JPH0684463B2 - 積層板用フエノ−ル樹脂ワニス - Google Patents

積層板用フエノ−ル樹脂ワニス

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JPH0684463B2
JPH0684463B2 JP60291931A JP29193185A JPH0684463B2 JP H0684463 B2 JPH0684463 B2 JP H0684463B2 JP 60291931 A JP60291931 A JP 60291931A JP 29193185 A JP29193185 A JP 29193185A JP H0684463 B2 JPH0684463 B2 JP H0684463B2
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、クラフト紙、リンター紙、これらの混沙紙等
のセルローズ系積層板用基材への含浸性のすぐれたフェ
ノール樹脂ワニスに関するものである。
[従来技術] 一般に積層板用フェノール樹脂は変性剤、即ちカシュー
油またはそれらの精製品、桐油、アマニ油、ヒマシ油、
ノニルフェノール、アニリン、ポリブタジエン等とフェ
ノール、クレゾール等のフェノール類をパラトルエンス
ホン酸等の酸性触媒下で反応させ、中和後ホルムアルデ
ヒド及び塩基性触媒を添加してレゾール化反応を行い、
変性フェノール樹脂を得た後減圧下にて脱水濃縮し、メ
タノール、エタノール、トルエン等で希釈し含浸用ワニ
スとしている。
次に、このワニスをクラフト紙、リンター紙、これらの
混沙紙等のセルローズ系積層板基材に含浸し乾燥して積
層板用プリプレグを得ている。
ところが、従来のワニスは積層板用基材への樹脂分の含
浸性が悪く、得られた積層板は煮沸後の絶縁抵抗、誘電
率、誘電正接等の電気性能や給水率が低下し、実用に供
し得ないものであった。
この対策として、低分子量の水溶性フェノール樹脂やメ
ラミン樹脂等による1次含浸処理の後、前記の如きフェ
ノール樹脂ワニスによる2次含浸処理を行い、積層板用
プリプレグとする方法が一般的に行われているが、1次
含浸する樹脂が硬く積層板の打抜性に問題があり、また
2回含浸処理するので生産性にも問題がある。
従来のワニスを使用し、1回の含浸のみで含浸処理時間
を長くすることが試みられたが、含浸速度が大幅に低下
し、生産性を低下させる欠点がある。
[発明の目的] 本発明は、1回の含浸処理のみで基材へ十分に含浸する
含浸性のよいフェノール樹脂ワニスを提供することを目
的とする。
[発明の構成] 本発明は、積層板用フェノール樹脂ワニスにおいて、フ
ェノール樹脂がレゾール型フェノール樹脂であり、ワニ
ス中の樹脂分が45〜75重量%、溶剤が25〜55重量%であ
り、かつ溶剤は、C1〜C3のアルコール 20〜80重量%、
C4〜C6のアルコール 10〜70重量%、水10〜40重量%か
らなることを特徴とする積層板用フェノール樹脂ワニス
を要旨とするものである。
ここで、レゾール型フェノール樹脂は、変性剤、即ちカ
シュー油またはその精製品、桐油、アマニ油、ヒマシ
油、ノニルフェノール、アニリン、ポリブタジエン等と
フェノール、クレゾール等のフェノール類をパラトルエ
ンスホン酸等の酸性触媒下で反応させ、中和後ホルムア
ルデヒド及び塩基性触媒をレゾール化反応を行い、変性
フェノール樹脂を得た後減圧下にて脱水濃縮して得られ
るものである。本発明ではフェノール樹脂として、桐油
変性レゾール型フェノール樹脂を使用するのが好まし
い。
このフェノール樹脂を前記溶剤にて希釈する。溶剤のう
ち、C1〜C3のアルコール(以下、低級アルコールとい
う)とは炭素数1〜3の樹脂族のモノアルコールをい
い、メタノール、エタノール、1−プロパノール、2−
プロパノールであるが、特にメタノール、1−プロパノ
ールが好ましい。C4〜C6のアルコール(以下、中級アル
コールという)とは炭素数4〜6の脂肪族のモノアルコ
ールをいい、1−ブタノール、2−ブタノール、イソブ
タノール、tert−ブタノール、1−ペンタノール、1−
ヘキサノール等であり、1−ブタノール、tert−ブタノ
ール、1−ヘキサノールが好ましい。
本発明の主たる特徴は、これらのアルコール類とともに
水を使用することである。ワニス中の上記溶剤とフェノ
ール樹脂樹脂との割合は、溶剤25〜55重量%(以下、%
という)に対してフェノール樹脂45〜75%である。
溶剤中のアルコールと水の割合は、低級アルコール20〜
80%、中空アルコール10〜70%、水10〜40%であるが、
低級アルコール30〜60%、中空アルコール20〜60%、水
10〜30%が好ましい。
桐油変性レゾール型フェノール樹脂の場合は、低級アル
コール40〜60%、中級アルコール30〜50%、水10〜30%
がより好ましい。
即ち、本発明は溶剤として低級アルコールの他に中級ア
ルコールを加えることにより、水の割合をより多くする
ことが可能となり、これによりセルロース系積層板用基
材へのレゾール型フェノール樹脂の含浸性が向上する。
なお、水に関して、最後ワニス中に存在する水の一部又
は全部を、フェノール樹脂製造後脱水する際樹脂中に残
存させる場合も本発明に含まれるものである。
また、かかる溶剤に他の溶剤、たとえばアセトン、トル
エン等を10%以下加える場合も本発明に含まれる。
[発明の効果] 発明のフェノール樹脂ワニスは積層板用基材への含浸性
がすぐれているので、このワニスを用いて得られた積層
板の特性、特に煮沸後の絶縁抵抗等の電気特性、打抜性
が給水率すぐれたものとなる。
更には、従来のワニスのように2回含浸の必要がなくな
る。
[実施例] フェノール樹脂ワニスの製造例 桐油40部(重量部、以下同じ)、フェノール60部、パラ
トルエンスルホン酸0.5部を反応釜に仕込み、100℃にて
2時間反応させ、アンモニア0.6部にて中和した。
次いで、37%ホルマリン40部、トリエチレンアミン6部
を添加し、100℃にて3時間反応させた。その後500mmHg
にて減圧脱水を行い、桐油変性フェノール樹脂(以下、
フェノール樹脂Aという)を得た。
実施例1 フェノール樹脂A100部をメタノール:1−ブタノール:水
=4:4:2の混合溶剤100部にて希釈してフェノル樹脂ワニ
スを得た。
実施例2 フェノール樹脂A100部を1−プロパノール:1−ヘキサノ
ール:水=8:1:1の混合溶剤100部にて希釈してフェノー
ル樹脂ワニスを得た。
比較例1 フェノール樹脂A100部をメタノール100部にて希釈して
フェノール樹脂ワニスを得た。
比較例2 フェノール樹脂A100部をメタノール:水=8:2の混合溶
剤100部にて希釈してフェノール樹脂ワニスを得た。
各例で得られたフェノール樹脂樹脂ワニスの樹脂分及び
溶剤成分比は第1表とおりであった。
各フェノール樹脂ワニスをクラフト紙に含浸乾燥した。
このフェノール樹脂含浸紙を8枚重ね合わせて170℃、1
40Kg/cm2にて100分間加熱加圧してフェノール樹脂積層
を得た。
得られた積層板について、第2表に示す特性を測定し
た。
各特性の測定方法は次のとおりである。
煮沸後の絶縁抵抗及び誘電率、吸水率:JIS K 6911によ
る。
打抜加工性:パンチング金型で、60℃にて200個の穴を
同時にパンチングし、穴周辺の層間剥離数をみる。
以上のように、実施例の積層板は比較例のものに比べ、
煮沸後の絶縁抵抗、誘電率、打抜加工性及び吸水率にお
いてすぐれたものであることがわかる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】積層板用フェノール樹脂ワニスにおいて、
    フェノール樹脂がレゾール型フェノール樹脂であり、ワ
    ニス中の樹脂分が45〜75重量%、溶剤が25〜55重量%で
    あり、 溶剤は、C1〜C3のアルコール 20〜80重量% C4〜C6のアルコール 10〜70重量% 水 10〜40重量% からなることを特徴とする積層板用フェノール樹脂ワニ
    ス。
JP60291931A 1985-12-26 1985-12-26 積層板用フエノ−ル樹脂ワニス Expired - Fee Related JPH0684463B2 (ja)

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JPS6096643A (ja) * 1983-10-31 1985-05-30 Matsushita Electric Works Ltd フエノ−ル系樹脂の貯蔵安定性の改良法

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JPS62151471A (ja) 1987-07-06

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