JPH06256546A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06256546A JPH06256546A JP5046915A JP4691593A JPH06256546A JP H06256546 A JPH06256546 A JP H06256546A JP 5046915 A JP5046915 A JP 5046915A JP 4691593 A JP4691593 A JP 4691593A JP H06256546 A JPH06256546 A JP H06256546A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- paper
- weight
- base material
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 紙基材への樹脂含浸工程において、紙基材の
厚みを１０％以上膨潤させながら紙基材の繊維内部まで
樹脂を浸透させることを特徴とする紙基材熱硬化性樹脂
積層板の製造方法。 【効果】 吸湿率が小さく、優れた耐銀移行性を有す
る。
厚みを１０％以上膨潤させながら紙基材の繊維内部まで
樹脂を浸透させることを特徴とする紙基材熱硬化性樹脂
積層板の製造方法。 【効果】 吸湿率が小さく、優れた耐銀移行性を有す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、銀の移行現象の発生し
にくい（以下、「耐銀移行性に優れた」と称する）紙基
材熱硬化性樹脂積層板（以下、積層板と称する）の製造
方法を提供するものである。
にくい（以下、「耐銀移行性に優れた」と称する）紙基
材熱硬化性樹脂積層板（以下、積層板と称する）の製造
方法を提供するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層板は熱硬化性樹脂配合物ワニ
スをクラフト紙またはリンター紙等に含浸させ、該含浸
紙を複数枚積層し、用途に応じてこの片面又は両面に接
着剤付き銅箔を重ねた後、加熱加圧成形して製造されて
いる。このようにして得られた積層板は、温湿度条件下
において積層板に形成された２つの銀電極（銀ジャン
パ、銀スルーホール等）間に電圧を加えると時間経過に
伴い銀の移行現象が発生することは良く知られている。
近年の電気製品の軽薄短小化の傾向は印刷回路配線板の
高密度化を要求し、銀スルーホール間ピッチも、２.５
〜２.０ｍｍへ狭小化し、現在では １.５ｍｍピッチの
ものさえ実用化されようとしている。このため、銀の移
行現象による短絡が起こりやすくなり、印刷回路配線板
の信頼性を確保するため、より耐銀移行性の優れた積層
板の要求が高まっている。
スをクラフト紙またはリンター紙等に含浸させ、該含浸
紙を複数枚積層し、用途に応じてこの片面又は両面に接
着剤付き銅箔を重ねた後、加熱加圧成形して製造されて
いる。このようにして得られた積層板は、温湿度条件下
において積層板に形成された２つの銀電極（銀ジャン
パ、銀スルーホール等）間に電圧を加えると時間経過に
伴い銀の移行現象が発生することは良く知られている。
近年の電気製品の軽薄短小化の傾向は印刷回路配線板の
高密度化を要求し、銀スルーホール間ピッチも、２.５
〜２.０ｍｍへ狭小化し、現在では １.５ｍｍピッチの
ものさえ実用化されようとしている。このため、銀の移
行現象による短絡が起こりやすくなり、印刷回路配線板
の信頼性を確保するため、より耐銀移行性の優れた積層
板の要求が高まっている。
【０００３】積層板における銀移行現象は下記のメカニ
ズムで生じることが知られている。 Ａｇ⇔Ａｇ+＋ｅ- Ａｇ+＋ＯＨ-⇔ＡｇＯＨ （１） ２ＡｇＯＨ⇔Ａｇ2Ｏ＋Ｈ2Ｏ （２） Ａｇ2Ｏ＋Ｈ2Ｏ⇔２ＡｇＯＨ⇔２Ａｇ+＋２ＯＨ- （３） このように、銀のイオン化が主要因であるため、積層板
中への水分の侵入が不可欠である。更に、侵入した水分
にイオン性不純物が溶出することにより、積層板の電気
特性を劣化させ、特に銀のイオン化が促進され、耐銀移
行性が著しく低下する。このため、従来より樹脂を疎水
性にしたり、２段含浸などにより樹脂の含浸性を向上さ
せることにより積層板の耐湿性を改善する方法や樹脂に
イオン捕集剤を添加することにより銀のイオン化を抑制
する等の方法が採られてきた。
ズムで生じることが知られている。 Ａｇ⇔Ａｇ+＋ｅ- Ａｇ+＋ＯＨ-⇔ＡｇＯＨ （１） ２ＡｇＯＨ⇔Ａｇ2Ｏ＋Ｈ2Ｏ （２） Ａｇ2Ｏ＋Ｈ2Ｏ⇔２ＡｇＯＨ⇔２Ａｇ+＋２ＯＨ- （３） このように、銀のイオン化が主要因であるため、積層板
中への水分の侵入が不可欠である。更に、侵入した水分
にイオン性不純物が溶出することにより、積層板の電気
特性を劣化させ、特に銀のイオン化が促進され、耐銀移
行性が著しく低下する。このため、従来より樹脂を疎水
性にしたり、２段含浸などにより樹脂の含浸性を向上さ
せることにより積層板の耐湿性を改善する方法や樹脂に
イオン捕集剤を添加することにより銀のイオン化を抑制
する等の方法が採られてきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は耐銀移行性に
優れた積層板の製造方法を提供するものである。
優れた積層板の製造方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂含浸工程
において、紙基材を厚み方向に１０％以上膨潤させなが
ら樹脂の含浸を行うことにより紙の繊維内部まで樹脂を
浸透させて得られた樹脂含浸紙基材を使用することによ
り、耐銀移行性に優れた積層板を得ることができるもの
である。以下、本発明を詳細に説明する。銀移行現象は
積層板中の紙繊維が吸湿することにより、その繊維内部
で発生する。よって、紙繊維内部にまで樹脂を含浸し吸
湿しにくくすることにより銀移行現象を抑制することが
できる。
において、紙基材を厚み方向に１０％以上膨潤させなが
ら樹脂の含浸を行うことにより紙の繊維内部まで樹脂を
浸透させて得られた樹脂含浸紙基材を使用することによ
り、耐銀移行性に優れた積層板を得ることができるもの
である。以下、本発明を詳細に説明する。銀移行現象は
積層板中の紙繊維が吸湿することにより、その繊維内部
で発生する。よって、紙繊維内部にまで樹脂を含浸し吸
湿しにくくすることにより銀移行現象を抑制することが
できる。
【０００６】本発明者は、紙繊維の主成分がアルコール
性水酸基を多量にもつセルロースであり、そのアルコー
ル性水酸基が極性溶剤分子を吸着し、ついには紙繊維内
部にまで極性溶剤分子を侵入させ紙繊維自体が膨潤する
ことに着目し、ワニス中に適切な極性溶剤と水溶性熱硬
化性樹脂の組み合わせを選択し添加することにより、含
浸工程中に紙繊維を膨潤させ、具体的には紙基材の厚さ
を１０％以上膨潤させながら極性溶剤とともに樹脂を紙
繊維内部にまで含浸させることにより積層板の耐銀移行
性を著しく向上させることに成功したものである。本発
明の方法は１段含浸法、２段含浸法などの含浸方法にか
かわらず適用可能であり、特に２段含浸法の一次処理に
適用することにより大きな効果を得ることができる。
性水酸基を多量にもつセルロースであり、そのアルコー
ル性水酸基が極性溶剤分子を吸着し、ついには紙繊維内
部にまで極性溶剤分子を侵入させ紙繊維自体が膨潤する
ことに着目し、ワニス中に適切な極性溶剤と水溶性熱硬
化性樹脂の組み合わせを選択し添加することにより、含
浸工程中に紙繊維を膨潤させ、具体的には紙基材の厚さ
を１０％以上膨潤させながら極性溶剤とともに樹脂を紙
繊維内部にまで含浸させることにより積層板の耐銀移行
性を著しく向上させることに成功したものである。本発
明の方法は１段含浸法、２段含浸法などの含浸方法にか
かわらず適用可能であり、特に２段含浸法の一次処理に
適用することにより大きな効果を得ることができる。
【０００７】ここでいう含浸工程で膨潤した紙基材の厚
みの測定方法は以下のとおりである。即ち、紙基材にか
かる荷重が０となるように調整した厚み測定ゲージに紙
基材をはさみ、十分量のワニスを紙基材に滴下し、製造
工程中の含浸時間と同時間経過したときの紙基材の厚さ
を測定する。本発明で用いられる紙基材としては、クラ
フト紙、リンター紙等があり、極性溶媒としては、水、
アルコール類などがある。また、本発明で用いられる熱
硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、あるいはこれ
らを、桐油、トール脂肪酸、カシュー油、アマニ油、ヒ
マシ油、リノレン油、リノール油、エポキシ化植物油な
どの乾性油、半乾性油、これらのグリセリド、エポキシ
化ポリブタジエン、ポリエチレングリコール、ポリエス
テル、ポリエーテルなどの可撓化剤で変性したものがあ
げられ、これらは単独又は併用して用いられる。
みの測定方法は以下のとおりである。即ち、紙基材にか
かる荷重が０となるように調整した厚み測定ゲージに紙
基材をはさみ、十分量のワニスを紙基材に滴下し、製造
工程中の含浸時間と同時間経過したときの紙基材の厚さ
を測定する。本発明で用いられる紙基材としては、クラ
フト紙、リンター紙等があり、極性溶媒としては、水、
アルコール類などがある。また、本発明で用いられる熱
硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、あるいはこれ
らを、桐油、トール脂肪酸、カシュー油、アマニ油、ヒ
マシ油、リノレン油、リノール油、エポキシ化植物油な
どの乾性油、半乾性油、これらのグリセリド、エポキシ
化ポリブタジエン、ポリエチレングリコール、ポリエス
テル、ポリエーテルなどの可撓化剤で変性したものがあ
げられ、これらは単独又は併用して用いられる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。 《実施例１》水９０重量部、水溶性低分子量フェノール
樹脂ワニス(固形分５０重量％)１０重量部からなる一次
処理ワニスを用いて含浸時間２５秒になるように一次処
理することにより紙基材を厚さ方向に３０％膨潤させ、
その後乾性油変性フェノール樹脂ワニス(固形分５０重
量％)にて樹脂量が５０重量％になるように塗布含浸し
プリプレグＡを得た。 《実施例２》水６０重量部、メタノール３０重量部、前
記水溶性低分子量フェノール樹脂ワニス１０重量部から
なる一次処理ワニスを用いて含浸時間２５秒になるよう
に一次処理することにより紙基材を厚さ方向に２３％膨
潤させ、その後前記乾性油変性フェノール樹脂ワニスに
て樹脂量が５０重量％になるように塗布含浸しプリプレ
グＢを得た。
するが、本発明はこれに限定されるものではない。 《実施例１》水９０重量部、水溶性低分子量フェノール
樹脂ワニス(固形分５０重量％)１０重量部からなる一次
処理ワニスを用いて含浸時間２５秒になるように一次処
理することにより紙基材を厚さ方向に３０％膨潤させ、
その後乾性油変性フェノール樹脂ワニス(固形分５０重
量％)にて樹脂量が５０重量％になるように塗布含浸し
プリプレグＡを得た。 《実施例２》水６０重量部、メタノール３０重量部、前
記水溶性低分子量フェノール樹脂ワニス１０重量部から
なる一次処理ワニスを用いて含浸時間２５秒になるよう
に一次処理することにより紙基材を厚さ方向に２３％膨
潤させ、その後前記乾性油変性フェノール樹脂ワニスに
て樹脂量が５０重量％になるように塗布含浸しプリプレ
グＢを得た。
【０００９】《実施例３》水６０重量部、メタノール３
０重量部、前記水溶性低分子量フェノール樹脂ワニス１
０重量部からなる一次処理ワニスを用いて含浸時間２０
秒になるように一次処理することにより紙基材を厚さ方
向に１８％膨潤させ、その後前記乾性油変性フェノール
樹脂ワニスにて樹脂量が５０重量％になるように塗布含
浸しプリプレグＣを得た。 《実施例４》水６０重量部、メタノール３０重量部、前
記水溶性低分子量フェノール樹脂ワニス１０重量部から
なる一次処理ワニスを用いて含浸時間１５秒になるよう
に一次処理することにより紙基材を厚さ方向に１４％膨
潤させ、その後前記乾性油変性フェノール樹脂ワニスに
て樹脂量が５０重量％になるように塗布含浸しプリプレ
グＤを得た。
０重量部、前記水溶性低分子量フェノール樹脂ワニス１
０重量部からなる一次処理ワニスを用いて含浸時間２０
秒になるように一次処理することにより紙基材を厚さ方
向に１８％膨潤させ、その後前記乾性油変性フェノール
樹脂ワニスにて樹脂量が５０重量％になるように塗布含
浸しプリプレグＣを得た。 《実施例４》水６０重量部、メタノール３０重量部、前
記水溶性低分子量フェノール樹脂ワニス１０重量部から
なる一次処理ワニスを用いて含浸時間１５秒になるよう
に一次処理することにより紙基材を厚さ方向に１４％膨
潤させ、その後前記乾性油変性フェノール樹脂ワニスに
て樹脂量が５０重量％になるように塗布含浸しプリプレ
グＤを得た。
【００１０】《実施例５》水１０重量部、前記水溶性低
分子量ワニス２０重量部を添加した前記乾性油変性フェ
ノール樹脂ワニスで紙基材を１０％膨潤させながら樹脂
量が５０重量％になるように塗布含浸しプリプレグＥを
得た。 《比較例１》紙基材に前記乾性油変性フェノール樹脂ワ
ニスを樹脂量が５０重量％になるように塗布含浸しプリ
プレグＦを得た。
分子量ワニス２０重量部を添加した前記乾性油変性フェ
ノール樹脂ワニスで紙基材を１０％膨潤させながら樹脂
量が５０重量％になるように塗布含浸しプリプレグＥを
得た。 《比較例１》紙基材に前記乾性油変性フェノール樹脂ワ
ニスを樹脂量が５０重量％になるように塗布含浸しプリ
プレグＦを得た。
【００１１】前記のようにして得られたそれぞれのプリ
プレグ８枚と接着剤付き銅箔とを１組として加熱加圧成
形し、板厚 １.６mmの４種類の積層板Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，
Ｅ，Ｆを得た。以上、得られた積層板の特性を表１に示
す。
プレグ８枚と接着剤付き銅箔とを１組として加熱加圧成
形し、板厚 １.６mmの４種類の積層板Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，
Ｅ，Ｆを得た。以上、得られた積層板の特性を表１に示
す。
【００１２】
【００１３】（試験方法） 耐銀移行性 ランド径１.５mm、スルーホール径０.７mmの銀スルーホ
ールが１００穴連続してつながっている回路２本を、ス
ルーホール間ピッチが ２.０mmになるように隣接して配
置したテストパターンを作成した。このテストパターン
を使用して、印加電圧５０ＶＤＣ、温度４０℃、相対湿
度９３％の条件下にて１０００時間処理した後の回路間
絶縁抵抗を測定した。
ールが１００穴連続してつながっている回路２本を、ス
ルーホール間ピッチが ２.０mmになるように隣接して配
置したテストパターンを作成した。このテストパターン
を使用して、印加電圧５０ＶＤＣ、温度４０℃、相対湿
度９３％の条件下にて１０００時間処理した後の回路間
絶縁抵抗を測定した。
【００１４】
【発明の効果】以上の結果から明らかなように、本発明
による積層板は極めて優れた耐銀移行性を有する。
による積層板は極めて優れた耐銀移行性を有する。
Claims (1)
- 【請求項１】 紙基材への樹脂含浸工程において、紙基
材の厚みを１０％以上膨潤させながら紙基材の繊維内部
まで樹脂を浸透させることを特徴とする紙基材熱硬化性
樹脂積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5046915A JPH06256546A (ja) | 1993-03-08 | 1993-03-08 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5046915A JPH06256546A (ja) | 1993-03-08 | 1993-03-08 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06256546A true JPH06256546A (ja) | 1994-09-13 |
Family
ID=12760646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5046915A Pending JPH06256546A (ja) | 1993-03-08 | 1993-03-08 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06256546A (ja) |
-
1993
- 1993-03-08 JP JP5046915A patent/JPH06256546A/ja active Pending
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