JPH0716452Y2 - 感熱転写材 - Google Patents

感熱転写材

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JPH0716452Y2
JPH0716452Y2 JP1987119888U JP11988887U JPH0716452Y2 JP H0716452 Y2 JPH0716452 Y2 JP H0716452Y2 JP 1987119888 U JP1987119888 U JP 1987119888U JP 11988887 U JP11988887 U JP 11988887U JP H0716452 Y2 JPH0716452 Y2 JP H0716452Y2
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JP
Japan
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heat
layer
transfer material
transfer
resin
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JP1987119888U
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English (en)
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JPS6425161U (ja
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宣盛 菅野
寧司 武田
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Artience Co Ltd
Original Assignee
Toyo Ink Mfg Co Ltd
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Priority to EP88906024A priority patent/EP0331731B1/en
Priority to DE3852632T priority patent/DE3852632T2/de
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Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の目的〕 (産業上の利用分野) 本考案は多数回使用できる感熱転写材に関する。
詳しくは,使用回数に伴う濃度低下が小さく低エネルギ
ーで印字可能であって高感度であり,かつ高濃度で解像
度に優れている感熱転写材に関する。
(従来の技術) 基材フィルム上に熱溶融性インキ層を単に設けた感熱転
写材は,一回の転写によってインキが全部記録材料に転
写してしまう。したがって,一回限りの使用で廃棄する
ことになるので不経済であった。このような従来型の感
熱転写材の欠点を改良し,多数回の熱転写を可能とした
感熱転写材が種々考案されている。
たとえば,特開昭55-105579号公報には基材フィルム上
に熱溶融性インキを充填した多孔質網状構造からなるイ
ンキ層を設けた多数回使用可能な感熱転写材が開示され
ている。しかしながら,この技術はインキ層に含有され
るインキ量が限定されるため,繰り返して転写を行うと
印字濃度が急速に低下し,繰り返し転写回数が限られる
という欠点があった。
また,特開昭60-40293号公報,特開昭62-1574号公報、
特開昭62-73994号公報等には,基材フィルム上に熱溶融
性インキ層と転写制御層を積層して設けた感熱転写材が
開示されている。これらの技術は,一回の操作で転写さ
れる熱溶融性インキの量を表面に設けた微細な多孔層に
より制御するというものであって,転写回数に伴う濃度
低下を小さくでき,同じ印字品質を保って繰り返して転
写が可能であるという特長を有している。しかしなが
ら,このような感熱転写材は,転写の条件によっては熱
溶融性インキ層と基材フィルムとの界面で剥離し,感熱
転写材が破壊することがあるという問題点がある。特
に,ベタ印字と称する一面あるいは棒状のぬりつぶしを
印字する際にこの傾向は顕著である。また,感熱転写装
置によっても異なり,特にライン型サーマルプリンタで
多く発生する傾向がある。
〔考案が解決しようとする問題点〕
本考案は,転写回数に対する濃度低下が少なく,しかも
どのような使用方法であっても安定に多数回の感熱転写
が可能な感熱転写材を提供するものである。
〔考案の構成〕
(問題点を解決するための手段) 本考案を図面に基づいて説明する。
第1図ないし第3図は本考案における感熱転写材10の実
施例を示す断面図であり,基材フィルム11の一面に接着
層12を介して熱溶融性インキ層13を設け,該熱溶融性イ
ンキ層13の上層に転写制御層14を設けてなることを特徴
としている。場合によっては基材フィルムの他面にバッ
クコートと称する耐熱層15を設けてあってもよい。また
転写制御層14は,表面にインキ層13まで達する微細な孔
を多数形成したものであり,該孔にワックス13aが充填
ないし保持されている。
基材フィルム11は,ポリエステルフィルムのようなプラ
スチックフィルムあるいはコンデンサ紙等通常感熱転写
基材フィルムとして用いられているものが使用される。
接着層12は,0℃ないし80℃で,好ましくは10℃ないし60
℃の温度範囲で基材フィルムと熱溶融性インキとの両方
に接着性を有する高分子化合物が好ましい。このような
高分子化合物としては,例えば、エチレン−エチルアク
リレート共重合体,エチレン−酢酸ビニル共重合体,ポ
リビニルブチラール,ポリエステル樹脂,ポリアミド樹
脂,スチレン−ブタジエン共重合体,アクリロニトリル
−ブタジエン共重合体,生ゴム,アクリル樹脂,ポリウ
レタン樹脂等から選ばれる一種もしくは二種以上の混合
物が挙げられる。また,上記で例示した熱可塑性樹脂の
以外でも,上記温度範囲で接着性を有するものであれば
熱架橋性高分子あるいはラジカル架橋型のような架橋性
の樹脂であってもよい。
接着層12の厚さとしては,0.05ないし5μであり,形成
方法は上記高分子化合物を溶剤溶液として基材フィルム
上11にグラビア方式のような塗布装置を用いて形成すれ
ばよい。
熱溶融性インキ層13は,カーボンブラックのような顔料
もしくは染料をパラフィンワックスもしくは天然ワック
スおよびエチレン酢ビ共重合体などの熱可塑性樹脂,分
散剤などを溶融混練して得られるものである。熱溶融性
インキ層13は,通常はホットメルトコーテングにより塗
布することができるが,場合によっては上記熱溶融性イ
ンキ組成物を溶剤に分散させグラビアコーテングによっ
て塗布することもできる。熱溶融性インキ層13の厚さは
1μ〜20μが好ましい。
転写制御層14は,本質的に熱的に安定な高分子化合物を
多孔質としたものであって,このような高分子化合物と
しては,ポリエステル樹脂,アクリル樹脂,ポリウレタ
ン樹脂、ブチラール樹脂,ポリアミド樹脂,セルロース
樹脂,ポリカーボネート樹脂のような熱可塑性樹脂もし
くは熱硬化性樹脂を挙げることができる。場合によって
は上記樹脂に代えて放射線硬化性のモノマーを塗布した
後,紫外線,電子線等を照射することによって高分子化
合物としてもよい。
高分子化合物を多孔質とするためには、ワックスを微分
散した高分子化合物の溶液を塗布、乾燥する方法によ
る。やや詳しく説明すると、この方法は、ワックス100
重量部に対し30重量部ないしは300重量部、好ましくは5
0重量部ないしは200重量部の高分子化合物を溶解した溶
液を加えてワックスを微分散するものである。この際有
機溶剤としては高分子化合物を溶解するがワックスは溶
解しないものから選択することが必要である。ワックス
の微細粒子化は、ボールミル、アトライタ、サンドミル
などの分散機を用いる。この操作で得られる微細粒子の
直径は,0.1μないし20μ程度である。
第1図,第2図は上記方法により形成した転写制御層14
を示したもので,高分子化合物の層の中にワックスの大
小の粒子13aが保持されている。
転写制御層14の厚さとしては0.1μないし5μが好まし
い。
〔考案の効果〕
本考案の感熱転写材は,基材フィルムと熱溶融性インキ
層との間に接着層を有しているので,基材フィルムとイ
ンキ層とが強固に接着され,転写時に極めて薄くて弱い
転写制御層の剥離が防止される。またインキが転写制御
層の孔を通って過度に供給されないようにインの供給量
を適切に調整する作用があるので繰り返して転写を行っ
ても濃度の低下が少ない。さらに、転写制御層の孔に保
持されているがワックスのみで顔料を含まないため、感
熱転写材を巻き取って保存する際に顔料が感熱転写材背
面に移行することがなく、印字時のサーマルヘッドの磨
耗を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第2図は本考案の感熱転写材の断面図を示
したものであり, 11……基材フィルム,12……接着層,13……熱溶融性イン
キ層,14……転写制御層を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−286195(JP,A) 特開 昭61−261090(JP,A) 特開 昭61−254393(JP,A) 特開 昭61−179787(JP,A) 特開 昭61−162391(JP,A) 特開 昭61−37492(JP,A) 特開 昭60−253589(JP,A) 特開 昭60−245594(JP,A) 特開 昭60−253587(JP,A) 特開 昭60−40293(JP,A) 特開 昭60−135294(JP,A) 特開 昭62−1574(JP,A) 特開 昭62−51488(JP,A) 特開 昭62−73994(JP,A) 特開 昭61−295078(JP,A) 特公 昭60−5862(JP,B2)

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】基材フィルム11上の一面に接着層12を介し
    て熱溶融性インキ層13を設け、該熱溶融性インキ層13の
    上層にワックスを微分散した熱的に安定な高分子化合物
    の溶液を塗布して、多孔質層から構成される転写制御層
    を設けてなる多数回使用できる感熱転写材。
JP1987119888U 1987-08-05 1987-08-05 感熱転写材 Expired - Lifetime JPH0716452Y2 (ja)

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US07/360,936 US5059478A (en) 1987-08-05 1988-06-22 Heat-sensitive transfer material
PCT/JP1988/000618 WO1989000923A1 (fr) 1987-08-05 1988-06-22 Materiau a transfert thermique
EP88906024A EP0331731B1 (en) 1987-08-05 1988-06-22 Thermal transfer material
DE3852632T DE3852632T2 (de) 1987-08-05 1988-06-22 Thermisches transfermaterial.

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