JPH05206801A - 遅延回路 - Google Patents
遅延回路Info
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- JPH05206801A JPH05206801A JP4012137A JP1213792A JPH05206801A JP H05206801 A JPH05206801 A JP H05206801A JP 4012137 A JP4012137 A JP 4012137A JP 1213792 A JP1213792 A JP 1213792A JP H05206801 A JPH05206801 A JP H05206801A
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 16
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 1
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- Pulse Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高精度の抵抗をトランジスタ回路が形成され
たシリコン基板に集積化し、精度のよい遅延回路を得る
ことである。 【構成】 1は薄膜抵抗を用いて形成された抵抗、2は
キャパシタ、3〜8はMOSトランジスタ、9および1
0はCMOSインバ―タ、11はシュミットトリガタイ
プのCMOSインバ―タ、12はCMOSナンドゲート
である。抵抗1とこれらのトランジスタ回路とは、同一
のシリコン基板上に形成されている。薄膜抵抗は高精度
の抵抗値のものが形成できるため、精度のよい遅延回路
を実現することができる。
たシリコン基板に集積化し、精度のよい遅延回路を得る
ことである。 【構成】 1は薄膜抵抗を用いて形成された抵抗、2は
キャパシタ、3〜8はMOSトランジスタ、9および1
0はCMOSインバ―タ、11はシュミットトリガタイ
プのCMOSインバ―タ、12はCMOSナンドゲート
である。抵抗1とこれらのトランジスタ回路とは、同一
のシリコン基板上に形成されている。薄膜抵抗は高精度
の抵抗値のものが形成できるため、精度のよい遅延回路
を実現することができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は遅延回路に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、CRの時定数を利用した遅延回路
では、遅延用の抵抗とトランジスタ回路とを同一のシリ
コン基板に集積化する場合、遅延用の抵抗には拡散抵抗
を用いていた。図5は、遅延用の抵抗に拡散抵抗を用い
た場合のシリコン集積回路の断面図である。61はシリ
コン基板、62は低濃度拡散層、63はフィールド絶縁
層、64はコンタクト用の高濃度拡散層、65は層間絶
縁層、66は引出し用電極である。すなわち、低濃度拡
散層62を拡散抵抗として用いている。
では、遅延用の抵抗とトランジスタ回路とを同一のシリ
コン基板に集積化する場合、遅延用の抵抗には拡散抵抗
を用いていた。図5は、遅延用の抵抗に拡散抵抗を用い
た場合のシリコン集積回路の断面図である。61はシリ
コン基板、62は低濃度拡散層、63はフィールド絶縁
層、64はコンタクト用の高濃度拡散層、65は層間絶
縁層、66は引出し用電極である。すなわち、低濃度拡
散層62を拡散抵抗として用いている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】拡散抵抗では抵抗値自
体のバラツキや抵抗値の温度変化が大きく(総合的な抵
抗値のバラツキは±40%程度)、高精度の抵抗を形成
することが困難である。したがって、遅延用の抵抗とト
ランジスタ回路とを同一のシリコン基板に集積化する場
合、精度のよい遅延回路を実現することができなかっ
た。
体のバラツキや抵抗値の温度変化が大きく(総合的な抵
抗値のバラツキは±40%程度)、高精度の抵抗を形成
することが困難である。したがって、遅延用の抵抗とト
ランジスタ回路とを同一のシリコン基板に集積化する場
合、精度のよい遅延回路を実現することができなかっ
た。
【0004】本発明の目的は、高精度の抵抗をトランジ
スタ回路が形成されたシリコン基板に集積化し、精度の
よい遅延回路を得ることである。
スタ回路が形成されたシリコン基板に集積化し、精度の
よい遅延回路を得ることである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明における遅延回路
は、遅延用の抵抗とトランジスタ回路とを同一のシリコ
ン基板上に形成するとともに、遅延用の抵抗を薄膜抵抗
を用いて形成したものである。
は、遅延用の抵抗とトランジスタ回路とを同一のシリコ
ン基板上に形成するとともに、遅延用の抵抗を薄膜抵抗
を用いて形成したものである。
【0006】
【実施例】図1は、本発明における遅延回路の第1実施
例を示した電気回路図である。1は薄膜抵抗を用いて形
成された抵抗、2はキャパシタ、3〜8はMOSトラン
ジスタ、9および10はCMOSインバ―タ、11はシ
ュミットトリガタイプのCMOSインバ―タ、12はC
MOSナンドゲートである。抵抗1とトランジスタ回路
(MOSトランジスタ3〜8、CMOSインバ―タ9お
よび10、シュミットトリガタイプのCMOSインバ―
タ11並びにCMOSナンドゲート12)とは、同一の
シリコン基板上、すなわち同一の集積回路内に形成され
ている。キャパシタ2は、上記トランジスタ回路が形成
された集積回路内に形成してもよいし、集積回路外に外
付けしてもよい。
例を示した電気回路図である。1は薄膜抵抗を用いて形
成された抵抗、2はキャパシタ、3〜8はMOSトラン
ジスタ、9および10はCMOSインバ―タ、11はシ
ュミットトリガタイプのCMOSインバ―タ、12はC
MOSナンドゲートである。抵抗1とトランジスタ回路
(MOSトランジスタ3〜8、CMOSインバ―タ9お
よび10、シュミットトリガタイプのCMOSインバ―
タ11並びにCMOSナンドゲート12)とは、同一の
シリコン基板上、すなわち同一の集積回路内に形成され
ている。キャパシタ2は、上記トランジスタ回路が形成
された集積回路内に形成してもよいし、集積回路外に外
付けしてもよい。
【0007】図2は、図1の遅延回路の動作を示したタ
イミングチャートである。以下、このタイミングチャー
トを用いて動作を説明する。
イミングチャートである。以下、このタイミングチャー
トを用いて動作を説明する。
【0008】まず、入力端子“IN”が論理値“0”の
ときには、MOSトランジスタ3および7がオン状態、
MOSトランジスタ4、6および8がオフ状態となって
いる。したがって、キャパシタ2にはMOSトランジス
タ3を通して電荷が充電されており、また、MOSトラ
ンジスタ5および6で構成される定電流回路はオフ状態
となっている。
ときには、MOSトランジスタ3および7がオン状態、
MOSトランジスタ4、6および8がオフ状態となって
いる。したがって、キャパシタ2にはMOSトランジス
タ3を通して電荷が充電されており、また、MOSトラ
ンジスタ5および6で構成される定電流回路はオフ状態
となっている。
【0009】入力端子“IN”が論理値“1”になる
と、MOSトランジスタ4がオン状態、MOSトランジ
スタ3および7がオフ状態となる。その結果、抵抗1を
通してMOSトランジスタ5に定電流が流れ、キャパシ
タ2の電荷がMOSトランジスタ6を通して放電され
る。そして、キャパシタ2の電位がシュミットトリガC
MOSインバ―タ11の反転電位よりも低くなると、シ
ュミットトリガCMOSインバ―タ11の出力が反転し
て論理値“1”となる。すなわち、抵抗1とキャパシタ
2とはMOSトランジスタ5および6で構成される定電
流回路を介して間接的に結合されているため、入力信号
は抵抗1とキャパシタ2とで定まる時定数に基いて遅延
されるわけである。以後、MOSトランジスタ8もオン
状態となり、キャパシタ2の電荷はMOSトランジスタ
8を通して急激に放電される。
と、MOSトランジスタ4がオン状態、MOSトランジ
スタ3および7がオフ状態となる。その結果、抵抗1を
通してMOSトランジスタ5に定電流が流れ、キャパシ
タ2の電荷がMOSトランジスタ6を通して放電され
る。そして、キャパシタ2の電位がシュミットトリガC
MOSインバ―タ11の反転電位よりも低くなると、シ
ュミットトリガCMOSインバ―タ11の出力が反転し
て論理値“1”となる。すなわち、抵抗1とキャパシタ
2とはMOSトランジスタ5および6で構成される定電
流回路を介して間接的に結合されているため、入力信号
は抵抗1とキャパシタ2とで定まる時定数に基いて遅延
されるわけである。以後、MOSトランジスタ8もオン
状態となり、キャパシタ2の電荷はMOSトランジスタ
8を通して急激に放電される。
【0010】入力端子“IN”が論理値が再び“0”に
なると、キャパシタ2にはMOSトランジスタ3を通し
て電荷が充電される。そして、キャパシタ2の電位がシ
ュミットトリガCMOSインバ―タ11の反転電位より
も高くなると、シュミットトリガCMOSインバ―タ1
1の出力が反転して論理値“0”となる。
なると、キャパシタ2にはMOSトランジスタ3を通し
て電荷が充電される。そして、キャパシタ2の電位がシ
ュミットトリガCMOSインバ―タ11の反転電位より
も高くなると、シュミットトリガCMOSインバ―タ1
1の出力が反転して論理値“0”となる。
【0011】図3は図1の抵抗1(薄膜抵抗)の構成を
示した断面図であり、図4は図1のトランジスタ回路
(MOSトランジスタ3〜8、CMOSインバ―タ9お
よび10、シュミットトリガタイプのCMOSインバ―
タ11並びにCMOSナンドゲート12)に用いるMO
Sトランジスタの構成を示した断面図である。抵抗1と
トランジスタ回路とは同一のシリコン基板上に形成され
ている。21はN型のシリコン基板、22はP型の低濃
度拡散層、23はゲ―ト絶縁層、24はフィ―ルド絶縁
層(形成材料は酸化シリコン)、25はゲ―ト電極(形
成材料はモリブデン等)、26はソ―ス/ドレインを形
成する高濃度拡散層である。27は薄膜抵抗層であり、
NiCr系やSiCr系の薄膜抵抗材料を用いて形成さ
れている。28は層間絶縁層(形成材料は酸化シリコ
ン)である。29はソ―ス/ドレイン用引出し電極およ
び薄膜抵抗用引出し電極であり、両者はアルミニウムを
用いて同一の工程で形成されている。薄膜抵抗層27
は、従来の拡散抵抗に比べて高精度の抵抗値のものが形
成できるため(総合的な抵抗値のバラツキは±5%程
度)、精度のよい遅延回路を実現することができる。
示した断面図であり、図4は図1のトランジスタ回路
(MOSトランジスタ3〜8、CMOSインバ―タ9お
よび10、シュミットトリガタイプのCMOSインバ―
タ11並びにCMOSナンドゲート12)に用いるMO
Sトランジスタの構成を示した断面図である。抵抗1と
トランジスタ回路とは同一のシリコン基板上に形成され
ている。21はN型のシリコン基板、22はP型の低濃
度拡散層、23はゲ―ト絶縁層、24はフィ―ルド絶縁
層(形成材料は酸化シリコン)、25はゲ―ト電極(形
成材料はモリブデン等)、26はソ―ス/ドレインを形
成する高濃度拡散層である。27は薄膜抵抗層であり、
NiCr系やSiCr系の薄膜抵抗材料を用いて形成さ
れている。28は層間絶縁層(形成材料は酸化シリコ
ン)である。29はソ―ス/ドレイン用引出し電極およ
び薄膜抵抗用引出し電極であり、両者はアルミニウムを
用いて同一の工程で形成されている。薄膜抵抗層27
は、従来の拡散抵抗に比べて高精度の抵抗値のものが形
成できるため(総合的な抵抗値のバラツキは±5%程
度)、精度のよい遅延回路を実現することができる。
【0012】図6は、本発明における遅延回路の第2実
施例を示した電気回路図である。41は薄膜抵抗を用い
て形成された抵抗、42はキャパシタ、43はMOSト
ランジスタ、44および45はCMOSインバ―タであ
る。抵抗41とトランジスタ回路(MOSトランジスタ
43、CMOSインバ―タ44および45)とは、同一
のシリコン基板上、すなわち同一の集積回路内に形成さ
れている。キャパシタ42は、上記トランジスタ回路が
形成された集積回路内に形成してもよいし、集積回路外
に外付けしてもよい。抵抗41(薄膜抵抗)の構成およ
びトランジスタ回路に用いるMOSトランジスタの構成
は、上記第1実施例と同様である(図3および図4参
照)。本実施例においても、遅延用の抵抗41に薄膜抵
抗を用いているので、上記第1実施例と同様の効果を得
ることができる。
施例を示した電気回路図である。41は薄膜抵抗を用い
て形成された抵抗、42はキャパシタ、43はMOSト
ランジスタ、44および45はCMOSインバ―タであ
る。抵抗41とトランジスタ回路(MOSトランジスタ
43、CMOSインバ―タ44および45)とは、同一
のシリコン基板上、すなわち同一の集積回路内に形成さ
れている。キャパシタ42は、上記トランジスタ回路が
形成された集積回路内に形成してもよいし、集積回路外
に外付けしてもよい。抵抗41(薄膜抵抗)の構成およ
びトランジスタ回路に用いるMOSトランジスタの構成
は、上記第1実施例と同様である(図3および図4参
照)。本実施例においても、遅延用の抵抗41に薄膜抵
抗を用いているので、上記第1実施例と同様の効果を得
ることができる。
【0013】
【発明の効果】本発明では、遅延用の抵抗を薄膜抵抗を
用いて形成したため、高精度の抵抗値が得られ、精度の
よい遅延回路を実現することができる。
用いて形成したため、高精度の抵抗値が得られ、精度の
よい遅延回路を実現することができる。
【図1】本発明における遅延回路の第1実施例を示した
電気回路図である。
電気回路図である。
【図2】図1の遅延回路の動作を示したタイミングチャ
ートである。
ートである。
【図3】図1の抵抗1の構成を示した断面図である。
【図4】図1のトランジスタ回路を構成するMOSトラ
ンジスタの構成を示した断面図である。
ンジスタの構成を示した断面図である。
【図5】従来例を示したものであり、遅延用の抵抗に拡
散抵抗を用いた場合のシリコン集積回路の断面図であ
る。
散抵抗を用いた場合のシリコン集積回路の断面図であ
る。
【図6】本発明における遅延回路の第2実施例を示した
電気回路図である。
電気回路図である。
1……抵抗 2……キャパシタ 3〜8……MOSトランジスタ 9、10……CMOSインバ―タ 11……シュミットトリガタイプのCMOSインバ―タ 12……CMOSナンドゲート 21……シリコン基板 27……薄膜抵抗層 41……抵抗 42……キャパシタ 43……MOSトランジスタ 44、45……CMOSインバ―タ
Claims (1)
- 【請求項1】 抵抗とキャパシタと上記キャパシタの電
荷を充放電するトランジスタ回路とを有し、上記抵抗と
上記キャパシタとで定まる時定数に基いて遅延信号を生
じる遅延回路において、 上記トランジスタ回路および上記抵抗を同一のシリコン
基板上に形成するとともに、上記抵抗を薄膜抵抗を用い
て形成したことを特徴とする遅延回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4012137A JPH05206801A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 遅延回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4012137A JPH05206801A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 遅延回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206801A true JPH05206801A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=11797130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4012137A Pending JPH05206801A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 遅延回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05206801A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US11309903B1 (en) | 2020-12-23 | 2022-04-19 | Texas Instruments Incorporated | Sampling network with dynamic voltage detector for delay output |
| US11316525B1 (en) | 2021-01-26 | 2022-04-26 | Texas Instruments Incorporated | Lookup-table-based analog-to-digital converter |
| US11316526B1 (en) | 2020-12-18 | 2022-04-26 | Texas Instruments Incorporated | Piecewise calibration for highly non-linear multi-stage analog-to-digital converter |
| US11387840B1 (en) | 2020-12-21 | 2022-07-12 | Texas Instruments Incorporated | Delay folding system and method |
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| US11595053B2 (en) | 2018-12-12 | 2023-02-28 | Texas Instruments Incorporated | Analog-to-digital converter with interpolation |
| US11881867B2 (en) | 2021-02-01 | 2024-01-23 | Texas Instruments Incorporated | Calibration scheme for filling lookup table in an ADC |
| US11962318B2 (en) | 2021-01-12 | 2024-04-16 | Texas Instruments Incorporated | Calibration scheme for a non-linear ADC |
| US12101096B2 (en) | 2021-02-23 | 2024-09-24 | Texas Instruments Incorporated | Differential voltage-to-delay converter with improved CMRR |
| US12206427B2 (en) | 2021-02-01 | 2025-01-21 | Texas Instruments Incorporated | Lookup table for non-linear systems |
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|---|---|---|---|---|
| JPS58136129A (ja) * | 1982-02-08 | 1983-08-13 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 波形変換回路 |
| JPS6235551A (ja) * | 1985-08-08 | 1987-02-16 | Nec Corp | 混成集積回路の定電流源回路 |
| JPS62142403A (ja) * | 1985-12-17 | 1987-06-25 | Seiko Epson Corp | ソ−スホロワ回路 |
-
1992
- 1992-01-27 JP JP4012137A patent/JPH05206801A/ja active Pending
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