JPH06116421A - 樹脂含浸基材及び電気用積層板 - Google Patents
樹脂含浸基材及び電気用積層板Info
- Publication number
- JPH06116421A JPH06116421A JP4264989A JP26498992A JPH06116421A JP H06116421 A JPH06116421 A JP H06116421A JP 4264989 A JP4264989 A JP 4264989A JP 26498992 A JP26498992 A JP 26498992A JP H06116421 A JPH06116421 A JP H06116421A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- impregnated base
- epoxy resin
- base material
- impregnated
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 吸湿後絶縁抵抗、耐スミアー性のよい電気用
積層板及びそれに用いられる樹脂含浸基材を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 ビフェニル骨格エポキシ樹脂に硬化剤を加
え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエ
ポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基
材、及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面
に金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気用
積層板。
積層板及びそれに用いられる樹脂含浸基材を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 ビフェニル骨格エポキシ樹脂に硬化剤を加
え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエ
ポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基
材、及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面
に金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気用
積層板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器、計
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高信頼化対策と
して吸湿後絶縁抵抗、耐スミアー性の向上が試みられて
いるが、一長一短で目立った効果はない。
して吸湿後絶縁抵抗、耐スミアー性の向上が試みられて
いるが、一長一短で目立った効果はない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、吸湿後絶縁抵抗、耐スミアー性の向上は容易なこ
とではない。本発明は従来の技術における上述の問題点
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは吸湿
後絶縁抵抗、耐スミアー性が向上する樹脂含浸基材、電
気用積層板を提供し電気、電子機器の高信頼化を向上さ
せることにある。
うに、吸湿後絶縁抵抗、耐スミアー性の向上は容易なこ
とではない。本発明は従来の技術における上述の問題点
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは吸湿
後絶縁抵抗、耐スミアー性が向上する樹脂含浸基材、電
気用積層板を提供し電気、電子機器の高信頼化を向上さ
せることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はビフェニル骨格
エポキシ樹脂に硬化剤を加え、更に必要に応じて硬化促
進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスに基材を含
浸、乾燥した樹脂含浸基材及び該樹脂含浸基材の所要枚
数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなるこ
とを特徴とする電気用積層板のため、上記目的を達成す
ることができたもので、以下本発明を詳細に説明する。
エポキシ樹脂に硬化剤を加え、更に必要に応じて硬化促
進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスに基材を含
浸、乾燥した樹脂含浸基材及び該樹脂含浸基材の所要枚
数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなるこ
とを特徴とする電気用積層板のため、上記目的を達成す
ることができたもので、以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるビフェニル骨格エポキシ樹
脂は、ビフェニル骨格を有し１分子中に少なくとも２個
以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂全般を用いる
ことができる。硬化剤としてはフェノ−ル樹脂、イソシ
アネート、アミン系硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合
物、イミダゾール系化合物等が用いられ特に限定しな
い。必要に応じて硬化促進剤としては、燐系、３級アミ
ン系硬化促進剤が用いられる。必要に応じて用いられる
溶剤としてはケトン系、アルコール系等のように樹脂と
相溶するものであればよく特に限定しない。更に必要に
応じてタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水
酸化アルミニゥム、三酸化アンチモン、五酸化アンチモ
ン等の無機質粉末充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊
維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質
充填剤、着色剤等を添加することができる。基材として
はガラス、アスベスト等の無機質繊維、ポリエステル、
ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポ
リイミド、フッ素樹脂等の有機質繊維、木綿等の天然繊
維の織布、不織布、紙、マット等を用いることができ
る。基材に対する含浸は同一の樹脂のみによる含浸でも
よいが、同系樹脂又は異系樹脂による１次含浸、２次含
浸というように含浸を複数にし、より含浸が均一になる
ようにすることもできる。かくして基材に樹脂を含浸、
乾燥して樹脂含浸基材を得るものである。金属箔として
は銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、
合金、複合箔を用いることができる。このようにして上
記樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔
を配設ー体化して電気用積層板を得るものである。以下
本発明を実施例に基づいて説明する。
脂は、ビフェニル骨格を有し１分子中に少なくとも２個
以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂全般を用いる
ことができる。硬化剤としてはフェノ−ル樹脂、イソシ
アネート、アミン系硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合
物、イミダゾール系化合物等が用いられ特に限定しな
い。必要に応じて硬化促進剤としては、燐系、３級アミ
ン系硬化促進剤が用いられる。必要に応じて用いられる
溶剤としてはケトン系、アルコール系等のように樹脂と
相溶するものであればよく特に限定しない。更に必要に
応じてタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水
酸化アルミニゥム、三酸化アンチモン、五酸化アンチモ
ン等の無機質粉末充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊
維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質
充填剤、着色剤等を添加することができる。基材として
はガラス、アスベスト等の無機質繊維、ポリエステル、
ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポ
リイミド、フッ素樹脂等の有機質繊維、木綿等の天然繊
維の織布、不織布、紙、マット等を用いることができ
る。基材に対する含浸は同一の樹脂のみによる含浸でも
よいが、同系樹脂又は異系樹脂による１次含浸、２次含
浸というように含浸を複数にし、より含浸が均一になる
ようにすることもできる。かくして基材に樹脂を含浸、
乾燥して樹脂含浸基材を得るものである。金属箔として
は銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、
合金、複合箔を用いることができる。このようにして上
記樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔
を配設ー体化して電気用積層板を得るものである。以下
本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００６】
【実施例】ビフェニル骨格エポキシ樹脂１００重量部
（以下単に部と記す）に対し、ノボラック型フエノール
樹脂５０部、ジシアンジアミド４部、ベンジルジメチル
アミン０．２部、メチルオキシトール１０0 部を添加し
たエポキシ樹脂ワニスに、厚み０．０１８ｍｍの平織ガ
ラス布を樹脂付着量が４５重量％（以下単に％と記す）
になるように含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得た。次に
該樹脂含浸基材８枚を重ねた上下面に厚み０．０３５ｍ
ｍの銅箔を各々配設した積層体を成形圧力４０Ｋｇ／ｃ
ｍ2 、１６０℃で９０分間加熱加圧成形して厚み１．６
ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
（以下単に部と記す）に対し、ノボラック型フエノール
樹脂５０部、ジシアンジアミド４部、ベンジルジメチル
アミン０．２部、メチルオキシトール１０0 部を添加し
たエポキシ樹脂ワニスに、厚み０．０１８ｍｍの平織ガ
ラス布を樹脂付着量が４５重量％（以下単に％と記す）
になるように含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得た。次に
該樹脂含浸基材８枚を重ねた上下面に厚み０．０３５ｍ
ｍの銅箔を各々配設した積層体を成形圧力４０Ｋｇ／ｃ
ｍ2 、１６０℃で９０分間加熱加圧成形して厚み１．６
ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
【０００７】
【比施例】エポキシ樹脂（シエル化学株式会社製、エピ
コート１００１）１００部に対してジシアンジアミド４
部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシト
ール１００部を添加したエポキシ樹脂ワニスを用いた以
外は実施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得ると共に
厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
コート１００１）１００部に対してジシアンジアミド４
部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシト
ール１００部を添加したエポキシ樹脂ワニスを用いた以
外は実施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得ると共に
厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
【０００８】実施例及び比較例の電気用積層板の性能は
表１のようである。吸湿後絶縁抵抗は２０℃、湿度６５
％で９６時間保持後、１００℃の煮沸水に２時間浸漬処
理後、ＪＩＳ規格Ｃ６４８１に基づき絶縁抵抗を測定し
たものである。耐スミアー性はスルホール内壁の鍍金液
の浸透を観察した。
表１のようである。吸湿後絶縁抵抗は２０℃、湿度６５
％で９６時間保持後、１００℃の煮沸水に２時間浸漬処
理後、ＪＩＳ規格Ｃ６４８１に基づき絶縁抵抗を測定し
たものである。耐スミアー性はスルホール内壁の鍍金液
の浸透を観察した。
【０００９】
【表１】
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は吸湿後絶縁抵抗、耐スミアー性が
よく、本発明の優れていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は吸湿後絶縁抵抗、耐スミアー性が
よく、本発明の優れていることを確認した。
Claims (2)
- 【請求項１】ビフェニル骨格エポキシ樹脂に硬化剤を加
え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエ
ポキシ樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥したことを特徴と
する樹脂含浸基材。 - 【請求項２】ビフェニル骨格エポキシ樹脂に硬化剤を加
え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエ
ポキシ樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥した樹脂含浸基材
の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化し
てなることを特徴とする電気用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4264989A JPH06116421A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4264989A JPH06116421A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06116421A true JPH06116421A (ja) | 1994-04-26 |
Family
ID=17411024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4264989A Pending JPH06116421A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06116421A (ja) |
-
1992
- 1992-10-02 JP JP4264989A patent/JPH06116421A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |