JPS61188924A - 複合型回路部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、誘電体基板の表裏電極間の静電容量と、この
誘電体基板上に搭載接続されたコイルとによりフィルタ
回路を形成する複合型回路部品の製造方法に関するもの
である。

［発明の技術的背景とその問題点］ 複合型回路部品として製品化されるフィルタ回路におい
ては、所望の電気的特性を発揮させるために誘電体基板
の表面及び裏面のそれぞれに形成された電極のトリミン
グが行われる。

ところで、部品点数が少なく単純なる回路構成であれば
、その調整は容易であるが、例えば複数の共振回路の組
合せによりバンドパスフィルタを形成するような複合型
回路部品にあっては、個々の共振回路毎の共振周波数の
調整が必要となることから、回路組立て後の調整は必ら
ずしも容易ではない。例えば、調整のためにのみ使用す
る引出線を、各共振回路間の接続個所に属する電極に取
り付ける方法も考えられるが、共振周波数が数メガヘル
ツともなると、浮遊容量の影響により正確な調整ができ
ないこともあり、調整工程の画一化が図れないばかりか
、調整に長時間を用し、これが製品の価格低下を妨げる
原因になる。

［発明の目的］ 本発明は上記事情に鑑みて成されたものであり、その目
的とするところは、確実なる調整を迅速に行うことがで
き、生産性の向上を図ることのできる複合型回路部品の
製造方法を提供することにある。

［発明の概要］ 上記目的を達成するための本発明の概要は、第１、第２
．第３の共振回路を有する複合型回路部品を製造するに
あたり、前記第２の共振回路に属する表裏電極間の短絡
された誘電体基板上に複数のコイルを搭載接続すると共
に上記各共振回路毎にそれぞれ第１．第２．第３の引出
線を接続する第１の工程と、前記第１．第２の引出線を
介して前記第１の共振回路を調整すると共に、前記第２
゜第３の引出線を介して前記第３の共振回路を調整する
第２の工程と、前記誘電体基板の表裏電極間の短絡を解
除し、前記第１．第２．第３の引出線を介して前記第２
の共振回路を調整する第３の工程とを有することを特徴
とし、確実なる調整を迅速に行うことによって生産性の
向上を図ることのできるものである。

［発明の実施例］ 以下、本発明を実施例により具体的に説明する。

第１図は本発明の適用される複合型回路部品の一例を示
す平面図である。１は例えばチタン酸バリウムを主体と
するセラミック基板の表側及び裏面のそれぞれに、後述
するところの表面電極及び裏面電極を形成して成る誘電
体基板、Ｐｌ乃至Ｐ６は前記誘電体基板１の表側に形成
された表面電極、ｐａ乃至ｐｃは前記誘電体基板１の裏
側に形成された裏面電極、Ｌｌは前記表面電極Ｐ１及び
Ｐｌに搭載接続きれた第１のコイル、Ｌ２は前記表面電
極Ｐ３及びＰ４に搭載接続された第２のコイル、Ｌ３は
前記表面電極Ｐ５及びＰ６に搭載接続された第３のコイ
ルである。また、２．３．４はそれぞれ裏面電極Ｐｂ、
表面電極Ｐ３　、裏面電極ｐｃに接続された第１．第２
．第３の引出線、５は表面′Ｒ極Ｐ２と裏面電極Ｐｂと
を短絡するためにメッキ処理された切欠部、６は表面電
極Ｐ４と裏面電極ｐａとを短絡するためにメッキ処理さ
れた切欠部、７は表面電極Ｐ３と裏面電極ｐａとを短絡
するためにメッキ処理された切欠部、８は表面電極Ｐ８
と裏面電極ＰＣとを短絡するためにメッキ処理された切
欠部である。ただし、完成品としての複合型回路部品に
あっては、切欠部７のメッキ部分が例えばＣＵＴで示す
ように切り取られる。これについては後に詳述する。

以上構成による複合型回路部品の等価回路を第２図に示
す。同図Ｃ１は表面電極Ｐ１及び裏面電極ｐａの表裏電
極間静電容量によるコンデンサ、Ｃ２は表面電極Ｐ３及
び裏面電極ｐａの表１！！電極間静電容量によるコンデ
ンサ、Ｃ３は表面電極ＰＳ及び裏面電極ｐａの表裏電極
間静電によるコンデンサであり、コイルＬ１とコンデン
サＣ１とから第１の共振回路（直列共振回路）Ｘｔが形
成され、コイルＬ２とコンデンサＣ２とから第２の共振
回路（並列共振回路）Ｘ２が形成され、コイルＬ３とコ
ンデンサＣ３とから第３の共振回路（直列共振回路）Ｘ
３が形成される。そして、この第１、第２．第３の共振
回路Ｘｔ　、Ｘ２　、Ｘ３の組合せによりバンドパスフ
ィルタが形成される。

次に、このように構成される複合型回路部品の製造方法
について工程毎に説明する。

先ず、第３図に示すように、表面電極Ｐｌ乃至Ｐ６及び
裏面電極Ｐａ乃至ｐｃが形成され、かつ、切欠部５．６
．７．８が例えばメッキ処理された誘電体基板１を作成
する。作成された誘電体基板１は、切欠部５．６．７．
８のメッキ処理により、それぞれ表面電極Ｐ２と裏面電
極ｐｂとが短絡され、表面電極Ｐ４と裏面電極Ｐａとが
短絡され、表面電極Ｐ３と裏面電極ｐａとが短絡され、
表面電極Ｐ６と裏面電極Ｐｃとが短絡されている。そし
て、第４図に示すように、誘電体基板１にコイル上１乃
至Ｌ３及び引出線２乃至４を接続する（第１の工程）。

この第１の工程においては、切欠部７のメッキ処理によ
り表面電極Ｐ３と裏面電極ｐａとが短絡された状態であ
るから、第５図にその等両回路を示すようにコイルＬ２
及びコンデンサＣ２より成る第２の共振回路×２は短絡
されて機能しない。

この状態で、第１．第２の引出線２．３を介して第１の
共振回路Ｘ１を調整すると共に、第２゜第３の引出線３
，４を介して第３の共振回路×３を調整する（第２の工
程）。具体的には、前記第１、第２の引出［１２，３を
介して前記第１の共振回路×１の共振波形をモニタする
と、例えば第６図（ａ）に示すようになるから、これが
同Ｒ（ｂ）に示すように共振点が所望の周波数例えば３
．４６［ＭＨｚ］となるように、コンデンサＣ１（表面
電極Ｐｚ　、裏面電極Ｐａをトリミングするか、あるい
はコイルＬ１のインダクタンスを可変する。

また、前記第２．第３の引出線２．３を介して前記第３
の共振回路×３の共振波形をモニタすると、例えば第７
図＜ａ＞に示すようになるから、これが同図（ｂ）に示
すように共蚤点が所望の周波数例えば３．４６　［ＭＨ
２］となるように、コンデンサＣ３（表面電極Ｐｓ、裏
面電極Ｐａ）をトリミングするか、あるいはコイルＬ３
のインダクタンスを可変する。

次に、前記第２の共振回路に属する表裏電極間の短絡す
なわち、表面電極Ｐ３と裏面電極Ｐａとの間の短絡を解
除し、前記第１．第２．第３の引出線２．３．４を介し
て前記第２の共振回路×２を調整する（第３の工程）。

ここに、表面電極Ｐ３と裏面電極ｐａとの間の短絡の解
除は、例えば第１図のＣＵＴで示すように、切欠部７の
メッキ部分を切り取ることにより行う。また、前記第２
の共振回路Ｘ２の調整は具体的には次のように行う。前
記第１．第２の引出線２．３を介して信号を入力すると
共にこの入力信号の周波数をスィーブすると、前記第２
．第３の引出線３．４を介してのモニタは例えば第８図
（ａ）に示すようになるから、これが同図（ｂ）に示す
ように例えば周波数３．６５　［ＭＨ７］にて左右対称
となるように、コンデンサＣ２（表面電極Ｐ３．裏面電
極Ｐａ）をトリミングするか、あるいはコイルＬ２のイ
ンダクタンスを可変する。

以上により、複合型回路部品の電気的調整を終了する。

電気的調整の終了したものは、次工程において樹脂等に
よりコーティング処理が行われ製品化される。

このように本実施例にあっては、第２の共振回路×２に
属する表裏電極間を予め短絡した状態で第１．第３の共
振回路Ｘ１．Ｘ３を調整し、その後、第２の共振回路ｘ
２に属する表ＩＮ極間の短絡を解除して第２の共振回路
×２を調整することにより、バンドパスフィルタとして
の最終特性を得るものであり、例えば、調整のためにの
み使用する引出線を各共振回路間の接続個所に属する電
極に取り付けるという方法によるものではないから、確
実なる調整を迅速に行うことができると共に調整工程の
画一化を図ることができ、複合型回路部品の生産性の向
上により製品の低価格化を達成することができる。

以上、本発明の一実施例について説明したが、本発明は
上記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の
範囲で適宜に変形実施が可能であるのはいうまでもない
。

例えば上記実施例では、第１．第３の共振回路Ｘｔ　、
Ｘ３の共振周波数を共に３．４６［Ｍｌ−１２１に調整
したが、この周波数に限定されるものではなく、また、
バンドパスフィルタとしての最終特性を満足するために
、第１．第３の共振回路Ｘ１゜×３の共振周波数が異な
る場合もある。

［発明の効果］ 以上詳述したように本発明によれば、確実なる調整を迅
速に行うことができ、生産性の向上を図ることのできる
複合型回路部品の製造方法を提供することができ、製品
の低価格化に大きく寄与することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の適用される複合型回路部品の一例を示
す平面図、第２図はその等価回路図、第３図は誘電体基
板の平面図、第４図は本発明の第１の工程における複合
型回路部品の一例を示す平面図、第５図はその等価回路
図、第６図（ａ）。 （ｂ）及び第７図（ａ）、（ｂ）並びに第８図（ａ）、
（ｂ）は本発明の第２．第３の工程を説明するための特
性図である。 １・・・誘電体基板、２・・・第１の引出線、３・・・
第２の引出線、４・・・第３の引出線、Ｐ１〜Ｐ６・・
・表面電極、ｐａ〜Ｐｃ・・・裏面電極、１１〜Ｌ３・
・・コイル、ｘｌ・・・第１の共振回路、×２・・・第
２の共振回路、×３・・・第３の共振回路。 第　　６　図 （ｂ） 第７図 場瑞縦（Ｍ／−１ｌり

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 表面電極及び裏面電極を形成する誘電体基板上に複数の
   コイルを搭載接続して第１の共振回路及びこの第１の共
   振回路に接続された第２の共振回路並びに前記第１、第
   ２の共振回路の接続点に接続された第３の共振回路を少
   なくとも形成する複合型回路部品を製造するにあたり、
   前記第２の共振回路に属する表裏電極間の短絡された誘
   電体基板上に複数のコイルを搭載接続すると共に上記各
   共振回路毎にそれぞれ第１、第２、第３の引出線を接続
   する第１の工程と、前記第１、第２の引出線を介して前
   記第１の共振回路を調整すると共に、前記第２、第３の
   引出線を介して前記第３の共振回路を調整する第２の工
   程と、前記誘電体基板の表裏電極間の短絡を解除し、前
   記第１、第２、第３の引出線を介して前記第２の共振回
   路を調整する第３の工程とを有することを特徴とする複
   合型回路部品の製造方法。