JPH07112687B2 - 軽量瓦の製造方法 - Google Patents

軽量瓦の製造方法

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JPH07112687B2
JPH07112687B2 JP2010183A JP1018390A JPH07112687B2 JP H07112687 B2 JPH07112687 B2 JP H07112687B2 JP 2010183 A JP2010183 A JP 2010183A JP 1018390 A JP1018390 A JP 1018390A JP H07112687 B2 JPH07112687 B2 JP H07112687B2
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安裕 渡辺
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Kubota Corp
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は軽量瓦の製造方法に関する。
〔従来の技術〕
従来セメント瓦として平板状をなすスレート瓦が非常に
広く使用され普及しているが、この種瓦は厚さが薄いた
め屋根上に葺いた時の重厚感が乏しいといった不満があ
り、これらを解消するものとして、和瓦や西洋瓦のよう
に表面起伏を富む、いわゆる厚型瓦をセメント原料によ
り成形することが行われている。
この厚型瓦の成形は表面起伏に富む形状をなすため、通
常の押出成形や乾式法による大量生産は適さず、一般に
押出パレード成形という成形手段によっていた。
この押出パレット成形とは、第2図に示すようにセメン
ト混練材料SをホッパHに供給し、ホッパH底部に瓦裏
面形状の型となるパレットP…Pを一例に突合わせて配
列し、このパレット表面に材料Sを重力により供給する
と同時にパレットを側方向へ移送し、この移送方向にお
ける前記ホッパH側面に設けた瓦表面形状を整形するス
リッパーBにより瓦表面を成形しつつ、瓦形状を賦形す
るものであって、かなりの厚型瓦も連続的に製造するこ
とが可能となるなどの利点を有する。(例えば特許出願
公表 昭60−501599号公報) 〔従来技術の問題点〕 しかしながら、上記製造方法による場合、パレット上に
供給される材料は、それにより上部に堆積された材料の
重量のみによって圧縮供給されるから、後にスリッパー
によって圧縮整形されるものの、賦形体の密度が十分上
げられず、強度が不足する問題があった。
従って、施工中における瓦の踏み割れ等に対する強度を
確保する必要上成形する瓦の厚みを大きくして強度向上
を図る必要があり、瓦重量が増加するといった問題があ
った。
〔発明が解決する課題〕
この発明は上記問題点に鑑み、上記と同様な製造法であ
りながら、瓦の強度を著しく高め得軽量瓦の図ることの
できる軽量瓦の製造方法を提供することを目的としてな
されたものである。
〔課題を解決する技術〕
即ち、この発明の軽量瓦の製造方法は、瓦裏面形状の型
となるパレットを一列に突合わせて配列し、該パレット
上へ混練押出機よりセメント混練物を押出供給しつつ前
記パレットを材料供給速度と同期した速度で移送し、該
パレット上に瓦上面を成形するスリッパーを圧接しパレ
ット内にセメント原料を圧充填すると共に瓦上面を整形
し、次いで成形原料をパレットの長さ毎に切断し、養生
硬化することを特徴とするものである。
〔実施例〕
次に、この発明の実施例を説明する。
第1図はこの発明の方法を実施する装置の側断面図であ
る。
この発明の軽量瓦の製造方法は、瓦裏面形状の型となる
パレット1…1を一列に突合わせて配列し、このパレッ
ト1…1上へ混練押出機2よりセメント混練物Sを押出
供給しつつパレット1…1を材料供給速度と同期した速
度で移送し、パレット1…1上に瓦上面を成形するスリ
ッパー3を圧接しパレット1…1内にセメント原料を圧
充填すると共に瓦上面を整形し、次いで成形原料をパレ
ットの長さ毎にカッター4により切断し、以後常法に従
い養生硬化する工程より構成されている。
〔作用〕 この発明において、セメント原料Sは混練押出機2より
供給される。
従って、原料は押出機より吐出される際十分に密度が高
められ、緻密なセメントマトリックスを成形可能な状態
となる。
また、整形スリッパー3はセメント原料をパレット内へ
充填すると共に賦形体表面の形状を整形するから、表面
形状も極めて良好に整形出来る。
そして、この工程以後は従来と同様一次養生、オートク
レープ等によよ高温高圧養生され製品とされる。
〔効果〕
この発明は以上説明したように、パレット上に供給され
るセメント原料をホッパーでなく、混練押出機より供給
するように構成したので、セメント混練物の組織を著し
く高密度とすることができ、この結果瓦の厚みを薄くし
ても従来と同様な強度の瓦とするとが出来、うすく出来
た分だけ軽量な瓦の製造が可能となるのである。
因みに、本願発明により製造した瓦と従来の押出パレッ
ト成形により製造した瓦と従来製法による瓦とを比較し
たところ下表の通りとなった。
(従来の方法は、第2図に示した押出パレット成形法の
ものを示す。) 表より明らかなように、この発明の方法により製造した
瓦は、第2図で示した従来法より製造した瓦に比べ重量
が軽くしかも強度に優れ、同一強度を発揮する瓦につき
重量比較をした場合、本願発明によるものは従来の約60
%の軽量化が図れた。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の方法を実施する装置の側断面図、第
2図は従来の押出パレット成形法を示す概念図である。 1……パレット、2……混練押出機、3……スリッパ
ー、4……カッター、S……セメント混練物。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】瓦裏面形状の型となるパレットを一列に突
    合わせて配列し、該パレット上へ混練押出機よりセメン
    ト混練物を押出供給しつつ前記パレットを材料供給速度
    と同期した速度で移送し、該パレット上に瓦上面を成形
    するスリッパーを圧接しパレット内にセメント原料を圧
    充填すると共に瓦上面を整形し、次いで成形原料をパレ
    ット長さ毎に切断し、養生硬化することを特徴とする軽
    量瓦の製造方法。
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