JPH0730682Y2 - スパッタリング成膜装置用の基板搬送トレイ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、特にバイアススパッタリング法によるスパッ
タリング成膜装置に用いる基板搬送トレイの構造に関す
る。

〔従来の技術〕

例えば磁気記録媒体の基板上に磁気記録層を形成する手
段としてスパッタリング法が広く採用されている。ま
た、スパッタ膜の成膜と同時に、基板の表面にイオン衝
撃して鈍化を行う方法として基板にバイアス電圧を加え
るバイアススパッタリング法が周知である。

一方、複数枚の基板を同時にスパッタリングさせる量産
設備では、複数枚の基板を装荷したホルダを搬送トレイ
に支持し、この搬送トレイをスパッタリング成膜装置へ
搬入してスパッタリングを行うようにしている。この場
合に前記したバイアススパッタリング法を採用するに
は、バイアス電圧を印加するホルダと接地側の搬送トレ
イとの間を絶縁しておく必要がある。このため、通常は
トレイ本体に絶縁碍子を介してホルダ保持板を固定して
おき、この保持板に基板を装荷いたホルダを着脱可能に
支持するようにしている。

〔考案が解決しようとする課題〕

ところで、磁気記録媒体の基板に磁気記録層を形成する
工程で前記した搬送トレイを用いてバイアススパッタリ
ングすると、基板とともにホルダ，トレイ，絶縁碍子な
どの表面にも同時にスパッタ膜が成膜されるため、スパ
ッタリング工程の繰り返しにより絶縁碍子の表面に成膜
されたスパッタ膜が成長して碍子表面の沿面絶縁抵抗が
低下し、ついには碍子を通じてホルダとトレイとの間が
電気的に導通してしまい、バイアススパッタが不能にな
る。このために従来では頻繁に碍子表面を清掃してスパ
ッタ膜と取り除くメンテナンス作業が必要であり、その
保守管理が厄介であった。

本考案は上記の点にかんがみなされたものであり、絶縁
碍子に対して僅かな部品を追加するだけで、メンテナン
ス不要のまま長期間安定よくバイアススパッタリングが
実施できるようにしたスパッタリング成膜装置用の基板
搬送トレイを提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本考案は、上述の目的を達成するため、トレイ本体に絶
縁碍子を介して固定したホルダ保持板と、該ホルダ保持
板に支持され、複数の基板を装荷可能な基板ホルダとを
備え、該基板ホルダに装荷した複数の基板と前記トレイ
本体との間に前記基板ホルダを介してバイアス電圧を印
加しながらスパッタリング成膜することにより当該基板
の表面に導電性膜を形成するようにしたスパッタリング
成膜装置用の基板搬送トレイにおして、前記絶縁碍子を
包囲すると共に、前記トレイ本体に対面する端部におい
て当該トレイ本体との間及び当該絶縁碍子との間に間隙
を有する保護部材を設けたことを特徴としている。

〔作用〕

本考案においては、保護部材が絶縁碍子を包囲している
ので、スパッタリング成膜される導電性膜は、絶縁碍子
の表面には形成されずに保護部材の表面に形成される。
そして、その導電性膜は、保護部材がトレイ本体に対面
する端部においてトレイ本体及び絶縁碍子との間に有す
る間隙により切断されるので、絶縁碍子の絶縁耐力が維
持される。

〔実施例〕

第１図，第２図は本考案実施例による基板搬送トレイの
組立構造を示すものである。図において、１は額縁形の
トレイ本体、２は板面に複数の基板装荷孔21を備えたホ
ルダ、3,4はトレイ本体１の上下端で側面に固定装着し
たホルダ保持板であり、ホルダ２は上部の保持板３に設
けた掛け止めフック31と下部の保持板４に形成した嵌合
溝部41との間に架け渡して支持される。また、ホルダ保
持板3,4は、トレイ本体１に対してセラミック製の絶縁
碍子51,52を介して締結ボルト６により固定されてい
る。

一方、かかる構成において、上部の保持板３に対する碍
子51,52および下部の保持板４に対する碍子52にはそれ
ぞれ碍子表面を包囲するアルミ製の保護キャップ71が被
せてあり、碍子と一緒にボルト６で締結されている。ま
た、下部の保持板４に対しては碍子51を含めて保持板４
を外側から包囲するアルミ製の保護カバー72が被着され
ている。そして、保護キャップ71及び保護カバー72のト
レイ本体１に対面する端部とトレイ本体１及び絶縁碍子
51,52との間には、第２図に示すように間隙が設けられ
ている。なお、第２図において８は磁気記録媒体の基
板、９はスパッタリング成膜装置の電源、10は陰極（タ
ーゲット）であり、スパッタリングの際には基板８を装
荷したホルダ２に電源９よりバイアス電圧が印加され
る。

かかる構成により、絶縁碍子51,52の表面は保護キャッ
プ71ないし保護カバー72で覆われており、スパッタリン
グの際に陰極側から飛来した粒子は保護キャップ71ない
し保護カバー72に遮蔽されるので、碍子51,52の表面に
スパッタ膜が直接成膜されることはない。そして、保護
キャップ71及び保護カバー72の表面に形成されるスパッ
タ膜は、保護キャップ71及び保護カバー72のトレイ本体
１に対面する端部とトレイ本体１及び絶縁碍子51,52と
の間の間隙により切断されたものとなる。したがってス
パッタリング工程を繰り返し行っても碍子自身の沿面絶
縁耐力が維持されるので、トレイ本体１とホルダ２との
間が電気的に導通することはない。なお、保護キャップ
71,保護カバー72は適宜取り外してその表面に被着して
いるスパッタ膜を除去することができる。

〔考案の効果〕

以上述べたように本考案の構成によれば、絶縁碍子を包
囲する保護部材を設けたことにより、スパッタリング成
膜される導電性膜が、絶縁碍子の表面には形成されずに
保護部材の表面に形成されるようにすると共に、その導
電性膜は、保護部材がトレイ本体に対面する端部におい
てトレイ本体及び絶縁碍子との間に有する間隙により切
断されるようにしたので、スパッタリング工程を繰り返
し行っても絶縁碍子の表面にスパッタ膜が成膜されてそ
の絶縁耐力の低下することが防止でき、これにより殆ど
メンテナンスフリーのまま長期間安定よくバイアススパ
ッタリングが行える。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案実施例による基板搬送トレイの組立構造
図、第２図は第１図の要部断面図である。図において、 1:トレイ本体、2:ホルダ、3,4:ホルダ保持板、51,52:絶
縁碍子、71保護キャップ、72:保護カバー。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】トレイ本体（１）に絶縁碍子（51,52）を
   介して固定したホルダ保持板（3,4）と、該ホルダ保持
   板に支持され、複数の基板を装荷可能な基板ホルダ
   （２）とを備え、該基板ホルダに装荷した複数の基板と
   前記トレイ本体との間に当該基板ホルダを介してバイア
   ス電圧を印加しながらスパッタリング成膜することによ
   り当該基板の表面に導電性膜を形成するようにしたスパ
   ッタリング成膜装置用の基板搬送トレイにおいて、前記
   絶縁碍子を包囲すると共に、前記トレイ本体に対面する
   端部において当該トレイ本体との間及び当該絶縁碍子と
   の間に間隙を有する保護部材（71,72）を設けたことを
   特徴とするスパッタリング成膜装置用の基板搬送トレ
   イ。