JPH063785B2 - 複合型回路部品の製造方法 - Google Patents
複合型回路部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH063785B2 JPH063785B2 JP2881585A JP2881585A JPH063785B2 JP H063785 B2 JPH063785 B2 JP H063785B2 JP 2881585 A JP2881585 A JP 2881585A JP 2881585 A JP2881585 A JP 2881585A JP H063785 B2 JPH063785 B2 JP H063785B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- surface electrode
- resonance
- resonance circuit
- short
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 10
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、誘電体基板の表裏電極間の静電容量と、この
誘電体基板上に搭載接続されたコイルとによりフィルタ
回路を形成する複合型回路部品の製造方法に関するもの
である。
誘電体基板上に搭載接続されたコイルとによりフィルタ
回路を形成する複合型回路部品の製造方法に関するもの
である。
［発明の技術的背景とその問題点］ 複合型回路部品として製品化されるフィルタ回路におい
ては、所望の電気的特性を発揮させるために誘電体基板
の表面及び裏面のそれぞれに形成された電極のトリミン
グが行われる。
ては、所望の電気的特性を発揮させるために誘電体基板
の表面及び裏面のそれぞれに形成された電極のトリミン
グが行われる。
ところで、部品点数が少なく単純なる回路構成であれ
ば、その調整は容易であるが、例えば複数の共振回路の
組合せによりバンドパスフィルタを形成するような複合
型回路部品にあっては、個々の共振回路毎の共振周波数
の調整が必要となることから、回路組立て後の調整は必
ずしも容易ではない。例えば、調整のためにのみ使用す
る引出線を、各共振回路間の接続個所に属する電極に取
り付ける方法も考えられるが、共振周波数が数メガヘル
ツともなると、浮遊容量の影響により正確な調整ができ
ないこともあり、調整工程の画一化が図れないばかり
か、調整に長時間を用し、これが製品の価格低下を妨げ
る原因になる。
ば、その調整は容易であるが、例えば複数の共振回路の
組合せによりバンドパスフィルタを形成するような複合
型回路部品にあっては、個々の共振回路毎の共振周波数
の調整が必要となることから、回路組立て後の調整は必
ずしも容易ではない。例えば、調整のためにのみ使用す
る引出線を、各共振回路間の接続個所に属する電極に取
り付ける方法も考えられるが、共振周波数が数メガヘル
ツともなると、浮遊容量の影響により正確な調整ができ
ないこともあり、調整工程の画一化が図れないばかり
か、調整に長時間を用し、これが製品の価格低下を妨げ
る原因になる。
［発明の目的］ 本発明は上記事情に鑑みて成されたものであり、その目
的とするところは、確実なる調整を迅速に行うことがで
き、生産性の向上を図ることのできる複合型回路部品の
製造方法を提供することにある。
的とするところは、確実なる調整を迅速に行うことがで
き、生産性の向上を図ることのできる複合型回路部品の
製造方法を提供することにある。
［発明の概要］ 上記目的を達成するための本発明の概要は、第１，第
２，第３の共振回路を有する複合型回路部品を製造する
にあたり、前記第２の共振回路に属する表裏電極間に短
絡された誘電体基板上に複数のコイルを搭載接続すると
共に上記共振回路毎にそれぞれ第１，第２，第３の引出
線を接続する第１の工程と、前記第１，第２の引出線を
介して前記第１の共振回路を調整すると共に、前記第
２，第３の引出線を介して前記第３の共振回路を調整す
る第２の工程と、前記誘電体基板の表裏電極間の短絡を
解除し、前記第１，第２，第３の引出線を介して前記第
２の共振回路を調整する第３の工程とを有することを特
徴とし、確実なる調整を迅速に行うことによって生産性
の向上を図ることのできるものである。
２，第３の共振回路を有する複合型回路部品を製造する
にあたり、前記第２の共振回路に属する表裏電極間に短
絡された誘電体基板上に複数のコイルを搭載接続すると
共に上記共振回路毎にそれぞれ第１，第２，第３の引出
線を接続する第１の工程と、前記第１，第２の引出線を
介して前記第１の共振回路を調整すると共に、前記第
２，第３の引出線を介して前記第３の共振回路を調整す
る第２の工程と、前記誘電体基板の表裏電極間の短絡を
解除し、前記第１，第２，第３の引出線を介して前記第
２の共振回路を調整する第３の工程とを有することを特
徴とし、確実なる調整を迅速に行うことによって生産性
の向上を図ることのできるものである。
［発明の実施例］ 以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
第１図は本発明の適用される複合型回路部品の一例を示
す平面図である。１は例えばチタン酸バリウムを主体と
するセラミック基板の表側及び裏面のそれぞれに、後述
するところの表面電極及び裏面電極を形成して成る誘電
体基板、Ｐ1乃至Ｐ6は前記誘電体基板１の表側に形成さ
れた表面電極、Ｐａ乃至Ｐｃは前記誘電体基板１の裏側
に形成された裏面電極、Ｌ1は前記表面電極Ｐ1及びＰ2
に搭載接続された第１のコイル、Ｌ2は前記表面電極Ｐ3
及びＰ4に搭載接続された第２のコイル、Ｌ3は前記表面
電極Ｐ5及びＰ6に搭載接続された第３のコイルである。
また、２，３，４はそれぞれ裏面電極Ｐｂ，表面電極Ｐ
3，裏面電極Ｐｃに接続された第１，第２，第３の引出
線、５は表面電極Ｐ2と裏面電極Ｐｂとを短絡するため
にメッキ処理された切欠部、６は表面電極Ｐ4と裏面電
極Ｐａとを短絡するためにメッキ処理された切欠部、７
は表面電極Ｐ3と裏面電極Ｐａとを短絡するためにメッ
キ処理された切欠部、８は表面電極Ｐ6と裏面電極Ｐｃ
とを短絡するためにメッキ処理された切欠部である。た
だし、完成品としての複合型回路部品にあっては、切欠
部７のメッキ部分が例えばＣＵＴで示すように切り取ら
れる。これについては後に詳述する。
す平面図である。１は例えばチタン酸バリウムを主体と
するセラミック基板の表側及び裏面のそれぞれに、後述
するところの表面電極及び裏面電極を形成して成る誘電
体基板、Ｐ1乃至Ｐ6は前記誘電体基板１の表側に形成さ
れた表面電極、Ｐａ乃至Ｐｃは前記誘電体基板１の裏側
に形成された裏面電極、Ｌ1は前記表面電極Ｐ1及びＰ2
に搭載接続された第１のコイル、Ｌ2は前記表面電極Ｐ3
及びＰ4に搭載接続された第２のコイル、Ｌ3は前記表面
電極Ｐ5及びＰ6に搭載接続された第３のコイルである。
また、２，３，４はそれぞれ裏面電極Ｐｂ，表面電極Ｐ
3，裏面電極Ｐｃに接続された第１，第２，第３の引出
線、５は表面電極Ｐ2と裏面電極Ｐｂとを短絡するため
にメッキ処理された切欠部、６は表面電極Ｐ4と裏面電
極Ｐａとを短絡するためにメッキ処理された切欠部、７
は表面電極Ｐ3と裏面電極Ｐａとを短絡するためにメッ
キ処理された切欠部、８は表面電極Ｐ6と裏面電極Ｐｃ
とを短絡するためにメッキ処理された切欠部である。た
だし、完成品としての複合型回路部品にあっては、切欠
部７のメッキ部分が例えばＣＵＴで示すように切り取ら
れる。これについては後に詳述する。
以上構成による複合型回路部品の等価回路を第２図に示
す。同図Ｃ1は表面電極Ｐ1及び裏面電極Ｐａの表裏電極
間静電容量によるコンデンサ、Ｃ2は表面電極Ｐ3及び裏
面電極Ｐａの表裏電極間静電容量によるコンデンサ、Ｃ
3は表面電極Ｐ5及び裏面電極Ｐａの表裏電極間静電によ
るコンデンサであり、コイルＬ1とコンデンサＣ1とから
第１の共振回路（直列共振回路）Ｘ1が形成され、コイ
ルＬ2とコンデンサＣ2とから第２の共振回路（並列共振
回路）Ｘ2が形成され、コイルＬ3とコンデンサＣ3とか
ら第３の共振回路（直列共振回路）Ｘ3が形成される。
そして、この第１，第２，第３の共振回路Ｘ1，Ｘ2，Ｘ
3の組合せによりバンドパスフィルタが形成される。
す。同図Ｃ1は表面電極Ｐ1及び裏面電極Ｐａの表裏電極
間静電容量によるコンデンサ、Ｃ2は表面電極Ｐ3及び裏
面電極Ｐａの表裏電極間静電容量によるコンデンサ、Ｃ
3は表面電極Ｐ5及び裏面電極Ｐａの表裏電極間静電によ
るコンデンサであり、コイルＬ1とコンデンサＣ1とから
第１の共振回路（直列共振回路）Ｘ1が形成され、コイ
ルＬ2とコンデンサＣ2とから第２の共振回路（並列共振
回路）Ｘ2が形成され、コイルＬ3とコンデンサＣ3とか
ら第３の共振回路（直列共振回路）Ｘ3が形成される。
そして、この第１，第２，第３の共振回路Ｘ1，Ｘ2，Ｘ
3の組合せによりバンドパスフィルタが形成される。
次に、このように構成される複合型回路部品の製造方法
について工程毎に説明する。
について工程毎に説明する。
先ず、第３図に示すように、表面電極Ｐ1乃至Ｐ6及び裏
面電極Ｐａ乃至Ｐｃが形成され、かつ、切欠部５，６，
７，８が例えばメッキ処理された誘電体基板１を作成す
る。作成された誘電体基板１は、切欠部５，６，７，８
のメッキ処理により、それぞれ表面電極Ｐ2と裏面電極
Ｐｂとが短絡され、表面電極Ｐ4と裏面電極Ｐａとが短
絡され、表面電極Ｐ3と裏面電極Ｐａとが短絡され、表
面電極Ｐ6と裏面電極Ｐｃとが短絡されている。そし
て、第４図に示すように、誘電体基板１にコイルＬ1乃
至Ｌ3及び引出線２乃至４を接続する（第１の工程）。
この第１の工程においては、切欠部７のメッキ処理によ
り表面電極Ｐ3と裏面電極Ｐａとが短絡された状態であ
るから、第５図にその等価回路を示すようにコイルＬ2
及びコンデンサＣ2より成る第２の共振回路Ｘ2は短絡さ
れて機能しない。
面電極Ｐａ乃至Ｐｃが形成され、かつ、切欠部５，６，
７，８が例えばメッキ処理された誘電体基板１を作成す
る。作成された誘電体基板１は、切欠部５，６，７，８
のメッキ処理により、それぞれ表面電極Ｐ2と裏面電極
Ｐｂとが短絡され、表面電極Ｐ4と裏面電極Ｐａとが短
絡され、表面電極Ｐ3と裏面電極Ｐａとが短絡され、表
面電極Ｐ6と裏面電極Ｐｃとが短絡されている。そし
て、第４図に示すように、誘電体基板１にコイルＬ1乃
至Ｌ3及び引出線２乃至４を接続する（第１の工程）。
この第１の工程においては、切欠部７のメッキ処理によ
り表面電極Ｐ3と裏面電極Ｐａとが短絡された状態であ
るから、第５図にその等価回路を示すようにコイルＬ2
及びコンデンサＣ2より成る第２の共振回路Ｘ2は短絡さ
れて機能しない。
この状態で、第１，第２の引出線２，３を介して第１の
共振回路Ｘ1を調整すると共に、第２，第３の引出線
３，４を介して第３の共振回路Ｘ3を調整する（第２の
工程）。具体的には、前記第１，第２の引出線２，３を
介して前記第１の共振回路Ｘ1の共振波形をモニタする
と、例えば第６図（ａ）に示すようになるから、これが
同図（ｂ）に示すように共振点が所望の周波数例えば
３．４６［ＭHz］となるように、コンデンサＣ1（表面
電極Ｐ1，裏面電極Ｐａをトリミングするか、あるいは
コイルＬ1のインダクタンスを可変する。また、前記第
２，第３の引出線２，３を介して前記第３の共振回路Ｘ
3の共振波形をモニタすると、例えば第７図（ａ）に示
すようになるから、これが同図（ｂ）に示すように共振
点が所望の周波数例えば３．４６［ＭHz］となるよう
に、コンデンサＣ3（表面電極Ｐ5，裏面電極Ｐａ）をト
リミングするか、あるいはコイルＬ3のインダクタンス
を可変する。
共振回路Ｘ1を調整すると共に、第２，第３の引出線
３，４を介して第３の共振回路Ｘ3を調整する（第２の
工程）。具体的には、前記第１，第２の引出線２，３を
介して前記第１の共振回路Ｘ1の共振波形をモニタする
と、例えば第６図（ａ）に示すようになるから、これが
同図（ｂ）に示すように共振点が所望の周波数例えば
３．４６［ＭHz］となるように、コンデンサＣ1（表面
電極Ｐ1，裏面電極Ｐａをトリミングするか、あるいは
コイルＬ1のインダクタンスを可変する。また、前記第
２，第３の引出線２，３を介して前記第３の共振回路Ｘ
3の共振波形をモニタすると、例えば第７図（ａ）に示
すようになるから、これが同図（ｂ）に示すように共振
点が所望の周波数例えば３．４６［ＭHz］となるよう
に、コンデンサＣ3（表面電極Ｐ5，裏面電極Ｐａ）をト
リミングするか、あるいはコイルＬ3のインダクタンス
を可変する。
次に、前記第２の共振回路に属する表面電極間の短絡す
なわち、表面電極Ｐ3と裏面電極Ｐａとの間の短絡を解
除し、前記第１，第２、第３の引出線２，３，４を介し
て前記第２の共振回路Ｘ2を調整する（第３の工程）。
ここに、表面電極Ｐ3と裏面電極Ｐａとの間の短絡の解
除は、例えば第１図のＣＵＴで示すように、切欠部７の
メッキ部分を切り取ることにより行う。また、前記第２
の共振回路Ｘ2の調整は具体的には次のように行う。前
記第１，第２の引出線２，３を介して信号を入力すると
共にこの入力信号の周波数をスイープすると、前記第
２，第３の引出線３，４を介してのモニタは例えば第８
図（ａ）に示すようになるから、これが同図（ｂ）に示
すように例えば周波数３．６５［ＭHz］にて左右対称と
なるように、コンデンサＣ2（表面電極Ｐ3，裏面電極Ｐ
ａ）をトリミングするか、あるいはコイルＬ2のインダ
クタンスを可変する。
なわち、表面電極Ｐ3と裏面電極Ｐａとの間の短絡を解
除し、前記第１，第２、第３の引出線２，３，４を介し
て前記第２の共振回路Ｘ2を調整する（第３の工程）。
ここに、表面電極Ｐ3と裏面電極Ｐａとの間の短絡の解
除は、例えば第１図のＣＵＴで示すように、切欠部７の
メッキ部分を切り取ることにより行う。また、前記第２
の共振回路Ｘ2の調整は具体的には次のように行う。前
記第１，第２の引出線２，３を介して信号を入力すると
共にこの入力信号の周波数をスイープすると、前記第
２，第３の引出線３，４を介してのモニタは例えば第８
図（ａ）に示すようになるから、これが同図（ｂ）に示
すように例えば周波数３．６５［ＭHz］にて左右対称と
なるように、コンデンサＣ2（表面電極Ｐ3，裏面電極Ｐ
ａ）をトリミングするか、あるいはコイルＬ2のインダ
クタンスを可変する。
以上により、複合型回路部品の電気的調整を終了する。
電気的調整の終了したものは、次工程において樹脂等に
よりコーティング処理が行われ製品化される。
電気的調整の終了したものは、次工程において樹脂等に
よりコーティング処理が行われ製品化される。
このように本実施例にあっては、第２の共振回路Ｘ2に
属する表裏電極間を予め短絡した状態で第１，第３の共
振回路Ｘ1，Ｘ3を調整し、その後、第２の共振回路Ｘ2
に属する表裏電極間の短絡を解除して第２の共振回路Ｘ
2を調整することにより、バンドパスフィルタとしての
最終特性を得るものであり、例えば、調整のためにのみ
使用する引出線を各共振回路間の接続個所に属する電極
に取り付けるという方法によるものではないから、確実
なる調整を迅速に行うことができると共に調整工程の画
一化を図ることができ、複合型回路部品の生産性の向上
により製品の低価格化を達成することができる。
属する表裏電極間を予め短絡した状態で第１，第３の共
振回路Ｘ1，Ｘ3を調整し、その後、第２の共振回路Ｘ2
に属する表裏電極間の短絡を解除して第２の共振回路Ｘ
2を調整することにより、バンドパスフィルタとしての
最終特性を得るものであり、例えば、調整のためにのみ
使用する引出線を各共振回路間の接続個所に属する電極
に取り付けるという方法によるものではないから、確実
なる調整を迅速に行うことができると共に調整工程の画
一化を図ることができ、複合型回路部品の生産性の向上
により製品の低価格化を達成することができる。
以上、本発明の一実施例について説明したが、本発明は
上記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の
範囲で適宜に変形実施が可能であるのはいうまでもな
い。
上記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の
範囲で適宜に変形実施が可能であるのはいうまでもな
い。
例えば上記実施例では第１，第３の共振回路Ｘ1，Ｘ3の
共振周波数を共に３．４６［ＭHz］に調整したが、この
周波数に限定されるものではなく、また、バンドパスフ
ィルタとしての最終特性を満足するために、第１，第３
の共振回路Ｘ1，Ｘ3の共振周波数が異なる場合もある。
共振周波数を共に３．４６［ＭHz］に調整したが、この
周波数に限定されるものではなく、また、バンドパスフ
ィルタとしての最終特性を満足するために、第１，第３
の共振回路Ｘ1，Ｘ3の共振周波数が異なる場合もある。
［発明の効果］ 以上詳述したように本発明によれば、確実なる調整を迅
速に行うことができ、生産性の向上を図ることのできる
複合型回路部品の製造方法を提供することができ、製品
の低価格化に大きく寄与することができる。
速に行うことができ、生産性の向上を図ることのできる
複合型回路部品の製造方法を提供することができ、製品
の低価格化に大きく寄与することができる。
第１図は本発明の適用される複合型回路部品の一例を示
す平面図、第２図はその等価回路図、第３図は誘電体基
板の平面図、第４図は本発明の第１の工程における複合
型回路部品の一例を示す平面図、第５図はその等価回路
図、第６図（ａ），（ｂ）及び第７図（ａ），（ｂ）並
びに第８図（ａ），（ｂ）は本発明の第２，第３の工程
を説明するための特性図である。 １…誘電体基板、２…第１の引出線、 ３…第２の引出線、４…第３の引出線、 Ｐ1〜Ｐ6…表面電極、Ｐａ〜Ｐｃ…裏面電極、 Ｌ1〜Ｌ3…コイル、Ｘ1…第１の共振回路、 Ｘ2…第２の共振回路、Ｘ3…第３の共振回路。
す平面図、第２図はその等価回路図、第３図は誘電体基
板の平面図、第４図は本発明の第１の工程における複合
型回路部品の一例を示す平面図、第５図はその等価回路
図、第６図（ａ），（ｂ）及び第７図（ａ），（ｂ）並
びに第８図（ａ），（ｂ）は本発明の第２，第３の工程
を説明するための特性図である。 １…誘電体基板、２…第１の引出線、 ３…第２の引出線、４…第３の引出線、 Ｐ1〜Ｐ6…表面電極、Ｐａ〜Ｐｃ…裏面電極、 Ｌ1〜Ｌ3…コイル、Ｘ1…第１の共振回路、 Ｘ2…第２の共振回路、Ｘ3…第３の共振回路。
Claims (1)
- 【請求項１】表面電極及び裏面電極を形成する誘電体基
板上に複数のコイルを搭載接続して第１の共振回路及び
この第１の共振回路に接続された第２の共振回路並びに
前記第１，第２の共振回路の接続点に接続された第３の
共振回路を少なくとも形成する複合型回路部品を製造す
るにあたり、前記第２の共振回路に属する表裏電極間の
短絡された誘電体基板上に複数のコイルを搭載接続する
と共に上記各共振回路毎にそれぞれ第１，第２，第３の
引出線を接続する第１の工程と、前記第１，第２の引出
線を介して前記第１の共振回路を調整すると共に、前記
第２，第３の引出線を介して前記第３の共振回路を調整
する第２の工程と、前記誘電体基板の表裏電極間の短絡
を解除し、前記第１，第２，第３の引出線を介して前記
第２の共振回路を調整する第３の工程とを有することを
特徴とする複合型回路部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2881585A JPH063785B2 (ja) | 1985-02-16 | 1985-02-16 | 複合型回路部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2881585A JPH063785B2 (ja) | 1985-02-16 | 1985-02-16 | 複合型回路部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61188924A JPS61188924A (ja) | 1986-08-22 |
| JPH063785B2 true JPH063785B2 (ja) | 1994-01-12 |
Family
ID=12258902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2881585A Expired - Fee Related JPH063785B2 (ja) | 1985-02-16 | 1985-02-16 | 複合型回路部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH063785B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014045008A (ja) * | 2012-08-24 | 2014-03-13 | Dexerials Corp | 容量素子および共振回路 |
-
1985
- 1985-02-16 JP JP2881585A patent/JPH063785B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61188924A (ja) | 1986-08-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6311704Y2 (ja) | ||
| JPH06260870A (ja) | パイ型フィルタ及びその製造方法 | |
| JPH063785B2 (ja) | 複合型回路部品の製造方法 | |
| JPH03145803A (ja) | 誘電体フィルタ | |
| US5847934A (en) | Hybrid integrated circuit | |
| JPH0611320U (ja) | チップインダクタ | |
| US4807036A (en) | Complex circuit component for a video signal circuit in a television receiver set | |
| JPS607528Y2 (ja) | ストリツプ線路フイルタ | |
| JPH0660134U (ja) | 積層チップｅｍｉ除去フィルタ | |
| JPH02159753A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0542633Y2 (ja) | ||
| JPH0115153Y2 (ja) | ||
| JPS6122325Y2 (ja) | ||
| JPS6297416A (ja) | チツプ形遅延素子の構成方法 | |
| JPS5837148Y2 (ja) | セラミツクフイルタ | |
| JPS62241401A (ja) | フイルタ−回路 | |
| JPS5919429Y2 (ja) | Ｌｃ複合部品 | |
| JPS60116216A (ja) | 弾性表面波装置 | |
| US11328861B2 (en) | LC resonance element and resonance element array | |
| JPH0136992B2 (ja) | ||
| JPH0562858A (ja) | 単板チツプコンデンサの製造方法 | |
| JPS6247101A (ja) | チツプコイル | |
| JPH04148513A (ja) | 巻線型インダクタ及びその製造方法 | |
| JPH0515318B2 (ja) | ||
| JPS59126654A (ja) | 高周波電力増幅器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |