JPH04325233A - 銅張積層板 - Google Patents
銅張積層板Info
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- JPH04325233A JPH04325233A JP12235891A JP12235891A JPH04325233A JP H04325233 A JPH04325233 A JP H04325233A JP 12235891 A JP12235891 A JP 12235891A JP 12235891 A JP12235891 A JP 12235891A JP H04325233 A JPH04325233 A JP H04325233A
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- copper
- copper foil
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- Pending
Links
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、外観に優れた歩留りの
よい両面又は多層の銅張積層板に関する。
よい両面又は多層の銅張積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、ガラス布エポキシ樹脂銅張積
層板、ガラス不織布エポキシ樹脂銅張積層板、ガラス布
ポリイミド樹脂積層板等を製造する場合は、それぞれの
樹脂・基材のプリプレグに銅箔を重ねて加熱加圧一体に
成形している。また、最近は電子機器の発達に伴い多層
プリント配線板の使用も増加しているが、それにはコス
トダウンの目的で表裏に薄い銅箔を使用することが増え
ている。
層板、ガラス不織布エポキシ樹脂銅張積層板、ガラス布
ポリイミド樹脂積層板等を製造する場合は、それぞれの
樹脂・基材のプリプレグに銅箔を重ねて加熱加圧一体に
成形している。また、最近は電子機器の発達に伴い多層
プリント配線板の使用も増加しているが、それにはコス
トダウンの目的で表裏に薄い銅箔を使用することが増え
ている。
【０００３】最近、多層の銅張積層板の成形には、ボイ
ドの発生を防止するため、ほとんど真空ハイドロリック
プレスやオートクレーブが用いられている。また、成形
圧力についても、寸法変化、反り、ねじれ、板厚精度向
上のため ７〜４０ ｋｇｆ／ｃｍ２ 程度の低圧力で
成形されることが多くなっている。このような成形圧力
の低下によって、プリプレグに存在する微細突起や内層
パターンにおける段差の影響により銅箔表面のしわの発
生が多くなり、歩留りが悪く製造原価の上昇や極端な場
合に納期おくれの原因となっている。
ドの発生を防止するため、ほとんど真空ハイドロリック
プレスやオートクレーブが用いられている。また、成形
圧力についても、寸法変化、反り、ねじれ、板厚精度向
上のため ７〜４０ ｋｇｆ／ｃｍ２ 程度の低圧力で
成形されることが多くなっている。このような成形圧力
の低下によって、プリプレグに存在する微細突起や内層
パターンにおける段差の影響により銅箔表面のしわの発
生が多くなり、歩留りが悪く製造原価の上昇や極端な場
合に納期おくれの原因となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、しわの発生を防止し、外観が
よく、歩留りのよい銅張積層板を提供することを目的と
するものである。
に鑑みてなされたもので、しわの発生を防止し、外観が
よく、歩留りのよい銅張積層板を提供することを目的と
するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成するため鋭意研究を重ねた結果、所定の抗張力以
上の銅箔を用いることによって、上記目的が達成される
ことを見いだし、本発明を完成したものである。
を達成するため鋭意研究を重ねた結果、所定の抗張力以
上の銅箔を用いることによって、上記目的が達成される
ことを見いだし、本発明を完成したものである。
【０００６】すなわち、本発明は、ガラス基材プリプレ
グに銅箔を重ねて加熱加圧一体に成形する銅張積層板に
おいて、抗張力４０ ｋｇｆ／ｍｍ２以上の銅箔を用い
ることを特徴とする銅張積層板である。
グに銅箔を重ねて加熱加圧一体に成形する銅張積層板に
おいて、抗張力４０ ｋｇｆ／ｍｍ２以上の銅箔を用い
ることを特徴とする銅張積層板である。
【０００７】本発明に用いるプリプレグとしては、ガラ
ス基材に熱硬化性樹脂を塗布含浸乾燥させたものを使用
する。基材としては、ガラスクロス、ガラス不織布等が
挙げられ、これらは単独又は混合して使用する。基材に
含浸させる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂およびこれらの変性樹脂等が挙げられ、これ
らは単独又は混合して使用することができる。
ス基材に熱硬化性樹脂を塗布含浸乾燥させたものを使用
する。基材としては、ガラスクロス、ガラス不織布等が
挙げられ、これらは単独又は混合して使用する。基材に
含浸させる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂およびこれらの変性樹脂等が挙げられ、これ
らは単独又は混合して使用することができる。
【０００８】本発明に用いる銅箔としては、通常積層用
として使用されるもので抗張力が４０ｋｇｆ／ｍｍ２
以上であることが望ましい。銅箔の抗張力が４０ ｋｇ
ｆ／ｍｍ２ 未満では「コシ」が弱く、しわになりやす
く好ましくない。この銅箔は、抗張力が４０ ｋｇｆ／
ｍｍ２ 以上あれば特に厚さや製造方法に制限はなく、
電解銅箔、圧延銅箔であってもよい。
として使用されるもので抗張力が４０ｋｇｆ／ｍｍ２
以上であることが望ましい。銅箔の抗張力が４０ ｋｇ
ｆ／ｍｍ２ 未満では「コシ」が弱く、しわになりやす
く好ましくない。この銅箔は、抗張力が４０ ｋｇｆ／
ｍｍ２ 以上あれば特に厚さや製造方法に制限はなく、
電解銅箔、圧延銅箔であってもよい。
【０００９】本発明の銅張積層板は、上述したプリプレ
グと銅箔を重ねて加熱加圧一体に成形して製造すること
ができる。この銅張積層板は通常の銅張積層板、多層銅
張積層板に適用できる。
グと銅箔を重ねて加熱加圧一体に成形して製造すること
ができる。この銅張積層板は通常の銅張積層板、多層銅
張積層板に適用できる。
【００１０】
【作用】本発明の銅張積層板は、抗張力４０ ｋｇｆ／
ｍｍ２ 以上の「コシ」が強い銅箔を使用したことによ
って、下地にガラス基材の硬い突起や内層パターンの段
差があり、しかも低圧成形がされるという銅箔にとって
極めて悪条件である場合にも、銅箔しわの発生を防止で
きるとともに、板の反り、ねじれをも改善する。従って
、歩留りの悪さによる製造原価の上昇や納期遅れがなく
なる。
ｍｍ２ 以上の「コシ」が強い銅箔を使用したことによ
って、下地にガラス基材の硬い突起や内層パターンの段
差があり、しかも低圧成形がされるという銅箔にとって
極めて悪条件である場合にも、銅箔しわの発生を防止で
きるとともに、板の反り、ねじれをも改善する。従って
、歩留りの悪さによる製造原価の上昇や納期遅れがなく
なる。
【００１１】
【実施例】次に、本発明を実施例によって具体的に説明
する。
する。
【００１２】実施例１
ＦＲ−４グレード（ＡＮＳＩ規格）、厚さ ０．４ｍｍ
、銅箔厚さ７０μｍ の両面銅張積層板に回路パターン
をエッチングして内層回路板をつくった。この内層回路
板の上下に７６２８スタイルのガラスクロスにＦＲ−４
グレードのエポキシ樹脂を塗布・含浸・乾燥して得た、
樹脂分４２％、硬化時間 １４０秒のプリプレグを ２
枚ずつ重ね、更にその両面に厚さ１８μｍ ，抗張力４
１ ｋｇｆ／ｍｍ２ の銅箔を重ね、これを１ セット
として厚さ １ｍｍのステンレス板を介在させ１０セッ
ト重ね、オートクレーブ中において図１に示した成形条
件により成形し、多層銅張積層板を製造した。
、銅箔厚さ７０μｍ の両面銅張積層板に回路パターン
をエッチングして内層回路板をつくった。この内層回路
板の上下に７６２８スタイルのガラスクロスにＦＲ−４
グレードのエポキシ樹脂を塗布・含浸・乾燥して得た、
樹脂分４２％、硬化時間 １４０秒のプリプレグを ２
枚ずつ重ね、更にその両面に厚さ１８μｍ ，抗張力４
１ ｋｇｆ／ｍｍ２ の銅箔を重ね、これを１ セット
として厚さ １ｍｍのステンレス板を介在させ１０セッ
ト重ね、オートクレーブ中において図１に示した成形条
件により成形し、多層銅張積層板を製造した。
【００１３】実施例２
実施例１において、厚さ１８μｍ ，抗張力４１ ｋｇ
ｆ／ｍｍ２ の銅箔の替わりに、厚さ１８μｍ ，抗張
力４５ ｋｇｆ／ｍｍ２ の銅箔を使用した以外はすべ
て実施例１と同一にして多層銅張積層板を製造した。
ｆ／ｍｍ２ の銅箔の替わりに、厚さ１８μｍ ，抗張
力４５ ｋｇｆ／ｍｍ２ の銅箔を使用した以外はすべ
て実施例１と同一にして多層銅張積層板を製造した。
【００１４】実施例３
７６２８スタイルのガラスクロスにＦＲ−４グレードの
エポキシ樹脂を塗布・含浸・乾燥して樹脂分４２％、硬
化時間 １２０秒のプリプレグをつくった。得られたプ
リプレグ ８枚重ねて、その両面に厚さ１８μｍ ，抗
張力４１ ｋｇｆ／ｍｍ２ 銅箔を重ね、これを１ セ
ットとして厚さ １ｍｍのステンレス板を介在させ１０
セット重ね、クッションとしてクラフト紙 ６枚重ねて
真空ハイドロリックプレスにより、図２に示した成形条
件で成形を行い、銅張積層板を製造した。
エポキシ樹脂を塗布・含浸・乾燥して樹脂分４２％、硬
化時間 １２０秒のプリプレグをつくった。得られたプ
リプレグ ８枚重ねて、その両面に厚さ１８μｍ ，抗
張力４１ ｋｇｆ／ｍｍ２ 銅箔を重ね、これを１ セ
ットとして厚さ １ｍｍのステンレス板を介在させ１０
セット重ね、クッションとしてクラフト紙 ６枚重ねて
真空ハイドロリックプレスにより、図２に示した成形条
件で成形を行い、銅張積層板を製造した。
【００１５】実施例４
実施例３において、厚さ１８μｍ ，抗張力４１ ｋｇ
ｆ／ｍｍ２ の銅箔の替わりに、厚さ１８μｍ ，抗張
力４５ ｋｇｆ／ｍｍ２ の銅箔を用いた以外はすべて
実施例３と同一にして銅張積層板を製造した。
ｆ／ｍｍ２ の銅箔の替わりに、厚さ１８μｍ ，抗張
力４５ ｋｇｆ／ｍｍ２ の銅箔を用いた以外はすべて
実施例３と同一にして銅張積層板を製造した。
【００１６】比較例１
実施例１において、厚さ１８μｍ ，抗張力４１ ｋｇ
ｆ／ｍｍ２ の銅箔の替わりに、厚さ１８μｍ ，抗張
力３５ ｋｇｆ／ｍｍ２ の銅箔を用いた以外はすべて
実施例１と同様にして多層銅張積層板を製造した。
ｆ／ｍｍ２ の銅箔の替わりに、厚さ１８μｍ ，抗張
力３５ ｋｇｆ／ｍｍ２ の銅箔を用いた以外はすべて
実施例１と同様にして多層銅張積層板を製造した。
【００１７】比較例２
実施例１において、厚さ１８μｍ ，抗張力４１ ｋｇ
ｆ／ｍｍ２ の銅箔の替わりに、厚さ１８μｍ ，抗張
力３８ ｋｇｆ／ｍｍ２ の銅箔を用いた以外はすべて
実施例１と同様にして多層銅張積層板を製造した。
ｆ／ｍｍ２ の銅箔の替わりに、厚さ１８μｍ ，抗張
力３８ ｋｇｆ／ｍｍ２ の銅箔を用いた以外はすべて
実施例１と同様にして多層銅張積層板を製造した。
【００１８】比較例３
実施例３において、厚さ１８μｍ ，抗張力４１ ｋｇ
ｆ／ｍｍ２ の銅箔の替わりに、厚さ１８μｍ ，抗張
力３５ ｋｇｆ／ｍｍ２ の銅箔を用いた以外はすべて
実施例３と同様にして銅張積層板を製造した。
ｆ／ｍｍ２ の銅箔の替わりに、厚さ１８μｍ ，抗張
力３５ ｋｇｆ／ｍｍ２ の銅箔を用いた以外はすべて
実施例３と同様にして銅張積層板を製造した。
【００１９】比較例４
実施例４において、厚さ１８μｍ ，抗張力４５ ｋｇ
ｆ／ｍｍ２ の銅箔の替わりに、厚さ１８μｍ ，抗張
力３８ ｋｇｆ／ｍｍ２ 銅箔を用いた以外はすべて実
施例４と同様にして銅張積層板を製造した。
ｆ／ｍｍ２ の銅箔の替わりに、厚さ１８μｍ ，抗張
力３８ ｋｇｆ／ｍｍ２ 銅箔を用いた以外はすべて実
施例４と同様にして銅張積層板を製造した。
【００２０】実施例１〜４及び比較例１〜４で製造した
銅張積層板についてしわの発生率、および外観を試験し
たのでその結果を表１に示したが、本発明はいずれも優
れており、その効果を確認することができた。
銅張積層板についてしわの発生率、および外観を試験し
たのでその結果を表１に示したが、本発明はいずれも優
れており、その効果を確認することができた。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の銅張積層板は、しわの発生がなく、外観も
優れた歩留りのよいものであって、コストアップや納期
おくれも解消できる。
に、本発明の銅張積層板は、しわの発生がなく、外観も
優れた歩留りのよいものであって、コストアップや納期
おくれも解消できる。
【図１】オートクレーブでの実施例および比較例の成形
条件を示す温度・圧力−時間曲線図である。
条件を示す温度・圧力−時間曲線図である。
【図２】真空ハイドロリックプレスでの実施例および比
較例の成形条件を示す温度・圧力−時間曲線図である。
較例の成形条件を示す温度・圧力−時間曲線図である。
Claims (1)
- 【請求項１】 ガラス基材プリプレグに銅箔を重ねて
加熱加圧一体に成形する銅張積層板において、抗張力４
０ ｋｇｆ／ｍｍ２ 以上の銅箔を用いることを特徴と
する銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12235891A JPH04325233A (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12235891A JPH04325233A (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04325233A true JPH04325233A (ja) | 1992-11-13 |
Family
ID=14833923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12235891A Pending JPH04325233A (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04325233A (ja) |
-
1991
- 1991-04-24 JP JP12235891A patent/JPH04325233A/ja active Pending
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