JPH0684463B2 - 積層板用フエノ−ル樹脂ワニス - Google Patents
積層板用フエノ−ル樹脂ワニスInfo
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- JPH0684463B2 JPH0684463B2 JP60291931A JP29193185A JPH0684463B2 JP H0684463 B2 JPH0684463 B2 JP H0684463B2 JP 60291931 A JP60291931 A JP 60291931A JP 29193185 A JP29193185 A JP 29193185A JP H0684463 B2 JPH0684463 B2 JP H0684463B2
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Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、クラフト紙、リンター紙、これらの混沙紙等
のセルローズ系積層板用基材への含浸性のすぐれたフェ
ノール樹脂ワニスに関するものである。
のセルローズ系積層板用基材への含浸性のすぐれたフェ
ノール樹脂ワニスに関するものである。
[従来技術] 一般に積層板用フェノール樹脂は変性剤、即ちカシュー
油またはそれらの精製品、桐油、アマニ油、ヒマシ油、
ノニルフェノール、アニリン、ポリブタジエン等とフェ
ノール、クレゾール等のフェノール類をパラトルエンス
ホン酸等の酸性触媒下で反応させ、中和後ホルムアルデ
ヒド及び塩基性触媒を添加してレゾール化反応を行い、
変性フェノール樹脂を得た後減圧下にて脱水濃縮し、メ
タノール、エタノール、トルエン等で希釈し含浸用ワニ
スとしている。
油またはそれらの精製品、桐油、アマニ油、ヒマシ油、
ノニルフェノール、アニリン、ポリブタジエン等とフェ
ノール、クレゾール等のフェノール類をパラトルエンス
ホン酸等の酸性触媒下で反応させ、中和後ホルムアルデ
ヒド及び塩基性触媒を添加してレゾール化反応を行い、
変性フェノール樹脂を得た後減圧下にて脱水濃縮し、メ
タノール、エタノール、トルエン等で希釈し含浸用ワニ
スとしている。
次に、このワニスをクラフト紙、リンター紙、これらの
混沙紙等のセルローズ系積層板基材に含浸し乾燥して積
層板用プリプレグを得ている。
混沙紙等のセルローズ系積層板基材に含浸し乾燥して積
層板用プリプレグを得ている。
ところが、従来のワニスは積層板用基材への樹脂分の含
浸性が悪く、得られた積層板は煮沸後の絶縁抵抗、誘電
率、誘電正接等の電気性能や給水率が低下し、実用に供
し得ないものであった。
浸性が悪く、得られた積層板は煮沸後の絶縁抵抗、誘電
率、誘電正接等の電気性能や給水率が低下し、実用に供
し得ないものであった。
この対策として、低分子量の水溶性フェノール樹脂やメ
ラミン樹脂等による1次含浸処理の後、前記の如きフェ
ノール樹脂ワニスによる2次含浸処理を行い、積層板用
プリプレグとする方法が一般的に行われているが、1次
含浸する樹脂が硬く積層板の打抜性に問題があり、また
2回含浸処理するので生産性にも問題がある。
ラミン樹脂等による1次含浸処理の後、前記の如きフェ
ノール樹脂ワニスによる2次含浸処理を行い、積層板用
プリプレグとする方法が一般的に行われているが、1次
含浸する樹脂が硬く積層板の打抜性に問題があり、また
2回含浸処理するので生産性にも問題がある。
従来のワニスを使用し、1回の含浸のみで含浸処理時間
を長くすることが試みられたが、含浸速度が大幅に低下
し、生産性を低下させる欠点がある。
を長くすることが試みられたが、含浸速度が大幅に低下
し、生産性を低下させる欠点がある。
[発明の目的] 本発明は、1回の含浸処理のみで基材へ十分に含浸する
含浸性のよいフェノール樹脂ワニスを提供することを目
的とする。
含浸性のよいフェノール樹脂ワニスを提供することを目
的とする。
[発明の構成] 本発明は、積層板用フェノール樹脂ワニスにおいて、フ
ェノール樹脂がレゾール型フェノール樹脂であり、ワニ
ス中の樹脂分が45〜75重量%、溶剤が25〜55重量%であ
り、かつ溶剤は、C1〜C3のアルコール 20〜80重量%、
C4〜C6のアルコール 10〜70重量%、水10〜40重量%か
らなることを特徴とする積層板用フェノール樹脂ワニス
を要旨とするものである。
ェノール樹脂がレゾール型フェノール樹脂であり、ワニ
ス中の樹脂分が45〜75重量%、溶剤が25〜55重量%であ
り、かつ溶剤は、C1〜C3のアルコール 20〜80重量%、
C4〜C6のアルコール 10〜70重量%、水10〜40重量%か
らなることを特徴とする積層板用フェノール樹脂ワニス
を要旨とするものである。
ここで、レゾール型フェノール樹脂は、変性剤、即ちカ
シュー油またはその精製品、桐油、アマニ油、ヒマシ
油、ノニルフェノール、アニリン、ポリブタジエン等と
フェノール、クレゾール等のフェノール類をパラトルエ
ンスホン酸等の酸性触媒下で反応させ、中和後ホルムア
ルデヒド及び塩基性触媒をレゾール化反応を行い、変性
フェノール樹脂を得た後減圧下にて脱水濃縮して得られ
るものである。本発明ではフェノール樹脂として、桐油
変性レゾール型フェノール樹脂を使用するのが好まし
い。
シュー油またはその精製品、桐油、アマニ油、ヒマシ
油、ノニルフェノール、アニリン、ポリブタジエン等と
フェノール、クレゾール等のフェノール類をパラトルエ
ンスホン酸等の酸性触媒下で反応させ、中和後ホルムア
ルデヒド及び塩基性触媒をレゾール化反応を行い、変性
フェノール樹脂を得た後減圧下にて脱水濃縮して得られ
るものである。本発明ではフェノール樹脂として、桐油
変性レゾール型フェノール樹脂を使用するのが好まし
い。
このフェノール樹脂を前記溶剤にて希釈する。溶剤のう
ち、C1〜C3のアルコール(以下、低級アルコールとい
う)とは炭素数1〜3の樹脂族のモノアルコールをい
い、メタノール、エタノール、1−プロパノール、2−
プロパノールであるが、特にメタノール、1−プロパノ
ールが好ましい。C4〜C6のアルコール(以下、中級アル
コールという)とは炭素数4〜6の脂肪族のモノアルコ
ールをいい、1−ブタノール、2−ブタノール、イソブ
タノール、tert−ブタノール、1−ペンタノール、1−
ヘキサノール等であり、1−ブタノール、tert−ブタノ
ール、1−ヘキサノールが好ましい。
ち、C1〜C3のアルコール(以下、低級アルコールとい
う)とは炭素数1〜3の樹脂族のモノアルコールをい
い、メタノール、エタノール、1−プロパノール、2−
プロパノールであるが、特にメタノール、1−プロパノ
ールが好ましい。C4〜C6のアルコール(以下、中級アル
コールという)とは炭素数4〜6の脂肪族のモノアルコ
ールをいい、1−ブタノール、2−ブタノール、イソブ
タノール、tert−ブタノール、1−ペンタノール、1−
ヘキサノール等であり、1−ブタノール、tert−ブタノ
ール、1−ヘキサノールが好ましい。
本発明の主たる特徴は、これらのアルコール類とともに
水を使用することである。ワニス中の上記溶剤とフェノ
ール樹脂樹脂との割合は、溶剤25〜55重量%(以下、%
という)に対してフェノール樹脂45〜75%である。
水を使用することである。ワニス中の上記溶剤とフェノ
ール樹脂樹脂との割合は、溶剤25〜55重量%(以下、%
という)に対してフェノール樹脂45〜75%である。
溶剤中のアルコールと水の割合は、低級アルコール20〜
80%、中空アルコール10〜70%、水10〜40%であるが、
低級アルコール30〜60%、中空アルコール20〜60%、水
10〜30%が好ましい。
80%、中空アルコール10〜70%、水10〜40%であるが、
低級アルコール30〜60%、中空アルコール20〜60%、水
10〜30%が好ましい。
桐油変性レゾール型フェノール樹脂の場合は、低級アル
コール40〜60%、中級アルコール30〜50%、水10〜30%
がより好ましい。
コール40〜60%、中級アルコール30〜50%、水10〜30%
がより好ましい。
即ち、本発明は溶剤として低級アルコールの他に中級ア
ルコールを加えることにより、水の割合をより多くする
ことが可能となり、これによりセルロース系積層板用基
材へのレゾール型フェノール樹脂の含浸性が向上する。
ルコールを加えることにより、水の割合をより多くする
ことが可能となり、これによりセルロース系積層板用基
材へのレゾール型フェノール樹脂の含浸性が向上する。
なお、水に関して、最後ワニス中に存在する水の一部又
は全部を、フェノール樹脂製造後脱水する際樹脂中に残
存させる場合も本発明に含まれるものである。
は全部を、フェノール樹脂製造後脱水する際樹脂中に残
存させる場合も本発明に含まれるものである。
また、かかる溶剤に他の溶剤、たとえばアセトン、トル
エン等を10%以下加える場合も本発明に含まれる。
エン等を10%以下加える場合も本発明に含まれる。
[発明の効果] 発明のフェノール樹脂ワニスは積層板用基材への含浸性
がすぐれているので、このワニスを用いて得られた積層
板の特性、特に煮沸後の絶縁抵抗等の電気特性、打抜性
が給水率すぐれたものとなる。
がすぐれているので、このワニスを用いて得られた積層
板の特性、特に煮沸後の絶縁抵抗等の電気特性、打抜性
が給水率すぐれたものとなる。
更には、従来のワニスのように2回含浸の必要がなくな
る。
る。
[実施例] フェノール樹脂ワニスの製造例 桐油40部(重量部、以下同じ)、フェノール60部、パラ
トルエンスルホン酸0.5部を反応釜に仕込み、100℃にて
2時間反応させ、アンモニア0.6部にて中和した。
トルエンスルホン酸0.5部を反応釜に仕込み、100℃にて
2時間反応させ、アンモニア0.6部にて中和した。
次いで、37%ホルマリン40部、トリエチレンアミン6部
を添加し、100℃にて3時間反応させた。その後500mmHg
にて減圧脱水を行い、桐油変性フェノール樹脂(以下、
フェノール樹脂Aという)を得た。
を添加し、100℃にて3時間反応させた。その後500mmHg
にて減圧脱水を行い、桐油変性フェノール樹脂(以下、
フェノール樹脂Aという)を得た。
実施例1 フェノール樹脂A100部をメタノール:1−ブタノール:水
=4:4:2の混合溶剤100部にて希釈してフェノル樹脂ワニ
スを得た。
=4:4:2の混合溶剤100部にて希釈してフェノル樹脂ワニ
スを得た。
実施例2 フェノール樹脂A100部を1−プロパノール:1−ヘキサノ
ール:水=8:1:1の混合溶剤100部にて希釈してフェノー
ル樹脂ワニスを得た。
ール:水=8:1:1の混合溶剤100部にて希釈してフェノー
ル樹脂ワニスを得た。
比較例1 フェノール樹脂A100部をメタノール100部にて希釈して
フェノール樹脂ワニスを得た。
フェノール樹脂ワニスを得た。
比較例2 フェノール樹脂A100部をメタノール:水=8:2の混合溶
剤100部にて希釈してフェノール樹脂ワニスを得た。
剤100部にて希釈してフェノール樹脂ワニスを得た。
各例で得られたフェノール樹脂樹脂ワニスの樹脂分及び
溶剤成分比は第1表とおりであった。
溶剤成分比は第1表とおりであった。
各フェノール樹脂ワニスをクラフト紙に含浸乾燥した。
このフェノール樹脂含浸紙を8枚重ね合わせて170℃、1
40Kg/cm2にて100分間加熱加圧してフェノール樹脂積層
を得た。
このフェノール樹脂含浸紙を8枚重ね合わせて170℃、1
40Kg/cm2にて100分間加熱加圧してフェノール樹脂積層
を得た。
得られた積層板について、第2表に示す特性を測定し
た。
た。
各特性の測定方法は次のとおりである。
煮沸後の絶縁抵抗及び誘電率、吸水率:JIS K 6911によ
る。
る。
打抜加工性:パンチング金型で、60℃にて200個の穴を
同時にパンチングし、穴周辺の層間剥離数をみる。
同時にパンチングし、穴周辺の層間剥離数をみる。
以上のように、実施例の積層板は比較例のものに比べ、
煮沸後の絶縁抵抗、誘電率、打抜加工性及び吸水率にお
いてすぐれたものであることがわかる。
煮沸後の絶縁抵抗、誘電率、打抜加工性及び吸水率にお
いてすぐれたものであることがわかる。
Claims (1)
- 【請求項1】積層板用フェノール樹脂ワニスにおいて、
フェノール樹脂がレゾール型フェノール樹脂であり、ワ
ニス中の樹脂分が45〜75重量%、溶剤が25〜55重量%で
あり、 溶剤は、C1〜C3のアルコール 20〜80重量% C4〜C6のアルコール 10〜70重量% 水 10〜40重量% からなることを特徴とする積層板用フェノール樹脂ワニ
ス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60291931A JPH0684463B2 (ja) | 1985-12-26 | 1985-12-26 | 積層板用フエノ−ル樹脂ワニス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60291931A JPH0684463B2 (ja) | 1985-12-26 | 1985-12-26 | 積層板用フエノ−ル樹脂ワニス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62151471A JPS62151471A (ja) | 1987-07-06 |
| JPH0684463B2 true JPH0684463B2 (ja) | 1994-10-26 |
Family
ID=17775319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60291931A Expired - Fee Related JPH0684463B2 (ja) | 1985-12-26 | 1985-12-26 | 積層板用フエノ−ル樹脂ワニス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0684463B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54107953A (en) * | 1978-02-13 | 1979-08-24 | Matsushita Electric Works Ltd | Molding phenolic resin material |
| JPS6096643A (ja) * | 1983-10-31 | 1985-05-30 | Matsushita Electric Works Ltd | フエノ−ル系樹脂の貯蔵安定性の改良法 |
-
1985
- 1985-12-26 JP JP60291931A patent/JPH0684463B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62151471A (ja) | 1987-07-06 |
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