JPH0576800B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0576800B2 JPH0576800B2 JP58103722A JP10372283A JPH0576800B2 JP H0576800 B2 JPH0576800 B2 JP H0576800B2 JP 58103722 A JP58103722 A JP 58103722A JP 10372283 A JP10372283 A JP 10372283A JP H0576800 B2 JPH0576800 B2 JP H0576800B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pusher
- lead wire
- spring
- electronic component
- lever
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、同軸方向にリード線を有する電子部
品例えば抵抗（第１図ａ）、ダイオード（第１図
ｂ）を電子回路基板に挿入する装置の改良に係る
ものである。
品例えば抵抗（第１図ａ）、ダイオード（第１図
ｂ）を電子回路基板に挿入する装置の改良に係る
ものである。
従来例の構成とその問題点
従来の挿入装置は、第２図、第３図および第４
図にそれ具体構成と動作図を示す。第４図ａの状
態からエヤー圧によりピストン１を動作させ、そ
れによつて挿入ガイド２が前進するとスプリング
３によりプツシヤー４も前進し、レバー５との間
に位置した電子部品６の同軸方向のリード線イ，
ロを押さえる。同時に鋼球７によつて雄刃８を追
従し、雌刃９と共にリード線イ，ロを切断する
（第４図ｂ）。なおも挿入ガイド２は前進しリード
線イ，ロをコの字状に成形し、そのまま保持す
る。（第４図ｃ） この状態で挿入ガイド２の下端部が電子回路基
板上面に接するまで挿入装置全体が下降する（第
４図ｄ）。次に、外部駆動（図示せず）によりレ
バー５が矢印Ａ方向に開き、今まで保持されてい
た電子部品はスプリング３の圧力によりプツシヤ
ー４を介して電子回路基板の所定の孔１３，１
３′に挿入するものであつた（第４図ｅ）。
図にそれ具体構成と動作図を示す。第４図ａの状
態からエヤー圧によりピストン１を動作させ、そ
れによつて挿入ガイド２が前進するとスプリング
３によりプツシヤー４も前進し、レバー５との間
に位置した電子部品６の同軸方向のリード線イ，
ロを押さえる。同時に鋼球７によつて雄刃８を追
従し、雌刃９と共にリード線イ，ロを切断する
（第４図ｂ）。なおも挿入ガイド２は前進しリード
線イ，ロをコの字状に成形し、そのまま保持す
る。（第４図ｃ） この状態で挿入ガイド２の下端部が電子回路基
板上面に接するまで挿入装置全体が下降する（第
４図ｄ）。次に、外部駆動（図示せず）によりレ
バー５が矢印Ａ方向に開き、今まで保持されてい
た電子部品はスプリング３の圧力によりプツシヤ
ー４を介して電子回路基板の所定の孔１３，１
３′に挿入するものであつた（第４図ｅ）。
このような構成では、電子回路基板へ挿入され
る部品はスプリング３の圧によつてプツシヤー４
により、電子回路基板上へたたきつけられる状態
になるため、電子部品に与えるダメージが大きく
なりやすい。従つて、スプリング３は極めて弱く
設定されるが、弱くすると押さえのプツシヤー４
がリード線成形時に浮き上がるため第５図ａに示
すように肩の部分がダレやすくなる。これをその
まま電子回路基板へ挿入すると第５図ｂのように
なり、肩ダレがそのまま移行される。従つて、電
子部品を固定するために回路基板の裏側に出たリ
ード線を曲げるとリード線が引き込まれ電子部品
ボデイーに内部応力が加わり、衝撃、振動、急激
な温度変化等により電子部品の破損を招く欠点が
ある。
る部品はスプリング３の圧によつてプツシヤー４
により、電子回路基板上へたたきつけられる状態
になるため、電子部品に与えるダメージが大きく
なりやすい。従つて、スプリング３は極めて弱く
設定されるが、弱くすると押さえのプツシヤー４
がリード線成形時に浮き上がるため第５図ａに示
すように肩の部分がダレやすくなる。これをその
まま電子回路基板へ挿入すると第５図ｂのように
なり、肩ダレがそのまま移行される。従つて、電
子部品を固定するために回路基板の裏側に出たリ
ード線を曲げるとリード線が引き込まれ電子部品
ボデイーに内部応力が加わり、衝撃、振動、急激
な温度変化等により電子部品の破損を招く欠点が
ある。
発明の目的
本発明は上記従来の問題を解決するもので、リ
ード線成型時にはリード線をプツシヤーで適切な
力で押圧し、電子部品の挿入時には衝撃を与えな
く挿入することができる電子部品挿入装置を提供
することを目的とする。
ード線成型時にはリード線をプツシヤーで適切な
力で押圧し、電子部品の挿入時には衝撃を与えな
く挿入することができる電子部品挿入装置を提供
することを目的とする。
発明の構成
本発明は上記目的を達成するために、軸方向に
リード線を有する電子部品の両リード線の折曲げ
部をその下側で受けるレバーと、このレバーの先
端との曲でリード線を挟持するプツシヤーと、こ
のプツシヤーの両側に設けた挿入ガイドの下降に
よつてコの字形に折曲げる成型手段と、プツシヤ
ーを押圧してリード線成型時にリード線を付勢す
るスプリングと、プツシヤーに連結した挿入軸
と、この挿入軸に装着した緩衝スプリングと、挿
入時のプツシヤー下降点の高さを調整するストツ
パーとを備え、緩衝スプリングは、リード線を付
勢するスプリングより強くするとともにそのセツ
ト長を長く設定したものである。
リード線を有する電子部品の両リード線の折曲げ
部をその下側で受けるレバーと、このレバーの先
端との曲でリード線を挟持するプツシヤーと、こ
のプツシヤーの両側に設けた挿入ガイドの下降に
よつてコの字形に折曲げる成型手段と、プツシヤ
ーを押圧してリード線成型時にリード線を付勢す
るスプリングと、プツシヤーに連結した挿入軸
と、この挿入軸に装着した緩衝スプリングと、挿
入時のプツシヤー下降点の高さを調整するストツ
パーとを備え、緩衝スプリングは、リード線を付
勢するスプリングより強くするとともにそのセツ
ト長を長く設定したものである。
実施例の説明
以下に、本発明の一実施例を第７〜９図にもと
づいて説明する。
づいて説明する。
従来の挿入装置の上部に、プツシヤー１０を通
すようにして緩衝スプリング１１を設け、さらに
プツシヤー１０側のあたり面としてリング１２を
プツシヤー１０に固定する。緩衝スプリング１１
は、電子部品リード線成型時のリード線押さえの
スプリング１３より強く設定されており、セツト
長さはH1＜H2＜H3となるように設定される。ま
た、電子部品リード線押さえのスプリング１３
は、リード線成形時にプツシヤー１０が浮き上が
らないだけの力を持つている。
すようにして緩衝スプリング１１を設け、さらに
プツシヤー１０側のあたり面としてリング１２を
プツシヤー１０に固定する。緩衝スプリング１１
は、電子部品リード線成型時のリード線押さえの
スプリング１３より強く設定されており、セツト
長さはH1＜H2＜H3となるように設定される。ま
た、電子部品リード線押さえのスプリング１３
は、リード線成形時にプツシヤー１０が浮き上が
らないだけの力を持つている。
上記構成の装置において、挿入装置のＢ部に位
置された電子部品６のリード線は、ピストン１４
の下降動作による成形時にスプリング１３の充分
な力で押さえながら完全な90゜のコの字状に成形
される。この時は未だプツシヤー１０のリング１
２が緩衝スプリング１１にあたつていない状態に
ある。
置された電子部品６のリード線は、ピストン１４
の下降動作による成形時にスプリング１３の充分
な力で押さえながら完全な90゜のコの字状に成形
される。この時は未だプツシヤー１０のリング１
２が緩衝スプリング１１にあたつていない状態に
ある。
次に、挿入装置が下降し挿入ガイド１５の下部
が回路基板面に接し、レバー１６が矢印Ａ方に開
くとスプリング１３の圧によつてプツシヤー１０
は瞬時に電子部品６を下方に押し出すが、上部の
緩衝スプリング１１によつて、その動作を止めら
れるため下降動作を停止する。従つて、回路基板
への電子部品挿入は、挿入装置の上部に設けられ
た、カム面により上下動作する挿入軸１７によつ
て行われるため緩衝の少ない挿入が出来る。な
お、図中、H1，H2，H3はH1＜H2＜H3の関係を
有する。また、挿入軸１７の下降限は電子部品の
ボデイー径に合わした高さH4にセツトすること
により、電子部品のリード線に押さえ過ぎによる
変形を与えることがない。
が回路基板面に接し、レバー１６が矢印Ａ方に開
くとスプリング１３の圧によつてプツシヤー１０
は瞬時に電子部品６を下方に押し出すが、上部の
緩衝スプリング１１によつて、その動作を止めら
れるため下降動作を停止する。従つて、回路基板
への電子部品挿入は、挿入装置の上部に設けられ
た、カム面により上下動作する挿入軸１７によつ
て行われるため緩衝の少ない挿入が出来る。な
お、図中、H1，H2，H3はH1＜H2＜H3の関係を
有する。また、挿入軸１７の下降限は電子部品の
ボデイー径に合わした高さH4にセツトすること
により、電子部品のリード線に押さえ過ぎによる
変形を与えることがない。
発明の効果
このように本発明は、電子部品を成形時点で完
全な90゜曲げにして回路基板へ挿入し、且つ、電
子部品のボデイ径に合つた高さに押さえて回路基
板に取りつけるため、高速でしかも、回路基板と
して品質をそこなうことなく、また品格の高い挿
入が得られると云う特徴を奏している。
全な90゜曲げにして回路基板へ挿入し、且つ、電
子部品のボデイ径に合つた高さに押さえて回路基
板に取りつけるため、高速でしかも、回路基板と
して品質をそこなうことなく、また品格の高い挿
入が得られると云う特徴を奏している。
第１図ａ，ｂは電子部品の正面図、第２図は従
来の挿入装置を示す断面図、第３図は第２図の一
部断面の側面図、第４図ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅは動
作を示す従来の挿入装置の断面図、第５図ａ，ｂ
は各々従来の挿入装置で成形した電子部品の正面
図および電子回路基板の断面図、第６図ａ，ｂは
各々本発明の一実施例における電子部品挿入装置
で成形した電子部品の正面図および電子回路基板
の断面図、第７図は本発明の一実施例における電
子部品挿入装置の断面図、第８図は同一部断面の
側面図、第９図は挿入装置と挿入軸の要部断面図
である。 ６……電子部品、１０……プツシヤー、１１…
…緩衝スプリング、１２……リング、１３……ス
プリング、１４……ピストン、１５……挿入ガイ
ド、１６……レバー、１７……挿入軸。
来の挿入装置を示す断面図、第３図は第２図の一
部断面の側面図、第４図ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅは動
作を示す従来の挿入装置の断面図、第５図ａ，ｂ
は各々従来の挿入装置で成形した電子部品の正面
図および電子回路基板の断面図、第６図ａ，ｂは
各々本発明の一実施例における電子部品挿入装置
で成形した電子部品の正面図および電子回路基板
の断面図、第７図は本発明の一実施例における電
子部品挿入装置の断面図、第８図は同一部断面の
側面図、第９図は挿入装置と挿入軸の要部断面図
である。 ６……電子部品、１０……プツシヤー、１１…
…緩衝スプリング、１２……リング、１３……ス
プリング、１４……ピストン、１５……挿入ガイ
ド、１６……レバー、１７……挿入軸。
Claims (1)
- １ 軸方向にリード線を有する電子部品の両リー
ド線の折曲げ部をその下側で受けるレバーと、こ
のレバーの先端との間でリード線を挟持するプツ
シヤーと、このプツシヤーの両側に設けた挿入ガ
イドの下降によつてコの字形に折曲げる成型手段
と、前記プツシヤーを押圧してリード線成型時に
リード線を付勢するスプリングと、前記プツシヤ
ーに連結した挿入軸と、この挿入軸に装着した緩
衝スプリングと、挿入時のプツシヤー下降点の高
さを調整するストツパーとを備え、前記緩衝スプ
リングは、リード線を付勢するスプリングより強
くするとともにそのセツト長を長く設定した電子
部品挿入装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58103722A JPS59228800A (ja) | 1983-06-09 | 1983-06-09 | 電子部品挿入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58103722A JPS59228800A (ja) | 1983-06-09 | 1983-06-09 | 電子部品挿入装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59228800A JPS59228800A (ja) | 1984-12-22 |
| JPH0576800B2 true JPH0576800B2 (ja) | 1993-10-25 |
Family
ID=14361567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58103722A Granted JPS59228800A (ja) | 1983-06-09 | 1983-06-09 | 電子部品挿入装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59228800A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61154100A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-12 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品自動插入装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS602339Y2 (ja) * | 1978-10-05 | 1985-01-23 | カルソニックカンセイ株式会社 | フレキシブルケ−ブル |
| JPS5585100A (en) * | 1978-12-20 | 1980-06-26 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of and device for forming lead wires of electronic part |
-
1983
- 1983-06-09 JP JP58103722A patent/JPS59228800A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59228800A (ja) | 1984-12-22 |
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