JPH02288244A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

半導体装置の製造方法

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JPH02288244A
JPH02288244A JP1110235A JP11023589A JPH02288244A JP H02288244 A JPH02288244 A JP H02288244A JP 1110235 A JP1110235 A JP 1110235A JP 11023589 A JP11023589 A JP 11023589A JP H02288244 A JPH02288244 A JP H02288244A
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JP
Japan
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bonding
wiring
semiconductor pellet
terminal lead
distance
Prior art date
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Pending
Application number
JP1110235A
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English (en)
Inventor
Yukihiro Tsuji
辻　幸弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Kyushu Ltd filed Critical NEC Kyushu Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の製造方法に関し、特に半導体ペレ
ットのボンディングパッドと端子リード間の結線に関す
る。
〔従来の技術〕
従来、この種の配線は第４図及び第５図に示すように、
第一ボンドを端子リード４−１．・・・もしくは半導体
ペレット３のボンディングパッド５−１．・・・とじ、
端子リードからペレット、又はペレットから端子リード
へと一方向にボンディング配線を行っていた。図中の矢
印がボンディング経路を示す。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半導体装置の製造方法では、第一ボンド
の位置が半導体ペレットもしくは端子リードのいずれか
一方に固定されているので、２点間ボンディングの場合
、ボンディング配線距離よりも、第二ボンド後、次の第
一ボンドまでの移動の距離が長くなるため、生産能力が
低いという欠点があった。又、ループ形状が同一なため
、ワイヤ間の距離が短くなり、配線が傾いた場合は短絡
するという欠点があった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体装置の製造方法は、半導体ペレットのボ
ンディングパッドと端子リード間をボンディングワイヤ
で配線する際に、第一ボンドを交互にボンディングパッ
ド及び端子リードとするというものである。
〔実施例〕
次に図面を参照して本発明の実施例について説明する。
第１図は配線中を示す斜視図である。１はボンディング
ツール、２−１．・・・はボンディングワイヤ、３は半
導体ペレット、４−１．・・・は端子リードである。尚
、矢印はボンディング経路を示す。
第２図は半導体ペレット３から端子リード４に配線した
状態を示し、ワイヤループは半導体ペレット３側を高く
する。第３図は端子リード４がら半導体ペレット３に配
線した状態を示し、ワイヤループは端子リード４側を高
くする。
従って、第二ボンド後、次の第一ボンドへの移動距離は
、半導体ペレット及び端子リード間を移動するため、配
線距離よりも短くなり生産能力は向上する。
更に、ワイヤループ形状が交互になるため、配線後のボ
ンディングワイヤ間の距離が長くなり、配線が傾いても
短絡しにくくなる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、ワイヤボンディングの第
一ボンドを半導体ペレットのボンディングパッドと端子
リードを交互に行うようにしたので、半導体装置の生産
性及び歩留りを改善できる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を説明するための斜視図、第
２図は半導体ペレットから端子リードへの配線を示す図
、第３図は端子リードから半導体ペレットへの配線を示
す図、第４．５図はそれぞれ従来例を説明するための斜
視図である。 １・・・ボンディングツール、２．２−１〜２−４・・
・ボンディングワイヤ、３・・・半導体ペレット、４．
４−１〜４−４・・・端子リード、５−１〜５−４・・
・ボンディングパッド。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体ペレットのボンディングパッドと端子リード間を
    ボンディングワイヤで配線する際に、第一ボンドを交互
    にボンディングパッド及び端子リードとすることを特徴
    とする半導体装置の製造方法。
JP1110235A 1989-04-27 1989-04-27 半導体装置の製造方法 Pending JPH02288244A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1110235A JPH02288244A (ja) 1989-04-27 1989-04-27 半導体装置の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1110235A JPH02288244A (ja) 1989-04-27 1989-04-27 半導体装置の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02288244A true JPH02288244A (ja) 1990-11-28

Family

ID=14530526

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1110235A Pending JPH02288244A (ja) 1989-04-27 1989-04-27 半導体装置の製造方法

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JP (1) JPH02288244A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04241432A (ja) * 1991-01-14 1992-08-28 Rohm Co Ltd 半導体チップと、これが搭載される基板との間のワイヤボンディング構造

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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