JPH0224654B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0224654B2 JPH0224654B2 JP59267799A JP26779984A JPH0224654B2 JP H0224654 B2 JPH0224654 B2 JP H0224654B2 JP 59267799 A JP59267799 A JP 59267799A JP 26779984 A JP26779984 A JP 26779984A JP H0224654 B2 JPH0224654 B2 JP H0224654B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- base material
- laminate
- drying
- laminated material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
- B32B2309/08—Dimensions, e.g. volume
- B32B2309/10—Dimensions, e.g. volume linear, e.g. length, distance, width
- B32B2309/105—Thickness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2310/00—Treatment by energy or chemical effects
- B32B2310/04—Treatment by energy or chemical effects using liquids, gas or steam
- B32B2310/0409—Treatment by energy or chemical effects using liquids, gas or steam using liquids
- B32B2310/0418—Treatment by energy or chemical effects using liquids, gas or steam using liquids other than water
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2317/00—Animal or vegetable based
- B32B2317/12—Paper, e.g. cardboard
- B32B2317/122—Kraft paper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2317/00—Animal or vegetable based
- B32B2317/12—Paper, e.g. cardboard
- B32B2317/125—Paper, e.g. cardboard impregnated with thermosetting resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2361/00—Phenoplast, aminoplast
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/08—Impregnating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、電気特性、耐湿特性、打抜き性に優
れた積層板の製造法に関する。 従来の技術 近年、電子機器の発展に伴い、電子機器等に使
用される積層板及び銅張り積層板は製品の小型化
により絶縁間隔（導体間距離）の減少、打抜き穴
の高密度化、長期間使用時の高信頼性が要求され
ている。 従来、積層板の電気特性、耐湿特性を向上させ
るためには、紙基材に浸透性が良好な水溶性フエ
ノール樹脂が使用された。また、打抜き性を向上
させるためには、乾性油、特に桐油で変性したフ
エノールホルムアルデヒド樹脂が使用されてい
た。しかし、油変性の場合、反応系中の分子量が
高く、生成樹脂の親水性は低下し、基材への樹脂
含浸性が悪く、電気特性、耐湿性はあまり良好で
はない。また、水溶性フエノール樹脂単独では実
用的な打抜き性は得られない。また、両者の併用
も、相溶性の関係で限定される。 発明が解決しようとする問題点 これら電気特性、耐湿性と打抜き性という互に
相反する特性を満足させるためには、親水性の低
い乾性油変性樹脂の基材への浸透性を向上させる
必要がある。 本発明は、上述のような欠点を改善し、電気特
性、耐湿性及び打抜き性に優れた積層板を提供す
ることを目的とするものである。 問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために、本発明は、樹脂溶
液を紙基材に含浸後一定の硬化度まで乾燥、硬化
させた積層材料をさらに極性有機溶媒の雰囲気中
で処理し、これを積層成形することを特徴とする
ものである。 作 用 基材に樹脂溶液を含浸後の従来の乾燥工程にお
いては、基材を蒸気加熱乾燥炉に導びき通過させ
ている。従つて、乾燥炉通過の初期において、基
材に含浸した樹脂溶液の溶媒類は揮散してしま
い、それ以上の樹脂の基材への浸透は停止する。
樹脂溶液の基材への含浸時間を長くとることも考
えられるが、乾性油変性フエノール樹脂は親油性
であるので、親水性の強い紙基材との親和性は小
さく、従つて、量産性を妨げない範囲で含浸時間
を若干長くとつても、含浸性の向上はそれ程期待
できない。 本発明では、前記乾燥の後工程において極性有
機溶媒雰囲気中に導びくことにより、紙基材およ
びこれに含浸した樹脂を膨潤させる。極性有機溶
媒は紙基材と親和性を有しており、蒸気の状態と
なつているので紙基材の繊維間に良好に浸透し、
前記膨潤した樹脂の基材への含浸性を高め、積層
板の特性の向上を図るものである。 従つて、基材との親和性を持たない非極性溶媒
雰囲気中に導びいても効果がない。また、極性有
機溶媒を液体のままで用い、乾燥後の積層材料を
処理すると、積層材料中の樹脂が溶出してしまう
のでかえつて良くない。極性有機溶媒は蒸気の状
態で用いるべきである。 実施例 本発明に用いる極性有機溶媒としては、アセト
ン、メタノール等安価で入手しやすいものが使用
できる。 また、本発明に主として適用される桐油変性フ
エノール樹脂は、桐油とフエノール類を酸性触媒
下で反応させ、次いで塩基性触媒下で、ホルムア
ルデヒド、必要に応じてフエノール類を添加反応
して得られる樹脂で、実用上桐油含有率20〜50％
の範囲で調整したものである。 実施例 １ 合成クレゾール（メタクレゾール65％、パラク
レゾール35％）580ｇと桐油720ｇをパラトルエン
スルホン酸0.74ｇの存在下で80〜85℃で１時間反
応後、フエノール500ｇ、86％パラホルム450ｇ、
25％アンモニア水35ｇを投入して、さらに反応さ
せ、160℃熱盤上でのゲル化時間が６分になつた
点で脱水し、後にメタノールを加え樹脂分50％に
調整し、桐油変性フエノール樹脂溶液を得た。こ
の樹脂溶液溶液温度25℃を11ミルスのクラフト紙
に樹脂付着量が52％となる様に含浸し（クラフト
紙の樹脂溶液への浸漬時間５秒間）、蒸気加熱に
より150℃で樹脂流動量６±２％となる様に２分
間乾燥、硬化させた。この後さらに、蒸気加熱に
より50℃に加熱したアセトン蒸気の充満した炉を
１分間させ、その後冷風を吹きつける空冷式冷却
炉を通過させて室温まで冷却し、積層材料を得
た。積層材料中のアセトンは、前記冷却中に揮散
した。この積層材料８枚とその片面に接着剤付き
銅箔を配置組合わせ、これを加熱加圧して1.6mm
厚の片面銅張り積層板を得た。 比較例 １ 前記実施例１と同様の操作により、但しアセト
ン処理を行なう前の積層材料を用いて、1.6mm厚
の片面銅張り積層板を得た。 比較例 ２ 比較例１において、クラフト紙の樹脂溶液への
浸漬時間を20秒間とし、以下同様にして1.6mm厚
の片面銅張り積層板を得た。 尚、上記で使用した樹脂付着量、樹脂流動量は
次の式で定義されるものである。 樹脂付着量（％） ＝積層材料重量−基材重量／積層材料重量×100 樹脂流動量（％） ＝積層材料重量−160℃、５分成形後の重量／積層
材料重量 ×100 実施例１、比較例１、比較例２で得た積層板の
特性試験結果を第１表に示す。
れた積層板の製造法に関する。 従来の技術 近年、電子機器の発展に伴い、電子機器等に使
用される積層板及び銅張り積層板は製品の小型化
により絶縁間隔（導体間距離）の減少、打抜き穴
の高密度化、長期間使用時の高信頼性が要求され
ている。 従来、積層板の電気特性、耐湿特性を向上させ
るためには、紙基材に浸透性が良好な水溶性フエ
ノール樹脂が使用された。また、打抜き性を向上
させるためには、乾性油、特に桐油で変性したフ
エノールホルムアルデヒド樹脂が使用されてい
た。しかし、油変性の場合、反応系中の分子量が
高く、生成樹脂の親水性は低下し、基材への樹脂
含浸性が悪く、電気特性、耐湿性はあまり良好で
はない。また、水溶性フエノール樹脂単独では実
用的な打抜き性は得られない。また、両者の併用
も、相溶性の関係で限定される。 発明が解決しようとする問題点 これら電気特性、耐湿性と打抜き性という互に
相反する特性を満足させるためには、親水性の低
い乾性油変性樹脂の基材への浸透性を向上させる
必要がある。 本発明は、上述のような欠点を改善し、電気特
性、耐湿性及び打抜き性に優れた積層板を提供す
ることを目的とするものである。 問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために、本発明は、樹脂溶
液を紙基材に含浸後一定の硬化度まで乾燥、硬化
させた積層材料をさらに極性有機溶媒の雰囲気中
で処理し、これを積層成形することを特徴とする
ものである。 作 用 基材に樹脂溶液を含浸後の従来の乾燥工程にお
いては、基材を蒸気加熱乾燥炉に導びき通過させ
ている。従つて、乾燥炉通過の初期において、基
材に含浸した樹脂溶液の溶媒類は揮散してしま
い、それ以上の樹脂の基材への浸透は停止する。
樹脂溶液の基材への含浸時間を長くとることも考
えられるが、乾性油変性フエノール樹脂は親油性
であるので、親水性の強い紙基材との親和性は小
さく、従つて、量産性を妨げない範囲で含浸時間
を若干長くとつても、含浸性の向上はそれ程期待
できない。 本発明では、前記乾燥の後工程において極性有
機溶媒雰囲気中に導びくことにより、紙基材およ
びこれに含浸した樹脂を膨潤させる。極性有機溶
媒は紙基材と親和性を有しており、蒸気の状態と
なつているので紙基材の繊維間に良好に浸透し、
前記膨潤した樹脂の基材への含浸性を高め、積層
板の特性の向上を図るものである。 従つて、基材との親和性を持たない非極性溶媒
雰囲気中に導びいても効果がない。また、極性有
機溶媒を液体のままで用い、乾燥後の積層材料を
処理すると、積層材料中の樹脂が溶出してしまう
のでかえつて良くない。極性有機溶媒は蒸気の状
態で用いるべきである。 実施例 本発明に用いる極性有機溶媒としては、アセト
ン、メタノール等安価で入手しやすいものが使用
できる。 また、本発明に主として適用される桐油変性フ
エノール樹脂は、桐油とフエノール類を酸性触媒
下で反応させ、次いで塩基性触媒下で、ホルムア
ルデヒド、必要に応じてフエノール類を添加反応
して得られる樹脂で、実用上桐油含有率20〜50％
の範囲で調整したものである。 実施例 １ 合成クレゾール（メタクレゾール65％、パラク
レゾール35％）580ｇと桐油720ｇをパラトルエン
スルホン酸0.74ｇの存在下で80〜85℃で１時間反
応後、フエノール500ｇ、86％パラホルム450ｇ、
25％アンモニア水35ｇを投入して、さらに反応さ
せ、160℃熱盤上でのゲル化時間が６分になつた
点で脱水し、後にメタノールを加え樹脂分50％に
調整し、桐油変性フエノール樹脂溶液を得た。こ
の樹脂溶液溶液温度25℃を11ミルスのクラフト紙
に樹脂付着量が52％となる様に含浸し（クラフト
紙の樹脂溶液への浸漬時間５秒間）、蒸気加熱に
より150℃で樹脂流動量６±２％となる様に２分
間乾燥、硬化させた。この後さらに、蒸気加熱に
より50℃に加熱したアセトン蒸気の充満した炉を
１分間させ、その後冷風を吹きつける空冷式冷却
炉を通過させて室温まで冷却し、積層材料を得
た。積層材料中のアセトンは、前記冷却中に揮散
した。この積層材料８枚とその片面に接着剤付き
銅箔を配置組合わせ、これを加熱加圧して1.6mm
厚の片面銅張り積層板を得た。 比較例 １ 前記実施例１と同様の操作により、但しアセト
ン処理を行なう前の積層材料を用いて、1.6mm厚
の片面銅張り積層板を得た。 比較例 ２ 比較例１において、クラフト紙の樹脂溶液への
浸漬時間を20秒間とし、以下同様にして1.6mm厚
の片面銅張り積層板を得た。 尚、上記で使用した樹脂付着量、樹脂流動量は
次の式で定義されるものである。 樹脂付着量（％） ＝積層材料重量−基材重量／積層材料重量×100 樹脂流動量（％） ＝積層材料重量−160℃、５分成形後の重量／積層
材料重量 ×100 実施例１、比較例１、比較例２で得た積層板の
特性試験結果を第１表に示す。
【表】
発明の効果
第１表から明らかなように、本発明により得ら
れた積層板は、樹脂の含浸性向上により、電気特
性、耐湿性、打抜き性の向上に効果があり、その
工業的価値は極めて大なるものである。
れた積層板は、樹脂の含浸性向上により、電気特
性、耐湿性、打抜き性の向上に効果があり、その
工業的価値は極めて大なるものである。
Claims (1)
- １ 乾性油変性フエノール樹脂溶液を紙基材に含
浸後一定の硬化度まで乾燥硬化させた積層材料
を、さらに極性有機溶媒雰囲気中で処理し、これ
を積層成形することを特徴とする積層板の製造
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59267799A JPS61144335A (ja) | 1984-12-19 | 1984-12-19 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59267799A JPS61144335A (ja) | 1984-12-19 | 1984-12-19 | 積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61144335A JPS61144335A (ja) | 1986-07-02 |
| JPH0224654B2 true JPH0224654B2 (ja) | 1990-05-30 |
Family
ID=17449754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59267799A Granted JPS61144335A (ja) | 1984-12-19 | 1984-12-19 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61144335A (ja) |
-
1984
- 1984-12-19 JP JP59267799A patent/JPS61144335A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61144335A (ja) | 1986-07-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0224654B2 (ja) | ||
| JPH0218689B2 (ja) | ||
| JP3211382B2 (ja) | プリプレグの製造方法および電気用積層板 | |
| JPS6143191B2 (ja) | ||
| JPS60198236A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JP3302176B2 (ja) | 積層板用樹脂組成物及びこれを用いた積層板 | |
| JPH0126374B2 (ja) | ||
| JPS6128691B2 (ja) | ||
| JPH0126376B2 (ja) | ||
| JPH06228341A (ja) | プリプレグの製造方法および電気用積層板 | |
| JPH02120331A (ja) | フェノール樹脂積層板の製造法 | |
| JPH0438772B2 (ja) | ||
| JPS6153351A (ja) | 積層板用ワニス | |
| JPH01115938A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH03164242A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS6172029A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH0469660B2 (ja) | ||
| JPH06287329A (ja) | プリプレグの製造方法及びこのプリプレグを用いた電気用積層板の製造方法 | |
| JPH01144428A (ja) | 紙基材−フェノール樹脂積層板の製造法 | |
| JPS58183251A (ja) | 銅張り積層板および積層板の製造法 | |
| JPH04224857A (ja) | フェノール樹脂組成物 | |
| JPH0320137B2 (ja) | ||
| JPH06234189A (ja) | 片面銅張積層板の製造方法 | |
| JPS6172028A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPS61145216A (ja) | 積層板用水溶性フエノ−ル樹脂の製造法 |