JPH06116415A - 樹脂含浸基材及び電気用積層板 - Google Patents
樹脂含浸基材及び電気用積層板Info
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- JPH06116415A JPH06116415A JP26498392A JP26498392A JPH06116415A JP H06116415 A JPH06116415 A JP H06116415A JP 26498392 A JP26498392 A JP 26498392A JP 26498392 A JP26498392 A JP 26498392A JP H06116415 A JPH06116415 A JP H06116415A
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Landscapes
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- Laminated Bodies (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 吸湿後絶縁抵抗、耐スミアー性のよい電気用
積層板及びそれに用いられる樹脂含浸基材を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 エポキシ樹脂に、両末端アミノシリコンとエ
ポキシシランカップリング剤との反応物を加え、更に必
要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂
ワニスを基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基材、及び該樹
脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配
設ー体化してなることを特徴とする電気用積層板。
積層板及びそれに用いられる樹脂含浸基材を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 エポキシ樹脂に、両末端アミノシリコンとエ
ポキシシランカップリング剤との反応物を加え、更に必
要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂
ワニスを基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基材、及び該樹
脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配
設ー体化してなることを特徴とする電気用積層板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器、計
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高信頼化対策と
して吸湿後絶縁抵抗、耐スミアー性の向上が試みられて
いるが、一長一短で目立った効果はない。
して吸湿後絶縁抵抗、耐スミアー性の向上が試みられて
いるが、一長一短で目立った効果はない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、吸湿後絶縁抵抗、耐スミアー性の向上は容易なこ
とではない。本発明は従来の技術における上述の問題点
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは吸湿
後絶縁抵抗、耐スミアー性が向上する樹脂含浸基材、電
気用積層板を提供し電気、電子機器の高信頼化を向上さ
せることにある。
うに、吸湿後絶縁抵抗、耐スミアー性の向上は容易なこ
とではない。本発明は従来の技術における上述の問題点
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは吸湿
後絶縁抵抗、耐スミアー性が向上する樹脂含浸基材、電
気用積層板を提供し電気、電子機器の高信頼化を向上さ
せることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はエポキシ樹脂
に、両末端アミノシリコンとエポキシシランカップリン
グ剤との反応物、硬化剤を加え、更に必要に応じて硬化
促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスに基材を
含浸、乾燥した樹脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材の所
要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してな
ることを特徴とする電気用積層板のため、上記目的を達
成することができたもので、以下本発明を詳細に説明す
る。
に、両末端アミノシリコンとエポキシシランカップリン
グ剤との反応物、硬化剤を加え、更に必要に応じて硬化
促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスに基材を
含浸、乾燥した樹脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材の所
要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してな
ることを特徴とする電気用積層板のため、上記目的を達
成することができたもので、以下本発明を詳細に説明す
る。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂は、ビスフェ
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリ
シジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ
樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂
等のようにエポキシ樹脂全般を用いることができる。両
末端アミノシリコンとしてはメチル基、エチル基、フェ
ニル基等を含むものを用いることが好ましい。エポキシ
シランカップリング剤としてはメチル基、メトキシ基、
エトキシ基等を含むものを用いることが好ましい。両末
端アミノシリコンとエポキシシランカップリング剤との
反応は５０〜１６０℃で２０〜１２０分間加熱させるこ
とにより反応物を得ることができ、両者の比率は特に限
定するものではない。反応物の添加量は溶剤を除く全体
の０．０５〜２重量％（以下単に％と記す）であること
が好ましい。即ち０．０５％未満では効果が少なく、２
％をこえるとプリードするためである。硬化剤としては
フェノ−ル樹脂、イソシアネート、アミン系硬化剤、酸
無水物、ルイス酸錯化合物、イミダゾール系化合物等が
用いられ特に限定しない。必要に応じて硬化促進剤とし
ては、燐系、３級アミン系硬化促進剤が用いられる。必
要に応じて用いられる溶剤としてはケトン系、アルコー
ル系等のように樹脂と相溶するものであればよく特に限
定しない。更に必要に応じてタルク、クレー、シリカ、
炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、三酸化アンチ
モン、五酸化アンチモン等の無機質粉末充填剤、ガラス
繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミ
ック繊維等の繊維質充填剤、着色剤等を添加することが
できる。基材としてはガラス、アスベスト等の無機質繊
維、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビ
ニルアルコール、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊
維、木綿等の天然繊維の織布、不織布、紙、マット等を
用いることができる。基材に対する含浸は同一の樹脂の
みによる含浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂による
１次含浸、２次含浸というように含浸を複数にし、より
含浸が均一になるようにすることもできる。かくして基
材に樹脂を含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得るものであ
る。金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケ
ル、鉄等の単独、合金、複合箔を用いることができる。
このようにして上記樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び
又は下面に金属箔を配設ー体化して電気用積層板を得る
ものである。以下本発明を実施例に基づいて説明する。
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリ
シジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ
樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂
等のようにエポキシ樹脂全般を用いることができる。両
末端アミノシリコンとしてはメチル基、エチル基、フェ
ニル基等を含むものを用いることが好ましい。エポキシ
シランカップリング剤としてはメチル基、メトキシ基、
エトキシ基等を含むものを用いることが好ましい。両末
端アミノシリコンとエポキシシランカップリング剤との
反応は５０〜１６０℃で２０〜１２０分間加熱させるこ
とにより反応物を得ることができ、両者の比率は特に限
定するものではない。反応物の添加量は溶剤を除く全体
の０．０５〜２重量％（以下単に％と記す）であること
が好ましい。即ち０．０５％未満では効果が少なく、２
％をこえるとプリードするためである。硬化剤としては
フェノ−ル樹脂、イソシアネート、アミン系硬化剤、酸
無水物、ルイス酸錯化合物、イミダゾール系化合物等が
用いられ特に限定しない。必要に応じて硬化促進剤とし
ては、燐系、３級アミン系硬化促進剤が用いられる。必
要に応じて用いられる溶剤としてはケトン系、アルコー
ル系等のように樹脂と相溶するものであればよく特に限
定しない。更に必要に応じてタルク、クレー、シリカ、
炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、三酸化アンチ
モン、五酸化アンチモン等の無機質粉末充填剤、ガラス
繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミ
ック繊維等の繊維質充填剤、着色剤等を添加することが
できる。基材としてはガラス、アスベスト等の無機質繊
維、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビ
ニルアルコール、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊
維、木綿等の天然繊維の織布、不織布、紙、マット等を
用いることができる。基材に対する含浸は同一の樹脂の
みによる含浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂による
１次含浸、２次含浸というように含浸を複数にし、より
含浸が均一になるようにすることもできる。かくして基
材に樹脂を含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得るものであ
る。金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケ
ル、鉄等の単独、合金、複合箔を用いることができる。
このようにして上記樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び
又は下面に金属箔を配設ー体化して電気用積層板を得る
ものである。以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００６】
【実施例】エポキシ樹脂（シエル化学株式会社製、エピ
コート１００１）１００部に対し、両末端アミノシリコ
ン２重量部（以下単に部と記す）とエポキシシランカッ
プリング剤１０部を８０℃で９０分間加熱反応させて得
た反応物１部、ジシアンジアミド４部、ベンジルジメチ
ルアミン０．２部、メチルオキシトール１０0 部を添加
したエポキシ樹脂ワニスに、厚み０．０１８ｍｍの平織
ガラス布を樹脂付着量が４５％になるように含浸、乾燥
して樹脂含浸基材を得た。次に該樹脂含浸基材８枚を重
ねた上下面に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を各々配設した
積層体を成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で９０分
間加熱加圧成形して厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板
を得た。
コート１００１）１００部に対し、両末端アミノシリコ
ン２重量部（以下単に部と記す）とエポキシシランカッ
プリング剤１０部を８０℃で９０分間加熱反応させて得
た反応物１部、ジシアンジアミド４部、ベンジルジメチ
ルアミン０．２部、メチルオキシトール１０0 部を添加
したエポキシ樹脂ワニスに、厚み０．０１８ｍｍの平織
ガラス布を樹脂付着量が４５％になるように含浸、乾燥
して樹脂含浸基材を得た。次に該樹脂含浸基材８枚を重
ねた上下面に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を各々配設した
積層体を成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で９０分
間加熱加圧成形して厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板
を得た。
【０００７】
【比施例】エポキシ樹脂（シエル化学株式会社製、エピ
コート１００１）１００部に対してジシアンジアミド４
部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシト
ール１００部を添加したエポキシ樹脂ワニスを用いた以
外は実施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得ると共に
厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
コート１００１）１００部に対してジシアンジアミド４
部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシト
ール１００部を添加したエポキシ樹脂ワニスを用いた以
外は実施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得ると共に
厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
【０００８】実施例及び比較例の電気用積層板の性能は
表１のようである。吸湿後絶縁抵抗は２０℃、湿度６５
％で９６時間保持後、１００℃の煮沸水に２時間浸漬処
理後、ＪＩＳ規格Ｃ６４８１に基づき絶縁抵抗を測定し
たものである。耐スミアー性はスルホール内壁の鍍金液
の浸透を観察した。
表１のようである。吸湿後絶縁抵抗は２０℃、湿度６５
％で９６時間保持後、１００℃の煮沸水に２時間浸漬処
理後、ＪＩＳ規格Ｃ６４８１に基づき絶縁抵抗を測定し
たものである。耐スミアー性はスルホール内壁の鍍金液
の浸透を観察した。
【０００９】
【表１】
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は吸湿後絶縁抵抗、耐スミアー性が
よく、本発明の優れていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は吸湿後絶縁抵抗、耐スミアー性が
よく、本発明の優れていることを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＫＢ 8830−4Ｊ Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｄ 7011−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】エポキシ樹脂に、両末端アミノシリコンと
エポキシシランカップリング剤との反応物、硬化剤を加
え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエ
ポキシ樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥したことを特徴と
する樹脂含浸基材。 - 【請求項２】エポキシ樹脂に、両末端アミノシリコンと
エポキシシランカップリング剤との反応物、硬化剤を加
え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエ
ポキシ樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥した樹脂含浸基材
の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化し
てなることを特徴とする電気用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26498392A JPH06116415A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26498392A JPH06116415A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06116415A true JPH06116415A (ja) | 1994-04-26 |
Family
ID=17410936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26498392A Pending JPH06116415A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06116415A (ja) |
-
1992
- 1992-10-02 JP JP26498392A patent/JPH06116415A/ja active Pending
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