JPH052980B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH052980B2
JPH052980B2 JP58224328A JP22432883A JPH052980B2 JP H052980 B2 JPH052980 B2 JP H052980B2 JP 58224328 A JP58224328 A JP 58224328A JP 22432883 A JP22432883 A JP 22432883A JP H052980 B2 JPH052980 B2 JP H052980B2
Authority
JP
Japan
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sensitivity
formula
resist
methylstyrene
acid
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP58224328A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60117243A (ja
Inventor
Seiji Akimoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS60117243A publication Critical patent/JPS60117243A/ja
Publication of JPH052980B2 publication Critical patent/JPH052980B2/ja
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Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Non-Silver Salt Photosensitive Materials And Non-Silver Salt Photography (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
発明の技術分野 本発明はパターン形成方法、特に電子線露光ポ
ジ形パターンの形成方法に係る。 従来技術と問題点 代表的なポジ形電子線用レジストであるポリメ
チルメタクリレート(PMMA)をはじめとして
単独重合体で耐プラズマ性のあるポジ形レジスト
を得ることは困難であると考えられている。しか
し、本発明者は、先頃、従来反応性が乏しいと考
えられていたα−メチルスチレンを成分とする共
重合体を用いることによつて耐プラズマ性に優れ
たポジ形レジストを得た。その際、共重合の組み
合せとしてはメタクリル酸またはメタクリル酸メ
チルが適当であることを見い出した。これらの共
重合体はそれぞれ次の式で表わすことができる。 しかし、これらの共重合体を用いたレジストの
実用感度は1×10-5C/cm2程度であり、さらに感
度を高くすることが望まれる。 発明の目的 本発明は、以上の如き問題点に鑑み、ポジ形レ
ジストパターンの形成においてレジスト材料の感
度を向上させることを目的とする。 発明の構成 そして、上記目的を達成するために、本発明
は、レジスト材料においてα−トリハロゲン化メ
チルアクリル酸またはα−ハロゲン化アクリル酸
とα−メチルスチレンを成分とする共重合体を用
いる。α−トリハロゲン化メチルアクリル酸およ
びα−ハロゲン化アクリル酸はそれぞれ下式(式
中、Xはハロゲンである):
【式】
【式】 で表わすことができる。 これらの成分を導入した共重合体をレジスト材
料として用いることによつて、メタクリル酸また
はメタクリル酸メチルを成分とする共重合体を用
いたレジストと比較して1桁程度感度が向上す
る。(これはトリハロゲン化メチル基あるいはハ
ロゲンの方がメチル基より電子吸引性が強いから
と考えられる。) こうした共重合体をレジスト材料として基板に
塗布し、電子線、X線等によつてパターン露光
し、現像する等のパターン形成処理は常法に従
う。 発明の実施例 例 1 式: を有するα−トリフルオロメチルアクリル酸/α
−メチルスチレン共重合体(e/f=7/3、分
子量約24000、分散約4.0)のメチルセロソルブ溶
液をシリコンウエハ(直径4インチ)に塗布し、
80℃で80分間プリベークし、厚さ1μmのレジスト
膜を形成した。電子線の選択的露光後、メチルセ
ロソルブアセテートで現像した。 その結果、感度D0=3.0×10-6C/cm2が達成され
た。解像度1.0μm(ライン/スペース)で、耐プ
ラズマ性はα−メチルアクリル酸/α−メチルス
チレン共重合体を用いた場合と同様であつた
(PMMAの6〜7倍)。 例 2 例1のα−トリフルオロメチルアクリル酸/α
−メチルスチレン共重合体90重量部に対して4,
4′−ジアジドカルコンを10重量部添加したメチル
セロソルブ溶液を用いて例1同様の処理を繰り返
した。 その結果、感度D0=1.5×10-6C/cm2を達成し
た。解像度、耐プラズマ性は例1と同様であつ
た。 例 3 式: を有するα−クロロアクリル酸/α−メチルスチ
レン共重合体(g/h=7/3、分子量約64000、
分散約2.4)メチルセロソルブ溶液をシリコンウ
エハ(4インチ径)に塗布し、80℃で60分間プリ
ベークして厚さ1μmのレジスト膜を形成した。電
子線による選択的露光後、メチルセロソルブアセ
テートで現像した。 その結果、感度D0=4.0×10-6C/cm2が達成され
た。解像度1.0μm、耐プラズマ性はPMMAの約
5倍であつた。 発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明によ
り、ポジ形レジストパターンの形成において感度
を向上させることが可能になり、ひいて耐プラズ
マ性に優れたポジ形レジストパターンが実用的に
充分な感度で提供される。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 下記一般式: 〔式中、zはトリハロゲン化メチル基またはハ
    ロゲン元素である。〕 で表わされるアクリル酸誘導体とα−メチルスチ
    レンを成分とする共重合体をレジスト材料として
    用いてポジ形パターンを得る方法。
JP22432883A 1983-11-30 1983-11-30 パタ−ン形成方法 Granted JPS60117243A (ja)

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EP3409700B1 (en) * 2016-01-29 2022-02-02 Zeon Corporation Copolymer, positive resist composition, and resist pattern forming method
KR102840687B1 (ko) 2019-07-02 2025-07-30 오지 홀딩스 가부시키가이샤 레지스트 재료 및 패턴 형성 방법

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JPS5859443A (ja) * 1981-10-06 1983-04-08 Toshiba Corp ポジ型放射線感応レジスト材料

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JPS60117243A (ja) 1985-06-24

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