JPH0680802A - 樹脂含浸基材及び電気用積層板 - Google Patents
樹脂含浸基材及び電気用積層板Info
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Landscapes
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 吸湿後耐熱性のよい電気用積層板及びそれに
用いられる樹脂含浸基材を提供することを目的とする。 【構成】 ビフェニル骨格エポキシ樹脂を含有するエポ
キシ樹脂に硬化剤を加え、更に必要に応じて硬化促進
剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含
浸、乾燥した樹脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材の所要
枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなる
ことを特徴とする電気用積層板。
用いられる樹脂含浸基材を提供することを目的とする。 【構成】 ビフェニル骨格エポキシ樹脂を含有するエポ
キシ樹脂に硬化剤を加え、更に必要に応じて硬化促進
剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含
浸、乾燥した樹脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材の所要
枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなる
ことを特徴とする電気用積層板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器、計
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高信頼化対策と
して吸湿後耐熱性の向上が試みられているが、一長一短
で目立った効果はない。
して吸湿後耐熱性の向上が試みられているが、一長一短
で目立った効果はない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、吸湿後耐熱性の向上は容易なことではない。本発
明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは吸湿後耐熱性が向上す
る樹脂含浸基材、電気用積層板を提供し電気、電子機器
の高信頼化を向上させることにある。
うに、吸湿後耐熱性の向上は容易なことではない。本発
明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは吸湿後耐熱性が向上す
る樹脂含浸基材、電気用積層板を提供し電気、電子機器
の高信頼化を向上させることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はビフェニル骨格
エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂に硬化剤を加え、
更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキ
シ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基材、及
び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属
箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気用積層板
のため、上記目的を達成することができたもので、以下
本発明を詳細に説明する。
エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂に硬化剤を加え、
更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキ
シ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基材、及
び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属
箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気用積層板
のため、上記目的を達成することができたもので、以下
本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、ビ
スフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エ
ポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエーテ
ル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹
脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポ
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等の単独、変性物、混合物
を用いることができる。ビフェニル骨格エポキシ樹脂と
しては１分子中に２個以上のエポキシ基を持つビフェニ
ル骨格を有するエポキシ樹脂全般を用いることができ
る。ビフェニル骨格エポキシ樹脂の量はエポキシ樹脂全
体の５０〜１００重量％（以下単に％と記す）であるこ
とが好ましい。即ち５０％未満では吸湿後耐熱性が向上
し難いからである。硬化剤としてはフェノ−ル樹脂、イ
ソシアネート、アミン系硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯
化合物、イミダゾール系化合物等が用いられ特に限定し
ない。必要に応じて硬化促進剤としては、燐系、３級ア
ミン系硬化促進剤が用いられる。必要に応じて溶剤とし
てはケトン系、アルコール系等のように樹脂と相溶する
ものであればよく特に限定しない。更に必要に応じてタ
ルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アル
ミニゥム、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン等の無
機質粉末充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ
繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤、着
色剤等を添加することができる。基材としてはガラス、
アスベスト等の無機質繊維、ポリエステル、ポリアミ
ド、ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポリイミ
ド、フッ素樹脂等の有機質繊維、木綿等の天然繊維を用
いることができる。基材に対する含浸は同一の樹脂のみ
による含浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂による１
次含浸、２次含浸というように含浸を複数にし、より含
浸が均一になるようにすることもできる。かくして基材
に樹脂を含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得るものであ
る。金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケ
ル、鉄等の単独、合金、複合箔を用いることができる。
このようにして上記樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び
又は下面に金属箔を配設ー体化して電気用積層板を得る
ものである。
スフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エ
ポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエーテ
ル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹
脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポ
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等の単独、変性物、混合物
を用いることができる。ビフェニル骨格エポキシ樹脂と
しては１分子中に２個以上のエポキシ基を持つビフェニ
ル骨格を有するエポキシ樹脂全般を用いることができ
る。ビフェニル骨格エポキシ樹脂の量はエポキシ樹脂全
体の５０〜１００重量％（以下単に％と記す）であるこ
とが好ましい。即ち５０％未満では吸湿後耐熱性が向上
し難いからである。硬化剤としてはフェノ−ル樹脂、イ
ソシアネート、アミン系硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯
化合物、イミダゾール系化合物等が用いられ特に限定し
ない。必要に応じて硬化促進剤としては、燐系、３級ア
ミン系硬化促進剤が用いられる。必要に応じて溶剤とし
てはケトン系、アルコール系等のように樹脂と相溶する
ものであればよく特に限定しない。更に必要に応じてタ
ルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アル
ミニゥム、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン等の無
機質粉末充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ
繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤、着
色剤等を添加することができる。基材としてはガラス、
アスベスト等の無機質繊維、ポリエステル、ポリアミ
ド、ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポリイミ
ド、フッ素樹脂等の有機質繊維、木綿等の天然繊維を用
いることができる。基材に対する含浸は同一の樹脂のみ
による含浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂による１
次含浸、２次含浸というように含浸を複数にし、より含
浸が均一になるようにすることもできる。かくして基材
に樹脂を含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得るものであ
る。金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケ
ル、鉄等の単独、合金、複合箔を用いることができる。
このようにして上記樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び
又は下面に金属箔を配設ー体化して電気用積層板を得る
ものである。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例】エポキシ樹脂（油化シエル製、エピコート１
００１）５部に対してビフェニル骨格エポキシ樹脂（油
化シエル製、ＹＸ４０００Ｈ）９５部、ジシアンジアミ
ド４部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキ
シトール１００部を添加したエポキシ樹脂ワニスに、厚
み０．０１８ｍｍの平織ガラス布を樹脂付着量が４５％
になるように含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得た。次に
該樹脂含浸基材８枚を重ねた上下面に厚み０．０３５ｍ
ｍの銅箔を各々配設した積層体を成形圧力４０Ｋｇ／ｃ
ｍ2 、１６０℃で９０分間加熱加圧成形して厚み１．６
ｍｍの両面銅張り積層板板を得た。
００１）５部に対してビフェニル骨格エポキシ樹脂（油
化シエル製、ＹＸ４０００Ｈ）９５部、ジシアンジアミ
ド４部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキ
シトール１００部を添加したエポキシ樹脂ワニスに、厚
み０．０１８ｍｍの平織ガラス布を樹脂付着量が４５％
になるように含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得た。次に
該樹脂含浸基材８枚を重ねた上下面に厚み０．０３５ｍ
ｍの銅箔を各々配設した積層体を成形圧力４０Ｋｇ／ｃ
ｍ2 、１６０℃で９０分間加熱加圧成形して厚み１．６
ｍｍの両面銅張り積層板板を得た。
【０００８】
【比施例】エポキシ樹脂（シエル化学株式会社製、エピ
コート１００１）１００部に対してジシアンジアミド４
部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシト
ール１００部を添加したエポキシ樹脂ワニスを用いた以
外は実施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得ると共に
厚み１．６ｍｍの両面銅張り配線基板を得た。
コート１００１）１００部に対してジシアンジアミド４
部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシト
ール１００部を添加したエポキシ樹脂ワニスを用いた以
外は実施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得ると共に
厚み１．６ｍｍの両面銅張り配線基板を得た。
【０００９】実施例及び比較例の電気用積層板の性能は
表１のようである。吸湿後耐熱性は湿度８５％、８５℃
で４８時間吸湿後、２５０℃の溶融半田に１０秒間浸漬
し断面カットにより内部クラックの有無を調べ、クラッ
クのあるものを不良とした。
表１のようである。吸湿後耐熱性は湿度８５％、８５℃
で４８時間吸湿後、２５０℃の溶融半田に１０秒間浸漬
し断面カットにより内部クラックの有無を調べ、クラッ
クのあるものを不良とした。
【００１０】
【表１】
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は吸湿後耐熱性がよく、本発明の優
れていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は吸湿後耐熱性がよく、本発明の優
れていることを確認した。
Claims (2)
- 【請求項１】ビフェニル骨格エポキシ樹脂を含有するエ
ポキシ樹脂に硬化剤を加え、更に必要に応じて硬化促進
剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含
浸、乾燥したことを特徴とする樹脂含浸基材。 - 【請求項２】ビフェニル骨格エポキシ樹脂を含有するエ
ポキシ樹脂に硬化剤を加え、更に必要に応じて硬化促進
剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含
浸、乾燥した樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下
面に金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気
用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23619292A JPH0680802A (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23619292A JPH0680802A (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0680802A true JPH0680802A (ja) | 1994-03-22 |
Family
ID=16997146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23619292A Pending JPH0680802A (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680802A (ja) |
-
1992
- 1992-09-03 JP JP23619292A patent/JPH0680802A/ja active Pending
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