JPH054501U - リード端子加圧成型装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案は、フラットパックＩＣのリード端子
を折曲げ、切断加工、接合剤の付着の各作業を連続した
１つの工程で行うことのできるリード端子加圧成型装置
を得ることを目的とする。 【構成】 フラットパックＩＣのリード端子を折曲げる
押し型機の押し型３，４の割合わせ面に加熱素子７およ
び接合剤の供給口６を設けてリード端子を押し型３，４
で折曲げ加工した後、カッター５で所定の長さに切断
し、その後で加熱素子７により加熱溶融させた接合剤を
供給口６から一定量吐出させることにより正確に接合剤
をリード端子に付着させることを特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＥＩＡＪ規格（日本電子機械工業規格）等による一般的なフラット パックＩＣの成形、切断および予備はんだの各工程を一工程に集約、改善するリ ード端子加圧成型装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の技術としては、すべて手作業に頼るものであり図３に示す加工工程を経 て完成する。 図３においてまず被加工物８をペンチ９により、折り曲げ加工を行なう。次に ニッパ１０により被加工物８を規定の長さに切断する。 最後にピンセット１２により溶触はんだポット１３中へ被加工物８を浸けて予 備はんだを行なう。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

従来は、上記のようにすべて手作業によって加工されているため図４に示すよ うに、被加工物８に対し、リード端子１４の先端の曲げ具合が不均一となり精度 も悪い。またリード端子１４の先端が曲げ加工時に切損してしまう。さらに接合 剤付着領域１５が不均一となる。

【０００４】 本考案は、このような欠点を除去し、連続した１つの工程で折り曲げ、切断加 工を行ない、接合剤を均一に付着させるリード端子成型装置を提供することを目 的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案は、被加工物の折り曲げ、切断を行なう押し型を使用し、この押し型に 、予備はんだを行なう加熱素子および接合剤供給口を設けることにより、被加工 物の折り曲げ、切断、予備はんだの一連の工程を一つの装置に集約し、各々の工 程を手作業によらず、ワン・アクションにて加工できるようにしたことを特徴と する。

【０００６】

【作用】

本考案において採用した技術的手段は、大きく下記の３点であり、これらを図 １に示す当装置に一体化したものである。 まず第１点は、押し型による成形であり、第２点は成形後の切断である。最後 に第３点は接合剤の供給および加熱による接合剤の溶融付着加工である。

【０００７】 これらは当装置作動時に連続的に働くものであり、同時に作動するものではな いが、それぞれの前加工が確実に加工された後、次加工に入いる必要がある。ま た逆に前工程が確実に加工されていなければ、次加工には進めない。 上記各３工程は、それぞれ従来の技術の延長線上にあるが、本考案はこれらを 一つの装置に集約し、操作を簡略化・単純化したものである。

【０００８】

【実施例】

本考案の実施例を図１および図２を参照して説明する。

【０００９】 本考案による成型装置は図１において、本体固定部１、可動ハンドル部２、押 し型３および下部押し型４によって構成され、可動ハンドル部２を手で回転させ ることにより、回転力を垂直方向の圧力に変え、上部押し型３と下部押し型４を 接近させて被加工物８を成形するものである。 さらに図２の（ｃ）（ｄ）に示すように、カッター５、接合剤供給口６および 加熱素子７が上部押し型３並びに下部押し型４に内蔵されている。

【００１０】 次に動作について説明すると、まず、図２の（ａ）のように被加工物８を押し 型３と押し型４の間にセットする。ここで図１可動ハンドル部２の操作により、 押し型３および押し型４が接近し、図２の（ｂ）のように、被加工物８の成形を 行なう。 次に、図２の（ｃ）に示すように、カッター５が下降して被加工物８を切断す る。

【００１１】 またこれと同時に、図２の（ｄ）に示すように接合剤供給口６より接合剤が吐 出され、加熱素子７により加熱溶融されることにより、被加工物８に接合剤が付 着する。尚、接合剤は接合剤供給口６に内蔵された圧搾空気式吐出機構により、 あらかじめ設定された規定量が瞬時に吐出される。圧搾空気式吐出機構出では、 圧搾空気加圧圧力および加圧時間を制御することにより、常に一定の吐出量を得 ることができる。

【００１２】

【考案の効果】

本考案の装置を使用することによって、被加工物の折り曲げ、切断加工精度が 向上し、かつ均一でバラつきの無い仕上がりとなる（±０．２５mm）。また、被 加工物の損傷が生じない。さらに被加工物の接合剤付着領域を均一かつ高精度に 保つことができる。また、被加工物の加工時間は手作業に比べて大幅に短縮でき る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例に係る装置の全体図。

【図２】図１の装置の成形加工部分の拡大図。

【図３】従来の加工方法を示す流れ図。

【図４】従来の加工方法によって生ずる不具合の例。

【符号の説明】

１…本体固定部、２…可動ハンドル部、３…押し型
（上）、４…押し型（下）、５…カッター、６…接合剤
供給口、７…加熱素子、８…被加工物。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 フラットパックＩＣのリード端子を折り
   曲げる押し型機を具備し、そのリード端子を折り曲げる
   押し型の割合わせ面に加熱素子と、接合剤の供給口を設
   けたことを特徴とするリード端子加圧成型装置。