JPH043452A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH043452A JPH043452A JP2103042A JP10304290A JPH043452A JP H043452 A JPH043452 A JP H043452A JP 2103042 A JP2103042 A JP 2103042A JP 10304290 A JP10304290 A JP 10304290A JP H043452 A JPH043452 A JP H043452A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bed
- lead
- inner lead
- resin
- semiconductor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は、樹脂封止型半導体装置に関するもので、特に
、この種の装置に使用されるリードフレームの構造に関
するものである。
、この種の装置に使用されるリードフレームの構造に関
するものである。
（従来の技術）
第２図に従来の樹脂封止型半導体装置の断面図を示す。
この種の樹脂封止型半導体装置では、一般に、ベット２
１及びインナーリード２６とアウターリード２７とが同
一平面になす平板状の構造のリードフレムが使用され、
そのリードフレームのベット２１上に、接着剤２２を介
して半導体チップ２３を接着し、半導体チップ２３の電
極部２４とインナーリード２６とをボンディングワイヤ
ー２５で接続し、前記ベット２１、半導体チップ２３及
びインナーリード２６とを樹脂体２８で封止する。その
後、リードフレームの不要な部材を切り落し、アウター
リード２７を矢印に示すように折り曲げる工程（以下、
カッティング及びペンティング工程と言う）などの仕上
げを行って樹脂封止型半導体装置を完成する。
１及びインナーリード２６とアウターリード２７とが同
一平面になす平板状の構造のリードフレムが使用され、
そのリードフレームのベット２１上に、接着剤２２を介
して半導体チップ２３を接着し、半導体チップ２３の電
極部２４とインナーリード２６とをボンディングワイヤ
ー２５で接続し、前記ベット２１、半導体チップ２３及
びインナーリード２６とを樹脂体２８で封止する。その
後、リードフレームの不要な部材を切り落し、アウター
リード２７を矢印に示すように折り曲げる工程（以下、
カッティング及びペンティング工程と言う）などの仕上
げを行って樹脂封止型半導体装置を完成する。
上記従来技術においては、リードフレームのベット及び
インナーリードとアウターリードとが同一平面をなす平
板状構造のため、以下のような問題がある。
インナーリードとアウターリードとが同一平面をなす平
板状構造のため、以下のような問題がある。
すなわち、カッティング及びペンティング工程にＩおい
て、機械による横方向に引張られる力が麹リードにかか
り、パッケージ内のインナーリード及びボンディングワ
イヤーと樹脂体との接合部界面に応力が生じる。そのた
め、リードと樹脂体との密着性が悪くなり、これらの間
に間隙か生じ、この間隙から水分が侵入しコロ−ジョン
現象が発生し、製品としての信頼性、歩留りが劣化して
いた。また、ボンディングワイヤーに応力がかかり、こ
のボンディングワイヤーが伸長し弱くなったり、切断し
たりして、製品としての信頼性、歩留りが劣化していた
。
て、機械による横方向に引張られる力が麹リードにかか
り、パッケージ内のインナーリード及びボンディングワ
イヤーと樹脂体との接合部界面に応力が生じる。そのた
め、リードと樹脂体との密着性が悪くなり、これらの間
に間隙か生じ、この間隙から水分が侵入しコロ−ジョン
現象が発生し、製品としての信頼性、歩留りが劣化して
いた。また、ボンディングワイヤーに応力がかかり、こ
のボンディングワイヤーが伸長し弱くなったり、切断し
たりして、製品としての信頼性、歩留りが劣化していた
。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、上記のような欠点を除去し、カッティング及
びペンティング工程で発生する応力をインナーリード部
及びベット部で阻止することにより、この応力によるパ
ッケージ内のインナーリード及びボンディングワイヤー
と樹脂体との接合部界面のストレスをなくし、樹脂封止
型半導体装置の信頼性・歩留りを向上させることを目的
とする。
びペンティング工程で発生する応力をインナーリード部
及びベット部で阻止することにより、この応力によるパ
ッケージ内のインナーリード及びボンディングワイヤー
と樹脂体との接合部界面のストレスをなくし、樹脂封止
型半導体装置の信頼性・歩留りを向上させることを目的
とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するために、本発明においては、上面に
半導体チップを載置したベットと、インナーリード部と
アウターリード部とを有するリードと、前記ベット、半
導体チップ及びインナーリード部を封止する樹脂体とを
具備した樹脂封止型半導体装置において、前記アウター
リード部の平面と、前記ベット及びインナーリード部の
平面とを異ならしめたことを特徴とする樹脂封止型半導
体装置を提供する。
半導体チップを載置したベットと、インナーリード部と
アウターリード部とを有するリードと、前記ベット、半
導体チップ及びインナーリード部を封止する樹脂体とを
具備した樹脂封止型半導体装置において、前記アウター
リード部の平面と、前記ベット及びインナーリード部の
平面とを異ならしめたことを特徴とする樹脂封止型半導
体装置を提供する。
（作用）
このように構成されたものにおいては、ベット及びイン
ナーリードの平面とアウターリードの平面とを異ならし
めることにより、カッティング及びベツティング工程の
際に、パッケージ内のインナーリード部及びベット部に
発生する応力を阻止することができる。そのため、パッ
ケージ内のインナーリード及びボンディングワイヤーと
樹脂体との接合部界面にかかるストレスをおさえること
ができ、特に、インナーリードと樹脂体との間隙が発生
しなくなり、樹脂封止型半導体装置の信頼性・歩留りか
向上する。
ナーリードの平面とアウターリードの平面とを異ならし
めることにより、カッティング及びベツティング工程の
際に、パッケージ内のインナーリード部及びベット部に
発生する応力を阻止することができる。そのため、パッ
ケージ内のインナーリード及びボンディングワイヤーと
樹脂体との接合部界面にかかるストレスをおさえること
ができ、特に、インナーリードと樹脂体との間隙が発生
しなくなり、樹脂封止型半導体装置の信頼性・歩留りか
向上する。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を第１図を参照して説明する。
図示の如く、この実施例では、リードフレームは、ベッ
ト１１及びインナーリード１６の支持リードを途中で曲
げ、ベット１１及びインナーリド１６の平面と、樹脂体
１８より外部にのびるアウターリードの１７の平面との
高さを異ならしめる。
ト１１及びインナーリード１６の支持リードを途中で曲
げ、ベット１１及びインナーリド１６の平面と、樹脂体
１８より外部にのびるアウターリードの１７の平面との
高さを異ならしめる。
更に、このベット１１の上面に接着剤１２を介して半導
体チッ゛ブ１３を接着し、半導体チップ１３の電極部１
４とインナーリード１Ｂをボンディングワイヤー１５で
接続し、前記ベット１１、半導体チップ１３、及びイン
ナーリード１６とを樹脂体１８で封止し、カッティング
及びペンティング工程を施し、樹脂封止型半導体装置を
完成する。
体チッ゛ブ１３を接着し、半導体チップ１３の電極部１
４とインナーリード１Ｂをボンディングワイヤー１５で
接続し、前記ベット１１、半導体チップ１３、及びイン
ナーリード１６とを樹脂体１８で封止し、カッティング
及びペンティング工程を施し、樹脂封止型半導体装置を
完成する。
本実施例によれば、ベット及びインナーリードの平面と
アウターリードの平面との高さを異ならしめているため
、カッティング及びペンティング工程の際に生しる応力
が阻止できる。パッケージ内のインナーリード及びボン
ディングワイヤーと樹脂体との接合部界面にかかるスト
レスか弱まる。
アウターリードの平面との高さを異ならしめているため
、カッティング及びペンティング工程の際に生しる応力
が阻止できる。パッケージ内のインナーリード及びボン
ディングワイヤーと樹脂体との接合部界面にかかるスト
レスか弱まる。
したかって、従来技術のようなリードと樹脂体との間に
間隙か生じ、この間隙から水分が侵入してコロ−ジョン
現象が発生することがなくなる。また、ボンディングワ
イヤーか伸長し弱まったり、切断したりすることがなく
なる。そのため、樹脂封止型半導体装置の信頼性・歩留
りを向上させることができる。
間隙か生じ、この間隙から水分が侵入してコロ−ジョン
現象が発生することがなくなる。また、ボンディングワ
イヤーか伸長し弱まったり、切断したりすることがなく
なる。そのため、樹脂封止型半導体装置の信頼性・歩留
りを向上させることができる。
本実施例では、アウターリードに対して、インナーリー
ド及びベットを上方に位置させることにより、両者の平
面を異ならしめているが、インナリード及びベットを下
方に位置させてアウタリードを平面を異ならしめた場合
においても上記と同様な効果が得られる。
ド及びベットを上方に位置させることにより、両者の平
面を異ならしめているが、インナリード及びベットを下
方に位置させてアウタリードを平面を異ならしめた場合
においても上記と同様な効果が得られる。
［発明の効果コ
以上、詳述したように本発明によれば、カッティング及
びペンティング工程の際に生じる応力を阻止できるので
、応力によるパッケージ内のインナーリード及びボンデ
ィングワイヤーと樹脂体との接合部界面にかかるストレ
スか弱まり、リードと樹脂体との間に間隙か発生しなく
なり、また、ボンディングワイヤーが伸長し弱まったり
切断したりすることがなくなり、樹脂封止型半導体装置
の信頼性・歩留りか向上する。
びペンティング工程の際に生じる応力を阻止できるので
、応力によるパッケージ内のインナーリード及びボンデ
ィングワイヤーと樹脂体との接合部界面にかかるストレ
スか弱まり、リードと樹脂体との間に間隙か発生しなく
なり、また、ボンディングワイヤーが伸長し弱まったり
切断したりすることがなくなり、樹脂封止型半導体装置
の信頼性・歩留りか向上する。
第１図は、本発明の樹脂封止型半導体装置を示す断面図
、第２図は、従来の樹脂封止型半導体装置を示す断面図
である。 １１．２１・・・ベット、 １２．２２・・・接着剤、 １３．２３・・・半導体チップ、 １４．２４・・・電極部、 １５．２５・・・ボンディングワイヤ、１６．２６・・
・インナーリード、 １７．２７・・・アウターリード、 １８．２８・・・樹脂体。
、第２図は、従来の樹脂封止型半導体装置を示す断面図
である。 １１．２１・・・ベット、 １２．２２・・・接着剤、 １３．２３・・・半導体チップ、 １４．２４・・・電極部、 １５．２５・・・ボンディングワイヤ、１６．２６・・
・インナーリード、 １７．２７・・・アウターリード、 １８．２８・・・樹脂体。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 上面に半導体チップを載置したベットと、 インナーリード部とアウターリード部とを有するリード
と、 前記ベット、半導体チップ及びインナーリード部を封止
する樹脂体とを具備した樹脂封止型半導体装置において
、 前記アウターリード部の平面と、 前記ベット及びインナーリード部の平面とを異ならしめ
たことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2103042A JPH043452A (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2103042A JPH043452A (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH043452A true JPH043452A (ja) | 1992-01-08 |
Family
ID=14343612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2103042A Pending JPH043452A (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH043452A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62184125A (ja) * | 1986-02-10 | 1987-08-12 | Toa Nenryo Kogyo Kk | 炭素繊維及び黒鉛繊維の製造方法 |
| US5889658A (en) * | 1997-11-25 | 1999-03-30 | Motorola, Inc. | Package assembly for an electronic component |
| WO2012017918A1 (ja) | 2010-08-06 | 2012-02-09 | 日立建機株式会社 | 電磁式駆動ユニット |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4833999A (ja) * | 1971-09-02 | 1973-05-15 | ||
| JPS61137352A (ja) * | 1984-12-10 | 1986-06-25 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
-
1990
- 1990-04-20 JP JP2103042A patent/JPH043452A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4833999A (ja) * | 1971-09-02 | 1973-05-15 | ||
| JPS61137352A (ja) * | 1984-12-10 | 1986-06-25 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62184125A (ja) * | 1986-02-10 | 1987-08-12 | Toa Nenryo Kogyo Kk | 炭素繊維及び黒鉛繊維の製造方法 |
| US5889658A (en) * | 1997-11-25 | 1999-03-30 | Motorola, Inc. | Package assembly for an electronic component |
| WO2012017918A1 (ja) | 2010-08-06 | 2012-02-09 | 日立建機株式会社 | 電磁式駆動ユニット |
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