JPH06256547A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06256547A JPH06256547A JP5048376A JP4837693A JPH06256547A JP H06256547 A JPH06256547 A JP H06256547A JP 5048376 A JP5048376 A JP 5048376A JP 4837693 A JP4837693 A JP 4837693A JP H06256547 A JPH06256547 A JP H06256547A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- varnish
- resin
- weight
- paper
- water
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 紙基材へ樹脂ワニスを含浸させる際にワニス
中に、Ｎａ+、Ｃａ2+、ＮＨ4 +などのカチオンを放出す
る物質を添加することにより、紙繊維の膨潤率を高め、
樹脂を紙繊維内部まで浸透させることを特徴とする紙基
材熱硬化樹脂積層板の製造方法。 【効果】 耐銀移行性の優れた積層板が得られる。
中に、Ｎａ+、Ｃａ2+、ＮＨ4 +などのカチオンを放出す
る物質を添加することにより、紙繊維の膨潤率を高め、
樹脂を紙繊維内部まで浸透させることを特徴とする紙基
材熱硬化樹脂積層板の製造方法。 【効果】 耐銀移行性の優れた積層板が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、銀の移行現象の発生し
にくい（以下、「耐銀移行性に優れた」と称する）紙基
材積層板（以下、「積層板」と称する）の製造方法を提
供するものである。
にくい（以下、「耐銀移行性に優れた」と称する）紙基
材積層板（以下、「積層板」と称する）の製造方法を提
供するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層板は熱硬化性樹脂ワニスをク
ラフト紙またはリンター紙等に含浸させ、該含浸紙を複
数枚積層し、用途に応じてこの片面又は両面に接着剤付
き銅箔を重ねた後、加熱加圧成形して製造されている。
このようにして得られた積層板は温湿度条件下において
積層板に形成された２つの銀電極（銀ジャンパ、銀スル
ーホール等）間に電圧を加えると時間経過に伴い銀の移
行現象が発生することはよく知られている。近年の電気
製品の軽薄短小化の傾向は印刷回路配線板の高密度化を
要求し、銀スルーホール間ピッチも、２.５〜２.０mmへ
狭小化し、現在では １.５mmピッチのものさえ実用化さ
れようとしている。このため銀の移行現象による短絡が
起こりやすくなり、印刷回路配線板の信頼性を確保する
ため、より耐銀移行性の優れた積層板の要求が高まって
いる。
ラフト紙またはリンター紙等に含浸させ、該含浸紙を複
数枚積層し、用途に応じてこの片面又は両面に接着剤付
き銅箔を重ねた後、加熱加圧成形して製造されている。
このようにして得られた積層板は温湿度条件下において
積層板に形成された２つの銀電極（銀ジャンパ、銀スル
ーホール等）間に電圧を加えると時間経過に伴い銀の移
行現象が発生することはよく知られている。近年の電気
製品の軽薄短小化の傾向は印刷回路配線板の高密度化を
要求し、銀スルーホール間ピッチも、２.５〜２.０mmへ
狭小化し、現在では １.５mmピッチのものさえ実用化さ
れようとしている。このため銀の移行現象による短絡が
起こりやすくなり、印刷回路配線板の信頼性を確保する
ため、より耐銀移行性の優れた積層板の要求が高まって
いる。
【０００３】積層板における銀移行現象は次のようなメ
カニズムで発生する。 Ａｇ⇔Ａｇ+＋ｅ- Ａｇ+＋ＯＨ-⇔ＡｇＯＨ （１） ２ＡｇＯＨ⇔Ａｇ2Ｏ＋Ｈ2Ｏ （２） Ａｇ2Ｏ＋Ｈ2Ｏ⇔２ＡｇＯＨ⇔２Ａｇ-＋２０Ｈ- （３） このように銀のイオン化が主要因であるので、積層板中
への水分の浸入が不可欠である。さらに、浸入した水分
中にイオン性不純物が溶出することにより、積層板の電
気特性を劣化させ、特に銀のイオン化が促進され、耐銀
移行性が著しく低下する。そこで、積層板中への水分の
浸入を抑えるために、紙基材への樹脂の含浸性を高めた
り、樹脂を疎水性にするなどの方法がとられてきたが、
紙基材に樹脂を含浸させているという、積層板の本質的
特性のため大幅な改良には限界がある。
カニズムで発生する。 Ａｇ⇔Ａｇ+＋ｅ- Ａｇ+＋ＯＨ-⇔ＡｇＯＨ （１） ２ＡｇＯＨ⇔Ａｇ2Ｏ＋Ｈ2Ｏ （２） Ａｇ2Ｏ＋Ｈ2Ｏ⇔２ＡｇＯＨ⇔２Ａｇ-＋２０Ｈ- （３） このように銀のイオン化が主要因であるので、積層板中
への水分の浸入が不可欠である。さらに、浸入した水分
中にイオン性不純物が溶出することにより、積層板の電
気特性を劣化させ、特に銀のイオン化が促進され、耐銀
移行性が著しく低下する。そこで、積層板中への水分の
浸入を抑えるために、紙基材への樹脂の含浸性を高めた
り、樹脂を疎水性にするなどの方法がとられてきたが、
紙基材に樹脂を含浸させているという、積層板の本質的
特性のため大幅な改良には限界がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、カチオン放
出物質を含有するワニスを紙基材に含浸させることによ
り、樹脂の基材への含浸性を高め、耐銀移行性に優れた
積層板を得ることができるとの知見に基づいて種々検討
した結果完成さられたものである。
出物質を含有するワニスを紙基材に含浸させることによ
り、樹脂の基材への含浸性を高め、耐銀移行性に優れた
積層板を得ることができるとの知見に基づいて種々検討
した結果完成さられたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、紙基材に樹脂
ワニスを含浸させる際にワニス中にカチオン放出物質を
添加することを特徴とする積層板に関する。本発明者
は、紙繊維の主成分がアルコール性水酸基を多量にもつ
セルロースであり、そのアルコール性水酸基が水分子を
吸着し、ついには紙繊維内部にまで水分子を侵入させる
ことに着目した。そして、ワニスに水と適当な水溶性熱
硬化性樹脂の組み合わせを添加して、紙繊維内部にまで
樹脂を浸透させることにより、積層板の吸湿を抑制し、
耐銀移行性を向上させる手段に加え、カチオン放出物質
をワニスに添加することにより紙繊維内部への樹脂の含
浸が促進されるという知見を得た。この知見をもとに種
々検討した結果、積層板の耐銀移行性を更に向上させる
ことに成功したものである。
ワニスを含浸させる際にワニス中にカチオン放出物質を
添加することを特徴とする積層板に関する。本発明者
は、紙繊維の主成分がアルコール性水酸基を多量にもつ
セルロースであり、そのアルコール性水酸基が水分子を
吸着し、ついには紙繊維内部にまで水分子を侵入させる
ことに着目した。そして、ワニスに水と適当な水溶性熱
硬化性樹脂の組み合わせを添加して、紙繊維内部にまで
樹脂を浸透させることにより、積層板の吸湿を抑制し、
耐銀移行性を向上させる手段に加え、カチオン放出物質
をワニスに添加することにより紙繊維内部への樹脂の含
浸が促進されるという知見を得た。この知見をもとに種
々検討した結果、積層板の耐銀移行性を更に向上させる
ことに成功したものである。
【０００６】添加するカチオン放出物質としては、 Ｎ
ａＯＨ，Ｎａ2ＣＯ3，ＮａＨＣＯ3，ＫＯＨ，Ｋ2Ｃ
Ｏ3，ＫＨＣＯ3，Ｌi2ＣＯ3，ＬiＯＨ，Ｃａ(ＯＨ)2，
ＣａＣＯ3,Ｍｇ(ＯＨ)2，Ａl(ＯＨ)3 等、あるいはこれ
らのカチオンの有機酸塩があるが、Ｎａ+，Ｋ+，Ｃａ2+
を放出する物質が好ましい。また、アンモニアなどＮ
Ｈ4 +を放出する物質も好ましい。本発明において例え
ば、カチオン放出物質がアンモニア水の場合、樹脂ワニ
スに添加するアンモニア水（３０％）の含有量は ０.１
〜３重量％が望ましい。ワニスに対してアンモニア水の
量が樹脂ワニスに対して ０.１重量％以下では耐銀移行
性が低下し、３重量％以上では反り、打抜き性に悪影響
を及ぼす。
ａＯＨ，Ｎａ2ＣＯ3，ＮａＨＣＯ3，ＫＯＨ，Ｋ2Ｃ
Ｏ3，ＫＨＣＯ3，Ｌi2ＣＯ3，ＬiＯＨ，Ｃａ(ＯＨ)2，
ＣａＣＯ3,Ｍｇ(ＯＨ)2，Ａl(ＯＨ)3 等、あるいはこれ
らのカチオンの有機酸塩があるが、Ｎａ+，Ｋ+，Ｃａ2+
を放出する物質が好ましい。また、アンモニアなどＮ
Ｈ4 +を放出する物質も好ましい。本発明において例え
ば、カチオン放出物質がアンモニア水の場合、樹脂ワニ
スに添加するアンモニア水（３０％）の含有量は ０.１
〜３重量％が望ましい。ワニスに対してアンモニア水の
量が樹脂ワニスに対して ０.１重量％以下では耐銀移行
性が低下し、３重量％以上では反り、打抜き性に悪影響
を及ぼす。
【０００７】金属カチオンを放出する物質については、
添加されているカチオン重量がワニスに対し０.０１〜
０.０３％であることが望ましい。 ０.０１％以下では
耐銀移行性が低下し、０.０３％以上では電気特性が低
下するようになる。本発明は１段含浸法、２段含浸法な
どの含浸方法にかかわらず適用可能であり、特に２段含
浸法の一次含浸処理に適用することにより大きな効果を
得ることができる。本発明で用いられる熱硬化性樹脂と
しては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂あるいはこれらを桐油、トー
ル脂肪酸、カシュー油、アマニ油、ヒマシ油、リノレン
油、リノール油、エポキシ化植物油などの乾性油、半乾
性油、これらのクリセリド、エポキシ化ポリブタジエ
ン、ポリエチレングリコール、ポリエステル、ポリエー
テルなどの可塑剤で変性したものがあげられ、これらは
単独又は併用して用いられる。
添加されているカチオン重量がワニスに対し０.０１〜
０.０３％であることが望ましい。 ０.０１％以下では
耐銀移行性が低下し、０.０３％以上では電気特性が低
下するようになる。本発明は１段含浸法、２段含浸法な
どの含浸方法にかかわらず適用可能であり、特に２段含
浸法の一次含浸処理に適用することにより大きな効果を
得ることができる。本発明で用いられる熱硬化性樹脂と
しては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂あるいはこれらを桐油、トー
ル脂肪酸、カシュー油、アマニ油、ヒマシ油、リノレン
油、リノール油、エポキシ化植物油などの乾性油、半乾
性油、これらのクリセリド、エポキシ化ポリブタジエ
ン、ポリエチレングリコール、ポリエステル、ポリエー
テルなどの可塑剤で変性したものがあげられ、これらは
単独又は併用して用いられる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。 《実施例１》水９０重量部、水溶性低分子量フェノール
樹脂ワニス(固形分５０重量％)１０重量部を混合し、更
にアンモニア水（３０％）１重量％を添加混合したワニ
スで紙基材を一次処理し、その後乾性油変性フェノール
樹脂ワニス(固形分５重量％)を樹脂量が５０重量％にな
るように塗布含浸し、プリプレグａを得た。 《実施例２》水９０重量部、前記水溶性低分子量フェノ
ール樹脂ワニス１０重量部を混合し、更にアンモニア水
(３０％）０.１重量％を添加混合したワニスで紙基材を
一次処理し、その後前記乾性油変性フェノール樹脂ワニ
スを樹脂量が５０重量％になるように塗布含浸し、プリ
プレグｂを得た。
するが、本発明はこれに限定されるものではない。 《実施例１》水９０重量部、水溶性低分子量フェノール
樹脂ワニス(固形分５０重量％)１０重量部を混合し、更
にアンモニア水（３０％）１重量％を添加混合したワニ
スで紙基材を一次処理し、その後乾性油変性フェノール
樹脂ワニス(固形分５重量％)を樹脂量が５０重量％にな
るように塗布含浸し、プリプレグａを得た。 《実施例２》水９０重量部、前記水溶性低分子量フェノ
ール樹脂ワニス１０重量部を混合し、更にアンモニア水
(３０％）０.１重量％を添加混合したワニスで紙基材を
一次処理し、その後前記乾性油変性フェノール樹脂ワニ
スを樹脂量が５０重量％になるように塗布含浸し、プリ
プレグｂを得た。
【０００９】《実施例３》水９０重量部、前記水溶性低
分子量フェノール樹脂ワニス１０重量部を混合し、更に
Ｃａ2+ が０.０１重量％になるように水酸化カルシウム
を添加混合したワニスで紙基材を一次処理し、その後前
記乾性油変性フェノール樹脂ワニスにて樹脂量が５０重
量％になるように塗布含浸し、プリプレグｃを得た。 《実施例４》水９０重量部、前記水溶性低分子量フェノ
ール樹脂ワニス１０重量部を混合し、更にＮａ+ が ０.
０２重量％になるように水酸化ナトリウムを添加混合し
たワニスで紙基材を一次処理し、その後前記乾性油変性
フェノール樹脂ワニスにて樹脂量が５０重量％になるよ
うに塗布含浸し、プリプレグｄを得た。 《比較例１》水９０重量部、前記水溶性低分子量フェノ
ール樹脂ワニス１０重量部を混合したワニスで紙基材を
一次処理し、その後前記乾性油変性フェノール樹脂ワニ
スにて樹脂量が５０重量％になるように塗布含浸し、プ
リプレグｅを得た。
分子量フェノール樹脂ワニス１０重量部を混合し、更に
Ｃａ2+ が０.０１重量％になるように水酸化カルシウム
を添加混合したワニスで紙基材を一次処理し、その後前
記乾性油変性フェノール樹脂ワニスにて樹脂量が５０重
量％になるように塗布含浸し、プリプレグｃを得た。 《実施例４》水９０重量部、前記水溶性低分子量フェノ
ール樹脂ワニス１０重量部を混合し、更にＮａ+ が ０.
０２重量％になるように水酸化ナトリウムを添加混合し
たワニスで紙基材を一次処理し、その後前記乾性油変性
フェノール樹脂ワニスにて樹脂量が５０重量％になるよ
うに塗布含浸し、プリプレグｄを得た。 《比較例１》水９０重量部、前記水溶性低分子量フェノ
ール樹脂ワニス１０重量部を混合したワニスで紙基材を
一次処理し、その後前記乾性油変性フェノール樹脂ワニ
スにて樹脂量が５０重量％になるように塗布含浸し、プ
リプレグｅを得た。
【００１０】前記のようにして得られたそれぞれのプリ
プレグ８枚と接着剤付き銅箔とを１組として加熱加圧
し、板厚 １.６ｍｍの５種類の積層板Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ及
びＥを得た。得られた積層板の特性を表１に示す。
プレグ８枚と接着剤付き銅箔とを１組として加熱加圧
し、板厚 １.６ｍｍの５種類の積層板Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ及
びＥを得た。得られた積層板の特性を表１に示す。
【００１１】
【表１】
【００１２】（試験方法） 1. 耐銀移行性 (1) ランド径１.５mm、スルーホール径０.７mmの銀スル
ーホールが１００穴連続してつながっている回路２本
を、スルーホール間ピッチが ２.０mmになるように隣接
して配置したテストパターンを作成した。このテストパ
ターンを使用して印加電圧５０ＶＤＣ、温度４０℃、相
対湿度９３％の条件下にて１０００時間処理後の回路間
絶縁抵抗を測定した。 (2) ランド径１.２mm、スルーホール径０.４mmの銀スル
ーホールが１００穴連続してつながっている回路２本
を、スルーホール間ピッチが １.５mmになるように隣接
して配置したテストパターンを作成した。このテストパ
ターンを使用して印加電圧５０ＶＤＣ、温度４０℃、相
対湿度９３％の条件下にて１０００時間処理後の回路間
絶縁抵抗を測定した。
ーホールが１００穴連続してつながっている回路２本
を、スルーホール間ピッチが ２.０mmになるように隣接
して配置したテストパターンを作成した。このテストパ
ターンを使用して印加電圧５０ＶＤＣ、温度４０℃、相
対湿度９３％の条件下にて１０００時間処理後の回路間
絶縁抵抗を測定した。 (2) ランド径１.２mm、スルーホール径０.４mmの銀スル
ーホールが１００穴連続してつながっている回路２本
を、スルーホール間ピッチが １.５mmになるように隣接
して配置したテストパターンを作成した。このテストパ
ターンを使用して印加電圧５０ＶＤＣ、温度４０℃、相
対湿度９３％の条件下にて１０００時間処理後の回路間
絶縁抵抗を測定した。
【００１３】
【発明の効果】以上の結果から明らかなように、本発明
の積層板は極めて優れた耐銀移行性を有する。
の積層板は極めて優れた耐銀移行性を有する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 27/18 Ｚ 8413−4Ｆ // Ｂ２９Ｌ 9:00 4Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】 紙基材へ樹脂ワニスを含浸させる際にワ
ニス中にカチオン放出物質を添加することにより、紙繊
維の膨潤率を高め、樹脂を紙繊維内部まで浸透させるこ
とを特徴とする紙基材熱硬化樹脂積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5048376A JPH06256547A (ja) | 1993-03-09 | 1993-03-09 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5048376A JPH06256547A (ja) | 1993-03-09 | 1993-03-09 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06256547A true JPH06256547A (ja) | 1994-09-13 |
Family
ID=12801611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5048376A Pending JPH06256547A (ja) | 1993-03-09 | 1993-03-09 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06256547A (ja) |
-
1993
- 1993-03-09 JP JP5048376A patent/JPH06256547A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH06278134A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH06255013A (ja) | 熱硬化性樹脂積層板 | |
| JPH06256546A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| CN110835454A (zh) | 一种半固化片、层压板、覆金属箔层压板及印制电路板 | |
| JPS5865649A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH07286053A (ja) | 紙基材フェノール樹脂積層板の製造方法 | |
| JP2641361B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS63211400A (ja) | 積層板用紙基材 | |
| JPH07241961A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP4005384B2 (ja) | 有機繊維基材含浸用エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
| JP2915041B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS6260417B2 (ja) | ||
| JPH04142338A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2610707B2 (ja) | 熱硬化性樹脂積層板の製造法 | |
| JPS59184643A (ja) | 不飽和ポリエステル樹脂積層板 | |
| JP3111577B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH08238713A (ja) | 銅張り積層板 | |
| JPH06234189A (ja) | 片面銅張積層板の製造方法 | |
| JPH0931211A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0931209A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH09164630A (ja) | フェノール樹脂積層板の製造方法 | |
| JPH0538789A (ja) | プリプレグの製造方法及び銀スルーホール印刷配線板用積層板 | |
| JPH01115937A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH0231105B2 (ja) | ||
| JPH0841222A (ja) | 熱硬化性樹脂積層板の製造方法 |