JPH0696902A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH0696902A JPH0696902A JP4241065A JP24106592A JPH0696902A JP H0696902 A JPH0696902 A JP H0696902A JP 4241065 A JP4241065 A JP 4241065A JP 24106592 A JP24106592 A JP 24106592A JP H0696902 A JPH0696902 A JP H0696902A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- electrode
- circuit board
- back surface
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ状である電子部品の構成に関し、回路
基板に実装したときのパッド（電極）間短絡を確実かつ
経済性，生産性を損なうことなく解消することを目的と
する。 【構成】 絶縁基体12の表面に所要の素子パータン３を
形成し、パターン３に接続する電極５が基体12の側面を
通って基体12の裏面に延在し、該基体裏面の電極５の延
在部5aを半田または導電性樹脂８にて回路基板６のパッ
ド７に接続させる電子部品であって、基体12の裏面には
電極５の延在部5aを分離せしめる凹所13を形成する。
基板に実装したときのパッド（電極）間短絡を確実かつ
経済性，生産性を損なうことなく解消することを目的と
する。 【構成】 絶縁基体12の表面に所要の素子パータン３を
形成し、パターン３に接続する電極５が基体12の側面を
通って基体12の裏面に延在し、該基体裏面の電極５の延
在部5aを半田または導電性樹脂８にて回路基板６のパッ
ド７に接続させる電子部品であって、基体12の裏面には
電極５の延在部5aを分離せしめる凹所13を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、熱流動性導電材料（は
んだ，導電性樹脂等）を用いて回路基板に実装する電子
部品の構成、特に実装するとき接続用導電材料が流動
し、電極間を短絡することがないようにする構成に関す
る。
んだ，導電性樹脂等）を用いて回路基板に実装する電子
部品の構成、特に実装するとき接続用導電材料が流動
し、電極間を短絡することがないようにする構成に関す
る。
【０００２】近年、高密度実装化が進み、回路基板に実
装する電子部品例えばチップ抵抗器も小形化され、電極
間の短絡なしに実装することが困難になってきている。
そのため、正常実装を容易ならしめる必要がある。
装する電子部品例えばチップ抵抗器も小形化され、電極
間の短絡なしに実装することが困難になってきている。
そのため、正常実装を容易ならしめる必要がある。
【０００３】
【従来の技術】図２は従来のチップ抵抗器とその実装状
態を示す側面図である。図２(A) において、チップ抵抗
器１はセラミック等にてなる角形基体２の表面に膜抵抗
３を形成する。保護膜４が被覆された膜抵抗３は、その
対向端に電極５が接続し、電極５の延在部５ａは、基体
２の側面を通って基体２の裏面に延在する。
態を示す側面図である。図２(A) において、チップ抵抗
器１はセラミック等にてなる角形基体２の表面に膜抵抗
３を形成する。保護膜４が被覆された膜抵抗３は、その
対向端に電極５が接続し、電極５の延在部５ａは、基体
２の側面を通って基体２の裏面に延在する。
【０００４】図２(B) において、チップ抵抗器１を実装
する回路基板６には、電極延在部５ａが対向するパッド
７を形成し、対向する延在部５ａとパッド７とは導電性
樹脂８によって接続されている。
する回路基板６には、電極延在部５ａが対向するパッド
７を形成し、対向する延在部５ａとパッド７とは導電性
樹脂８によって接続されている。
【０００５】導電性樹脂８は、一般に熱可塑性樹脂に導
電性粒子を混入したものが使用され、硬化せしめる加熱
工程中に軟化し流動し易くなる。小形化されたチップ抵
抗器１の基体２、例えば長さが2mm,幅が1.25mm, 厚さが
0.5mm の基体２の裏面における電極延在部５ａの間隔ｌ
は１mm程度である。
電性粒子を混入したものが使用され、硬化せしめる加熱
工程中に軟化し流動し易くなる。小形化されたチップ抵
抗器１の基体２、例えば長さが2mm,幅が1.25mm, 厚さが
0.5mm の基体２の裏面における電極延在部５ａの間隔ｌ
は１mm程度である。
【０００６】他方、電極延在部５ａの厚さｔ-1は10μm
程度、印刷形成したパッド７の厚さｔ-2は10μm 程度で
ある。従って、実装されたチップ抵抗器１の裏面と回路
基板６との間隙Ｄ-1は、電極延在部５ａとパッド７との
間に挟挿される導電性樹脂８の厚さをα≒30μm とすれ
ば、 Ｄ-1＝ｔ-1＋ｔ-2＋α≒50μm となる。
程度、印刷形成したパッド７の厚さｔ-2は10μm 程度で
ある。従って、実装されたチップ抵抗器１の裏面と回路
基板６との間隙Ｄ-1は、電極延在部５ａとパッド７との
間に挟挿される導電性樹脂８の厚さをα≒30μm とすれ
ば、 Ｄ-1＝ｔ-1＋ｔ-2＋α≒50μm となる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように従
来のチップ抵抗器１の実装に際し、硬化処理中に流動性
となる導電性樹脂８は、その硬化処理中の毛細管現象に
よって、チップ抵抗器１の裏面と回路基板６との間隙に
流動し、隔離されているべき対向パッド７を短絡せしめ
易いという問題点であった。
来のチップ抵抗器１の実装に際し、硬化処理中に流動性
となる導電性樹脂８は、その硬化処理中の毛細管現象に
よって、チップ抵抗器１の裏面と回路基板６との間隙に
流動し、隔離されているべき対向パッド７を短絡せしめ
易いという問題点であった。
【０００８】なお、パッド間の短絡防止方法として、回
路基板に台座層を形成し、その台座層を含む基板上に導
体層を形成する方法が公知である（特開昭６１−２９６
７９４号公報参照）。
路基板に台座層を形成し、その台座層を含む基板上に導
体層を形成する方法が公知である（特開昭６１−２９６
７９４号公報参照）。
【０００９】かかる台座層の厚さは、一般的に裏面電極
の厚さが50μm 程度のチップコンデンサ用として、50μ
m 程度でよいため１回または２回の印刷工程で形成可能
である。
の厚さが50μm 程度のチップコンデンサ用として、50μ
m 程度でよいため１回または２回の印刷工程で形成可能
である。
【００１０】しかし、小形チップ抵抗器用としての台座
層は、厚さを 100μm 程度にする必要がある。かかる台
座層は、印刷工程（印刷・焼成）を４〜５回繰り返すこ
とになり、台座層を形成した基板に印刷抵抗素子を形成
することが困難になるため、経済性，生産性が損なわれ
るようになる。
層は、厚さを 100μm 程度にする必要がある。かかる台
座層は、印刷工程（印刷・焼成）を４〜５回繰り返すこ
とになり、台座層を形成した基板に印刷抵抗素子を形成
することが困難になるため、経済性，生産性が損なわれ
るようになる。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記パッド間短絡を、経
済性，生産性を損なうことなく解消することを目的とし
た本発明は、その実施例を示す図１によれば、絶縁基体
12の表面に所要の素子パータン３を形成し、パターン３
に接続する電極５が基体12の側面を通って基体12の裏面
に延在し、基体12の裏面の電極延在部5aを導電性樹脂
（または半田）８にて回路基板６のパッド７に接続させ
る電子部品11であって、基体12の裏面には電極延在部5a
を分離せしめる凹所13を形成してなる。
済性，生産性を損なうことなく解消することを目的とし
た本発明は、その実施例を示す図１によれば、絶縁基体
12の表面に所要の素子パータン３を形成し、パターン３
に接続する電極５が基体12の側面を通って基体12の裏面
に延在し、基体12の裏面の電極延在部5aを導電性樹脂
（または半田）８にて回路基板６のパッド７に接続させ
る電子部品11であって、基体12の裏面には電極延在部5a
を分離せしめる凹所13を形成してなる。
【００１２】
【作用】上記手段によれば、電子部品の裏面に凹所を設
けたことにより、毛細管現象による導電性樹脂の流出が
防止され、パッド間短絡を解消する。
けたことにより、毛細管現象による導電性樹脂の流出が
防止され、パッド間短絡を解消する。
【００１３】毛細管現象を防止するための凹所、例えば
セラミックにてなる基体に形成し深さが 100μm 程度の
凹所は、基体の成形型に凸部を設けたり、１回の研削工
程によって容易に形成可能であり、従来方法で回路基板
に厚さ 100μm 程度の台座層を形成することに比べて経
済性，生産性に優れ、実装基板に印刷抵抗素子等を形成
することを妨げる恐れがない。
セラミックにてなる基体に形成し深さが 100μm 程度の
凹所は、基体の成形型に凸部を設けたり、１回の研削工
程によって容易に形成可能であり、従来方法で回路基板
に厚さ 100μm 程度の台座層を形成することに比べて経
済性，生産性に優れ、実装基板に印刷抵抗素子等を形成
することを妨げる恐れがない。
【００１４】
【実施例】図１は本発明の実施例であるチップ抵抗器と
その実装方法，実装状態を示す側面図である。
その実装方法，実装状態を示す側面図である。
【００１５】図１(A) において、チップ抵抗器11はセラ
ミック等にてなる角形基体12の表面に膜抵抗３を形成す
る。保護膜４が被覆された膜抵抗３は、その対向端に電
極５が接続し、電極５の延在部５ａは、基体12の側面を
通って基体12の裏面に延在する。
ミック等にてなる角形基体12の表面に膜抵抗３を形成す
る。保護膜４が被覆された膜抵抗３は、その対向端に電
極５が接続し、電極５の延在部５ａは、基体12の側面を
通って基体12の裏面に延在する。
【００１６】基体12の裏面には、電極延在部５ａを分離
せしめる凹所13を設ける。研削等により厚さｔが0.５mm
の基体12に形成した凹所13は、例えば深さｄが 100μm
〜 150μm 程度である。
せしめる凹所13を設ける。研削等により厚さｔが0.５mm
の基体12に形成した凹所13は、例えば深さｄが 100μm
〜 150μm 程度である。
【００１７】図１(B) において、チップ抵抗器11を実装
する回路基板６には、電極延在部５ａが対向するパッド
７を形成し、パッド７に導電性樹脂８を印刷する。しか
るのち、パッド７に電極延在部５ａが対向するように、
回路基板６にチップ抵抗器11を搭載し、導電性樹脂８の
硬化 (加熱) 処理を行うと図１(C) に示す如く、硬化し
た導電性樹脂８により、チップ抵抗器11は回路基板６に
実装されるようになる。
する回路基板６には、電極延在部５ａが対向するパッド
７を形成し、パッド７に導電性樹脂８を印刷する。しか
るのち、パッド７に電極延在部５ａが対向するように、
回路基板６にチップ抵抗器11を搭載し、導電性樹脂８の
硬化 (加熱) 処理を行うと図１(C) に示す如く、硬化し
た導電性樹脂８により、チップ抵抗器11は回路基板６に
実装されるようになる。
【００１８】従って、実装されたチップ抵抗器11の凹所
底面と回路基板６との間隙Ｄ-2は、電極延在部５ａの厚
さｔ-1≒10μm 、印刷形成したパッド７の厚さｔ-2≒10
μm、電極延在部５ａとパッド７との間に挟挿される導
電性樹脂８の厚さをα≒ 100μm とすれば、 Ｄ-2＝ｔ-1＋ｔ-2＋α≒ 150μm となる。
底面と回路基板６との間隙Ｄ-2は、電極延在部５ａの厚
さｔ-1≒10μm 、印刷形成したパッド７の厚さｔ-2≒10
μm、電極延在部５ａとパッド７との間に挟挿される導
電性樹脂８の厚さをα≒ 100μm とすれば、 Ｄ-2＝ｔ-1＋ｔ-2＋α≒ 150μm となる。
【００１９】従って、硬化させるための加熱処理により
流動性となった導電性樹脂８には、従来の毛細管現象が
発生せず、導電性樹脂８は殆どパッド７から流出しない
ようにすることが可能となる。
流動性となった導電性樹脂８には、従来の毛細管現象が
発生せず、導電性樹脂８は殆どパッド７から流出しない
ようにすることが可能となる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
子部品の基体の裏面に凹所を設けたことにより、毛細管
現象による導電性樹脂の流出が防止され、パッド間短絡
を解消することができる。
子部品の基体の裏面に凹所を設けたことにより、毛細管
現象による導電性樹脂の流出が防止され、パッド間短絡
を解消することができる。
【００２１】しかも、本発明における電子部品の凹所は
形成容易であり、実装すべき回路基板には回路素子を印
刷形成した従来のものが使用可能（回路素子の印刷形成
を妨げない）であり、従来方法で回路基板に台座層を形
成すにより経済性，生産性に優れる。
形成容易であり、実装すべき回路基板には回路素子を印
刷形成した従来のものが使用可能（回路素子の印刷形成
を妨げない）であり、従来方法で回路基板に台座層を形
成すにより経済性，生産性に優れる。
【図１】 本発明の実施例であるチップ抵抗器とその実
装の説明図である。
装の説明図である。
【図２】 従来のチップ抵抗器とその実装状態を示す側
面図である。
面図である。
３は絶縁基体の表面に形成した素子パータン ５は素子パターンに接続する電極 ５a は電極延在部 ６は電子部品を実装する回路基板 ７は回路基板に形成したパッド ８は電子部品実装用の導電性樹脂（熱流動性導電材料） 11は電子部品 12は電子部品の絶縁基体 13は絶縁基体の凹所
フロントページの続き (72)発明者 藤沢 和久 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基体(12)の表面に所要の素子パータ
ン(3) を形成し、該パターン(3) に接続する電極(5) が
該基体(12)の側面を通って該基体(12)の裏面に延在し、
該基体(12)の裏面電極(5) の延在部(5a)を半田または導
電性樹脂(8)にて回路基板(6) のパッド(7) に接続させ
る電子部品であって、該基体(12)の裏面には該電極延在
部(5a)を分離せしめる凹所(13)が形成されてなることを
特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4241065A JPH0696902A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4241065A JPH0696902A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0696902A true JPH0696902A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=17068780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4241065A Pending JPH0696902A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0696902A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019140246A (ja) * | 2018-02-09 | 2019-08-22 | Tdk株式会社 | 電子部品および電子回路モジュール |
-
1992
- 1992-09-10 JP JP4241065A patent/JPH0696902A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019140246A (ja) * | 2018-02-09 | 2019-08-22 | Tdk株式会社 | 電子部品および電子回路モジュール |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980421 |