JPS648751U - - Google Patents

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JPS648751U
JPS648751U JP1987102391U JP10239187U JPS648751U JP S648751 U JPS648751 U JP S648751U JP 1987102391 U JP1987102391 U JP 1987102391U JP 10239187 U JP10239187 U JP 10239187U JP S648751 U JPS648751 U JP S648751U
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JP
Japan
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chips
bumps
main surface
main surfaces
main
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JP1987102391U
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Publication date
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Publication of JPS648751U publication Critical patent/JPS648751U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages

Landscapes

  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図a〜dは本考案の一実施例の構造を説明
するためにその製造方法を工程順に示す模式的平
面図、第2図a〜dは第1図a〜dのそれぞれの
A−A線断面図、第3図はICメモリパツケージ
を搭載した従来のICメモリモジユールの平面図
、第4図はフリツプチツプ接続技術を用いた従来
のICメモリモジユールの平面図、第5図は第4
図の一部分の断面図である。 1……ICメモリパツケージ、1a……ICメ
モリチツプ、2……バイパスコンデンサ、3,3
a,3b,3c……配線基板、4,4a……外部
端子、5……半田、6a……フリツプチツプバン
ド、6b……部品搭載ランド、6c……端子ラン
ド、7……外装樹脂。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電気的接続を行なうためのバンプを有する複数
    のICチツプが前記バンプと接続するためにそれ
    ぞれの一主面に設けられた端子を介して前記それ
    ぞれの一主面にそれぞれ搭載された2枚の配線基
    板を有し、前記2枚の配線基板の前記それぞれの
    一主面とは反対側のそれぞれの他の主面が互いに
    貼り合わせられていることを特徴とするICモジ
    ユール。
JP1987102391U 1987-07-02 1987-07-02 Pending JPS648751U (ja)

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JP1987102391U JPS648751U (ja) 1987-07-02 1987-07-02

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JP1987102391U JPS648751U (ja) 1987-07-02 1987-07-02

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Publication Number Publication Date
JPS648751U true JPS648751U (ja) 1989-01-18

Family

ID=31332260

Family Applications (1)

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JP1987102391U Pending JPS648751U (ja) 1987-07-02 1987-07-02

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JP (1) JPS648751U (ja)

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