JPH04196573A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH04196573A JPH04196573A JP33134990A JP33134990A JPH04196573A JP H04196573 A JPH04196573 A JP H04196573A JP 33134990 A JP33134990 A JP 33134990A JP 33134990 A JP33134990 A JP 33134990A JP H04196573 A JPH04196573 A JP H04196573A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- leads
- semiconductor device
- thickness
- width
- Prior art date
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- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、樹脂封止型半導体装置の構造に関するもの
である。
である。
第３図は従来の樹脂封止型半導体装置の斜視図、第４図
は断面図である。図において、１拡半導体装置を外部端
子と接続するためのリード、２は半導体封止樹脂、３は
半導体素子、４はこの半導体素子３が搭載されるアイラ
ンド、５は半導体素子３とリード１を電気的に接続する
金属細線である。
は断面図である。図において、１拡半導体装置を外部端
子と接続するためのリード、２は半導体封止樹脂、３は
半導体素子、４はこの半導体素子３が搭載されるアイラ
ンド、５は半導体素子３とリード１を電気的に接続する
金属細線である。
また第５図はそのリード部の拡大図であり、図中％ａ２
はリード厚み寸法、ｂ２はリード幅寸法、Ｃはリード間
のすきま寸法を示す。ここで、リード幅寸法ｂ２は、リ
ード厚み寸法ａ２よりも大きい。
はリード厚み寸法、ｂ２はリード幅寸法、Ｃはリード間
のすきま寸法を示す。ここで、リード幅寸法ｂ２は、リ
ード厚み寸法ａ２よりも大きい。
以上のような樹脂封止型半導体装置は、リードｌにより
外部機器との間で電気的コンタクトをとることにより、
半導体装置としての機能を果す０また、外部環境に対し
ては、封止樹脂２により保護されている。
外部機器との間で電気的コンタクトをとることにより、
半導体装置としての機能を果す０また、外部環境に対し
ては、封止樹脂２により保護されている。
従来の樹脂封止型半導体装置は、以上のように構成され
ているので、リード本数が多くなると、それだけ装置が
大きくなるという問題があり、といって、半導体装置が
大きくなることを避けるためにリード幅を小さくしてい
くと、リードの断面積が小さくなって、半導体素子が動
作するのに必要な電流を流すための断面積が得られない
という問題があった。
ているので、リード本数が多くなると、それだけ装置が
大きくなるという問題があり、といって、半導体装置が
大きくなることを避けるためにリード幅を小さくしてい
くと、リードの断面積が小さくなって、半導体素子が動
作するのに必要な電流を流すための断面積が得られない
という問題があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、半導体素子に必要な電流を流すことが可能
で、かつ、リードの本数が増えて屯、実装面積が広がら
ない樹脂封止型半導体装置を得ることを目的とするっ 〔課題を解決するための手段〕 この発明に優る樹脂封止型半導体装置は、リードの幅ヲ
リードフレームの厚み以下に設定したものである。
れたもので、半導体素子に必要な電流を流すことが可能
で、かつ、リードの本数が増えて屯、実装面積が広がら
ない樹脂封止型半導体装置を得ることを目的とするっ 〔課題を解決するための手段〕 この発明に優る樹脂封止型半導体装置は、リードの幅ヲ
リードフレームの厚み以下に設定したものである。
この発明における樹脂封止型半導体装置は、リードの幅
をリードフレームの厚み以下に設定することにより、リ
ードの本数が増えても、装置の実装面積は広がらないＯ 〔実施例〕 以下、この発明の一実施例を図について説明する。上記
第３図と第５図に対応する図である第１図と第２図にお
いて、１はリード、２は半導体封止樹脂であり、 ａｌ
はリードの厚み寸法ｂ ｂｌはリードの幅寸法、Ｃはリ
ード間の間隔寸法を示す。
をリードフレームの厚み以下に設定することにより、リ
ードの本数が増えても、装置の実装面積は広がらないＯ 〔実施例〕 以下、この発明の一実施例を図について説明する。上記
第３図と第５図に対応する図である第１図と第２図にお
いて、１はリード、２は半導体封止樹脂であり、 ａｌ
はリードの厚み寸法ｂ ｂｌはリードの幅寸法、Ｃはリ
ード間の間隔寸法を示す。
即ちこの半導体装置は、リード１の幅ｂ１はＩＪ −ド
７レームの厚み、即ち、リード厚みａｌよυ４小さい０
ここで、リード間隔の寸法Ｃは、外部機器との接続時に
必要な間隔で変更できないが、リードの幅ｂ１をリード
の厚みａｌより小さくしたことにより、半導体装置を小
さくすることができ、即ち、リードの本数を増やすこと
ができる。
７レームの厚み、即ち、リード厚みａｌよυ４小さい０
ここで、リード間隔の寸法Ｃは、外部機器との接続時に
必要な間隔で変更できないが、リードの幅ｂ１をリード
の厚みａｌより小さくしたことにより、半導体装置を小
さくすることができ、即ち、リードの本数を増やすこと
ができる。
また、リードの断面積ａＩＸＪを第３図に示すリードの
断面積ａ２Ｘｂ２と同一となるようにすれば。
断面積ａ２Ｘｂ２と同一となるようにすれば。
リードの電流容量を変えることなく、比較的小型の半導
体装置になる。
体装置になる。
以上のように、この発明によれば、リードの断面積を変
えずに、リードの幅をリードフレームの厚み以下にした
ので、同じリード本数では、実装面積の小さな半導体装
置となり、また、リードの断面積を同一にすれば、要求
される電流容量を満たすことができるものが得られる効
果がある０
えずに、リードの幅をリードフレームの厚み以下にした
ので、同じリード本数では、実装面積の小さな半導体装
置となり、また、リードの断面積を同一にすれば、要求
される電流容量を満たすことができるものが得られる効
果がある０
第１図はこの発明の一実流例による樹脂封止型半導体装
置を示す斜視図、第２図は第１図のＩＪ ＋ドの拡大図
、第３図は従来の樹脂封止型半導体装置を示す斜視図、
第４図はその断面図、第５図は第３図のリードの拡大図
である。 図中、１はリード、２は半導体封止樹脂、３は半導体素
子、４はアイランド、５は金属細線＋ａ１はリード厚み
ｔ ｂｌはリード幅、Ｃはリード間隔を示す。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
置を示す斜視図、第２図は第１図のＩＪ ＋ドの拡大図
、第３図は従来の樹脂封止型半導体装置を示す斜視図、
第４図はその断面図、第５図は第３図のリードの拡大図
である。 図中、１はリード、２は半導体封止樹脂、３は半導体素
子、４はアイランド、５は金属細線＋ａ１はリード厚み
ｔ ｂｌはリード幅、Ｃはリード間隔を示す。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 樹脂中に封入された半導体装置を外部端子と接続するた
めのリードを有するものにおいて、上記リードの幅を該
リードの厚みより小に設定したことを特徴とする樹脂封
止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33134990A JPH04196573A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33134990A JPH04196573A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04196573A true JPH04196573A (ja) | 1992-07-16 |
Family
ID=18242693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33134990A Pending JPH04196573A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04196573A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6444905B1 (en) * | 1998-12-24 | 2002-09-03 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device |
| JP2014165452A (ja) * | 2013-02-27 | 2014-09-08 | Denso Corp | 半導体装置 |
-
1990
- 1990-11-28 JP JP33134990A patent/JPH04196573A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6444905B1 (en) * | 1998-12-24 | 2002-09-03 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device |
| US6541702B2 (en) | 1998-12-24 | 2003-04-01 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device |
| US6553657B2 (en) | 1998-12-24 | 2003-04-29 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device |
| US6777262B2 (en) | 1998-12-24 | 2004-08-17 | Renesas Technology Corp. | Method of packaging a semiconductor device having gull-wing leads with thinner end portions |
| JP2014165452A (ja) * | 2013-02-27 | 2014-09-08 | Denso Corp | 半導体装置 |
| US9064851B2 (en) | 2013-02-27 | 2015-06-23 | Denso Corporation | Semiconductor device |
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