JPH03181143A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
- Publication number
- JPH03181143A JPH03181143A JP1321973A JP32197389A JPH03181143A JP H03181143 A JPH03181143 A JP H03181143A JP 1321973 A JP1321973 A JP 1321973A JP 32197389 A JP32197389 A JP 32197389A JP H03181143 A JPH03181143 A JP H03181143A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- base material
- component mounting
- sealing resin
- resin
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、互いに電気的に独立した複数のリードと、こ
のリードの内側に一体的に形成した内部接続部と、この
内部接続部に一体的に形成した基材とを備え、電子部品
が搭載された後、その表裏面が樹脂封止される電子部品
搭載用基板に関する。
のリードの内側に一体的に形成した内部接続部と、この
内部接続部に一体的に形成した基材とを備え、電子部品
が搭載された後、その表裏面が樹脂封止される電子部品
搭載用基板に関する。
（従来の技術）
近年、半導体素子を代表とする電子部品にあっては、よ
り一層の高密度化及び小型化が図られてきており、この
ような電子部品を機能させるためには、電子部品搭載用
基板に実装して装置化しなければならない。そして、電
子部品が搭載される電子部品搭載用基板には、外部接続
端子となるリードを形成し、このリードを利用して他の
装置等との電気的接続が容易に行えるようにしなければ
ならない。
り一層の高密度化及び小型化が図られてきており、この
ような電子部品を機能させるためには、電子部品搭載用
基板に実装して装置化しなければならない。そして、電
子部品が搭載される電子部品搭載用基板には、外部接続
端子となるリードを形成し、このリードを利用して他の
装置等との電気的接続が容易に行えるようにしなければ
ならない。
従来、このような電子部品搭載用基板としては、第５図
〜第７図に示すようなものが知られている。
〜第７図に示すようなものが知られている。
この電子部品搭載用基板（２０）にあっては、搭載した
電子部品（Ａ）の接続端子と各リード（２１）の内部接
続部（２２）とをボンディングワイヤ（２８）を介して
電気的に接続するようになっている。また、この電子部
品搭載用基板（２０）にあっては、電子部品（Ａ）を搭
載した後、その表裏面に金型をセットし、金型の端部よ
り封止樹脂を高圧で注入することにより、その表裏面を
樹脂封止するようになっている。
電子部品（Ａ）の接続端子と各リード（２１）の内部接
続部（２２）とをボンディングワイヤ（２８）を介して
電気的に接続するようになっている。また、この電子部
品搭載用基板（２０）にあっては、電子部品（Ａ）を搭
載した後、その表裏面に金型をセットし、金型の端部よ
り封止樹脂を高圧で注入することにより、その表裏面を
樹脂封止するようになっている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、従来の電子部品搭載用基板（２０）にあ
っては、前述のように電子部品（Ａ）を搭載してその表
裏面を樹脂封止した場合、表面側の封止樹脂（２５ａ）
と裏面側の封止樹脂（２５ｂ）とが基材（２３）によっ
て完全に部分され、一体化されないといった問題があっ
た。従って、表面側及び裏面側の封止樹脂（２５ａ）（
２５ｂ）は、特に引っ掛かる部分がないまま、単に基材
（２３）に接合された状態となるため、基材（２３）と
封止樹脂（２５ａ） （２５ｂ）との間にクラックが発
生したり、基材（２３）から封止樹脂（２５ａ）（２５
ｂ）が剥離してしまうことがあった。
っては、前述のように電子部品（Ａ）を搭載してその表
裏面を樹脂封止した場合、表面側の封止樹脂（２５ａ）
と裏面側の封止樹脂（２５ｂ）とが基材（２３）によっ
て完全に部分され、一体化されないといった問題があっ
た。従って、表面側及び裏面側の封止樹脂（２５ａ）（
２５ｂ）は、特に引っ掛かる部分がないまま、単に基材
（２３）に接合された状態となるため、基材（２３）と
封止樹脂（２５ａ） （２５ｂ）との間にクラックが発
生したり、基材（２３）から封止樹脂（２５ａ）（２５
ｂ）が剥離してしまうことがあった。
また、前述のように樹脂封止する際、金型内に高圧で注
入される封止樹脂（２５）の圧力が、基材（２３）や電
子部品（Ａ）の接続端子とリード（２１）の内部接続部
（２２）とを電気的に接続しているボンディングワイヤ
（２８）にそのまま加わることがあるため、基材（２３
）が波打ったり、ボンディングワイヤ（２３）が切れて
しまうといった問題があった。
入される封止樹脂（２５）の圧力が、基材（２３）や電
子部品（Ａ）の接続端子とリード（２１）の内部接続部
（２２）とを電気的に接続しているボンディングワイヤ
（２８）にそのまま加わることがあるため、基材（２３
）が波打ったり、ボンディングワイヤ（２３）が切れて
しまうといった問題があった。
本発明は以上のような実状に鑑みてなされたものであり
、その目的は、表裏面を樹脂封止した場合に基材と封止
樹脂との間にクラックが発生したり、封止樹脂が基材か
ら剥離することがなく、また樹脂封止の際に基材が波打
ったり、ボンディングワイヤが切れてしまうことがない
電子部品搭載用基板を提供することにある。
、その目的は、表裏面を樹脂封止した場合に基材と封止
樹脂との間にクラックが発生したり、封止樹脂が基材か
ら剥離することがなく、また樹脂封止の際に基材が波打
ったり、ボンディングワイヤが切れてしまうことがない
電子部品搭載用基板を提供することにある。
（課題を解決するための手段）
以上のような課題を解決するために本発明の採った手段
は、第１図〜第４図に示すように、「互いに電気的に独
立した複数のリード（１１）と、このリード（１１）の
内側に一体的に形成した内部接続部（１２）と、この内
部接続部（１２）に一体内に形成した基材（１３）とを
備え、 電子部品（Ａ）が搭載された後、その表裏面が樹脂封止
される電子部品搭載用基板であって、少なくとも前記リ
ード（１１）の内部接続部（１２）の近傍に位置する基
材（１３）に開口（１４）を形成したことを特徴とする
電子部品搭載用基板（１０）Ｊである。
は、第１図〜第４図に示すように、「互いに電気的に独
立した複数のリード（１１）と、このリード（１１）の
内側に一体的に形成した内部接続部（１２）と、この内
部接続部（１２）に一体内に形成した基材（１３）とを
備え、 電子部品（Ａ）が搭載された後、その表裏面が樹脂封止
される電子部品搭載用基板であって、少なくとも前記リ
ード（１１）の内部接続部（１２）の近傍に位置する基
材（１３）に開口（１４）を形成したことを特徴とする
電子部品搭載用基板（１０）Ｊである。
（作用）
本発明が上述のような手段を採ることにより、以下に示
すような作用がある。
すような作用がある。
少なくともリード（１１）の内部接続部（１２）の近傍
に位置する基材（１３）に開口（１４）を形成したこと
により、この電子部品搭載用基板（１０）の表面側と裏
面側とが開口（１４）部分で連通ずる。従って、この電
子部品搭載用基板（１０）に電子部品（Ａ）を搭載して
その表裏面を樹脂封止した場合、開口（１４）を通じて
表面側の封止樹脂（１５ａ）と裏面側の封止樹脂（１５
ｂ）とが一体化され、表面側の封止樹脂（１５ａ）は裏
面側の封止樹脂（１５ｂ）の、また裏面側の封止樹脂（
１５ｂ）は表面側の封止樹脂（１５ａ）の掛止部として
作用する。
に位置する基材（１３）に開口（１４）を形成したこと
により、この電子部品搭載用基板（１０）の表面側と裏
面側とが開口（１４）部分で連通ずる。従って、この電
子部品搭載用基板（１０）に電子部品（Ａ）を搭載して
その表裏面を樹脂封止した場合、開口（１４）を通じて
表面側の封止樹脂（１５ａ）と裏面側の封止樹脂（１５
ｂ）とが一体化され、表面側の封止樹脂（１５ａ）は裏
面側の封止樹脂（１５ｂ）の、また裏面側の封止樹脂（
１５ｂ）は表面側の封止樹脂（１５ａ）の掛止部として
作用する。
また、樹脂封止する際、金型内に高圧で注入され、基材
（１３）やボンディングワイヤ（１８）に当たっていた
封止樹脂（１５）のうちのいくらかが開口（１４）より
反対側に抜けるため、基材（１３）やボンディングワイ
ヤ（２８）に加わる圧力が軽減される。
（１３）やボンディングワイヤ（１８）に当たっていた
封止樹脂（１５）のうちのいくらかが開口（１４）より
反対側に抜けるため、基材（１３）やボンディングワイ
ヤ（２８）に加わる圧力が軽減される。
（実施例）
以下、図面に示す実施例に従って本発明の詳細な説明す
る。
る。
第１図〜第３図は、本発明の第一実施例に係る電子部品
搭載用基板（ｌＯ）を示すものであり、この電子部品搭
載用基板（１０）は、互いに電気的に独立した複数のリ
ード（１１）と、このリード（１１）の内側に一体的に
形成した内部接続部（１２）と、この内部接続部（１２
）に一体内に形成した基材（１３）とを備えている。こ
の電子部品搭載用基板（１０）には、その略中心部に電
子部品（Ａ）を搭載するための電子部品搭載部（１６）
が形成してあり、各リード（１１）の内部接続部（１２
）は、電子部品搭載部（１６）に向けて形成しである。
搭載用基板（ｌＯ）を示すものであり、この電子部品搭
載用基板（１０）は、互いに電気的に独立した複数のリ
ード（１１）と、このリード（１１）の内側に一体的に
形成した内部接続部（１２）と、この内部接続部（１２
）に一体内に形成した基材（１３）とを備えている。こ
の電子部品搭載用基板（１０）には、その略中心部に電
子部品（Ａ）を搭載するための電子部品搭載部（１６）
が形成してあり、各リード（１１）の内部接続部（１２
）は、電子部品搭載部（１６）に向けて形成しである。
そして、この電子部品搭載用基板（１０）を構成してい
る基材（１３）には、電子部品搭載部（１６）の周囲に
台形状の開口（１４）が形成しである。なお、本発明に
おいて基材（１３）とは、この電子部品搭載用基板（１
０）に電子部品（Ａ）を搭載して樹脂封止し、電子部品
搭載装置とした後にも存在する部分のみを指し、装置化
した後に除去される図中−点鎖線外の部分は含まれない
。従って、−点鎖線外に形成され、外部接続端子となる
リード（１１）を露出させるための切欠部（１７）は、
本発明でいう開口（１４）ではない。また、本発明にあ
っては、開口（１４）の形状は特に限定されず、リード
（１１）の内部接続部（１２）によって完全に塞がれて
しまうことがなく、樹脂封止した際に、表面側の封止樹
脂（１５ａ）と裏面側の封止樹脂（１５ｂ）とを一体化
する封止樹脂（１５ｃ）が侵入し得るものであればよく
、例えば第４図に示すように、微細な円形状の開口（１
４）を複数形成するようにしてもよい。
る基材（１３）には、電子部品搭載部（１６）の周囲に
台形状の開口（１４）が形成しである。なお、本発明に
おいて基材（１３）とは、この電子部品搭載用基板（１
０）に電子部品（Ａ）を搭載して樹脂封止し、電子部品
搭載装置とした後にも存在する部分のみを指し、装置化
した後に除去される図中−点鎖線外の部分は含まれない
。従って、−点鎖線外に形成され、外部接続端子となる
リード（１１）を露出させるための切欠部（１７）は、
本発明でいう開口（１４）ではない。また、本発明にあ
っては、開口（１４）の形状は特に限定されず、リード
（１１）の内部接続部（１２）によって完全に塞がれて
しまうことがなく、樹脂封止した際に、表面側の封止樹
脂（１５ａ）と裏面側の封止樹脂（１５ｂ）とを一体化
する封止樹脂（１５ｃ）が侵入し得るものであればよく
、例えば第４図に示すように、微細な円形状の開口（１
４）を複数形成するようにしてもよい。
このような電子部品搭載用基板（１０）に電子部品（Ａ
）を搭載し、電子部品（Ａ）の接続端子とリード（１１
）の内部接続部（１２）とをワイヤーボンディングによ
って電気的に接続した後、樹脂封止したところ、樹脂封
止の際に基材（１３）が波打ったり、ボンディングワイ
ヤ（１８）が切れてしまうことがなく、また環境試験を
行ったところ、基材（１３）と封止樹脂との間にクラッ
クが発生したり、封止樹脂が基材（１３）から剥離する
ことがなかった。
）を搭載し、電子部品（Ａ）の接続端子とリード（１１
）の内部接続部（１２）とをワイヤーボンディングによ
って電気的に接続した後、樹脂封止したところ、樹脂封
止の際に基材（１３）が波打ったり、ボンディングワイ
ヤ（１８）が切れてしまうことがなく、また環境試験を
行ったところ、基材（１３）と封止樹脂との間にクラッ
クが発生したり、封止樹脂が基材（１３）から剥離する
ことがなかった。
なお、本発明に係る電子部品搭載用基板（１０）にあっ
ては、基材（１３）上にリード（１１）の内部接続部（
１２）を保護するソルダーレジスト等の被膜を形成して
もよく、このような被膜を形成する場合には、この被膜
によって開口（１４）が塞がれてしまうことがないよう
、被膜にも基材（１３）の開口（１４）に対応する開口
を形成する必要がある。
ては、基材（１３）上にリード（１１）の内部接続部（
１２）を保護するソルダーレジスト等の被膜を形成して
もよく、このような被膜を形成する場合には、この被膜
によって開口（１４）が塞がれてしまうことがないよう
、被膜にも基材（１３）の開口（１４）に対応する開口
を形成する必要がある。
（発明の効果）
以上のように本発明に係る電子部品搭載用基板にあって
は、少なくともリードの内部接続部の近傍に位置する基
材に開口を形成したことにより、この電子部品搭載用基
板の表面側と裏面側とが開口部分で連通ずる。従って、
この電子部品搭載用基板に電子部品を搭載してその表裏
面を樹脂封止した場合、開口を通じて表面側の封止樹脂
と裏面側の封止樹脂とが一体化され、表面側の封止樹脂
は裏面側の封止樹脂の、また裏面側の封止樹脂は表面側
の封止樹脂の掛止部として作用する。すなわち、本発明
に係る電子部品搭載用基板にあっては、基材と封止樹脂
との間にクラックが発生したり、封止樹脂か基材から剥
離することがない信頼性の優れた電子部品搭載装置を提
供することができる。
は、少なくともリードの内部接続部の近傍に位置する基
材に開口を形成したことにより、この電子部品搭載用基
板の表面側と裏面側とが開口部分で連通ずる。従って、
この電子部品搭載用基板に電子部品を搭載してその表裏
面を樹脂封止した場合、開口を通じて表面側の封止樹脂
と裏面側の封止樹脂とが一体化され、表面側の封止樹脂
は裏面側の封止樹脂の、また裏面側の封止樹脂は表面側
の封止樹脂の掛止部として作用する。すなわち、本発明
に係る電子部品搭載用基板にあっては、基材と封止樹脂
との間にクラックが発生したり、封止樹脂か基材から剥
離することがない信頼性の優れた電子部品搭載装置を提
供することができる。
また、本発明に係る電子部品搭載用基板にあっては、樹
脂封止する際、金型内に高圧で注入され、基材やボンデ
ィングワイヤに当たっていた封止樹脂のうちのいくらか
が開口より反対側に抜けるため、基材やボンディングワ
イヤに加わる圧力が軽減され、基材が波打ったり、ボン
ディングワイヤが切れたりすることがない。
脂封止する際、金型内に高圧で注入され、基材やボンデ
ィングワイヤに当たっていた封止樹脂のうちのいくらか
が開口より反対側に抜けるため、基材やボンディングワ
イヤに加わる圧力が軽減され、基材が波打ったり、ボン
ディングワイヤが切れたりすることがない。
第１図は本発明に係る電子部品搭載用基板を示す平面図
、第２図は第１図の■−■線に沿ってみた断面図、第３
図は第１図の電子部品搭載用基板を樹脂封止した状態を
示す断面図、第４図は本発明に係る別の電子部品搭載用
基板を示す平面図、第５図は従来の電子部品搭載用基板
を示す平面図、第６図は第５図のＶＩ−ＶＩ線に沿って
みた断面図、第７図は第５図の電子部品搭載用基板を樹
脂封止した状態を示す断面図である。 符 号 の 説 明 １０・・・電子部品搭載用基板、１１・・・リード、１
２・・・内部接続部、１３・・・基材、１４・・・開口
、１５・・・封止樹脂、１６・・・電子部品搭載部、１
７・・・切欠部、１８・・・ボンディングワイヤ、Ａ・
・・電子部品。 以 上
、第２図は第１図の■−■線に沿ってみた断面図、第３
図は第１図の電子部品搭載用基板を樹脂封止した状態を
示す断面図、第４図は本発明に係る別の電子部品搭載用
基板を示す平面図、第５図は従来の電子部品搭載用基板
を示す平面図、第６図は第５図のＶＩ−ＶＩ線に沿って
みた断面図、第７図は第５図の電子部品搭載用基板を樹
脂封止した状態を示す断面図である。 符 号 の 説 明 １０・・・電子部品搭載用基板、１１・・・リード、１
２・・・内部接続部、１３・・・基材、１４・・・開口
、１５・・・封止樹脂、１６・・・電子部品搭載部、１
７・・・切欠部、１８・・・ボンディングワイヤ、Ａ・
・・電子部品。 以 上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 互いに電気的に独立した複数のリードと、このリードの
内側に一体的に形成した内部接続部と、この内部接続部
に一体的に形成した基材とを備え、電子部品が搭載され
た後、その表裏面が樹脂封止される電子部品搭載用基板
であって、 少なくとも前記リードの内部接続部の近傍に位置する基
材に開口を形成したことを特徴とする電子部品搭載用基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32197389A JP2794212B2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32197389A JP2794212B2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03181143A true JPH03181143A (ja) | 1991-08-07 |
| JP2794212B2 JP2794212B2 (ja) | 1998-09-03 |
Family
ID=18138498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32197389A Expired - Lifetime JP2794212B2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2794212B2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53141576A (en) * | 1977-05-16 | 1978-12-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Fixing device of semiconductor |
| JPS54137971A (en) * | 1978-04-18 | 1979-10-26 | Toshiba Corp | Resin-sealed type semiconductor device |
| JPS62179196A (ja) * | 1986-01-31 | 1987-08-06 | 三菱電機株式会社 | 半導体搭載装置 |
| JPH01113334U (ja) * | 1988-01-27 | 1989-07-31 |
-
1989
- 1989-12-11 JP JP32197389A patent/JP2794212B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53141576A (en) * | 1977-05-16 | 1978-12-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Fixing device of semiconductor |
| JPS54137971A (en) * | 1978-04-18 | 1979-10-26 | Toshiba Corp | Resin-sealed type semiconductor device |
| JPS62179196A (ja) * | 1986-01-31 | 1987-08-06 | 三菱電機株式会社 | 半導体搭載装置 |
| JPH01113334U (ja) * | 1988-01-27 | 1989-07-31 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2794212B2 (ja) | 1998-09-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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