JPH061388Y2 - 表皮材成形用金型 - Google Patents

表皮材成形用金型

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JPH061388Y2
JPH061388Y2 JP9377889U JP9377889U JPH061388Y2 JP H061388 Y2 JPH061388 Y2 JP H061388Y2 JP 9377889 U JP9377889 U JP 9377889U JP 9377889 U JP9377889 U JP 9377889U JP H061388 Y2 JPH061388 Y2 JP H061388Y2
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JPH0336423U (ja
Inventor
慶三 籠谷
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日産車体株式会社
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Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は、自動車のインストルメントパネルに設けられ
るパッド等の表皮材を成形するのに用いられる表皮材成
形用金型に関する。
(従来の技術) 従来、表皮材成形用金型としては、例えば、特開昭63
−116812号公報に記載されているようなものが知
られている。
この従来の表皮材成形用金型は、金型本体の内面に成形
面が形成され、この金型本体を炉内で輻射加熱したの
ち、樹脂材料を収容した原料収納容器に重ね合わせて反
転させることにより、金型本体の成形面に付着させた樹
脂材料を溶融させて表皮材を成形するようにしたもので
あった。
(考案が解決しようとする課題) しかしながら、上述のような従来の表皮材成形用金型に
あっては、その金型本体の形状によっては、炉内で加熱
する際に、輻射加熱を多く受ける型温度高温部位と、そ
うでない部位とが生じ、金型本体の温度が不均一になっ
てしまうことになる。
そこで、従来では、この不具合の対策として、炉内温度
を低下させて加熱時間を延長させることで型温度の均一
化を図るようにしていたが、これでは成形時間(成形サ
イクル)が長くなり、製造効率が悪いという問題があっ
た。
また、他の対策として型温度高温部位に合わせて他の部
位に熱吸収塗料を塗布するという方法もあるが、この場
合、金型の形状や厚みの関係で型温のデリケートな均一
化ができないという問題があった。
本考案は、上述のような問題点に着目して成されたもの
で、短時間で型温度の均一化が図れるようにした表皮材
成形用金型を提供することを目的としている。
(課題を解決するための手段) 上述の目的を達成するために、本考案の表皮材成形用金
型にあっては、加熱した金型本体の成形面に付着させた
樹脂材料を溶融させて表皮材を成形する表皮材成形用金
型において、前記金型本体の型温度高温部位に、金型本
体外面との間に空隙を介して遮熱板が取り付けられ、該
遮熱板には、透孔が形成されている手段とした。
(作用) 本考案の表皮材成形用金型では、成形する際には、ま
ず、この金型本体を炉内で輻射加熱し、次に、加熱され
た金型本体の成形面に樹脂材料を付着させて、その金型
本体の蓄熱により樹脂材料を溶融させ、表皮材を成形す
ることになる。
そして、このような金型本体の輻射加熱に際し、金型本
体の型温度高温部位には遮熱板が設けられているため、
金型本体に対する加熱温度を高くしたとしても、型温度
高温部位への輻射熱が遮られ、金型本体の部分的な高温
化を防止することができる。
このとき、遮熱板が加熱されることにより遮熱板に蓄熱
しても、遮熱板と金型本体との間には空隙が保持されて
いるので、この蓄熱が金型に伝達され難い。
さらに、遮熱板には透孔が形成され、かつ遮熱板と金型
外面との間に空隙が保持されているために、金型と遮熱
板との間に熱の対流を確保することができ、対流加熱に
よる熱伝導の均一化を図ることができる。尚、対流の速
度や量を調整する場合には、空隙や透孔の大きさを変え
ればよい。加えて、金型本体に冷却水をかけて型本体を
冷却する場合、冷却水が透孔及び空隙を通して金型の全
面に行き亘るので、ムラのない冷却を行なうことができ
る。
(実施例) 以下、本考案の実施例を図面により詳述する。
まず、実施例の構成を説明する。
第1図は表皮材成形用金型Aを外面側からみた斜視図、
第2図は該金型Aの断面図である。
この表皮材成形用金型Aは、金型本体1と遮熱板3とを
備えている。
前記金型本体1には、成形品たる表皮材の形状に沿った
成形面10が内側に凹設され、これに伴って外面14の
形状が凸形状に形成され、かつ成形面10周囲にはフラ
ンジ11が設けられている。尚、この金型本体1の材質
には、ニッケルや銅の電鋳が用いられている。
また、金型本体1は、後述のように、炉2内で輻射加熱
及び熱風循環加熱されるもので、輻射加熱によって高温
となる金型本体1の外面14の型温度高温部位12に遮
熱板3が取り付けられている。この型温度高温部位12
とは、金型本体1の外面側の出っ張って熱を受け易かっ
たり、肉厚が薄くて温度が上昇し易かったりして、部分
的に高温となり易い部位のことである。
次に、前記遮熱板3の構造を第3図及び第4図により説
明する。
この遮熱板3は、前記型温度高温部位12の形状に対応
して、第3図のように方形に形成されたり、第4図のよ
うに円形に形成され、かつ、その表面は鏡面加工される
と共に、適宜数の透孔30が形成されている。尚、31
は、取付用穴である。
また、前記遮熱板3は、輻射率及び熱容量を小さくし、
かつ、防錆・加工性の面を考慮して、アルミやニッケル
を材質とし、その板厚は、蓄熱を小さくするために1.
5mm〜2mm程度としている。
そして、この遮熱板3は、第2図に示すように、型温度
高温部位12に対向するように設けられるもので、この
場合、金型本体1の外面との間に空隙4を保持する状態
に取り付けられ、その取付構造は、金型本体1の外面に
取付ボルト13が立設され、この取付ボルト13に取付
用穴31を嵌め込んでナット32で固定するようになっ
ている。
次に実施例金型Aを用いた表皮材の成形方法の実施例を
第5図により説明する。
先ず、第5図(イ)に示すように、実施例金型Aを炉2
の内部で加熱する。
この炉2は、輻射加熱と熱風循環加熱とを組み合わせた
加熱方式が採用され、前記金型Aを炉2内で回転させな
がら、加熱することで、金型Aに蓄熱させる。
次に、上述のようにして加熱された金型Aを、第5図
(ロ)に示すように、内部に熱可塑性樹脂材料50を収
納した原料収納容器5に重ね合わせ、金型Aのフランジ
11と原料収納容器5のフランジ51をクランプした状
態で、これを第5図(ハ)に示すように反転し、金型A
の成形面10上に樹脂材料50を付着させ、金型Aの蓄
熱により溶融させて表皮材6を成形する。
そして、この成形後は第5図(ニ)に示すように元に反
転し、未溶融の樹脂材料50を原料収納容器5内に回収
することになる。
次に、第5図(ホ)に示すように、金型Aの外面14
に、冷却水7を噴射して金型本体1及び表皮材6を冷却
し、第5図(ヘ)に示すように金型本体1の成形面10
から表皮材6を脱型すれば、1サイクルの成形行程が完
了する。
次に実施例の作用を説明する。
上述したように、実施例の表皮材成形用金型Aは蓄熱の
ために炉2内で加熱されるもので、このとき、金型本体
1の型温度高温部位12には遮熱板3が設けられている
ため、型温度高温部位12への輻射熱が遮られ、金型本
体1に対する加熱温度を高くしても、金型本体1の部分
的な高温化を防止することができる。尚、遮熱板3は、
鏡面加工されているので、加熱による蓄熱が小さいし、
蓄熱しても金型1との間に空隙4が保持されていると共
に、断面積の小さな取付ボルト13を介してしか接して
いないので、この遮熱板3の蓄熱が金型本体1に伝達さ
れることはない。
また、熱風循環加熱に対しては、遮熱板3に形成された
透孔30と空隙4とによって、熱風の遮断が防止され、
金型1と遮熱板3との間に熱風の対流を確保することが
できる。
従って、熱風循環加熱による熱伝導の均一化を図ること
ができる。
また、金型本体1を冷却水7で冷却する場合も、透孔3
0と空隙4とによって冷却水7の遮断が防止され、金型
本体1をムラなく均一に冷却することができる。
以上のように本実施例にあっては、高温で加熱しても金
型本体1に温度ムラが生じないので、短時間で型温の均
一化が図れるし、冷却時においても、型温の均一化を図
ることができるし、冷却時間の延長といった不具合がな
い。
以上、本考案の実施例を図面により詳述してきたが、具
体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、例え
ば、遮熱板の形状に応じて任意に決定すればよく、ま
た、遮熱効化を上げるために、複数枚(例えば、2枚)
の遮熱板を重ね合わせて設けてもよい。
また、遮熱板の透孔の大きさ,形状,数,並びに空隙の
間隔等については、熱の対流の速度や量に応じて任意に
設定すればよく、これにより金型の温度分布の調整がで
きる。
(考案の効果) 以上説明してきたように、本考案によれば、上述のよう
な構成としたため、金型本体の部分的な高温化が防止さ
れるので、金型本体に対する加熱温度を高くして短時間
で型温度の均一化を図ることができ、この結果、成形品
たる表皮材の品質を安定させることができるという効果
が得られる。
また、冷却時においても、型温の均一化ができるし、遮
熱板の存在が冷却の障害になることはなく、冷却時間の
延長といった不具合を防止できるという効果が得られ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案実施例の表皮材成形用金型の斜視図、第
2図は該金型の断面図、第3図及び第4図は該金型に設
けた遮熱板の斜視図、第5図は該金型を用いた成形方法
の行程説明図である。 A…表皮材成形用金型 1…金型本体 3…遮熱板 4…空隙 12…型温度高温部位 14…外面 30…透孔 50…熱可塑性樹脂材料

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】加熱した金型本体の成形面に付着させた樹
    脂材料を溶融させて表皮材を成形する表皮材成形用金型
    において、 前記金型本体の型温度高温部位に、金型本体外面との間
    に空隙を介して遮熱板が取り付けられ、 該遮熱板には、透孔が形成されていることを特徴とする
    表皮材成形用金型。
JP9377889U 1989-08-09 1989-08-09 表皮材成形用金型 Expired - Lifetime JPH061388Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9377889U JPH061388Y2 (ja) 1989-08-09 1989-08-09 表皮材成形用金型

Applications Claiming Priority (1)

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JP9377889U JPH061388Y2 (ja) 1989-08-09 1989-08-09 表皮材成形用金型

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0336423U JPH0336423U (ja) 1991-04-09
JPH061388Y2 true JPH061388Y2 (ja) 1994-01-12

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JP9377889U Expired - Lifetime JPH061388Y2 (ja) 1989-08-09 1989-08-09 表皮材成形用金型

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JPH0336423U (ja) 1991-04-09

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