JPH0321859U - - Google Patents
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- JPH0321859U JPH0321859U JP1989082588U JP8258889U JPH0321859U JP H0321859 U JPH0321859 U JP H0321859U JP 1989082588 U JP1989082588 U JP 1989082588U JP 8258889 U JP8258889 U JP 8258889U JP H0321859 U JPH0321859 U JP H0321859U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- semiconductor
- mounting means
- semiconductor substrate
- back surface
- Prior art date
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- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Description
第１図ないし第７図は本考案の第１実施例に係
り、第１図は第１実施例の固体撮像装置の構造を
示す断面図、第２図は半導体チツプの製造プロセ
スを示す説明図、第３図は半導体チツプの平面図
、第４図は半導体チツプの底面図、第５図は実装
基板の断面図、第６図は実装基板の平面図、第７
図は実装基板の底面図、第８図は本考案の第２実
施例の構造を示す断面図、第９図は本考案の第３
実施例の構造を示す断面図である。 １……固体撮像装置、２……光電変換回路、３
……回路パターン、４……半導体チツプ、５……
バンプ、６，１２……印刷回路、７……実装基板
、１０，１１……スルーホール、１３……外部リ
ード。
り、第１図は第１実施例の固体撮像装置の構造を
示す断面図、第２図は半導体チツプの製造プロセ
スを示す説明図、第３図は半導体チツプの平面図
、第４図は半導体チツプの底面図、第５図は実装
基板の断面図、第６図は実装基板の平面図、第７
図は実装基板の底面図、第８図は本考案の第２実
施例の構造を示す断面図、第９図は本考案の第３
実施例の構造を示す断面図である。 １……固体撮像装置、２……光電変換回路、３
……回路パターン、４……半導体チツプ、５……
バンプ、６，１２……印刷回路、７……実装基板
、１０，１１……スルーホール、１３……外部リ
ード。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 表面に設けた光電変換回路手段及び裏面に設け
た実装用手段を厚み方向に接続する接続手段を有
する半導体基板と、 表面に半導体実装面、裏面又は側面側に入出力
端子を備えた実装手段と、 からなり、前記実装手段の前記半導体実装面に
、前記半導体基板の前記実装用手段をフエイスボ
ンデイングして実装したことを特徴とする固体撮
像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989082588U JPH085566Y2 (ja) | 1989-07-12 | 1989-07-12 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989082588U JPH085566Y2 (ja) | 1989-07-12 | 1989-07-12 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0321859U true JPH0321859U (ja) | 1991-03-05 |
| JPH085566Y2 JPH085566Y2 (ja) | 1996-02-14 |
Family
ID=31629541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989082588U Expired - Lifetime JPH085566Y2 (ja) | 1989-07-12 | 1989-07-12 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH085566Y2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004059740A1 (ja) * | 2002-12-25 | 2004-07-15 | Olympus Corporation | 固体撮像装置及びその製造方法 |
| JP2004205517A (ja) * | 2002-12-23 | 2004-07-22 | Ge Medical Systems Global Technology Co Llc | Ｘ線画像検出器アセンブリのための方法及び装置 |
| JP2004319530A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-11-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 光半導体装置およびその製造方法 |
| JP2005501414A (ja) * | 2001-08-24 | 2005-01-13 | カール−ツアイス−シュティフツンク | コンタクトを形成するための方法およびプリント回路パッケージ |
| JP2005520346A (ja) * | 2002-03-03 | 2005-07-07 | インテロン・エイエス | 画素センサーのアレーとその製造方法 |
| JP2005322851A (ja) * | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像装置 |
| JP2009194396A (ja) * | 2003-08-28 | 2009-08-27 | Fujikura Ltd | 半導体パッケージおよびその製造方法 |
| WO2010131462A1 (ja) * | 2009-05-13 | 2010-11-18 | パナソニック株式会社 | 固体撮像素子 |
| JP2014108282A (ja) * | 2012-12-03 | 2014-06-12 | Olympus Corp | 撮像装置、内視鏡及び撮像装置の製造方法 |
| JPWO2021111715A1 (ja) * | 2019-12-04 | 2021-06-10 | ||
| JPWO2021111716A1 (ja) * | 2019-12-04 | 2021-06-10 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4000507B2 (ja) * | 2001-10-04 | 2007-10-31 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置の製造方法 |
| JP4542768B2 (ja) | 2003-11-25 | 2010-09-15 | 富士フイルム株式会社 | 固体撮像装置及びその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62291129A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPS6331858A (ja) * | 1986-07-24 | 1988-02-10 | Mazda Motor Corp | 自動車のスリツプ制御装置 |
-
1989
- 1989-07-12 JP JP1989082588U patent/JPH085566Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62291129A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | Nec Corp | 半導体装置 |
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Cited By (13)
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| JP2009194396A (ja) * | 2003-08-28 | 2009-08-27 | Fujikura Ltd | 半導体パッケージおよびその製造方法 |
| JP2005322851A (ja) * | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像装置 |
| WO2010131462A1 (ja) * | 2009-05-13 | 2010-11-18 | パナソニック株式会社 | 固体撮像素子 |
| JP2014108282A (ja) * | 2012-12-03 | 2014-06-12 | Olympus Corp | 撮像装置、内視鏡及び撮像装置の製造方法 |
| JPWO2021111715A1 (ja) * | 2019-12-04 | 2021-06-10 | ||
| JPWO2021111716A1 (ja) * | 2019-12-04 | 2021-06-10 | ||
| US12356737B2 (en) | 2019-12-04 | 2025-07-08 | Sony Semisconductor Solutions Corporation | Imaging apparatus and manufacturing method of the same |
| US12356753B2 (en) | 2019-12-04 | 2025-07-08 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Imaging device and method for manufacturing imaging device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH085566Y2 (ja) | 1996-02-14 |