JPH0482853U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0482853U JPH0482853U JP1990127591U JP12759190U JPH0482853U JP H0482853 U JPH0482853 U JP H0482853U JP 1990127591 U JP1990127591 U JP 1990127591U JP 12759190 U JP12759190 U JP 12759190U JP H0482853 U JPH0482853 U JP H0482853U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- insulating base
- metal layer
- shaped metallized
- metallized metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の半導体素子収納用パツケージ
の一実施例を示す断面図、第２図は第１図の丸部
拡大断面図、第３図は従来の半導体素子収納用パ
ツケージの断面図である。 １……絶縁基体、２……金属製蓋体、３……容
器、８……メタライズ金属層、９……封止材、１
０……被覆部材。
の一実施例を示す断面図、第２図は第１図の丸部
拡大断面図、第３図は従来の半導体素子収納用パ
ツケージの断面図である。 １……絶縁基体、２……金属製蓋体、３……容
器、８……メタライズ金属層、９……封止材、１
０……被覆部材。
Claims (1)
- 上面に枠状のメタライズ金属層が被着された絶
縁基体と金属製蓋体とから成り、絶縁基体の枠状
メタライズ金属層に金属製蓋体を取着することに
よつて内部に半導体素子を収容するようになした
半導体素子収納用パツケージにおいて、前記枠状
メタライズ金属層の上面外周部が絶縁基体と焼結
一体化した被覆部材で覆われていることを特徴と
する半導体素子収納用パツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990127591U JP2514910Y2 (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 半導体素子収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990127591U JP2514910Y2 (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 半導体素子収納用パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0482853U true JPH0482853U (ja) | 1992-07-20 |
| JP2514910Y2 JP2514910Y2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=31875085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990127591U Expired - Lifetime JP2514910Y2 (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 半導体素子収納用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2514910Y2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5591844A (en) * | 1978-12-28 | 1980-07-11 | Fujitsu Ltd | Electronic parts package |
| JPS5868951A (ja) * | 1981-10-21 | 1983-04-25 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JPS61236148A (ja) * | 1985-04-11 | 1986-10-21 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | メタライゼーシヨン・パターンへのろう付け方法 |
| JPH01166547A (ja) * | 1987-12-23 | 1989-06-30 | Hitachi Ltd | セラミック基板 |
-
1990
- 1990-11-28 JP JP1990127591U patent/JP2514910Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5591844A (en) * | 1978-12-28 | 1980-07-11 | Fujitsu Ltd | Electronic parts package |
| JPS5868951A (ja) * | 1981-10-21 | 1983-04-25 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JPS61236148A (ja) * | 1985-04-11 | 1986-10-21 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | メタライゼーシヨン・パターンへのろう付け方法 |
| JPH01166547A (ja) * | 1987-12-23 | 1989-06-30 | Hitachi Ltd | セラミック基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2514910Y2 (ja) | 1996-10-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0470752U (ja) | ||
| JPH0310542U (ja) | ||
| JPH0436235U (ja) | ||
| JPH0477230U (ja) | ||
| JPH0270450U (ja) | ||
| JPS6080736U (ja) | 保温蓋と保温鍋敷とを附属せしめた保温鍋 | |
| JPH0247050U (ja) | ||
| JPH0310541U (ja) | ||
| JPH0310543U (ja) | ||
| JPS58177353U (ja) | 注出口付密封包装体 | |
| JPS6234441U (ja) | ||
| JPS59164241U (ja) | セラミツクパツケ−ジ | |
| JPS6212951U (ja) | ||
| JPH03101524U (ja) | ||
| JPS6079373U (ja) | 保温蓋と保温茶瓶敷とを附属せしめた保温茶瓶 | |
| JPS6315099U (ja) | ||
| JPH01174939U (ja) | ||
| JPS63197342U (ja) | ||
| JPH0485721U (ja) | ||
| JPH01165651U (ja) | ||
| JPS597173U (ja) | 密封容器 | |
| JPS6322746U (ja) | ||
| JPH03109343U (ja) | ||
| JPS5934746U (ja) | 魔法瓶 | |
| JPS6343443U (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |