JPH0680804A - 樹脂含浸基材及び電気用積層板 - Google Patents
樹脂含浸基材及び電気用積層板Info
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- JPH0680804A JPH0680804A JP4236194A JP23619492A JPH0680804A JP H0680804 A JPH0680804 A JP H0680804A JP 4236194 A JP4236194 A JP 4236194A JP 23619492 A JP23619492 A JP 23619492A JP H0680804 A JPH0680804 A JP H0680804A
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Landscapes
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- Laminated Bodies (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 吸湿後耐熱性のよい電気用積層板及びそれに
用いられる樹脂含浸基材を提供することを目的とする。 【構成】 ナフタレン骨格エポキシ樹脂を含有するエポ
キシ樹脂に、エポキシシリコン変性ノボラック型フエノ
ール樹脂、ビニルシリコン、ハイドロジエンシリコンを
加え、更に必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、溶剤等を
添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥した樹
脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び
又は下面に金属箔を配設ー体化してなることを特徴とす
る電気用積層板。
用いられる樹脂含浸基材を提供することを目的とする。 【構成】 ナフタレン骨格エポキシ樹脂を含有するエポ
キシ樹脂に、エポキシシリコン変性ノボラック型フエノ
ール樹脂、ビニルシリコン、ハイドロジエンシリコンを
加え、更に必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、溶剤等を
添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥した樹
脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び
又は下面に金属箔を配設ー体化してなることを特徴とす
る電気用積層板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器、計
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高信頼化対策と
して吸湿後耐熱性の向上が試みられているが、一長一短
で目立った効果はない。
して吸湿後耐熱性の向上が試みられているが、一長一短
で目立った効果はない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、吸湿後耐熱性の向上は容易なことではない。本発
明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは吸湿後耐熱性が向上す
る樹脂含浸基材、電気用積層板を提供し電気、電子機器
の高信頼化を向上させることにある。
うに、吸湿後耐熱性の向上は容易なことではない。本発
明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは吸湿後耐熱性が向上す
る樹脂含浸基材、電気用積層板を提供し電気、電子機器
の高信頼化を向上させることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はナフタレン骨格
エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂にエポキシシリコン変
性ノボラック型フエノール樹脂、ビニルシリコン、ハイ
ドロジエンシリコンを加え、更に必要に応じて硬化剤、
硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスを基
材に含浸、乾燥した樹脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材
の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化し
てなることを特徴とする電気用積層板のため、上記目的
を達成することができたもので、以下本発明を詳細に説
明する。
エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂にエポキシシリコン変
性ノボラック型フエノール樹脂、ビニルシリコン、ハイ
ドロジエンシリコンを加え、更に必要に応じて硬化剤、
硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスを基
材に含浸、乾燥した樹脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材
の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化し
てなることを特徴とする電気用積層板のため、上記目的
を達成することができたもので、以下本発明を詳細に説
明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、ビ
スフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エ
ポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエーテ
ル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹
脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポ
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等の単独、変性物、混合物
を用いることができる。ナフタレン骨格エポキシ樹脂と
しては１分子中に２個以上のエポキシ基を持つナフタレ
ン骨格のエポキシ樹脂全般を用いることができる。エポ
キシシリコン変性ノボラック型フエノール樹脂としては
１分子中にエポキシ基を持つシリコン変性のノボラック
型フエノール樹脂であればよく特に限定しないが、エポ
キシ当量５００〜１００００のものが好ましい。ビニル
シリコンとしては１分子中に珪素原子に直結したビニル
基を２個以上有するものである。ハイドロジエンシリコ
ンとしては１分子中に珪素原子に直結した水素原子を２
個以上有するものである。エポキシシリコン変性ノボラ
ック型フエノール樹脂、ビニルシリコン、ハイドロジエ
ンシリコンは予め反応させた反応物としてもちいること
が好ましい。反応は５０〜１６０℃で２０〜１２０分間
加熱することにより反応物とすることができる。必要に
応じて用いられる硬化剤としてはフェノ−ル樹脂、イソ
シアネート、アミン系硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化
合物、イミダゾール系化合物等が用いられ特に限定しな
い。必要に応じて硬化促進剤としては、燐系、３級アミ
ン系硬化促進剤が用いられる。必要に応じて溶剤として
はケトン系、アルコール系等のように樹脂と相溶するも
のであればよく特に限定しない。更に必要に応じてタル
ク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミ
ニゥム、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン等の無機
質粉末充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊
維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤、着色
剤等を添加することができる。基材としてはガラス、ア
スベスト等の無機質繊維、ポリエステル、ポリアミド、
ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポリイミド、フ
ッ素樹脂等の有機質繊維、木綿等の天然繊維を用いるこ
とができる。基材に対する含浸は同一の樹脂のみによる
含浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂による１次含
浸、２次含浸というように含浸を複数にし、より含浸が
均一になるようにすることもできる。かくして基材に樹
脂を含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得るものである。金
属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄
等の単独、合金、複合箔を用いることができる。このよ
うにして上記樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下
面に金属箔を配設ー体化して電気用積層板を得るもので
ある。
スフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エ
ポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエーテ
ル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹
脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポ
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等の単独、変性物、混合物
を用いることができる。ナフタレン骨格エポキシ樹脂と
しては１分子中に２個以上のエポキシ基を持つナフタレ
ン骨格のエポキシ樹脂全般を用いることができる。エポ
キシシリコン変性ノボラック型フエノール樹脂としては
１分子中にエポキシ基を持つシリコン変性のノボラック
型フエノール樹脂であればよく特に限定しないが、エポ
キシ当量５００〜１００００のものが好ましい。ビニル
シリコンとしては１分子中に珪素原子に直結したビニル
基を２個以上有するものである。ハイドロジエンシリコ
ンとしては１分子中に珪素原子に直結した水素原子を２
個以上有するものである。エポキシシリコン変性ノボラ
ック型フエノール樹脂、ビニルシリコン、ハイドロジエ
ンシリコンは予め反応させた反応物としてもちいること
が好ましい。反応は５０〜１６０℃で２０〜１２０分間
加熱することにより反応物とすることができる。必要に
応じて用いられる硬化剤としてはフェノ−ル樹脂、イソ
シアネート、アミン系硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化
合物、イミダゾール系化合物等が用いられ特に限定しな
い。必要に応じて硬化促進剤としては、燐系、３級アミ
ン系硬化促進剤が用いられる。必要に応じて溶剤として
はケトン系、アルコール系等のように樹脂と相溶するも
のであればよく特に限定しない。更に必要に応じてタル
ク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミ
ニゥム、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン等の無機
質粉末充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊
維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤、着色
剤等を添加することができる。基材としてはガラス、ア
スベスト等の無機質繊維、ポリエステル、ポリアミド、
ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポリイミド、フ
ッ素樹脂等の有機質繊維、木綿等の天然繊維を用いるこ
とができる。基材に対する含浸は同一の樹脂のみによる
含浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂による１次含
浸、２次含浸というように含浸を複数にし、より含浸が
均一になるようにすることもできる。かくして基材に樹
脂を含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得るものである。金
属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄
等の単独、合金、複合箔を用いることができる。このよ
うにして上記樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下
面に金属箔を配設ー体化して電気用積層板を得るもので
ある。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例】ナフタレン骨格エポキシ樹脂７０重量部（以
下単に部と記す）に対して、エポキシシリコン変性ノボ
ラック型フエノール樹脂１０部、ビニルシリコン１０
部、ハイドロジエンシリコン１０部の3 者を８０℃で９
０分間加熱反応させて得た反応物、ジシアンジアミド4
部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシト
ール１００部を添加したエポキシ樹脂ワニスに、厚み
０．０１８ｍｍの平織ガラス布を樹脂付着量が４５％に
なるように含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得た。次に該
樹脂含浸基材８枚を重ねた上下面に厚み０．０３５ｍｍ
の銅箔を各々配設した積層体を成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ
2 、１６０℃で９０分間加熱加圧成形して厚み１．６ｍ
ｍの両面銅張り積層板板を得た。
下単に部と記す）に対して、エポキシシリコン変性ノボ
ラック型フエノール樹脂１０部、ビニルシリコン１０
部、ハイドロジエンシリコン１０部の3 者を８０℃で９
０分間加熱反応させて得た反応物、ジシアンジアミド4
部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシト
ール１００部を添加したエポキシ樹脂ワニスに、厚み
０．０１８ｍｍの平織ガラス布を樹脂付着量が４５％に
なるように含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得た。次に該
樹脂含浸基材８枚を重ねた上下面に厚み０．０３５ｍｍ
の銅箔を各々配設した積層体を成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ
2 、１６０℃で９０分間加熱加圧成形して厚み１．６ｍ
ｍの両面銅張り積層板板を得た。
【０００８】
【比施例】エポキシ樹脂（シエル化学株式会社製、エピ
コート１００１）１００部に対してジシアンジアミド４
部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシト
ール１００部を添加したエポキシ樹脂ワニスを用いた以
外は実施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得ると共に
厚み１．６ｍｍの両面銅張り配線基板を得た。
コート１００１）１００部に対してジシアンジアミド４
部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシト
ール１００部を添加したエポキシ樹脂ワニスを用いた以
外は実施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得ると共に
厚み１．６ｍｍの両面銅張り配線基板を得た。
【０００９】実施例及び比較例の電気用積層板の性能は
表１のようである。吸湿後耐熱性は湿度８５％、８５℃
で４８時間吸湿後、２５０℃の溶融半田に１０秒間浸漬
し断面カットにより内部クラックの有無を調べ、クラッ
クのあるものを不良とした。
表１のようである。吸湿後耐熱性は湿度８５％、８５℃
で４８時間吸湿後、２５０℃の溶融半田に１０秒間浸漬
し断面カットにより内部クラックの有無を調べ、クラッ
クのあるものを不良とした。
【００１０】
【表１】
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は吸湿後耐熱性がよく、本発明の優
れていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は吸湿後耐熱性がよく、本発明の優
れていることを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｇ 59/62 ＮＪＳ 8416−4Ｊ Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｄ 7011−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】ナフタレン骨格エポキシ樹脂を含むエポキ
シ樹脂にエポキシシリコン変性ノボラック型フエノール
樹脂、ビニルシリコン、ハイドロジエンシリコンを加
え、更に必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、溶剤等を添
加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥したこと
を特徴とする樹脂含浸基材。 - 【請求項２】ナフタレン骨格エポキシ樹脂を含むエポキ
シ樹脂にエポキシシリコン変性ノボラック型フエノール
樹脂、ビニルシリコン、ハイドロジエンシリコンを加
え、更に必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、溶剤等を添
加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥した樹脂
含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設
ー体化してなることを特徴とする電気用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4236194A JPH0680804A (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4236194A JPH0680804A (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0680804A true JPH0680804A (ja) | 1994-03-22 |
Family
ID=16997174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4236194A Pending JPH0680804A (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680804A (ja) |
-
1992
- 1992-09-03 JP JP4236194A patent/JPH0680804A/ja active Pending
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