JPH0555925B2 - - Google Patents
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- JPH0555925B2 JPH0555925B2 JP60290197A JP29019785A JPH0555925B2 JP H0555925 B2 JPH0555925 B2 JP H0555925B2 JP 60290197 A JP60290197 A JP 60290197A JP 29019785 A JP29019785 A JP 29019785A JP H0555925 B2 JPH0555925 B2 JP H0555925B2
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- JP
- Japan
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- magnetic
- groove
- track width
- block material
- metal
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、特に高保持力記録媒体との組み合
わせ適した磁気へツドの製造方法に関するもので
ある。
わせ適した磁気へツドの製造方法に関するもので
ある。
磁気記録技術において、近年高密度記録の要求
から高保持力記録媒体が使用されるようになつ
た。高保持力記録媒体に信号を記録するには、従
来磁気ヘツドに用いられてきたフエライトでは不
充分で、このためより高Bsを有する金属磁性材
料、例えばセンダスト、Co系アモルフアス合金
等が用いられるようになつた。
から高保持力記録媒体が使用されるようになつ
た。高保持力記録媒体に信号を記録するには、従
来磁気ヘツドに用いられてきたフエライトでは不
充分で、このためより高Bsを有する金属磁性材
料、例えばセンダスト、Co系アモルフアス合金
等が用いられるようになつた。
ここで、ヘツドの量産性の点から、このような
金属磁性材料をスパツタ等の手法によりブロツク
材に披着し主たる磁気回路を構成した磁気ヘツド
が考案されている。その一例として第8図に、特
開昭59−142716号公報に示された従来の磁気ヘツ
ドの斜視図を示す。図において、1a,1bは非
磁性セラミツクブロツクであり、2a,2bはス
パツタなどの手法により1a,1bに披着された
センダスト、Co系アモルフアス合金等の金属磁
性薄膜であり、それぞれ第1、第2の磁性体を形
成している。3a,3bは溝うめ部材で、溶材に
よる充填又はスパツタ法による披着などの方法で
充填されたものであり、一般には溶融充填された
ガラスである。4はSiO2等の非磁性ギヤツプ材、
5はコイル溶溝であり、コイル用溝の深さDは金
属磁性薄膜2a,2bを完全に分断しないような
深さになつている。なお、コイルは省略する。第
9図は上記の磁気ヘツドを記録媒体摺動面よりみ
たものである。第1、第2の磁性体である金属磁
性薄膜2a,2bはそれぞれほぼY字状の断面形
状をしており、V字状の底部の記録媒体のトラツ
ク幅Twを規制し、そのV字状の金属磁性薄膜2
a,2bの底部でギヤツプ材4を介して互いに突
き合わされて、磁気回路を構成している。なお、
図中Aはギヤツプ形成面である。ここで、非磁性
セラミツクブロツク1a,1bの全部または一部
をフエライト等の磁性材で構成して磁気抵抗を減
らすこともできる。ただし、フエライトが記録媒
体摺動面に露出した構造の場合はフエライト特有
の摺動ノイズは増える恐れがある。
金属磁性材料をスパツタ等の手法によりブロツク
材に披着し主たる磁気回路を構成した磁気ヘツド
が考案されている。その一例として第8図に、特
開昭59−142716号公報に示された従来の磁気ヘツ
ドの斜視図を示す。図において、1a,1bは非
磁性セラミツクブロツクであり、2a,2bはス
パツタなどの手法により1a,1bに披着された
センダスト、Co系アモルフアス合金等の金属磁
性薄膜であり、それぞれ第1、第2の磁性体を形
成している。3a,3bは溝うめ部材で、溶材に
よる充填又はスパツタ法による披着などの方法で
充填されたものであり、一般には溶融充填された
ガラスである。4はSiO2等の非磁性ギヤツプ材、
5はコイル溶溝であり、コイル用溝の深さDは金
属磁性薄膜2a,2bを完全に分断しないような
深さになつている。なお、コイルは省略する。第
9図は上記の磁気ヘツドを記録媒体摺動面よりみ
たものである。第1、第2の磁性体である金属磁
性薄膜2a,2bはそれぞれほぼY字状の断面形
状をしており、V字状の底部の記録媒体のトラツ
ク幅Twを規制し、そのV字状の金属磁性薄膜2
a,2bの底部でギヤツプ材4を介して互いに突
き合わされて、磁気回路を構成している。なお、
図中Aはギヤツプ形成面である。ここで、非磁性
セラミツクブロツク1a,1bの全部または一部
をフエライト等の磁性材で構成して磁気抵抗を減
らすこともできる。ただし、フエライトが記録媒
体摺動面に露出した構造の場合はフエライト特有
の摺動ノイズは増える恐れがある。
第8図、第9図に示した従来の磁気ヘツドの一
般的な製造方法に工程順に第10図イ〜ヘに示
す。まず第10図イに示したようにセラミツクブ
ロツク1上に複数本のV字状の凹部、即ち溝10
と、これにほぼ直交するコイル用溝5を掘る工程
である。なおV字状の溝10はコイル用溝5より
深くなければならない。次に第10図ロに示すよ
うにセラミツクブロツク1上の溝加工面に金属磁
性薄膜2をスパツタ等の手法により披着する。続
いて第10図ハに示すように金属磁性薄膜2に非
磁性の溝うめ部材3を充填し、かつ金属磁性薄膜
2の所望のトラツク幅Twギヤツプ形成面Aまで
溝うめ部材3側を研削、研磨して露出させる工程
を施す。次に第10図ニに示したように所望のト
ラツク幅Twが露出したギヤツプ形成面AにSiO2
等の非磁性ギヤツプ材4をスパツタ、蒸着などの
方法により被着した後、第10図ホは、コイル用
溝5の不要な部材を除去し、一点鎖線Bで切除
し、一対のコアブロツク半体を得る。続いて第1
0図ヘに示したように、得られたコアブロツク半
体をギヤツプ形成面Aで突き合わせ接合する工
程、および一点鎖線C,C′で切断して1個の磁気
ヘツドを得る。なお、一点鎖線C,C′はギヤツプ
形成面Aに対し所望のアジマス角をつけて切断し
てもよい。
般的な製造方法に工程順に第10図イ〜ヘに示
す。まず第10図イに示したようにセラミツクブ
ロツク1上に複数本のV字状の凹部、即ち溝10
と、これにほぼ直交するコイル用溝5を掘る工程
である。なおV字状の溝10はコイル用溝5より
深くなければならない。次に第10図ロに示すよ
うにセラミツクブロツク1上の溝加工面に金属磁
性薄膜2をスパツタ等の手法により披着する。続
いて第10図ハに示すように金属磁性薄膜2に非
磁性の溝うめ部材3を充填し、かつ金属磁性薄膜
2の所望のトラツク幅Twギヤツプ形成面Aまで
溝うめ部材3側を研削、研磨して露出させる工程
を施す。次に第10図ニに示したように所望のト
ラツク幅Twが露出したギヤツプ形成面AにSiO2
等の非磁性ギヤツプ材4をスパツタ、蒸着などの
方法により被着した後、第10図ホは、コイル用
溝5の不要な部材を除去し、一点鎖線Bで切除
し、一対のコアブロツク半体を得る。続いて第1
0図ヘに示したように、得られたコアブロツク半
体をギヤツプ形成面Aで突き合わせ接合する工
程、および一点鎖線C,C′で切断して1個の磁気
ヘツドを得る。なお、一点鎖線C,C′はギヤツプ
形成面Aに対し所望のアジマス角をつけて切断し
てもよい。
従来の磁気ヘツドは、以上のように構成、製造
されていたが、第10図ハの金属磁性薄膜2を所
望のトラツク幅Twまで、ギヤツプ形成面Aに露
出させる工程において、ブロツク材1基準面から
のV字上凹部10の加工位置及びブロツク材の加
工厚み精度など研磨の具合によつてトラツク幅
Twが変化するため加工寸法精度をだすのが困難
であるという問題点があつた。
されていたが、第10図ハの金属磁性薄膜2を所
望のトラツク幅Twまで、ギヤツプ形成面Aに露
出させる工程において、ブロツク材1基準面から
のV字上凹部10の加工位置及びブロツク材の加
工厚み精度など研磨の具合によつてトラツク幅
Twが変化するため加工寸法精度をだすのが困難
であるという問題点があつた。
第11図、第12図は、例えば特開昭58−
155513号公報で示され、ギヤツプ形成面Aと、金
属磁性薄膜2a,2bがなるべく90°に近い角度
で交わるように工夫したものであるが、トラツク
幅Twが小さくなるとセラミツクブロツク1a,
1bのギヤツプ形成面A付近が細くなるため、加
工上欠ける等の問題点があつた。
155513号公報で示され、ギヤツプ形成面Aと、金
属磁性薄膜2a,2bがなるべく90°に近い角度
で交わるように工夫したものであるが、トラツク
幅Twが小さくなるとセラミツクブロツク1a,
1bのギヤツプ形成面A付近が細くなるため、加
工上欠ける等の問題点があつた。
また、第11図、第12図のような構成の場
合、トラツク幅Twは、金属磁性薄膜2a,2b
の膜厚でほぼ決まつてくるため、成膜時の膜厚制
御を正しく行なわなければならない、20〜30μm
厚みの薄膜形成をトラツク幅精度(±1〜2μm)
で行なうことはきわめて困難であるという問題点
があつた。
合、トラツク幅Twは、金属磁性薄膜2a,2b
の膜厚でほぼ決まつてくるため、成膜時の膜厚制
御を正しく行なわなければならない、20〜30μm
厚みの薄膜形成をトラツク幅精度(±1〜2μm)
で行なうことはきわめて困難であるという問題点
があつた。
さらに、上記のような従来の磁気ヘツドを長時
間使用した場合、磁気ヘツドの磨耗、特に偏磨耗
が起こり、これが記録再生特性に重大な影響を与
えるという問題点があることが判つた。というの
は一般に非磁性材3a,3bは金属磁性薄膜2
a,2bに比べ磨耗し易い。この事は、特にギヤ
ツプ形成面A上での磁気ヘツドと媒体との当り
(スペーシング)が記録再生特性と深い係りがあ
ることを考えると問題である。このような非磁性
材3a,3bの偏磨耗を防止する方法としては、
非磁性材3a,3bに金属磁性薄膜2a,2bと
ほぼ同等な硬度(磨耗性能)を有する材料を選択
すればよいわけであるが、非磁性材3a,3bは
充填できる材料でなくてはならない。一般には非
磁性材3a,3bにはガラスが用いられている
が、ガラスは硬度が高いものは、溶融温度も高く
なる傾向がある。従つて、金属磁性薄膜2a,2
bの特性を劣化させない許容温度内で、適切な硬
度をもつガラスを選択することは困難になつてく
るという問題点があつた。特に金属磁性薄膜2
a,2bがアモルフアス合金の場合は深刻であ
る。
間使用した場合、磁気ヘツドの磨耗、特に偏磨耗
が起こり、これが記録再生特性に重大な影響を与
えるという問題点があることが判つた。というの
は一般に非磁性材3a,3bは金属磁性薄膜2
a,2bに比べ磨耗し易い。この事は、特にギヤ
ツプ形成面A上での磁気ヘツドと媒体との当り
(スペーシング)が記録再生特性と深い係りがあ
ることを考えると問題である。このような非磁性
材3a,3bの偏磨耗を防止する方法としては、
非磁性材3a,3bに金属磁性薄膜2a,2bと
ほぼ同等な硬度(磨耗性能)を有する材料を選択
すればよいわけであるが、非磁性材3a,3bは
充填できる材料でなくてはならない。一般には非
磁性材3a,3bにはガラスが用いられている
が、ガラスは硬度が高いものは、溶融温度も高く
なる傾向がある。従つて、金属磁性薄膜2a,2
bの特性を劣化させない許容温度内で、適切な硬
度をもつガラスを選択することは困難になつてく
るという問題点があつた。特に金属磁性薄膜2
a,2bがアモルフアス合金の場合は深刻であ
る。
この発明は、かかる問題点を解決するためにな
されたもので、金属磁性膜のトラツク幅の加工寸
法精度が容易にだせ、量産性があり、しかも適切
な硬度をもつ材料の選択の範囲が広がりギヤツプ
形成面付近での偏磨耗が少なく、磁気ヘツドと記
録媒体の当たりを改善し、安定した記録再生特性
の得られる磁気ヘツドの製造方法を提供すること
を目的としている。
されたもので、金属磁性膜のトラツク幅の加工寸
法精度が容易にだせ、量産性があり、しかも適切
な硬度をもつ材料の選択の範囲が広がりギヤツプ
形成面付近での偏磨耗が少なく、磁気ヘツドと記
録媒体の当たりを改善し、安定した記録再生特性
の得られる磁気ヘツドの製造方法を提供すること
を目的としている。
この発明に係る磁気ヘツドの製造方法は、底部
の幅がトラツク幅に対応したY字状の溝を有する
ブロツク材を形成する工程、上記ブロツク材のY
字状溝の上面に金属磁性材料を被着してY字状金
属磁性膜を形成する工程、該Y字状金属磁性膜の
上面に溝うめ部材を充填する工程、および上記ブ
ロツク材を研磨し、該Y字状金属磁性膜底部を露
出させてギヤツプ形成面を形成する工程を備えた
ものである。
の幅がトラツク幅に対応したY字状の溝を有する
ブロツク材を形成する工程、上記ブロツク材のY
字状溝の上面に金属磁性材料を被着してY字状金
属磁性膜を形成する工程、該Y字状金属磁性膜の
上面に溝うめ部材を充填する工程、および上記ブ
ロツク材を研磨し、該Y字状金属磁性膜底部を露
出させてギヤツプ形成面を形成する工程を備えた
ものである。
この発明においては、底部の幅がトラツク幅に
対応したY字状の溝を有するブロツク材を形成
し、このY字状溝の上面に金属磁性材料を披着し
てY字状金属磁性膜を形成し、ブロツク材、即ち
Y字状の金属磁性膜の底部側を研磨するようにし
たので、トラツク幅が規則が金属磁性膜が披着さ
れるブロツク材にY字状の溝加工を施す際に決定
でき、以後の加工精度にはほとんど依存しないの
で、加工寸法精度を容易にだせる。さらに、従来
の磁気ヘツドが、V字状の金属磁性薄膜の内側は
その金属磁性薄膜が披着されるブロツク材で、外
側は充填される溝うめ部材であつたのに対し、逆
にY字状の金属磁性膜の外側が金属磁性膜が披着
されるブロツク材で、内側が溝うめ部材としたの
で、最も重要となるギヤツプ形成面付近の非磁性
材が金属磁性薄膜が披着されるブロツク材とな
り、材料の選択の範囲を大幅に広めることがで
き、偏磨耗の少ない材料を選択することができ
る。
対応したY字状の溝を有するブロツク材を形成
し、このY字状溝の上面に金属磁性材料を披着し
てY字状金属磁性膜を形成し、ブロツク材、即ち
Y字状の金属磁性膜の底部側を研磨するようにし
たので、トラツク幅が規則が金属磁性膜が披着さ
れるブロツク材にY字状の溝加工を施す際に決定
でき、以後の加工精度にはほとんど依存しないの
で、加工寸法精度を容易にだせる。さらに、従来
の磁気ヘツドが、V字状の金属磁性薄膜の内側は
その金属磁性薄膜が披着されるブロツク材で、外
側は充填される溝うめ部材であつたのに対し、逆
にY字状の金属磁性膜の外側が金属磁性膜が披着
されるブロツク材で、内側が溝うめ部材としたの
で、最も重要となるギヤツプ形成面付近の非磁性
材が金属磁性薄膜が披着されるブロツク材とな
り、材料の選択の範囲を大幅に広めることがで
き、偏磨耗の少ない材料を選択することができ
る。
第1図はこの発明の一実施例の磁気ヘツドの製
造方法により得られた磁気ヘツドの斜視図、第2
図は上記の磁気ヘツドを記録媒体摺動面よりみた
平面図である。図において、1a,1bは第1、
第2の磁性体である金属磁性薄膜2a,2bが披
着される非磁性セラミツクブロツク、3a,3b
は金属磁性薄膜2a,2b上に充填される溝うめ
部材で、非磁性体でも磁性体でも構わない。6,
7は2つのコアブロツク半体を接合するための接
着溝で一般にガラスが溶融充填される。なお接着
溝6はコイル用溝5の一部を用いたが、別の専用
の溝を設けてもよい。また接着溝6,7はトラツ
ク幅方向に沿つた溝でなくとも媒体走行方向に沿
つた溝でもよい。ここでコイル用溝5は金属磁性
膜2a,2bで閉ループが形成されるように設け
られなければならない。
造方法により得られた磁気ヘツドの斜視図、第2
図は上記の磁気ヘツドを記録媒体摺動面よりみた
平面図である。図において、1a,1bは第1、
第2の磁性体である金属磁性薄膜2a,2bが披
着される非磁性セラミツクブロツク、3a,3b
は金属磁性薄膜2a,2b上に充填される溝うめ
部材で、非磁性体でも磁性体でも構わない。6,
7は2つのコアブロツク半体を接合するための接
着溝で一般にガラスが溶融充填される。なお接着
溝6はコイル用溝5の一部を用いたが、別の専用
の溝を設けてもよい。また接着溝6,7はトラツ
ク幅方向に沿つた溝でなくとも媒体走行方向に沿
つた溝でもよい。ここでコイル用溝5は金属磁性
膜2a,2bで閉ループが形成されるように設け
られなければならない。
なお、記録媒体摺動面からみてほぼY字状の断
面形状を有し、第1、第2の磁性体である金属磁
性膜2a,2bは、それぞれのY字状の磁性体の
底部の幅で記録媒体のトラツク幅を規制し、その
Y字状磁性体の底部に非磁性ギヤツプ材4を介し
て互いに突き合わされている。ここで、トラツク
幅Twの規制は、非磁性セラミツクブロツク1
a,1bにほぼY字状の凹部、即ち溝を掘る工程
でなされ、例えば溝を掘る工程で用いる溝加工用
ホイールの幅で、トラツク幅を規制する。
面形状を有し、第1、第2の磁性体である金属磁
性膜2a,2bは、それぞれのY字状の磁性体の
底部の幅で記録媒体のトラツク幅を規制し、その
Y字状磁性体の底部に非磁性ギヤツプ材4を介し
て互いに突き合わされている。ここで、トラツク
幅Twの規制は、非磁性セラミツクブロツク1
a,1bにほぼY字状の凹部、即ち溝を掘る工程
でなされ、例えば溝を掘る工程で用いる溝加工用
ホイールの幅で、トラツク幅を規制する。
次にこの発明の一実施例の磁気ヘツドの製造方
法を工程順に第3図イ〜ヘに示す。
法を工程順に第3図イ〜ヘに示す。
まず、第3図イに示したように、セラミツクブ
ロツク1上に複数本のほぼY字状の溝9を掘る。
ここで溝9の底部の幅がトラツク幅になるように
する。この場合、溝9を掘つた時、Y字状溝9の
幅がトラツク幅Twになるような溝加工用ホイー
ルを使つて加工する。次に第3図ロに示したよう
にセラミツクブロツク1上の溝9加工面すなわち
Y字状溝の上面に、金属磁性材料をスパツタ等の
手法により被着して第1、第2の磁性体となるY
字状金属磁性膜2を形成する。ここで金属磁性膜
2の膜厚、Y字状の溝9の底部をほぼうめる厚さ
であればよく、厳密な膜厚制御を行なう必要がな
い。次に第3図ハに示したようにY字状金属磁性
膜2の内側に溝うめ部材3を充填した後、ブロツ
ク材を研削・研磨してトラツク幅Twの金属性膜
2を露出させ、ギヤツプ形成面Aを形成すると共
に、不要な溝うめ部材3を一点鎖A′まで研削す
る。なお、溝うめ部材3は磁性材でも非磁性でも
構わない。またその充填方法としては溶材を溶か
し充填する方法や、スパツタ法による被着などの
方法が考えられる。ここで、ギヤツプ形成面でま
で研磨する際、研磨具合、すなわち厚み精度に多
少のバラツキがあつても所定のトラツク幅Twが
得られる。従つてほぼY字状溝9の底部、即ちト
ラツク幅に対応した部分の長さは研磨の際のバラ
ツキより長めにとつておけばよいことになる。
ロツク1上に複数本のほぼY字状の溝9を掘る。
ここで溝9の底部の幅がトラツク幅になるように
する。この場合、溝9を掘つた時、Y字状溝9の
幅がトラツク幅Twになるような溝加工用ホイー
ルを使つて加工する。次に第3図ロに示したよう
にセラミツクブロツク1上の溝9加工面すなわち
Y字状溝の上面に、金属磁性材料をスパツタ等の
手法により被着して第1、第2の磁性体となるY
字状金属磁性膜2を形成する。ここで金属磁性膜
2の膜厚、Y字状の溝9の底部をほぼうめる厚さ
であればよく、厳密な膜厚制御を行なう必要がな
い。次に第3図ハに示したようにY字状金属磁性
膜2の内側に溝うめ部材3を充填した後、ブロツ
ク材を研削・研磨してトラツク幅Twの金属性膜
2を露出させ、ギヤツプ形成面Aを形成すると共
に、不要な溝うめ部材3を一点鎖A′まで研削す
る。なお、溝うめ部材3は磁性材でも非磁性でも
構わない。またその充填方法としては溶材を溶か
し充填する方法や、スパツタ法による被着などの
方法が考えられる。ここで、ギヤツプ形成面でま
で研磨する際、研磨具合、すなわち厚み精度に多
少のバラツキがあつても所定のトラツク幅Twが
得られる。従つてほぼY字状溝9の底部、即ちト
ラツク幅に対応した部分の長さは研磨の際のバラ
ツキより長めにとつておけばよいことになる。
次に第3図ニにハの上下を逆転させて示したよ
うに、ギヤツプ形成面AにSiO2等のギヤツプ材
4をスパツタ、蒸着等の手法により被着し、第3
図ホに示したようにコイル用溝5、接着溝7を掘
り、一点鎖線Bで切断し、一対のコアブロツク半
体を得る。続いて第3図ヘに示したように、一対
のコアブロツク半体をギヤツプ形成面Aで突き合
わせ接合し、一点鎖線C,C′で切断して1個の磁
気ヘツドを得る。なお、ギヤツプ形成面Aに適当
なアジマス角をつけて切断してもよい。
うに、ギヤツプ形成面AにSiO2等のギヤツプ材
4をスパツタ、蒸着等の手法により被着し、第3
図ホに示したようにコイル用溝5、接着溝7を掘
り、一点鎖線Bで切断し、一対のコアブロツク半
体を得る。続いて第3図ヘに示したように、一対
のコアブロツク半体をギヤツプ形成面Aで突き合
わせ接合し、一点鎖線C,C′で切断して1個の磁
気ヘツドを得る。なお、ギヤツプ形成面Aに適当
なアジマス角をつけて切断してもよい。
ここで、従来の磁気ヘツドでは、金属磁性薄膜
2を被着するセラミツクブロツク1は非磁性材で
も磁性材でもよかつたが、ここでは、少なくとも
ギヤツプ形成面A付近即ち、トラツク幅規制部分
では非磁性材でなければならない。
2を被着するセラミツクブロツク1は非磁性材で
も磁性材でもよかつたが、ここでは、少なくとも
ギヤツプ形成面A付近即ち、トラツク幅規制部分
では非磁性材でなければならない。
第4図イ、第5図イは、それぞれこの発明の他
の実施例による、上記の点を考慮した磁性材と非
磁性材の複合ブロツク材を用いて得られた磁気ヘ
ツドの斜視図で、第4図イにおいて、非磁性材1
a,1bはギヤツプ深さまでで、それより奥部は
フエライト等の磁性材8a,8bで構成されてい
る点が特徴である。第5図イでは、非磁性材1
a,1bはギヤツプ形成面A付近だけであとはフ
エライト等の磁性材で構成されている点が特徴で
ある。第4図ロ、第5図ロはそれぞれ第4図イ、
第5図イの磁気ヘツドを得るための磁性材8と非
磁性材1の複合ブロツク材を示したものである。
この複合ブロツク材を第3図イ〜第3図ヘの工程
で加工していけばよい。なお、この場合磁気抵抗
が減り、磁気ヘツドの記録再生効率の向上をはか
ることができる。このようにすると、コイル用溝
5は必ずしも金属磁性薄膜2a,2bで閉ループ
が形成されるようにする必要はない。
の実施例による、上記の点を考慮した磁性材と非
磁性材の複合ブロツク材を用いて得られた磁気ヘ
ツドの斜視図で、第4図イにおいて、非磁性材1
a,1bはギヤツプ深さまでで、それより奥部は
フエライト等の磁性材8a,8bで構成されてい
る点が特徴である。第5図イでは、非磁性材1
a,1bはギヤツプ形成面A付近だけであとはフ
エライト等の磁性材で構成されている点が特徴で
ある。第4図ロ、第5図ロはそれぞれ第4図イ、
第5図イの磁気ヘツドを得るための磁性材8と非
磁性材1の複合ブロツク材を示したものである。
この複合ブロツク材を第3図イ〜第3図ヘの工程
で加工していけばよい。なお、この場合磁気抵抗
が減り、磁気ヘツドの記録再生効率の向上をはか
ることができる。このようにすると、コイル用溝
5は必ずしも金属磁性薄膜2a,2bで閉ループ
が形成されるようにする必要はない。
なお、ブロツク材1に形成されるY字状の溝9
は、第6図イ〜ニに示すように、Y字状の底部の
トラツク幅に対応した部分以外は曲線でもよく、
またトラツク中心線Eに対し左右非対称でもよ
い。またY字状の溝9の底部の先端部分は、第7
図イ〜ニに示したように、ギヤツプ形成面Aに対
し平行でなくてもよく、曲線でもよい。これは特
に金属磁性膜2が集積構成のときに有効である。
は、第6図イ〜ニに示すように、Y字状の底部の
トラツク幅に対応した部分以外は曲線でもよく、
またトラツク中心線Eに対し左右非対称でもよ
い。またY字状の溝9の底部の先端部分は、第7
図イ〜ニに示したように、ギヤツプ形成面Aに対
し平行でなくてもよく、曲線でもよい。これは特
に金属磁性膜2が集積構成のときに有効である。
また、上記実施例においてコイル線5は磁気ヘ
ツドの中央部を貫通するものとしたが、磁気ヘツ
ド底部まで貫きぬけていて、コイルを挿入した後
磁性片を接合して金属磁性薄膜2a,2bと上記
磁性片で閉ループを形成するようにしてもよく、
この場合、コイルの装着が簡単である。
ツドの中央部を貫通するものとしたが、磁気ヘツ
ド底部まで貫きぬけていて、コイルを挿入した後
磁性片を接合して金属磁性薄膜2a,2bと上記
磁性片で閉ループを形成するようにしてもよく、
この場合、コイルの装着が簡単である。
上記実施例の製法により得られた磁気ヘツドの
Y字状の金属磁性薄膜2の内側の溝うめ部材の磨
耗であるが、磁気ヘツドのトラツク幅方向の両側
部分は、おおむね適当な硬度をもつ金属磁性薄膜
2とセラミツクブロツクでガードされた構成とな
つているため、偏磨耗は起こりにくい。
Y字状の金属磁性薄膜2の内側の溝うめ部材の磨
耗であるが、磁気ヘツドのトラツク幅方向の両側
部分は、おおむね適当な硬度をもつ金属磁性薄膜
2とセラミツクブロツクでガードされた構成とな
つているため、偏磨耗は起こりにくい。
また、上記実施例ではギヤツプ形成面A付近の
非磁性材は全部がブロツク材の場合で示したが、
記録媒体摺動面に2つのコアブロツク半体を接合
する接合部材、例えば接合用ガラスが露出したも
のでもよく、またブロツク材として接合用ガラス
を用いてもかまわない。なぜならブロツク材とし
て用いられるガラスは溝うめ部材として用いられ
る時のように溶融充填しなくてもよいので、溶融
温度が高くてもよく、硬度の高いガラスを選ぶこ
とができるからである。
非磁性材は全部がブロツク材の場合で示したが、
記録媒体摺動面に2つのコアブロツク半体を接合
する接合部材、例えば接合用ガラスが露出したも
のでもよく、またブロツク材として接合用ガラス
を用いてもかまわない。なぜならブロツク材とし
て用いられるガラスは溝うめ部材として用いられ
る時のように溶融充填しなくてもよいので、溶融
温度が高くてもよく、硬度の高いガラスを選ぶこ
とができるからである。
なお、上記実施例において2つのコアブロツク
半体の第1、第2の磁性体が共に記録媒体摺動面
からみてほぼ同じY字状の金属磁性膜であつた
が、必ずしも同一形状である必要はなく、また上
記コアブロツク半体に、ギヤツプ材を介してコイ
ル、第2の金属磁性薄膜等を薄膜化技術により形
成した構成でも構わない。
半体の第1、第2の磁性体が共に記録媒体摺動面
からみてほぼ同じY字状の金属磁性膜であつた
が、必ずしも同一形状である必要はなく、また上
記コアブロツク半体に、ギヤツプ材を介してコイ
ル、第2の金属磁性薄膜等を薄膜化技術により形
成した構成でも構わない。
この発明は以上説明したとおり、底部の幅がト
ラツク幅に対応したY字状の溝を有するブロツク
材を形成する工程、上記ブロツク材のY字状溝の
上面に金属磁性材料を披着してY字状金属磁性膜
を形成する工程、該Y字状金属磁性膜の上面に溝
うめ部材を充填する工程、および上記ブロツク材
を研磨し、該Y字状金属磁性膜底部を露出させて
ギヤツプ形成面を形成する工程を備えたので、ト
ラツク幅の規制がY字状の溝をブロツク材に形成
する際に決定でき、トラツク幅精度のよい磁気ヘ
ツドを容易に得ることができると共に、Y字状金
属磁性膜の両外側がブロツク材で構成されること
になるので、適切な硬度をもつ材料の選択の範囲
が広がり、偏磨耗が少なくなり、磁気ヘツドの記
録媒体の当たりがよい。安定した記録再生特性の
得られる磁気ヘツドの製造方法が得られるという
効果がある。
ラツク幅に対応したY字状の溝を有するブロツク
材を形成する工程、上記ブロツク材のY字状溝の
上面に金属磁性材料を披着してY字状金属磁性膜
を形成する工程、該Y字状金属磁性膜の上面に溝
うめ部材を充填する工程、および上記ブロツク材
を研磨し、該Y字状金属磁性膜底部を露出させて
ギヤツプ形成面を形成する工程を備えたので、ト
ラツク幅の規制がY字状の溝をブロツク材に形成
する際に決定でき、トラツク幅精度のよい磁気ヘ
ツドを容易に得ることができると共に、Y字状金
属磁性膜の両外側がブロツク材で構成されること
になるので、適切な硬度をもつ材料の選択の範囲
が広がり、偏磨耗が少なくなり、磁気ヘツドの記
録媒体の当たりがよい。安定した記録再生特性の
得られる磁気ヘツドの製造方法が得られるという
効果がある。
第1図はこの発明の一実施例の磁気ヘツドの製
造方法により得られた磁気ヘツドの斜視図、第2
図は第1図に示した磁気ヘツドの記録媒体摺動面
を示す平面図、第3図イ〜ヘはこの発明の一実施
例の磁気ヘツドの製造方法を工程順に示す図で、
イ,ホ,ヘは斜視図、ロ,ハ,ニは表面図であ
る。第4図イは複合ブロツクを用いたこの発明の
他の実施例により得られた磁気ヘツドの斜視図、
第4図ロは第4図イで用いられる複合ブロツク材
を示す斜視図、第5図イは、別の複合ブロツク材
を用いたこの発明のさらに他の実施例により得ら
れた磁気ヘツドの斜視図、第5図ロは第5図イで
用いられる複合ブロツク材を示す斜視図、第6図
はこの発明のさらに他の実施例に係るY字状溝の
形状を示す表面図、第7図はこの発明のさらに他
の実施例に係るY字状溝の底部の先端部分の形状
を示す表面図、第8図は従来の製法による磁気ヘ
ツドの斜視図、第9図は第8図に示した磁気ヘツ
ドの記録媒体摺動面を示す平面図、第10図イ〜
ヘは従来の磁気ヘツドの製法を工程順に示した図
で、イ,ホ,ヘは斜視図、ロ,ハ,ニは表面図で
ある。第11図、第12図はそれぞれ従来の他の
磁気ヘツドの記録媒体摺動面を示す平面図であ
る。 1……セラミツクブロツク材、2……金属磁性
膜、3……溝うめ部材、4……ギヤツプ材、9…
…Y字状溝。なお、図中同一符号は同一又は相当
部分を示す。
造方法により得られた磁気ヘツドの斜視図、第2
図は第1図に示した磁気ヘツドの記録媒体摺動面
を示す平面図、第3図イ〜ヘはこの発明の一実施
例の磁気ヘツドの製造方法を工程順に示す図で、
イ,ホ,ヘは斜視図、ロ,ハ,ニは表面図であ
る。第4図イは複合ブロツクを用いたこの発明の
他の実施例により得られた磁気ヘツドの斜視図、
第4図ロは第4図イで用いられる複合ブロツク材
を示す斜視図、第5図イは、別の複合ブロツク材
を用いたこの発明のさらに他の実施例により得ら
れた磁気ヘツドの斜視図、第5図ロは第5図イで
用いられる複合ブロツク材を示す斜視図、第6図
はこの発明のさらに他の実施例に係るY字状溝の
形状を示す表面図、第7図はこの発明のさらに他
の実施例に係るY字状溝の底部の先端部分の形状
を示す表面図、第8図は従来の製法による磁気ヘ
ツドの斜視図、第9図は第8図に示した磁気ヘツ
ドの記録媒体摺動面を示す平面図、第10図イ〜
ヘは従来の磁気ヘツドの製法を工程順に示した図
で、イ,ホ,ヘは斜視図、ロ,ハ,ニは表面図で
ある。第11図、第12図はそれぞれ従来の他の
磁気ヘツドの記録媒体摺動面を示す平面図であ
る。 1……セラミツクブロツク材、2……金属磁性
膜、3……溝うめ部材、4……ギヤツプ材、9…
…Y字状溝。なお、図中同一符号は同一又は相当
部分を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 底部の幅がトラツク幅に対応したY字状の溝
を有するブロツク材を形成する工程、上記ブロツ
ク材のY字状溝の上面に金属磁性材料を被着して
Y字状金属磁性膜を形成する工程、該Y字状金属
磁性膜の上面に溝うめ部材を充填する工程、およ
び上記ブロツク材を研磨し、該Y字状金属磁性膜
底部を露出させてギヤツプ形成面を形成する工程
を備えたことを特徴とする磁気ヘツドの製造方
法。 2 トラツク幅の規制が、金属磁性膜が被着され
るブロツク材にほぼY字状の溝を堀り凹部を形成
する溝加工用ホイールの幅でなされる特許請求の
範囲第1項記載の磁気ヘツドの製造方法。 3 ブロツク材は、記録媒体摺動面からみて、少
なくともトラツク幅規制部分が非磁性体になつて
いる構造の磁性体と非磁性体の複合ブロツク材で
ある特許請求の範囲第1項または第2項記載の磁
気ヘツドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29019785A JPS62149014A (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29019785A JPS62149014A (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62149014A JPS62149014A (ja) | 1987-07-03 |
| JPH0555925B2 true JPH0555925B2 (ja) | 1993-08-18 |
Family
ID=17753010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29019785A Granted JPS62149014A (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62149014A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2644768B2 (ja) * | 1987-09-14 | 1997-08-25 | シャープ株式会社 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59142716A (ja) * | 1983-02-04 | 1984-08-16 | Hitachi Ltd | 磁気ヘツドおよびその製造方法 |
| JPS60195709A (ja) * | 1984-03-16 | 1985-10-04 | Sony Corp | 磁気ヘツド |
-
1985
- 1985-12-23 JP JP29019785A patent/JPS62149014A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62149014A (ja) | 1987-07-03 |
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