JPH0335832B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0335832B2 JPH0335832B2 JP60273073A JP27307385A JPH0335832B2 JP H0335832 B2 JPH0335832 B2 JP H0335832B2 JP 60273073 A JP60273073 A JP 60273073A JP 27307385 A JP27307385 A JP 27307385A JP H0335832 B2 JPH0335832 B2 JP H0335832B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling mechanism
- heat sink
- integrated circuit
- solder
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/877—Bump connectors and die-attach connectors
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明のヒートシンク着脱機構は、熱伝導媒体
として集積回路素子とヒートシンク間に介在する
半田を溶融させるための加熱棒を備えた加熱ブロ
ツクが、冷却機構のカバーを取り外すことによつ
て冷却機構本体内へ自在に挿抜できる構成になつ
ている。
として集積回路素子とヒートシンク間に介在する
半田を溶融させるための加熱棒を備えた加熱ブロ
ツクが、冷却機構のカバーを取り外すことによつ
て冷却機構本体内へ自在に挿抜できる構成になつ
ている。
このため、集積回路素子と冷却機構との接合／
分離作業、即ちヒートシンクの着脱作業が著しく
効率化される。
分離作業、即ちヒートシンクの着脱作業が著しく
効率化される。
本発明は大型電算機等に装備される集積回路素
子用冷却装置の改良に係り、特に熱伝導媒体を構
成する半田の溶融手段を合理化したヒートシンク
着脱機構に関する。
子用冷却装置の改良に係り、特に熱伝導媒体を構
成する半田の溶融手段を合理化したヒートシンク
着脱機構に関する。
従来のヒートシンク着脱方法としては、例え
ば、 集積回路素子が実装された機板と冷却機構と
を同時に加熱槽に収容して雰囲気温度を上げ、
冷却機構と集積回路素子とを接合している半田
を溶融させる。
ば、 集積回路素子が実装された機板と冷却機構と
を同時に加熱槽に収容して雰囲気温度を上げ、
冷却機構と集積回路素子とを接合している半田
を溶融させる。
複数個の半田鏝を用いて、冷却機構と集積回
路素子間の半田を同時に溶融させる。
路素子間の半田を同時に溶融させる。
といつた方法がある。
しかしながら上記方法の内、の場合は、集積
回路素子が実装された機板と冷却機構とを一緒に
加熱槽に収容するため、大容量の加熱槽を必要と
する。またの場合は、各所に散在する半田を同
時に溶融させる技術に問題がある。
回路素子が実装された機板と冷却機構とを一緒に
加熱槽に収容するため、大容量の加熱槽を必要と
する。またの場合は、各所に散在する半田を同
時に溶融させる技術に問題がある。
本発明はこのような従来の問題点を解決して、
ヒートシンクの着脱作業を効率化するためになさ
れたものである。
ヒートシンクの着脱作業を効率化するためになさ
れたものである。
本発明は第１図の実施例に示すように、冷却機
構１８が冷却機構本体１０と冷却機構カバー１１
とに分割されている。そして該冷却機構カバー１
１を取り外すことによつて、加熱ブロツク１５を
冷却機構本体１０内へ挿入できるようになつてい
る。
構１８が冷却機構本体１０と冷却機構カバー１１
とに分割されている。そして該冷却機構カバー１
１を取り外すことによつて、加熱ブロツク１５を
冷却機構本体１０内へ挿入できるようになつてい
る。
このように構成されたものにおいては、“冷却
機構カバー１１を取り外して代わりに加熱ブロツ
ク１５を冷却機構本体１０内に挿入する”といつ
た簡単な操作によつて、ヒートシンク５と集積回
路素子１間の半田２を溶融することができるの
で、ヒートシンク着脱作業が著しく簡略化され
る。
機構カバー１１を取り外して代わりに加熱ブロツ
ク１５を冷却機構本体１０内に挿入する”といつ
た簡単な操作によつて、ヒートシンク５と集積回
路素子１間の半田２を溶融することができるの
で、ヒートシンク着脱作業が著しく簡略化され
る。
以下図面に示した実施例に基づいて本発明を詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図は本発明によるヒートシンク着脱機構の
一実施例を示す側断面図である。
一実施例を示す側断面図である。
第１図に示すように、本発明のヒートシンク着
脱機構は、冷却機構１８を構成する冷却機構カバ
ー１１が着脱自在に形成され、ヒートシンク着脱
時は該冷却機構カバー１１が取り外されて代わり
に加熱ブロツク１５が冷却機構本体１０内へ挿入
されるようになつている（このとき加熱ブロツク
１５に付設された加熱棒３と冷却機構１８のヒー
トシンク５とは互いに当接状態となる）。
脱機構は、冷却機構１８を構成する冷却機構カバ
ー１１が着脱自在に形成され、ヒートシンク着脱
時は該冷却機構カバー１１が取り外されて代わり
に加熱ブロツク１５が冷却機構本体１０内へ挿入
されるようになつている（このとき加熱ブロツク
１５に付設された加熱棒３と冷却機構１８のヒー
トシンク５とは互いに当接状態となる）。
そして加熱棒３のヒータ６に通電を行うことに
よつて加熱棒３の温度が上がり、その熱がヒート
シンク５を介して半田２に伝わつて基板２０に実
装された集積回路素子１とヒートシンク５とを接
合している該半田２を溶融させる（半田２の溶融
によつてヒートシンクの着脱が可能になる）。
よつて加熱棒３の温度が上がり、その熱がヒート
シンク５を介して半田２に伝わつて基板２０に実
装された集積回路素子１とヒートシンク５とを接
合している該半田２を溶融させる（半田２の溶融
によつてヒートシンクの着脱が可能になる）。
なお加熱棒３は個々にヒータ６を内蔵してお
り、該ヒータ６に対する通電制御は図示されない
制御装置によつて行われる。
り、該ヒータ６に対する通電制御は図示されない
制御装置によつて行われる。
第２図は加熱ブロツク機構１５の一構成例を示
す側断面図である。図中のバネ７は加熱棒３と前
第１図に示したヒートシンク５とを密接させるべ
く設けられた部材で、加熱棒３を矢印Ａ方向に付
勢する機能を有している。
す側断面図である。図中のバネ７は加熱棒３と前
第１図に示したヒートシンク５とを密接させるべ
く設けられた部材で、加熱棒３を矢印Ａ方向に付
勢する機能を有している。
第３図は冷却機構の一構成例を示す要部側断面
図である。
図である。
同図に示すように、本発明に用いる冷却機構１
８は冷却機構本体１０と冷却機構カバー１１とに
２分割されている。そして冷却機構として動作す
る時の両者は、ネジ部材３０によつて互いに接合
されている。ガスケツト２５は矢印方向に流動す
る冷媒２１の漏洩を防止するための部材である。
８は冷却機構本体１０と冷却機構カバー１１とに
２分割されている。そして冷却機構として動作す
る時の両者は、ネジ部材３０によつて互いに接合
されている。ガスケツト２５は矢印方向に流動す
る冷媒２１の漏洩を防止するための部材である。
図中、２２は冷媒入口、２３は冷媒出口であ
る。
る。
本発明は以上説明したように、ヒートシンクと
集積回路素子とを結合している熱伝導媒体用の半
田が、冷却機構内に加熱ブロツク機構を挿入して
加熱するといつた簡単な操作によつて溶融される
ため、ヒートシンク着脱操作が著しく簡素化され
る。
集積回路素子とを結合している熱伝導媒体用の半
田が、冷却機構内に加熱ブロツク機構を挿入して
加熱するといつた簡単な操作によつて溶融される
ため、ヒートシンク着脱操作が著しく簡素化され
る。
第１図は本発明によるヒートシンク着脱機構の
一実施例を示す側断面図、第２図は加熱ブロツク
機構１５の一構成例を示す側断面図、第３図は冷
却機構の一構成例を示す要部側断面図である。 図中、１は集積回路素子、２は半田、３は加熱
棒、５はヒートシンク、６はヒータ、７はバネ、
１０は冷却機構本体、１１は冷却機構カバー、１
５は加熱ブロツク、１８は冷却機構、２０は基
板、２１は冷媒、２２は冷媒入口、２３は冷媒出
口、３０はネジ部材をそれぞれ示す。
一実施例を示す側断面図、第２図は加熱ブロツク
機構１５の一構成例を示す側断面図、第３図は冷
却機構の一構成例を示す要部側断面図である。 図中、１は集積回路素子、２は半田、３は加熱
棒、５はヒートシンク、６はヒータ、７はバネ、
１０は冷却機構本体、１１は冷却機構カバー、１
５は加熱ブロツク、１８は冷却機構、２０は基
板、２１は冷媒、２２は冷媒入口、２３は冷媒出
口、３０はネジ部材をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 半田２を熱伝導媒体とする集積回路素子用冷
却装置のヒートシンク着脱機構であつて、 該ヒートシンク着脱機構は、冷却機構本体１０
と冷却機構カバー１１とが分離できる冷却機構１
８を具備してなり、該冷却機構カバー１１を外し
た状態でヒートシンク５が半田溶融用の加熱体と
当接可能に露出するように構成したことを特徴と
するヒートシンク着脱機構。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60273073A JPS62131550A (ja) | 1985-12-03 | 1985-12-03 | ヒ−トシンク着脱機構 |
| EP86307669A EP0217676B1 (en) | 1985-10-04 | 1986-10-03 | Cooling system for electronic circuit device |
| US06/914,942 US4879632A (en) | 1985-10-04 | 1986-10-03 | Cooling system for an electronic circuit device |
| DE86307669T DE3688962T2 (de) | 1985-10-04 | 1986-10-03 | Kühlsystem für eine elektronische Schaltungsanordnung. |
| US07/079,876 US4920574A (en) | 1985-10-04 | 1987-07-30 | Cooling system for an electronic circuit device |
| US07/079,877 US4783721A (en) | 1985-10-04 | 1987-07-30 | Cooling system for an electronic circuit device |
| US07/261,904 US5126919A (en) | 1985-10-04 | 1988-10-25 | Cooling system for an electronic circuit device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60273073A JPS62131550A (ja) | 1985-12-03 | 1985-12-03 | ヒ−トシンク着脱機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62131550A JPS62131550A (ja) | 1987-06-13 |
| JPH0335832B2 true JPH0335832B2 (ja) | 1991-05-29 |
Family
ID=17522766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60273073A Granted JPS62131550A (ja) | 1985-10-04 | 1985-12-03 | ヒ−トシンク着脱機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62131550A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3241639B2 (ja) | 1997-06-30 | 2001-12-25 | 日本電気株式会社 | マルチチップモジュールの冷却構造およびその製造方法 |
| JP6410920B2 (ja) * | 2015-03-10 | 2018-10-24 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置及び冷凍サイクル装置 |
-
1985
- 1985-12-03 JP JP60273073A patent/JPS62131550A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62131550A (ja) | 1987-06-13 |
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