JPH065734A - 集積回路パッケージ - Google Patents

集積回路パッケージ

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Publication number
JPH065734A
JPH065734A JP4160882A JP16088292A JPH065734A JP H065734 A JPH065734 A JP H065734A JP 4160882 A JP4160882 A JP 4160882A JP 16088292 A JP16088292 A JP 16088292A JP H065734 A JPH065734 A JP H065734A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
circuit package
signal
signal pad
line
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP4160882A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisashi Yamanobuta
恒 山信田
Michihiro Takahashi
道広 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
NEC Engineering Ltd
Original Assignee
NEC Corp
NEC Engineering Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, NEC Engineering Ltd filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH065734A publication Critical patent/JPH065734A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
    • H10P74/27—Structural arrangements therefor
    • H10P74/273—Interconnections for measuring or testing, e.g. probe pads

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】集積回路パッケージを装置基板上に実装した後
の信号線の改造や電気試験の為の信号パッドを装置基板
上に設ける事を不要とする。 【構成】半導体集積回路２と外部リード１０の間を接続
する信号パタン線１１が集積回路パッケージ１の表面に
露出している。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路を搭載
する集積回路パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の集積回路パッケージ１は、図２に
示すように、半導体集積回路２と外部リード１０の間を
接続する信号パタン線１１は、集積回路パッケージ１の
内層を通っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の集積回路パ
ッケージでは、半導体集積回路と外部リードとの間を接
続する信号パタン線が集積回路パッケージの内層を通っ
ているために、この集積回路パッケージを装置基板上に
実装した後の信号線の改造や電気試験の為の信号線への
電圧印加を行なう為に装置基板上に専用の信号パッドを
設ける必要があり、高密度実装をさまたげるという問題
点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の集積回路パッケ
ージは、半導体集積回路と外部リードの間を接続する信
号パタン線が集積回路パッケージの表面に露出してい
る。
【０００５】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
【０００６】図１（Ａ）は本発明の一実施例の集積回路
パッケージの断面図である。集積回路パッケージ１に搭
載された半導体集積回路２の信号線は、ボンディングワ
イヤー３によって集積回路パッケージ１の信号パタン線
１１に接続される。信号パタン線１１は、集積回路パッ
ケージ１の内層を通り、外部リード１０に接続する前に
一旦集積回路パッケージ１の表面に出て信号パッド１２
を形成している。
【０００７】なお、半導体集積回路２と集積回路パッケ
ージ１との信号線の接続は、必ずしもボンディングワイ
ヤー３によって行なう必要はない。
【０００８】次に、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）に示した
実施例集積回路パッケージ１における信号パッド１２の
構成例である。
【０００９】本信号パッド１２は、半導体集積回路２と
信号パタン線１１を介して接続する内部信号パッド２１
と、集積回路パッケージ１の外部リード１０と信号パタ
ン線１１を介して接続する外部信号パッド２０と、内部
信号パッド２１と外部信号パッド２０の間を接続する接
続線２２からなる。
【００１０】本発明の集積回路パッケージを装置基板に
実装した後に、改造が必要となり、信号の接続を変更す
る場合には、接続線２２を切断し、外部信号パッド２０
もしくは、内部信号パッド２１から新たに信号線を接続
する。
【００１１】又、装置基板に実装した後に、電気試験を
行なう場合も、外部信号パッド２０又は、内部信号パッ
ド２１を介して外部より信号を印加したり、半導体集積
回路の信号を観測することが可能である。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体集
積回路と外部リードの間を接続する信号パタン線が集積
回路パッケージの表面に露出しているので、この集積回
路パッケージを装置基板上に実装した後の信号線の改造
や電気試験の為の信号パッドを装置基板上に設ける必要
がなくなり、高密度実装が可能になるという結果を有す
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の断面図である。
【図２】従来例の断面図である。
【符号の説明】
１ 集積回路パッケージ ２ 半導体集積回路 ３ ボンディングワイヤー １０ 外部リード １１ 信号パタン線 １２ 信号パッド ２０ 外部信号パッド ２１ 内部信号パッド ２２ 接続線

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体集積回路と外部リードの間を接続
    する信号パタン線が集積回路パッケージの表面に露出し
    ていることを特徴とする集積回路パッケージ。
  2. 【請求項２】 前記信号パタン線の外部からの切断及び
    接続を可能とする信号パッドを集積回路パッケージの表
    面に有することを特徴とする請求項１記載の集積回路パ
    ッケージ。
JP4160882A 1992-06-19 1992-06-19 集積回路パッケージ Withdrawn JPH065734A (ja)

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JP4160882A JPH065734A (ja) 1992-06-19 1992-06-19 集積回路パッケージ

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JPH065734A true JPH065734A (ja) 1994-01-14

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JP4160882A Withdrawn JPH065734A (ja) 1992-06-19 1992-06-19 集積回路パッケージ

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010003837A (ja) * 2008-06-19 2010-01-07 Kyocera Corp パッケージ及びそれを用いた電子装置、並びに発光装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Effective date: 19990831