JPH0653540A - 光カプリング素子 - Google Patents
光カプリング素子Info
- Publication number
- JPH0653540A JPH0653540A JP20088692A JP20088692A JPH0653540A JP H0653540 A JPH0653540 A JP H0653540A JP 20088692 A JP20088692 A JP 20088692A JP 20088692 A JP20088692 A JP 20088692A JP H0653540 A JPH0653540 A JP H0653540A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- mold body
- light emitting
- receiving element
- emitting element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 8
- 230000008878 coupling Effects 0.000 title claims abstract description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】パッケージの厚み寸法の小さい光カプリング素
子を提供する。 【構成】第１のフレーム３は発光素子１を電気的かつ機
械的に結合し、第２のフレーム４は受光素子２を電気的
かつ機械的に保持する。透光性を有するエポキシ樹脂よ
りなる第１のモールド体５は、第１のフレーム３および
第２のフレーム４を保持する。不透明材料よりなる第２
のモールド体６は、第１のモールド体５の外周を全周に
亙って包む。第１のフレーム３および第２のフレーム４
の外側面と第１のモールド体５の外周面とを同じ面に揃
える。
子を提供する。 【構成】第１のフレーム３は発光素子１を電気的かつ機
械的に結合し、第２のフレーム４は受光素子２を電気的
かつ機械的に保持する。透光性を有するエポキシ樹脂よ
りなる第１のモールド体５は、第１のフレーム３および
第２のフレーム４を保持する。不透明材料よりなる第２
のモールド体６は、第１のモールド体５の外周を全周に
亙って包む。第１のフレーム３および第２のフレーム４
の外側面と第１のモールド体５の外周面とを同じ面に揃
える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発光素子と受光素子と
を光結合し、発光素子に入力される信号に応じた信号を
受光素子から出力するフォトカプラや固体リレーなどの
光カプリング素子に関するものである。
を光結合し、発光素子に入力される信号に応じた信号を
受光素子から出力するフォトカプラや固体リレーなどの
光カプリング素子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、この種の光カプリング素子と
して、図３に示すように、発光ダイオードのような発光
素子１と、フォトダイオードやフォトサイリスタのよう
な受光素子２とを互いに対向させて、エポキシ樹脂等の
透光性材料よりなる第１のモールド体５により保持し、
第１のモールド体５の外周を不透明材料により形成した
第２のモールド体６により全周に亙って包んだ構成のも
のが提供されている。すなわち、第１のモールド体５お
よび第２のモールド体６によってパッケージ７が構成さ
れているのである。発光素子１および受光素子２は、そ
れぞれ第１のフレーム３および第２のフレーム４に対し
て電気的かつ機械的に結合される。また、第１のフレー
ム３および第２のフレーム４の一部は第２のモールド体
６から突出して発光素子１および受光素子２の端子を形
成する。第１のフレーム３において発光素子１を保持し
ている部位および第２のフレーム４において受光素子２
を保持している部位は、第１のモールド体５の中に埋設
されており、第１のモールド体５の外周面に対して所定
寸法ｔ1 ，ｔ2 だけ離間しているのが普通である。
して、図３に示すように、発光ダイオードのような発光
素子１と、フォトダイオードやフォトサイリスタのよう
な受光素子２とを互いに対向させて、エポキシ樹脂等の
透光性材料よりなる第１のモールド体５により保持し、
第１のモールド体５の外周を不透明材料により形成した
第２のモールド体６により全周に亙って包んだ構成のも
のが提供されている。すなわち、第１のモールド体５お
よび第２のモールド体６によってパッケージ７が構成さ
れているのである。発光素子１および受光素子２は、そ
れぞれ第１のフレーム３および第２のフレーム４に対し
て電気的かつ機械的に結合される。また、第１のフレー
ム３および第２のフレーム４の一部は第２のモールド体
６から突出して発光素子１および受光素子２の端子を形
成する。第１のフレーム３において発光素子１を保持し
ている部位および第２のフレーム４において受光素子２
を保持している部位は、第１のモールド体５の中に埋設
されており、第１のモールド体５の外周面に対して所定
寸法ｔ1 ，ｔ2 だけ離間しているのが普通である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記構成では、ＳＯＰ
（small outline package ）である小型のパッケージ７
を構成する場合に、他の集積回路などのＳＯＰに比べて
高さ寸法が大きくなりやすいという問題がある。これ
は、入出力間の耐圧を確保するために、第１のフレーム
３および第２のフレーム４の対向面間の距離をできるだ
け大きくとる必要があることと、第１のフレーム３およ
び第２のフレーム４が第１のモールド体５に埋設されて
いることに起因している。
（small outline package ）である小型のパッケージ７
を構成する場合に、他の集積回路などのＳＯＰに比べて
高さ寸法が大きくなりやすいという問題がある。これ
は、入出力間の耐圧を確保するために、第１のフレーム
３および第２のフレーム４の対向面間の距離をできるだ
け大きくとる必要があることと、第１のフレーム３およ
び第２のフレーム４が第１のモールド体５に埋設されて
いることに起因している。
【０００４】本発明は上記問題点の解決を目的とするも
のであり、入出力耐圧が同程度であれば従来構成よりも
パッケージの厚み寸法を小さくすることができる光カプ
リング素子を提供しようとするものである。
のであり、入出力耐圧が同程度であれば従来構成よりも
パッケージの厚み寸法を小さくすることができる光カプ
リング素子を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明では、上記目的を
達成するために、発光素子１に電気的かつ機械的に結合
した第１のフレーム３と、受光素子２に電気的かつ機械
的に結合した第２のフレーム４と、発光素子１と受光素
子２とが互いに対向するように第１のフレーム３と第２
のフレーム４との一部を対向させて保持する透光性材料
よりなる第１のモールド体５と、第１のモールド体５の
外周を全周に亙って包んで第１のモールド体５とともに
パッケージ７を構成する非透光性材料よりなる第２のモ
ールド体６とを備え、第１のフレーム３および第２のフ
レーム４の外側面と第１のモールド体５の外周面とを同
じ面に揃えているのである。
達成するために、発光素子１に電気的かつ機械的に結合
した第１のフレーム３と、受光素子２に電気的かつ機械
的に結合した第２のフレーム４と、発光素子１と受光素
子２とが互いに対向するように第１のフレーム３と第２
のフレーム４との一部を対向させて保持する透光性材料
よりなる第１のモールド体５と、第１のモールド体５の
外周を全周に亙って包んで第１のモールド体５とともに
パッケージ７を構成する非透光性材料よりなる第２のモ
ールド体６とを備え、第１のフレーム３および第２のフ
レーム４の外側面と第１のモールド体５の外周面とを同
じ面に揃えているのである。
【０００６】
【作用】本発明の構成では、第１のフレーム３と第２の
フレーム４とについて外側面を第１のモールド体５の外
周面と同じ面に揃えているので、従来のように第１のフ
レーム３および第２のフレーム４を第１のモールド体５
に埋設していた場合に比較すれば、第１のフレーム３お
よび第２のフレーム４の外側面と第１のモールド体５の
外周面との間の距離分（ｔ1 ＋ｔ2 ）だけ厚み寸法を小
さくすることができるのであって、パッケージ７の厚み
寸法を小さくすることが可能になる。入出力間の耐圧に
もよるが、本発明の構成を採用すれば、パッケージ７の
厚み寸法を０．６〜１．０ｍｍ程度小さくすることが可
能である。
フレーム４とについて外側面を第１のモールド体５の外
周面と同じ面に揃えているので、従来のように第１のフ
レーム３および第２のフレーム４を第１のモールド体５
に埋設していた場合に比較すれば、第１のフレーム３お
よび第２のフレーム４の外側面と第１のモールド体５の
外周面との間の距離分（ｔ1 ＋ｔ2 ）だけ厚み寸法を小
さくすることができるのであって、パッケージ７の厚み
寸法を小さくすることが可能になる。入出力間の耐圧に
もよるが、本発明の構成を採用すれば、パッケージ７の
厚み寸法を０．６〜１．０ｍｍ程度小さくすることが可
能である。
【０００７】
【実施例】（実施例１）本実施例は、図１に示すよう
に、基本構成は従来構成と同様であって、第１のフレー
ム３に発光素子１が保持され、第２のフレーム４に受光
素子２が保持されていて、発光素子１と受光素子２とが
互いに対向して配置されている。また、第１のフレーム
３および第２のフレーム４は白色のエポキシ樹脂よりな
る透光性材料である第１のモールド体５に保持されてい
る。ここで、第１のフレーム３および第２のフレーム４
の外側面、すなわち第１のフレーム３における発光素子
１とは反対側の面および第２のフレーム４における受光
素子２とは反対側の面は、第１のモールド体５の外周面
と同じ面に揃えられている。したがって、発光素子１と
受光素子２とを結ぶ方向についての第１のモールド体５
の厚み寸法は、従来構成に比較して（ｔ1 ＋ｔ2 ）だけ
小さくなっている。第１のモールド体５の外周は、全周
に亙って黒色である不透明な合成樹脂よりなる第２のモ
ールド体６によって包まれて外光が遮光される。
に、基本構成は従来構成と同様であって、第１のフレー
ム３に発光素子１が保持され、第２のフレーム４に受光
素子２が保持されていて、発光素子１と受光素子２とが
互いに対向して配置されている。また、第１のフレーム
３および第２のフレーム４は白色のエポキシ樹脂よりな
る透光性材料である第１のモールド体５に保持されてい
る。ここで、第１のフレーム３および第２のフレーム４
の外側面、すなわち第１のフレーム３における発光素子
１とは反対側の面および第２のフレーム４における受光
素子２とは反対側の面は、第１のモールド体５の外周面
と同じ面に揃えられている。したがって、発光素子１と
受光素子２とを結ぶ方向についての第１のモールド体５
の厚み寸法は、従来構成に比較して（ｔ1 ＋ｔ2 ）だけ
小さくなっている。第１のモールド体５の外周は、全周
に亙って黒色である不透明な合成樹脂よりなる第２のモ
ールド体６によって包まれて外光が遮光される。
【０００８】上記構成によれば、第１のモールド体５を
除く他の構成について図３に示した従来構成と同寸法に
形成しているものとすれば、入出力間の耐圧は従来構成
と同程度としながらもパッケージ７の厚み寸法を小さく
することが可能になる。したがって、小型のＳＯＰを形
成した場合に、他の集積回路などのＳＯＰと同程度の高
さ寸法に設定することが可能になるのである。
除く他の構成について図３に示した従来構成と同寸法に
形成しているものとすれば、入出力間の耐圧は従来構成
と同程度としながらもパッケージ７の厚み寸法を小さく
することが可能になる。したがって、小型のＳＯＰを形
成した場合に、他の集積回路などのＳＯＰと同程度の高
さ寸法に設定することが可能になるのである。
【０００９】（実施例２）本実施例では、図２に示すよ
うに、発光素子１および受光素子２における対向部位に
透明なシリコン樹脂よりなる光透過部８を形成した例を
示す。実施例１の構成では、発光素子１と受光素子２と
は白色のエポキシ樹脂である第１のモールド体５を通し
て対向しているから、第１のフレーム５と第２のフレー
ム６との間の耐圧（入出力間の耐圧）を大きくとること
はできるが、光の透過率が比較的小さく感度が低いもの
である。すなわち、受光素子２での受光光量が比較的小
さいものであるから、受光素子２の出力によってＦＥＴ
のようなスイッチ素子をオン・オフしたり受光素子２と
してフォトサイリスタのようなスイッチ素子を用いてい
る場合に、発光素子１の点灯からスイッチ素子が応答す
るまでの時間が長くなったり、出力容量が制限されるも
のである。このような問題は、発光素子１の発光光量を
大きくすれば解消されるが、発光素子１の駆動電力が大
きくなるという問題が生じる。また、発光素子１と受光
素子２との距離を小さくすることも考えられるが、その
場合には入出力間の耐圧が小さくなるという問題が生じ
ることになる。
うに、発光素子１および受光素子２における対向部位に
透明なシリコン樹脂よりなる光透過部８を形成した例を
示す。実施例１の構成では、発光素子１と受光素子２と
は白色のエポキシ樹脂である第１のモールド体５を通し
て対向しているから、第１のフレーム５と第２のフレー
ム６との間の耐圧（入出力間の耐圧）を大きくとること
はできるが、光の透過率が比較的小さく感度が低いもの
である。すなわち、受光素子２での受光光量が比較的小
さいものであるから、受光素子２の出力によってＦＥＴ
のようなスイッチ素子をオン・オフしたり受光素子２と
してフォトサイリスタのようなスイッチ素子を用いてい
る場合に、発光素子１の点灯からスイッチ素子が応答す
るまでの時間が長くなったり、出力容量が制限されるも
のである。このような問題は、発光素子１の発光光量を
大きくすれば解消されるが、発光素子１の駆動電力が大
きくなるという問題が生じる。また、発光素子１と受光
素子２との距離を小さくすることも考えられるが、その
場合には入出力間の耐圧が小さくなるという問題が生じ
ることになる。
【００１０】そこで、発光素子１および受光素子２の対
向部位に光透過部８を形成しているのであって、この構
成によって発光素子１から受光素子２への光路上での第
１のモールド体５の厚み寸法が小さくなって減光量が低
減されるのである。その結果、発光素子１から受光素子
２への光の伝達効率が高くなり、高感度の光カプリング
素子を提供できるのである。製造時に光透過部８を形成
するには、第１のフレーム３および第２のフレーム４に
保持された発光素子１および受光素子２に対して透明な
シリコン樹脂を盛り上げるように塗布（ポッティング）
すればよい。また、第１のフレーム３と第３のフレーム
４とはエポキシ樹脂の第１のモールド体５を介して隔絶
されているから、光透過部８を設けていない場合と入出
力間の耐圧はほとんど変化がないのである。たとえば、
入出力間の耐圧を５ｋＶ以上などとすることができるの
であって、このような高い耐圧はシリコン樹脂のみでは
実現できるものではなく、エポキシ樹脂による第１のモ
ールド体５の一部にシリコン樹脂の光透過部８を設けた
ことによって、光の透過効率と高耐圧との相反する条件
を満たすことができるのである。他の構成は実施例１と
同様である。
向部位に光透過部８を形成しているのであって、この構
成によって発光素子１から受光素子２への光路上での第
１のモールド体５の厚み寸法が小さくなって減光量が低
減されるのである。その結果、発光素子１から受光素子
２への光の伝達効率が高くなり、高感度の光カプリング
素子を提供できるのである。製造時に光透過部８を形成
するには、第１のフレーム３および第２のフレーム４に
保持された発光素子１および受光素子２に対して透明な
シリコン樹脂を盛り上げるように塗布（ポッティング）
すればよい。また、第１のフレーム３と第３のフレーム
４とはエポキシ樹脂の第１のモールド体５を介して隔絶
されているから、光透過部８を設けていない場合と入出
力間の耐圧はほとんど変化がないのである。たとえば、
入出力間の耐圧を５ｋＶ以上などとすることができるの
であって、このような高い耐圧はシリコン樹脂のみでは
実現できるものではなく、エポキシ樹脂による第１のモ
ールド体５の一部にシリコン樹脂の光透過部８を設けた
ことによって、光の透過効率と高耐圧との相反する条件
を満たすことができるのである。他の構成は実施例１と
同様である。
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述のように、発光素子を保持
した第１のフレームおよび受光素子を保持した第２のフ
レームにおける対向面とは反対側の面と第１のモールド
体の外周面とを同じ面に揃えているので、従来構成に比
較して、入出力間の耐圧が同じであれば、発光素子と受
光素子とを結ぶ方向における第１のモールド体の厚み寸
法を小さくすることができ、パッケージの厚み寸法を小
さくすることが可能になるという利点を有する。すなわ
ち、小型のパッケージを形成する場合であっても他の部
品のパッケージと同様の高さ寸法に形成することが可能
になるという効果を奏する。
した第１のフレームおよび受光素子を保持した第２のフ
レームにおける対向面とは反対側の面と第１のモールド
体の外周面とを同じ面に揃えているので、従来構成に比
較して、入出力間の耐圧が同じであれば、発光素子と受
光素子とを結ぶ方向における第１のモールド体の厚み寸
法を小さくすることができ、パッケージの厚み寸法を小
さくすることが可能になるという利点を有する。すなわ
ち、小型のパッケージを形成する場合であっても他の部
品のパッケージと同様の高さ寸法に形成することが可能
になるという効果を奏する。
【図１】実施例１を示す断面図である。
【図２】実施例２を示す断面図である。
【図３】従来例を示す断面図である。
１ 発光素子 ２ 受光素子 ３ 第１のフレーム ４ 第２のフレーム ５ 第１のモールド体 ６ 第２のモールド体 ７ パッケージ
Claims (1)
- 【請求項１】 発光素子に電気的かつ機械的に結合した
第１のフレームと、受光素子に電気的かつ機械的に結合
した第２のフレームと、発光素子と受光素子とが互いに
対向するように第１のフレームと第２のフレームとの一
部を対向させて保持する透光性材料よりなる第１のモー
ルド体と、第１のモールド体の外周を全周に亙って包ん
で第１のモールド体とともにパッケージを構成する非透
光性材料よりなる第２のモールド体とを備え、第１のフ
レームおよび第２のフレームの外側面と第１のモールド
体の外周面とを同じ面に揃えて成ることを特徴とする光
カプリング素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20088692A JPH0653540A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | 光カプリング素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20088692A JPH0653540A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | 光カプリング素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653540A true JPH0653540A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16431886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20088692A Withdrawn JPH0653540A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | 光カプリング素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653540A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104867919A (zh) * | 2015-05-27 | 2015-08-26 | 沈震强 | 提高光耦可靠性的封装结构及封装工艺 |
-
1992
- 1992-07-28 JP JP20088692A patent/JPH0653540A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104867919A (zh) * | 2015-05-27 | 2015-08-26 | 沈震强 | 提高光耦可靠性的封装结构及封装工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0653540A (ja) | 光カプリング素子 | |
| JPH05110128A (ja) | 光電リレーの構造 | |
| JPS6018850Y2 (ja) | ホト・カプラ | |
| JP2001094142A (ja) | フォトカプラ | |
| JPH0419859Y2 (ja) | ||
| JP2958228B2 (ja) | 透過型光結合装置 | |
| JPH0613647A (ja) | 半導体リレー | |
| JPH05304311A (ja) | フォトカプラ | |
| JPH05160432A (ja) | フォトカプラ | |
| JPS6024077A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH053339A (ja) | 光電回路素子 | |
| JPS60241278A (ja) | 光半導体装置 | |
| JPS5915501B2 (ja) | 光結合半導体装置 | |
| JPH05226688A (ja) | フォトカプラ | |
| JPH10154826A (ja) | 光結合装置 | |
| JPH0747879Y2 (ja) | 光結合装置 | |
| JP2833972B2 (ja) | 光結合素子 | |
| JPH0583105A (ja) | 光絶縁型固体リレー | |
| JPH02275681A (ja) | 半導体光結合装置 | |
| JP2001004441A (ja) | 照度センサ | |
| JPH06196747A (ja) | 光結合装置 | |
| JPH06224464A (ja) | フォトカプラ | |
| JPH01233780A (ja) | ホトカプラ | |
| JPH0432547U (ja) | ||
| JPH0528059U (ja) | 光結合半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |