内部領域に所定の内部回路を構成する内部回路素子領
域と配線領域を設け、周囲に外部と接続するための入出
力回路を構成する入出力回路素子領域をアレイ状に設け
た半導体集積回路装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の半導体集積回路装置においては第２図に
示す通り、出力回路素子領域２とこれに空間的に縦に連
なって設けられた入力回路素子領域３とで入出力回路素
子領域を構成している。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半導体集積回路装置では入力回路素子領
域と出力回路素子領域とが縦に連なっているため縦方向
が長くなり、コーナ部７の未使用領域の面積が大きく半
導体チップの面積利用効率が低いという欠点がある。
本発明の目的は従来の無駄な面積を小さくした半導体集
積回路装置を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、半導体チップの内部領域に所定の内部回路を
構成する内部回路素子領域と配線領域を設け、周囲に外
部と接続するための入出力回路を構成する入出力回路素
子領域をアレイ状に設けた半導体集積回路装置において
、前記入出力回路領域は、出力回路を構成する出力回路
素子領域及び入力回路を構成する入力回路素子領域が空
間的に分離して設けられているというものである。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第１図は本発明の詳細な説明するための半導体集積回路
装置の平面模式図である。
第１図で示すように入力回路素子領域３と出力回路素子
領域２を空間的に分離して配置し配線６で接続する。そ
うすることでコーナ部分７の面積を１辺が出力回路素子
領域の高さで抑えることが可能である。
又、入力回路素子領域３の個数は出力回路素子領域２の
個数よりも少ないが、余った出力回路素子領域には電源
回路素子領域として利用するため問題ない。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明の半導体集積回路装置は、出
力回路素子領域と入力回路素子領域を空間的に分離して
配置することでコーナ部の面積を小さくし、半導体チッ
プの面積利用効率を向上できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の構成を示す平面模式図、第
２図は従来例を示す平面模式図である。 １・・・半導体チップ、２・・・出力回路素子領域、３
・・・入力回路素子領域、４・・・ポンディングパッド
、５・・・内部回路素子領域、６・・・配線、７・・・
コーナ部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半導体チップの内部領域に所定の内部回路を構成する
    内部回路素子領域と配線領域を設け、周囲に外部と接続
    するための入出力回路を構成する入出力回路素子領域を
    アレイ状に設けた半導体集積回路装置において、前記入
    出力回路領域は、出力回路を構成する出力回路素子領域
    及び入力回路を構成する入力回路素子領域が空間的に分
    離して設けられていることを特徴とする半導体集積回路
    装置。
JP28105889A 1989-10-27 1989-10-27 半導体集積回路装置 Pending JPH03142879A (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6365239B2 (ja) * 1983-11-28 1988-12-15
JPH02310946A (ja) * 1989-05-26 1990-12-26 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6365239B2 (ja) * 1983-11-28 1988-12-15
JPH02310946A (ja) * 1989-05-26 1990-12-26 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置

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