JPH0334552A - 半導体ベアチップ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、半導体ペアチップ構造に関する。

［発明の概要］ 本発明は、半導体装置において、半導体ペアチップの下
面に熱可塑性接着剤を予め形成することにより、基盤に
半導体ペアチップを接着する為に行う、接着剤の塗布を
不要にし、半導体ペアチップを基盤にのせ、熱変化を与
えるだけで、半導体ペアチップと基盤とを容易に接着で
きるようにしたものである。

［従来の技術］ 従来は、第２図の様に、半導体ペアチップ１の下面には
、何も形成されておらず、基盤３上に接着剤４を塗布し
、半導体ペアチップ１を乗せた上で熱変化を加え、基盤
３と半導体ペアチップ１を接着していた。

［発明が解決しようとする課題］ しかし、従来技術では、半導体ペアチップと基盤とを接
着する為の接着剤の塗布装置を有するか、人間が都度、
接着剤を基盤に塗布しなげればならないため、設備費、
工数が多大にかかるという問題点を有した。

本発明は、この様な問題点を解決するもので、その目的
とするところは、半導体ペアチップの下面に予め接着剤
が形成されている為、回路実装工程における接着剤を塗
布する装置を不要に、又は、工数を不要にし、設備費お
よび工数の低減をはかれる半導体ペアチップを提供する
ところにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明の半導体ペアチップは、第１図に示す様に、半導
体ペアチップ１の下面に接着剤２を有することを特徴と
する。

［実施例］ 以下、本発明について実施例に基づき詳細に説明する。

第１図は、本発明の実施例を示す断面図であり１は半導
体ペアチップ、２は熱可塑性接着剤、３は基盤である。

２の熱可塑性接着剤が予め、形成されている１の半導体
ペアチップを単に３の基盤に乗せ、温度変化を与えるだ
けで、２の熱可塑性接着剤が溶解し、時間変化又は、温
度変化で２の熱可塑性接着剤が硬化する。このため、５
０基盤に１の半導体ペアチップを固定するための接着剤
を新たに塗布する工程及び、塗布する設備の設備費をは
ふくことができる。

又、半導体ペアチップの下面に接着剤を形成する方法に
ついて、実施例を以下に説明する。

まず、ウェハーの裏面に液状の接着剤を裏面全体に印刷
する。接着剤を印刷したウェハーに温度変化を与え、接
着剤を硬化させる。その後、パターニングなどを終えた
接着剤付のウェハーをダイシングし接着剤付の半導体ペ
アチップとする。

［発明の効果］ 以上述べた様に、本発明によれば、接着剤を回路実装工
程において塗布するための、装置又は、工数を不要にす
ることができ、設備費を大巾に低減できるなどの効果を
有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例における構成を示す断面図
。 第２図は、従来例における接着剤の塗布方法の一例を示
す断面図。 １・・・・・・・・・半導体ペアチップ２・・・・・・
・・・接着剤 ３・・・・・・・・・基　盤 ４・・・・・・・・・接着剤

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体ペアチップ固定用の接着剤が、下面に形成されて
   いることを特徴とする半導体ペアチップ