JPH0483365A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0483365A JPH0483365A JP19631490A JP19631490A JPH0483365A JP H0483365 A JPH0483365 A JP H0483365A JP 19631490 A JP19631490 A JP 19631490A JP 19631490 A JP19631490 A JP 19631490A JP H0483365 A JPH0483365 A JP H0483365A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- outer lead
- lead pins
- spacers
- semiconductor device
- bin
- Prior art date
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- Granted
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体装置に係り、特に樹脂モールド型フラ
ットパッケージに関する。
ットパッケージに関する。
（従来の技術）
半導体製品用のフラットパッケージには、−般に、合成
樹脂をモールドしたものがよく用いられている。第９図
（ａ）は、従来の樹脂モールド型フラットパッケージを
有する半導体装置の一例の上面を示しており、図中Ｂ−
Ｂ線に沿う側断面の一部を第９図（ｂ）に示している。
樹脂をモールドしたものがよく用いられている。第９図
（ａ）は、従来の樹脂モールド型フラットパッケージを
有する半導体装置の一例の上面を示しており、図中Ｂ−
Ｂ線に沿う側断面の一部を第９図（ｂ）に示している。
ここで、９１はリードフレームのベツド部にマウントさ
れた半導体チップなどをモールドにより収容した合成樹
脂からなるパッケージ胴体部、９２・・・はこのパッケ
ージ胴体部９１から外部へ突出した金属よりなるリード
フレームのアウターリードピンである。
れた半導体チップなどをモールドにより収容した合成樹
脂からなるパッケージ胴体部、９２・・・はこのパッケ
ージ胴体部９１から外部へ突出した金属よりなるリード
フレームのアウターリードピンである。
しかし、上記したような従来の半導体装置は、アウター
リードピン９２・・・間には何も存在しないので、外部
からの圧力によって、第１０図に示すように、アウター
リードビン９２が隣りのアウターリードピン側に曲がっ
た状態でモールドされてしまうことがある。しかも、こ
のようなアウターリードビンの曲がりは、半導体製品を
ユーザーが入手した後に発生する恐れがあるので、半導
体製品の信頼性が低下するという問題がある。また、上
記のようにアウターリードピンに曲がりが発生すると、
その後の工程におけるアウターリードビンのカットやベ
ンド作業などに際して歩留りが低下したり、アウターリ
ードビンの曲がりの修正作業に伴うコスト増加を招いて
しまうという問題がある。
リードピン９２・・・間には何も存在しないので、外部
からの圧力によって、第１０図に示すように、アウター
リードビン９２が隣りのアウターリードピン側に曲がっ
た状態でモールドされてしまうことがある。しかも、こ
のようなアウターリードビンの曲がりは、半導体製品を
ユーザーが入手した後に発生する恐れがあるので、半導
体製品の信頼性が低下するという問題がある。また、上
記のようにアウターリードピンに曲がりが発生すると、
その後の工程におけるアウターリードビンのカットやベ
ンド作業などに際して歩留りが低下したり、アウターリ
ードビンの曲がりの修正作業に伴うコスト増加を招いて
しまうという問題がある。
（発明が解決しようとする課題）
上記したように従来の樹脂モールド型フラットパッケー
ジを有する半導体装置は、外部からの圧力によってアウ
ターリードビンが隣りのリードビン側に曲がり易く、半
導体製品の信頼性の低下、システム製品に組み込む場合
の歩留りの低下、コスト増加を招いてしまうという問題
がある。
ジを有する半導体装置は、外部からの圧力によってアウ
ターリードビンが隣りのリードビン側に曲がり易く、半
導体製品の信頼性の低下、システム製品に組み込む場合
の歩留りの低下、コスト増加を招いてしまうという問題
がある。
本発明は、上記問題点を解決すべくなされたもので、そ
の目的は、外部からの圧力を受けてもアウターリードビ
ンが隣りのリードピン側に曲がり難く、信頼性の向上、
システム製品に組み込む場合の歩留りの低下およびコス
ト増加の防止を図り得る樹脂モールド型フラットパッケ
ージを有する半導体装置を提供することにある。
の目的は、外部からの圧力を受けてもアウターリードビ
ンが隣りのリードピン側に曲がり難く、信頼性の向上、
システム製品に組み込む場合の歩留りの低下およびコス
ト増加の防止を図り得る樹脂モールド型フラットパッケ
ージを有する半導体装置を提供することにある。
［発明の構成〕
（課題を解決するための手段）
本発明は、半導体チップが樹脂モールド型フラットパッ
ケージ内に収容されている半導体装置において、少なく
とも一部のアウターリードピン相互間に、アウターリー
ドビンの隣りのリードビン側への曲がりを防止するため
のスペーサが設けられていることを特徴とする。このス
ペーサは、例えば上記パッケージと一体的に合成樹脂に
より形成される。
ケージ内に収容されている半導体装置において、少なく
とも一部のアウターリードピン相互間に、アウターリー
ドビンの隣りのリードビン側への曲がりを防止するため
のスペーサが設けられていることを特徴とする。このス
ペーサは、例えば上記パッケージと一体的に合成樹脂に
より形成される。
（作 用）
アウターリードビンに外部から圧力が加わっても、スペ
ーサの存在によって、アウターリードビンの隣りのリー
ドビン側への曲がりが防止されるので、半導体製品をユ
ーザーが入手した後にリードピンの曲がりが発生しなく
なり、半導体製品の信頼性が向上する。また、上記よう
なアウターリードビンの曲がりが防止されるので、アウ
ターリードビンのカットやベンド作業などに際しての歩
留りの低下およびアウターリードビンの曲がりの修正作
業に伴うコスト増加の防止を図ることができる。
ーサの存在によって、アウターリードビンの隣りのリー
ドビン側への曲がりが防止されるので、半導体製品をユ
ーザーが入手した後にリードピンの曲がりが発生しなく
なり、半導体製品の信頼性が向上する。また、上記よう
なアウターリードビンの曲がりが防止されるので、アウ
ターリードビンのカットやベンド作業などに際しての歩
留りの低下およびアウターリードビンの曲がりの修正作
業に伴うコスト増加の防止を図ることができる。
（実施例）
以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳細に説明す
る。
る。
第１図（ａ）は、合成樹脂モールド型フラ・ソトパッケ
ージを有する半導体装置の上面を示しており、図中Ｂ−
Ｂ線に沿う側断面の一部を第１図（ｂ）に示している。
ージを有する半導体装置の上面を示しており、図中Ｂ−
Ｂ線に沿う側断面の一部を第１図（ｂ）に示している。
ここで、１１はリードフレームのベツド部にマウントさ
れた半導体チ・ツブなどをモールド成形により収容した
合成樹脂からなるパッケージ胴体部、・１２−・・はこ
のノ（・ソケージ胴体部１１から外部へ突出した金属よ
りなるリードフレームのアウターリードビンである。さ
らに、１３・・・は少なくとも一部のアウターリードピ
ン相互間（本例では、パッケージ１１の各辺から同一方
向に延びるアウターリードピン相互間）に、アウターリ
ードビン１２の隣りのリードビン側への曲がりを防止す
るために設けられたスペーサである。このスペーサ１３
・・・は、製造の容易性、コスト面などを考慮して、通
常は、パッケージ１１のモールド成形時の金型によって
パッケージ１１と一体的に合成樹脂により形成される。
れた半導体チ・ツブなどをモールド成形により収容した
合成樹脂からなるパッケージ胴体部、・１２−・・はこ
のノ（・ソケージ胴体部１１から外部へ突出した金属よ
りなるリードフレームのアウターリードビンである。さ
らに、１３・・・は少なくとも一部のアウターリードピ
ン相互間（本例では、パッケージ１１の各辺から同一方
向に延びるアウターリードピン相互間）に、アウターリ
ードビン１２の隣りのリードビン側への曲がりを防止す
るために設けられたスペーサである。このスペーサ１３
・・・は、製造の容易性、コスト面などを考慮して、通
常は、パッケージ１１のモールド成形時の金型によって
パッケージ１１と一体的に合成樹脂により形成される。
また、このスペーサ１３・・・は、アウターリードビン
１２・・・の基端部（パッケージ胴体部１１から突出し
た部位の近辺）の側面に接触しており、本例では、スペ
ーサ１３・・・の断面形状は、アウターリードビン１２
・・・とほぼ同じ厚さで方形状にパッケージ胴体部１１
から突出している。
１２・・・の基端部（パッケージ胴体部１１から突出し
た部位の近辺）の側面に接触しており、本例では、スペ
ーサ１３・・・の断面形状は、アウターリードビン１２
・・・とほぼ同じ厚さで方形状にパッケージ胴体部１１
から突出している。
上記実施例の半導体装置によれば、基端部にスペーサ１
３・・・が接触しているアウターリードビン１２・・・
に外部から圧力が加わっても、スペーサ１３を介して隣
り合うリードビン側ヘアウターリ−ドビン１２・・・が
曲がることは防止される。
３・・・が接触しているアウターリードビン１２・・・
に外部から圧力が加わっても、スペーサ１３を介して隣
り合うリードビン側ヘアウターリ−ドビン１２・・・が
曲がることは防止される。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
以下、各種の変形実施例を説明する。
以下、各種の変形実施例を説明する。
即ち、例えばスペーサ１３の断面形状は、第２図に示す
スペーサ１４のように、アウターリードピン１２の厚さ
よりも厚くてもよく、第３図に示すスペーサ１５のよう
に、パッケージ胴体部１１からほぼ三角形状に突出して
もよく、第４図に示すスペーサ１６のように、パッケー
ジ胴体部１１の上縁部から下縁部にかけて三角形状を形
成してもよく、第５図に示すスペーサ１７のように、パ
ッケージ胴体部１１からほぼ台形状に突出してもよい。
スペーサ１４のように、アウターリードピン１２の厚さ
よりも厚くてもよく、第３図に示すスペーサ１５のよう
に、パッケージ胴体部１１からほぼ三角形状に突出して
もよく、第４図に示すスペーサ１６のように、パッケー
ジ胴体部１１の上縁部から下縁部にかけて三角形状を形
成してもよく、第５図に示すスペーサ１７のように、パ
ッケージ胴体部１１からほぼ台形状に突出してもよい。
また、スペーサを設ける位置は、前記実施例のようなア
ウターリードピン相互間のみでなく、第６図乃至第８図
に示すように、パッケージ胴体部１１の各辺のアウター
リードビン群相互間にもスペーサ１８・・・を設ける、
つまり、全てのアウターリードビン１２・・・の基端部
の両側にそれぞれスペーサ１８・・・を設けることによ
り、どのアウターリードビン１２・・・に外部から圧力
が加わっても、スペーサ１８を介して隣り合うリードビ
ン側ヘアウターリードピン１２・・・が曲がることは防
止される。
ウターリードピン相互間のみでなく、第６図乃至第８図
に示すように、パッケージ胴体部１１の各辺のアウター
リードビン群相互間にもスペーサ１８・・・を設ける、
つまり、全てのアウターリードビン１２・・・の基端部
の両側にそれぞれスペーサ１８・・・を設けることによ
り、どのアウターリードビン１２・・・に外部から圧力
が加わっても、スペーサ１８を介して隣り合うリードビ
ン側ヘアウターリードピン１２・・・が曲がることは防
止される。
［発明の効果］
上述したように本発明の半導体装置によれば、アウター
リードビンに外部から圧力が加わっても、スペーサの存
在によって、アウターリードビンの隣りのリードピン側
への曲がりが防止されるので、ユーザーが入手した後に
リードピンの曲がりが発生しなくなり、半導体製品の信
頼性が向上する。
リードビンに外部から圧力が加わっても、スペーサの存
在によって、アウターリードビンの隣りのリードピン側
への曲がりが防止されるので、ユーザーが入手した後に
リードピンの曲がりが発生しなくなり、半導体製品の信
頼性が向上する。
また、上記ようなアウターリードビンの曲がりが防止さ
れるので、アウターリードビンのカットやベンド作業な
どに際しての歩留りの低下およびアウターリードビンの
曲がりの修正作業に伴うコスト増加の防止を図ることが
できる。
れるので、アウターリードビンのカットやベンド作業な
どに際しての歩留りの低下およびアウターリードビンの
曲がりの修正作業に伴うコスト増加の防止を図ることが
できる。
因みに、多ビンの樹脂モールド型フラットパッケージを
有する半導体装置を使用するシステム製品の開発に際し
て、アセンブリ工程におけるアウターリードビンのカッ
トおよびベンド工程でアウターリードビンが曲がる確率
は、従来はほぼ１０％であったが、本発明の半導体装置
を使用する場合にはほぼ０％であり、この効果は著しい
ものがある。
有する半導体装置を使用するシステム製品の開発に際し
て、アセンブリ工程におけるアウターリードビンのカッ
トおよびベンド工程でアウターリードビンが曲がる確率
は、従来はほぼ１０％であったが、本発明の半導体装置
を使用する場合にはほぼ０％であり、この効果は著しい
ものがある。
第１図（ａ）は本発明の半導体装置の一実施例を示す上
面図、第１図（ｂ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う一部
を示す側断面、第２図乃至第５図はそれぞれ第１図の半
導体装置の変形例の一部を示す側断面、第６図乃至第８
図はそれぞれ第１図の半導体装置の変形例を示す上面図
、第９図（ａ）は従来の半導体装置を示す上面図、第９
図（ｂ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う一部を示す側断
面、第１０図は従来の半導体装置のアウターリードビン
が外部からの圧力によって隣りのアウターリードピン側
に曲がった様子を示す上面図である。 １１・・・パッケージ、１２・・・アウターリード部、
１３〜１８・・・スペーサ。 （ａ） （ｂ） 第１図 第２図 第３図 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第４ 図 第 図 第 図 第 図 第 図
面図、第１図（ｂ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う一部
を示す側断面、第２図乃至第５図はそれぞれ第１図の半
導体装置の変形例の一部を示す側断面、第６図乃至第８
図はそれぞれ第１図の半導体装置の変形例を示す上面図
、第９図（ａ）は従来の半導体装置を示す上面図、第９
図（ｂ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う一部を示す側断
面、第１０図は従来の半導体装置のアウターリードビン
が外部からの圧力によって隣りのアウターリードピン側
に曲がった様子を示す上面図である。 １１・・・パッケージ、１２・・・アウターリード部、
１３〜１８・・・スペーサ。 （ａ） （ｂ） 第１図 第２図 第３図 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第４ 図 第 図 第 図 第 図 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）半導体チップが樹脂モールド型フラットパッケー
ジ内に収容されている半導体装置において、 少なくとも一部のアウターリードピン相互間に、アウタ
ーリードピンの隣りのリードピン側への曲がりを防止す
るためのスペーサが設けられていることを特徴とする半
導体装置。（２）前記スペーサは、全てのアウターリー
ドピンの基端部の両側にそれぞれ設けられていることを
特徴とする請求項１記載の半導体装置。 （３）前記スペーサは、前記パッケージと一体的に合成
樹脂により形成されていることを特徴とする請求項１ま
たは２記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2196314A JP2823334B2 (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2196314A JP2823334B2 (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0483365A true JPH0483365A (ja) | 1992-03-17 |
| JP2823334B2 JP2823334B2 (ja) | 1998-11-11 |
Family
ID=16355754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2196314A Expired - Lifetime JP2823334B2 (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2823334B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016018955A (ja) * | 2014-07-10 | 2016-02-01 | 株式会社デンソー | 半導体装置およびその製造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53120373A (en) * | 1977-03-30 | 1978-10-20 | Hitachi Ltd | Molded type element |
| JPS6346698A (ja) * | 1986-08-13 | 1988-02-27 | Texas Instr Japan Ltd | 半導体記憶装置 |
| JPH02114554A (ja) * | 1988-10-24 | 1990-04-26 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPH0358452A (ja) * | 1989-07-26 | 1991-03-13 | Nec Kyushu Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| JP3063947U (ja) * | 1999-05-17 | 1999-12-10 | アッセ株式会社 | ベスト |
-
1990
- 1990-07-26 JP JP2196314A patent/JP2823334B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53120373A (en) * | 1977-03-30 | 1978-10-20 | Hitachi Ltd | Molded type element |
| JPS6346698A (ja) * | 1986-08-13 | 1988-02-27 | Texas Instr Japan Ltd | 半導体記憶装置 |
| JPH02114554A (ja) * | 1988-10-24 | 1990-04-26 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPH0358452A (ja) * | 1989-07-26 | 1991-03-13 | Nec Kyushu Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| JP3063947U (ja) * | 1999-05-17 | 1999-12-10 | アッセ株式会社 | ベスト |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016018955A (ja) * | 2014-07-10 | 2016-02-01 | 株式会社デンソー | 半導体装置およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2823334B2 (ja) | 1998-11-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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