JPH0528254B2 - - Google Patents

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JPH0528254B2
JPH0528254B2 JP11067485A JP11067485A JPH0528254B2 JP H0528254 B2 JPH0528254 B2 JP H0528254B2 JP 11067485 A JP11067485 A JP 11067485A JP 11067485 A JP11067485 A JP 11067485A JP H0528254 B2 JPH0528254 B2 JP H0528254B2
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JP
Japan
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plasma
signal
reaction chamber
louver
exhaust
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JP11067485A
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English (en)
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JPS61268730A (ja
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Keiji Fukuhara
Hiroshi Hayashi
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Mazda Motor Corp
Original Assignee
Mazda Motor Corp
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Publication date
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Publication of JPS61268730A publication Critical patent/JPS61268730A/ja
Publication of JPH0528254B2 publication Critical patent/JPH0528254B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J19/00Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J19/08Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor
    • B01J19/087Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor employing electric or magnetic energy
    • B01J19/088Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor employing electric or magnetic energy giving rise to electric discharges
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/14Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by plasma treatment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C37/00Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
    • B29C2037/90Measuring, controlling or regulating

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Toxicology (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
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  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、例えばポリプロピレンやポリエチレ
ン等のプラスチツクでなる被処理物の表面にプラ
ズマを照射して該被処理物の表面処理を行うプラ
ズマ処理装置に関する。
(従来技術) 近年、例えば自動車においては軽量化等を図る
べくポリプロピレンやポリエチレン等でなるプラ
スチツク製の部品ないし製品(例えばプラスチツ
クバンパ)が採用される場合が多くなつている
が、この種のプラスチツクは一般に塗膜との密着
性が比較的悪いことが知られている。そのため、
上記のようなプラスチツク製品の表面を塗装する
場合には、これに先立つて該製品の表面に塗膜を
密着させ易くするための処理を予め施しておく必
要があるが、このような表面処理を行うものとし
てプラズマ処理装置が用いられる。該装置は、通
例、プラズマガスの導入口と排気口とが対向状に
設けられた円筒状のプラズマ反応室と、この反応
室に供給される処理ガス(主として酸素ガスが使
用される)を予めプラズマ化するマイクロ波発振
器等でなるプラズマ発生装置と、処理効果を高め
るべく上記反応室内を減圧ないし真空状態にする
真空ポンプとから主として構成される。そして、
上記反応室内で被処理物に上記プラズマ化された
処理ガスを照射して接触させることにより該被処
理物の表面に官能基を形成し、これにより該表面
を活性化して塗膜との密着性を向上させるように
なつている。
しかし、上記のような従来のプラズマ処理装置
においては、導入口から反応室内に導入されたプ
ラズマガスが排気口に向つて流れ、該導入口と排
気口とを結ぶ直線の近傍から外れた周辺部にはプ
ラズマガスが十分に行き渡らないため、反応室内
におけるプラズマガス分布が均一にならない傾向
があり、その結果、被処理物に対する処理性が該
被処理物の配置状態や部位によつて相違するとい
う欠点があつた。
このような問題に対処するものとしては、例え
ば実開昭59−28535号公報に開示されたプラズマ
処理装置がある。これは、第4図に示すように、
プラズマ反応室Aに複数の排気口B,…,Bを設
けると共に、これらの排気口B,…,Bに開閉弁
C,…,Cを夫々備え、反応室Aに設けられたプ
ラズマ導入口Dからシヤワ管D′を介して該反応
室A内にプラズマを導入しながら上記各弁C,
…,Cを同時に又は間欠的に順次開いていくよう
にしたものである。これによれば上記導入口Dか
ら反応室A内に導入されたプラズマが各排気口
B,…,Bの数と位置に応じて多方向に流れるた
め、反応室A内における被処理物の配置状態によ
る処理性の差を比較的少なくすることができる。
しかし、上記のような構成によつても反応室A内
におけるプラズマガス分布の不均一さを完全に解
消することができず、そのため被処理物間又は同
一処理物における各部位間で若干の処理性の差が
生じる嫌いがある。
(発明の目的) 本発明は、従来のプラズマ処理装置における上
記のような実情に対処するもので、プラズマ反応
室内におけるプラズマガスの分布が均一になるプ
ラズマ処理装置を提供することにより、この種の
プラズマガス分布の不均一ないし偏在化によつて
生じる被処理物表面に対する処理性の差を解消
し、もつて該被処理物表面に対して均一なプラズ
マ処理が行われるようにすることを目的とする。
(発明の構成) 即ち、本発明に係るプラズマ処理装置は、プラ
ズマ反応室に複数の排気通路を接続し且つ各排気
通路に該通路を開閉する開閉弁を夫々備えると共
に、各排気通路内を流れるプラズマの流量を夫々
検出する流量検出手段と、上記各開閉弁を制御す
る制御手段とを備えたことを特徴とする。該制御
手段は、上記反応室から各排気通路を介して排出
されるプラズマの排出量が互いに等しくなるよう
に上記流量検出手段からの信号に基づいて上記各
開閉弁を制御する。ここで、上記流量検出手段と
しては例えば差圧式流量計或いは当該プラズマの
発光量からその流量を検出する照度センサ等が用
いられ、これらは各排気通路に対応させて夫々備
えられる。
(発明の効果) 上記の構成によれば、導入口からプラズマ反応
室内に導入されたプラズマが該反応室に接続され
た複数の排気通路に向つて多方向に流れ、しかも
各排気通路から夫々排出されるプラズマの排出量
が互いに等しくなるため、該反応室内におけるプ
ラズマの濃度分布が均一化されるようになる。こ
れにより、この種の反応室内におけるプラズマ濃
度分布の不均一によつて生じる各被処理物間又は
その部位間の処理性の差を解消することができ、
各被処理物の表面の全ての部位を均一にプラズマ
処理することができるようになる。
(実施例) 以下、本発明に係るプラズマ処理装置の実施例
について説明する。
第1図はプラズマ処理装置の側面を概略的に示
すもので、同図に示すように該処理装置1は、プ
ラズマ導入用の導入通路2が接続された円筒状の
プラズマ反応室3を有する。このプラズマ反応室
3は、第2図にその断面を拡大して示すように、
外壁部4及び内壁部5を有する二重構造とされ、
両壁部4,5間に周方向に略等間隔を有して仕切
られた複数の排気室6,…,6が形成されている
と共に、これらの排気室6,…,6に対応させて
複数の排気通路70〜78が夫々接続された構成と
されている。そして、各排気通路70〜78が別途
備えられた例えばロータリーポンプでなる真空ポ
ンプ8にパイプ9を介して接続されていることに
より、上記反応室3内が該ポンプ8によつて減圧
されるようになつている。ここで、上記導入通路
2にはマイクロ波発振器10が備えられ、該通路
2内を通過する酸素ガス等でなる処理ガスが該発
振器10からのマイクロ波によつてプラズマ化さ
れた上で、上記反応室3の内壁部5内に位置され
たシヤワ管2aを介して該内壁部5内に供給され
るようになつている。
然して、上記内壁部5には、その内部を各排気
室6,…,6を介して各排気通路70,…,78
連通させる排気口6a,…,6aが夫々設けられ
ていると共に、これらの排気口6a,…,6aに
は各排気室6,…,6つまり排気通路70〜78
夫々開閉するルーバー(開閉弁)110〜118
夫々備えられている。そして、これらのルーバー
110〜118のうち、導入通路2aの略対向位置
に接続された排気通路70を開閉するルーバー
(以下、マスタールーバーという)110には、こ
れを駆動するサーボモータ12と該ルーバー11
の開度を検出するマスタールーバー位置検出器
13とが連結され、またそれ以外の各ルーバー
(以下、スレイブルーバーという)111〜118
には同じく駆動用のステツピングモータ141
148と該ルーバーの開度検出用のスレイブルー
バー位置検出器151〜158とが夫々連結されて
いる。また、上記各排気通路70〜78には差圧式
流量計160〜168が夫々設けられているが、こ
れらの流量計は各排気通路70〜78に夫々設けら
れたオリフイス7a,…,7aの上流側と下流側
の圧力差を検出することにより該通路70〜78
を通過するプラズマの流量を検知するようになつ
ている。そして、上記各ルーバー110〜118
は、反応室3内から各排気通路70〜78を介して
排出されるプラズマの排出量が互いに等しくなる
ように、第3図に示す制御回路17によつて制御
される。
次に、この第3図に示す制御回路17について
説明すると、該制御回路17は、マスタールーバ
ー開度設定器18からの信号a及び上記マスター
ルーバー位置検出器13からの信号bが夫々入力
される第1減算器19と、上記マスタールーバー
用差圧式流量計160からの信号c及び各スレイ
ブルーバー用差圧式流量計161〜168からの信
号d1〜d8が夫々入力される複数(スレイブルーバ
ーと同数)の第2減算器201〜208とを有す
る。このうち第1減算器19は上記信号aによつ
て示される値から信号bによつて示される値を減
算すると共に、その結果を信号eとして第3減算
器21及びサーボアンプ22を介して上記マスタ
ールーバー110の駆動用サーボモータ12に出
力し、これにより該モータ12をサーボアンプ出
力の極性及び電流値に応じて回動させてマスター
ルーバー110を上記開度設定器18による設定
位置で停止させるようになつている。また、上記
第2減算器201(以下、他の第2減算器202
208についても同様に構成されている)は、上
記信号cによつて示される値から信号dによつて
示される値を減算すると共に、その結果を信号f1
として極性判別器231及び絶対値増幅器241
出力するようになつている。そのうち極性判別器
231は信号f1が正の値を示す時、即ち排気通路
0内のプラズマ流量よりも排気通路71内のプラ
ズマ流量の方が少ない時はスレイブルーバー11
を開動させるべくその駆動用ステツピングモー
タ141に開動信号g1を、また信号f1が負の値を
示す時、即ち排気通路70内のプラズマ流量より
も排気通路71内のプラズマ流量の方が多い時は
該ルーバー111を閉動させる閉動信号h1を夫々
ステツピングモータアンプ251を介して出力す
ると共に、信号f1が零ないし所定範囲内で零とみ
なされる値を示す時はインバータ261に停止信
号i1を出力するようになつている。一方、上記絶
対値増幅器241は、上記第2減算器201からの
信号f1の示す絶対値を増幅した上で電圧−周波数
変換器271に送出するが、この変換器271は、
上記増幅された信号f1′(電圧信号)の出力に応じ
て周波数が高くなるように該信号f1′を周波数に
変換した上で、角度指令パルスf1″としてアンド
回路281に出力するように構成されている。そ
の場合、該アンド回路281は、これに入力され
る上記インバータ261からの信号i1′(信号iの反
転信号)がONの時に限り、上記角度指令パルス
f1″の入力を受けてステツピングモータアンプ2
1を介してスレイブルーバー111の駆動用モー
タ141に角度パルスj1を出力し、これによる該
モータ141が該信号j1の周波数に応じた速度で
回転駆動されるようになつている。つまり、上記
第2減算器201の出力信号f1の極性が零又はこ
れに近い値の時はアンド回路281から角度パル
スj1が出力されなくなつて上記ステツピングモー
タ251の動作が停止するように構成されている。
また、この制御回路17には、上記各第2減算
器201〜208からの全ての信号f1〜f8を加算す
る加算器29が設けられている。この加算器29
はモード切換スイツチ30を介して上記第3減算
器21に接続されており、その出力信号kの極性
が正の場合にはマスタールーバー110側に、ま
た負の場合にはスレイブルーバー111〜118
に夫々過剰のプラズマガスが流れていることを示
し、極性が零の場合には両ルーバー110及び1
1〜118側に流れているプラズマガスの量が互
いに吊り合つていることを示すようになつてい
る。その場合、該加算器29の出力の絶対値が上
記プラズマガスの偏在量を示す。そして、この制
御回路17においては、上記切換スイツチ30が
加算器29側に選択されている場合、第3減算器
21で第1減算器19の出力信号eから加算器2
9の出力信号kを減算して、その結果を信号lと
してサーボアンプ22を介してサーボモータ12
に送出することにより、上記マスタールーバー開
度設定器18で設定したマスタールーバー110
の初期開度を補正し、これにより該初期開度量の
如何に拘らず常時各ルーバー110〜118側に流
れる(つまり、各排気通路70〜78に流入する)
プラズマの流量を互いに等しくし得るように構成
されている。
次に、上記実施例の作用を説明する。
被処理物X,…,Xが所定位置に配置された状
態で予め真空ポンプ8によつて所定圧まで減圧し
たプラズマ反応室3の内壁部5内に導入通路2か
らプラズマを導入することにより、被処理物X,
…,Xの表面を処理するのであるが、その場合、
先ず、第3図に示すマスタールーバー開度設定器
18によつてマスタールーバー110の初期開度
が設定される。つまり、上記開度設定器18の出
力信号aが第1、第3減算器19,21及びサー
ボアンプ22を介してマスタールーバー駆動用サ
ーボモータ12に入力されることにより、該モー
タ12がサーボアンプ22の出力信号の極性及び
電流値に従つて回転され、その結果、マスタール
ーバー110の開度が変化すると共に、その変化
量に応じた出力信号bがマスタールーバー位置検
出器13から第1減算器19に入力される。そし
て、該信号bが上記開度設定器18の信号aによ
る設定値に一致して第1減算器19の出力信号e
が零になつた時に、上記サーボモータ12が停止
することにより、マスタールーバー110が上記
開度設定器18による所定の開度位置で停止され
る。
ところで、このようにしてマスタールーバー1
0が開かれている状態で例えば第3図に鎖線で
示すようにスレイブルーバー111〜118が閉じ
られている場合には、上記プラズマが該マスター
ルーバー110に向つて流れてプラズマ反応室3
a内における該プラズマの分布が夫均一となる
が、上記構成によれば、各スレイブルーバー11
〜118に対応させて排気通路71〜78が接続さ
れ、該排気通路71〜78内を流れるプラズマの流
量とマスタールーバー110によつて開閉される
排気通路70内を流れるプラズマの流量とが互い
に等しくなるように、各ルーバー110〜118
制御回路17によつて開閉制御されることにな
る。
即ち、上記マスタールーバー110によつて開
閉される排気通路70内のプラズマ流量と、各ス
レイブルーバー111〜118によつて開閉される
排気通路71〜78内のプラズマ流量とが各排気通
路70及び71〜78に設けられた差圧式流量計1
0及び161〜168によつて夫々検出された上
で各第2減算器201〜208において比較され
る。そして、前者のプラズマ流量が後者のプラズ
マ流量よりも多い場合には、各極性判別器231
〜238から開動信号g1〜g8が夫々出力されて当
該スレイブルーバーが当初位置よりも更に開方向
に、逆に少ない場合には、各極性判別器231
238から閉動信号h1〜h8が夫々出力されて当該
スレイブルーバーが閉方向に夫々回転駆動される
ことにより、各排気通路70〜78内を流れるプラ
ズマ流量が互いに等しくされ、その結果としてプ
ラズマ反応室3内のプラズマ分布が均一化される
ことになる。これにより、上記したようなプラズ
マ反応室内におけるプラズマ分布の不均一によつ
て生じる各被処理物X,…,X間又はその部位間
の処理性の差が解消され、各被処理物X,…,X
の表面の全ての部位が均一にプラズマ処理される
ことになる。
尚、この実施例においては各排気通路70〜78
内を流れるプラズマの流量を検出する手段として
差圧式流量計160〜168を用いたが、処理ガス
に窒素を混合した上で該窒素のプラズマの発光量
を照度検出器によつて検出し、これにより上記プ
ラズマの流量を検出するようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
第1〜3図は本発明の実施例を示すもので、第
1図は該実施例に係るプラズマ処理装置の概略側
面図、第2図は第1図−線で切断した拡大縦
断面図、第3図は制御回路を示すブロツク図であ
る。また、第4図は従来のプラズマ処理装置を示
す正面図である。 1……プラズマ処理装置、3……プラズマ反応
室、6,70〜78……排気通路(6……排気室)、
11……開閉弁(110……マスタールーバー、
111〜118……スレイブルーバー)、160〜1
8……流量検出手段(差圧式流量計)、17……
制御手段(制御回路)。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 プラズマ反応室内で被処理物の表面にプラズ
    マを照射して該被処理物表面を処理するプラズマ
    処理装置であつて、上記反応室に接続された複数
    の排気通路と、各排気通路に夫々設けられて該通
    路を開閉する複数の開閉弁と、上記各排気通路内
    を流れるプラズマの流量を夫々検出する流量検出
    手段と、上記各排気通路から排出されるプラズマ
    の排出量が互いに等しくなるように上記流量検出
    手段からの信号に基づいて上記各開閉弁を制御す
    る制御手段とを有することを特徴とするプラズマ
    処理装置。
JP11067485A 1985-05-22 1985-05-22 プラズマ処理装置 Granted JPS61268730A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11067485A JPS61268730A (ja) 1985-05-22 1985-05-22 プラズマ処理装置

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JP11067485A JPS61268730A (ja) 1985-05-22 1985-05-22 プラズマ処理装置

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JPS61268730A JPS61268730A (ja) 1986-11-28
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CN114701154B (zh) * 2021-12-27 2023-12-01 南京苏曼等离子科技有限公司 高分子材料管道的内外表面连续处理装置与方法

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