JPH0680800A - 樹脂含浸基材及び電気用積層板 - Google Patents
樹脂含浸基材及び電気用積層板Info
- Publication number
- JPH0680800A JPH0680800A JP23619092A JP23619092A JPH0680800A JP H0680800 A JPH0680800 A JP H0680800A JP 23619092 A JP23619092 A JP 23619092A JP 23619092 A JP23619092 A JP 23619092A JP H0680800 A JPH0680800 A JP H0680800A
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- JP
- Japan
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- resin
- base material
- epoxy resin
- impregnated
- impregnated base
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 吸湿後絶縁抵抗のよい電気用積層板及びそれ
に用いられる樹脂含浸基材を提供することを目的とす
る。 【構成】 エポキシ樹脂に４・４チオビス（３メチル６
・ターシャリブチルフェノ−ル）を加え、更に必要に応
じて硬化剤、硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹
脂ワニスを基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基材、及び該
樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を
配設ー体化してなることを特徴とする電気用積層板。
に用いられる樹脂含浸基材を提供することを目的とす
る。 【構成】 エポキシ樹脂に４・４チオビス（３メチル６
・ターシャリブチルフェノ−ル）を加え、更に必要に応
じて硬化剤、硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹
脂ワニスを基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基材、及び該
樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を
配設ー体化してなることを特徴とする電気用積層板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器、計
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高信頼化対策と
して吸湿後絶縁抵抗の向上が試みられているが、一長一
短で目立った効果はない。
して吸湿後絶縁抵抗の向上が試みられているが、一長一
短で目立った効果はない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、吸湿後絶縁抵抗の向上は容易なことではない。本
発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは吸湿後絶縁抵抗が向
上する樹脂含浸基材、電気用積層板を提供し電気、電子
機器の高信頼化を向上させることにある。
うに、吸湿後絶縁抵抗の向上は容易なことではない。本
発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは吸湿後絶縁抵抗が向
上する樹脂含浸基材、電気用積層板を提供し電気、電子
機器の高信頼化を向上させることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はエポキシ樹脂に
４・４チオビス（３メチル６・ターシャリブチルフェノ
ール）を加え、更に必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、
溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾
燥した樹脂含浸基材及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上
面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなることを特
徴とする電気用積層板のため、上記目的を達成すること
ができたもので、以下本発明を詳細に説明する。
４・４チオビス（３メチル６・ターシャリブチルフェノ
ール）を加え、更に必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、
溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾
燥した樹脂含浸基材及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上
面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなることを特
徴とする電気用積層板のため、上記目的を達成すること
ができたもので、以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、ビ
スフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エ
ポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエーテ
ル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹
脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポ
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等の単独、変性物、混合物
を用いることができる。４・４チオビス（３メチル６・
ターシャリブチルフェノール）の添加量は、樹脂１００
重量部（以下単に部と記す）に対して１〜３０部であ
る。即ち１部未満では吸湿後絶縁抵抗が向上し難く、３
０部をこえると強度が低下する傾向にあるからである。
４・４チオビス（３メチル６・ターシャリブチルフェノ
ール）は、直接添加してもよいがエポキシ樹脂に予め加
熱溶融させて用いるほうが好ましい。必要に応じて用い
られる硬化剤としてはフェノ−ル樹脂、イソシアネー
ト、アミン系硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物、イ
ミダゾール系化合物等が用いられ特に限定しない。必要
に応じて硬化促進剤としては、燐系、３級アミン系硬化
促進剤が用いられる。必要に応じて溶剤としてはケトン
系、アルコール系等のように樹脂と相溶するものであれ
ばよく特に限定しない。更に必要に応じてタルク、クレ
ー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、
三酸化アンチモン、五酸化アンチモン等の無機質粉末充
填剤、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成
繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤、着色剤等を添
加することができる。基材としてはガラス、アスベスト
等の無機質繊維、ポリエステル、ポリアミド、ポリアク
リル、ポリビニルアルコール、ポリイミド、フッ素樹脂
等の有機質繊維、木綿等の天然繊維を用いることができ
る。基材に対する含浸は同一の樹脂のみによる含浸でも
よいが、同系樹脂又は異系樹脂による１次含浸、２次含
浸というように含浸を複数にし、より含浸が均一になる
ようにすることもできる。かくして基材に樹脂を含浸、
乾燥して樹脂含浸基材を得るものである。金属箔として
は銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、
合金、複合箔を用いることができる。このようにして上
記樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔
を配設ー体化して電気用積層板を得るものである。以下
本発明を実施例に基づいて説明する。
スフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エ
ポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエーテ
ル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹
脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポ
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等の単独、変性物、混合物
を用いることができる。４・４チオビス（３メチル６・
ターシャリブチルフェノール）の添加量は、樹脂１００
重量部（以下単に部と記す）に対して１〜３０部であ
る。即ち１部未満では吸湿後絶縁抵抗が向上し難く、３
０部をこえると強度が低下する傾向にあるからである。
４・４チオビス（３メチル６・ターシャリブチルフェノ
ール）は、直接添加してもよいがエポキシ樹脂に予め加
熱溶融させて用いるほうが好ましい。必要に応じて用い
られる硬化剤としてはフェノ−ル樹脂、イソシアネー
ト、アミン系硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物、イ
ミダゾール系化合物等が用いられ特に限定しない。必要
に応じて硬化促進剤としては、燐系、３級アミン系硬化
促進剤が用いられる。必要に応じて溶剤としてはケトン
系、アルコール系等のように樹脂と相溶するものであれ
ばよく特に限定しない。更に必要に応じてタルク、クレ
ー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、
三酸化アンチモン、五酸化アンチモン等の無機質粉末充
填剤、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成
繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤、着色剤等を添
加することができる。基材としてはガラス、アスベスト
等の無機質繊維、ポリエステル、ポリアミド、ポリアク
リル、ポリビニルアルコール、ポリイミド、フッ素樹脂
等の有機質繊維、木綿等の天然繊維を用いることができ
る。基材に対する含浸は同一の樹脂のみによる含浸でも
よいが、同系樹脂又は異系樹脂による１次含浸、２次含
浸というように含浸を複数にし、より含浸が均一になる
ようにすることもできる。かくして基材に樹脂を含浸、
乾燥して樹脂含浸基材を得るものである。金属箔として
は銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、
合金、複合箔を用いることができる。このようにして上
記樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔
を配設ー体化して電気用積層板を得るものである。以下
本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００６】
【実施例】エポキシ樹脂（シエル化学株式会社製、エピ
コート１００１）１００部に対して４・４チオビス（３
メチル６・ターシャリブチルフェノ−ル）５部、トリフ
ェニルホスフィン１部、メチルオキシトール１０0 部を
添加したエポキシ樹脂ワニスに、厚み０．０１８ｍｍの
平織ガラス布を樹脂付着量が４５％になるように含浸、
乾燥して樹脂含浸基材を得た。次に該樹脂含浸基材８枚
を重ねた上下面に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を各々配設
した積層体を成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で９
０分間加熱加圧成形して厚み１．６ｍｍの両面銅張り積
層板板を得た。
コート１００１）１００部に対して４・４チオビス（３
メチル６・ターシャリブチルフェノ−ル）５部、トリフ
ェニルホスフィン１部、メチルオキシトール１０0 部を
添加したエポキシ樹脂ワニスに、厚み０．０１８ｍｍの
平織ガラス布を樹脂付着量が４５％になるように含浸、
乾燥して樹脂含浸基材を得た。次に該樹脂含浸基材８枚
を重ねた上下面に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を各々配設
した積層体を成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で９
０分間加熱加圧成形して厚み１．６ｍｍの両面銅張り積
層板板を得た。
【０００７】
【比施例】エポキシ樹脂（シエル化学株式会社製、エピ
コート１００１）１００部に対してジシアンジアミド４
部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシト
ール１００部を添加したエポキシ樹脂ワニスを用いた以
外は実施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得ると共に
厚み１．６ｍｍの両面銅張り配線基板を得た。
コート１００１）１００部に対してジシアンジアミド４
部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシト
ール１００部を添加したエポキシ樹脂ワニスを用いた以
外は実施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得ると共に
厚み１．６ｍｍの両面銅張り配線基板を得た。
【０００８】実施例及び比較例の電気用積層板の性能は
表１のようである。吸湿後絶縁抵抗は２０℃、湿度６５
％で９６時間保持後、１００℃の煮沸水に２時間浸漬処
理後、ＪＩＳ規格Ｃ６４８１に基づき絶縁抵抗を測定し
たものである。
表１のようである。吸湿後絶縁抵抗は２０℃、湿度６５
％で９６時間保持後、１００℃の煮沸水に２時間浸漬処
理後、ＪＩＳ規格Ｃ６４８１に基づき絶縁抵抗を測定し
たものである。
【０００９】
【表１】
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は吸湿後絶縁抵抗がよく、本発明の
優れていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は吸湿後絶縁抵抗がよく、本発明の
優れていることを確認した。
Claims (2)
- 【請求項１】エポキシ樹脂に４・４チオビス（３メチル
６・ターシャリブチルフェノール）を加え、更に必要に
応じて硬化剤、硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ
樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥したことを特徴とする樹
脂含浸基材。 - 【請求項２】エポキシ樹脂に４・４チオビス（３メチル
６・ターシャリブチルフェノール）を加え、更に必要に
応じて硬化剤、硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ
樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基材の所要
枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなる
ことを特徴とする電気用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23619092A JPH0680800A (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23619092A JPH0680800A (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0680800A true JPH0680800A (ja) | 1994-03-22 |
Family
ID=16997113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23619092A Pending JPH0680800A (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680800A (ja) |
-
1992
- 1992-09-03 JP JP23619092A patent/JPH0680800A/ja active Pending
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