JPH07309996A - 積層板用樹脂組成物及びこれを用いた積層板 - Google Patents
積層板用樹脂組成物及びこれを用いた積層板Info
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- JPH07309996A JPH07309996A JP10252394A JP10252394A JPH07309996A JP H07309996 A JPH07309996 A JP H07309996A JP 10252394 A JP10252394 A JP 10252394A JP 10252394 A JP10252394 A JP 10252394A JP H07309996 A JPH07309996 A JP H07309996A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 フェノールホルムアルデヒド樹脂１００重量
部に対し、分子内に複数のアミン構造を持つ化合物を
０.１〜２０重量部添加したことを特徴とする積層板用
樹脂組成物、及びこの樹脂成分を積層板用基材に含浸乾
燥し積層成形することを特徴とするフェノール樹脂積層
板。 【効果】 室温付近での保存安定性に優れ、且つ短い積
層成形時間でも硬化性に優れ、打抜き加工性、機械的特
性、電気的特性、耐水性が良好であり、印刷配線板に好
適に用いることができる。
部に対し、分子内に複数のアミン構造を持つ化合物を
０.１〜２０重量部添加したことを特徴とする積層板用
樹脂組成物、及びこの樹脂成分を積層板用基材に含浸乾
燥し積層成形することを特徴とするフェノール樹脂積層
板。 【効果】 室温付近での保存安定性に優れ、且つ短い積
層成形時間でも硬化性に優れ、打抜き加工性、機械的特
性、電気的特性、耐水性が良好であり、印刷配線板に好
適に用いることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は室温付近での安定性に優
れ、且つ高温での硬化性に優れた、速硬化性フェノール
樹脂積層板用樹脂組成物及び積層板に関するものであ
る。
れ、且つ高温での硬化性に優れた、速硬化性フェノール
樹脂積層板用樹脂組成物及び積層板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】最近、絶縁材料、特に通信機及び電子機
器に使用される民生用フェノール樹脂積層板及び銅張積
層板は、加工設備の自動化、省エネルギーの観点から常
温又は常温付近の比較的低温での打抜き加工性の優れた
ものが要求されている。このため、通常、積層板用樹脂
としては各種のアルキルフェノールをフェノールと併用
し、更に乾性油等で変性したフェノール・ホルムアルデ
ヒド樹脂が使用されている。
器に使用される民生用フェノール樹脂積層板及び銅張積
層板は、加工設備の自動化、省エネルギーの観点から常
温又は常温付近の比較的低温での打抜き加工性の優れた
ものが要求されている。このため、通常、積層板用樹脂
としては各種のアルキルフェノールをフェノールと併用
し、更に乾性油等で変性したフェノール・ホルムアルデ
ヒド樹脂が使用されている。
【０００３】しかし、乾性油による変性は、乾性油と反
応したフェノールのオルソ位、パラ位の反応性を低下さ
せ、更に乾性油鎖による立体障害は架橋構造をとりにく
くするために、乾性油で変性したフェノール・ホルムア
ルデヒド樹脂は硬化速度が遅い。更に乾性油による変性
では、乾性油の重合物が生成するため、架橋間鎖長が長
くなり、架橋密度も低下させる。このために積層板中の
樹脂は短い積層成形時間では硬化不足になりやすく、耐
熱性、機械強度、電気的特性、耐水性等の特性が低下す
る。又、打抜き加工の際には、架橋密度が低いため層間
剥離等が発生しやすい。しかし、一方で生産性の向上の
ため、短時間の加熱成形により所期の性能を発揮するこ
とが求められている。この目的で最近ではワニスに各種
の触媒を添加する形で短時間の加熱成形を可能としてい
る事例（例えば特開昭５０−８４６９０号公報）がある
が、これらの触媒を用いると、加熱成形時の硬化性は向
上する反面、室温付近で放置しただけでも樹脂化反応が
進行し、結果として樹脂の積層基材への含浸不良を起こ
し上記特性を低下させる。このように室温付近でのワニ
スの保存性と高温での速硬化性を両立させることは困難
であった。
応したフェノールのオルソ位、パラ位の反応性を低下さ
せ、更に乾性油鎖による立体障害は架橋構造をとりにく
くするために、乾性油で変性したフェノール・ホルムア
ルデヒド樹脂は硬化速度が遅い。更に乾性油による変性
では、乾性油の重合物が生成するため、架橋間鎖長が長
くなり、架橋密度も低下させる。このために積層板中の
樹脂は短い積層成形時間では硬化不足になりやすく、耐
熱性、機械強度、電気的特性、耐水性等の特性が低下す
る。又、打抜き加工の際には、架橋密度が低いため層間
剥離等が発生しやすい。しかし、一方で生産性の向上の
ため、短時間の加熱成形により所期の性能を発揮するこ
とが求められている。この目的で最近ではワニスに各種
の触媒を添加する形で短時間の加熱成形を可能としてい
る事例（例えば特開昭５０−８４６９０号公報）がある
が、これらの触媒を用いると、加熱成形時の硬化性は向
上する反面、室温付近で放置しただけでも樹脂化反応が
進行し、結果として樹脂の積層基材への含浸不良を起こ
し上記特性を低下させる。このように室温付近でのワニ
スの保存性と高温での速硬化性を両立させることは困難
であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の乾性
油変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂の硬化速度が
遅く短時間の加熱成形では十分な性能が得られないとい
う問題点と高温で反応性に富んでも室温付近での安定性
が無いという問題点とを解決するためになされたもの
で、その目的とするところは、室温付近でのワニスの保
存安定性に優れ、且つ短い積層成形時間でも硬化性に優
れ、打抜き加工性、機械的特性、電気的特性、耐水性の
良好なフェノール樹脂積層板用樹脂組成物及びこれを用
いた積層板を提供するものである。
油変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂の硬化速度が
遅く短時間の加熱成形では十分な性能が得られないとい
う問題点と高温で反応性に富んでも室温付近での安定性
が無いという問題点とを解決するためになされたもの
で、その目的とするところは、室温付近でのワニスの保
存安定性に優れ、且つ短い積層成形時間でも硬化性に優
れ、打抜き加工性、機械的特性、電気的特性、耐水性の
良好なフェノール樹脂積層板用樹脂組成物及びこれを用
いた積層板を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、乾性油変性フ
ェノール・ホルムアルデヒド樹脂を６０〜９０重量％含
有するフェノール・ホルムアルデヒド樹脂１００重量部
に対し、分子内に複数のアミン構造を持つ化合物を０.
１〜２０重量部添加した積層板用樹脂組成物であり、ま
たこれを積層板用基材に含浸乾燥させ積層した後、積層
成形することにより得られる上記の優れた特性を有する
フェノール樹脂積層板である。
ェノール・ホルムアルデヒド樹脂を６０〜９０重量％含
有するフェノール・ホルムアルデヒド樹脂１００重量部
に対し、分子内に複数のアミン構造を持つ化合物を０.
１〜２０重量部添加した積層板用樹脂組成物であり、ま
たこれを積層板用基材に含浸乾燥させ積層した後、積層
成形することにより得られる上記の優れた特性を有する
フェノール樹脂積層板である。
【０００６】本発明において用いられる分子内に複数の
アミン構造を持つ化合物としては、具体的には２，５−
ジメチルピペラジン、１，３−ジ（４−ピペリジル）プ
ロパン、１，４−ジメチルピペラジン、４−アミノメチ
ルピペリジン、１−アミノ−４−メチルピペラジン、１
−ヒドロキシエチルピペラジン、１−アミノエチルピペ
ラジン等があげられ、その内の１つあるいはいくつかを
併用することが必要である。
アミン構造を持つ化合物としては、具体的には２，５−
ジメチルピペラジン、１，３−ジ（４−ピペリジル）プ
ロパン、１，４−ジメチルピペラジン、４−アミノメチ
ルピペリジン、１−アミノ−４−メチルピペラジン、１
−ヒドロキシエチルピペラジン、１−アミノエチルピペ
ラジン等があげられ、その内の１つあるいはいくつかを
併用することが必要である。
【０００７】乾性油変性フェノール・ホルムアルデヒド
樹脂は乾性油とフェノール類とを酸触媒存在下で反応さ
せ、更にホルムアルデヒドと塩基触媒存在下で反応させ
てレゾール化することにより合成できる。乾性油として
は桐油、アマニ油、ヒマシ油等が用いられ、フェノール
類としてはフェノール、クレゾール又はノニルフェノー
ル等の炭素数１〜２０のアルキルフェノール等が用いら
れる。
樹脂は乾性油とフェノール類とを酸触媒存在下で反応さ
せ、更にホルムアルデヒドと塩基触媒存在下で反応させ
てレゾール化することにより合成できる。乾性油として
は桐油、アマニ油、ヒマシ油等が用いられ、フェノール
類としてはフェノール、クレゾール又はノニルフェノー
ル等の炭素数１〜２０のアルキルフェノール等が用いら
れる。
【０００８】前記酸触媒としては、パラトルエンスルホ
ン酸等の有機酸が用いられる。又、乾性油とフェノール
との反応物とホルムアルデヒドとを反応させる塩基触媒
としては、アンモニア水やトリエチルアミン等のアミン
類が用いられる。
ン酸等の有機酸が用いられる。又、乾性油とフェノール
との反応物とホルムアルデヒドとを反応させる塩基触媒
としては、アンモニア水やトリエチルアミン等のアミン
類が用いられる。
【０００９】本発明の積層板は分子内に複数の異なった
アミン構造を持つ化合物を有機溶媒に溶解した後、その
まま乾性油変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂に添
加溶解してワニスとし、クラフト紙等の基材に含浸乾燥
し通常３〜１０枚積層して加熱加圧成形することにより
得ることができる。
アミン構造を持つ化合物を有機溶媒に溶解した後、その
まま乾性油変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂に添
加溶解してワニスとし、クラフト紙等の基材に含浸乾燥
し通常３〜１０枚積層して加熱加圧成形することにより
得ることができる。
【００１０】フェノール・ホルムアルデヒド樹脂に対す
る分子内に複数のアミン構造を持つ化合物の添加量はフ
ェノール・ホルムアルデヒド樹脂固形分１００重量部に
対して、０.１〜２０重量部が好ましく、更に好ましく
は１〜２０重量部である。０.１重量部より少ないと硬
化性向上効果が少なく、２０重量部を越えると、室温付
近でのワニスの保存安定性が失われ、又プリプレグの可
使用期間が極端に短くなり、工業的な価値が著しく減少
する。
る分子内に複数のアミン構造を持つ化合物の添加量はフ
ェノール・ホルムアルデヒド樹脂固形分１００重量部に
対して、０.１〜２０重量部が好ましく、更に好ましく
は１〜２０重量部である。０.１重量部より少ないと硬
化性向上効果が少なく、２０重量部を越えると、室温付
近でのワニスの保存安定性が失われ、又プリプレグの可
使用期間が極端に短くなり、工業的な価値が著しく減少
する。
【００１１】又、本発明では、耐燃性を付与するために
難燃剤を添加混合した場合についても本発明の効果は阻
害されないので難燃剤の使用は限定されない。
難燃剤を添加混合した場合についても本発明の効果は阻
害されないので難燃剤の使用は限定されない。
【００１３】
【作用】本発明で得られるフェノール樹脂積層板は、そ
のワニス用樹脂成分中に含まれる分子内に複数の異なっ
たアミン構造を持つ化合物の高温での触媒作用により架
橋速度が増加し、短い成形時間でも十分な架橋密度が得
られるため、硬化性に優れ、打抜き加工性、機械的特
性、電気的特性、耐水性が良好となっていると考えられ
る。
のワニス用樹脂成分中に含まれる分子内に複数の異なっ
たアミン構造を持つ化合物の高温での触媒作用により架
橋速度が増加し、短い成形時間でも十分な架橋密度が得
られるため、硬化性に優れ、打抜き加工性、機械的特
性、電気的特性、耐水性が良好となっていると考えられ
る。
【００１４】
【実施例】以下、本発明を実施例により更に具体的に説
明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。
明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。
【００１５】（合成例１）フェノール１０００ｇ、桐油
８４０ｇ、パラトルエンスルホン酸１ｇの混合物を９０
℃で１時間反応させた。次いで、これに２５％アンモニ
ア水１５ｇを添加して中和後、３７％ホルマリン１５０
０ｇ、エチレンジアミン３ｇを添加し１００℃で３時間
反応させ、次いで減圧下で脱水を行い、トルエン４００
ｇ、メタノール８００ｇを添加して希釈し、樹脂分５０
％の桐油変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂（樹脂
１）を得た。
８４０ｇ、パラトルエンスルホン酸１ｇの混合物を９０
℃で１時間反応させた。次いで、これに２５％アンモニ
ア水１５ｇを添加して中和後、３７％ホルマリン１５０
０ｇ、エチレンジアミン３ｇを添加し１００℃で３時間
反応させ、次いで減圧下で脱水を行い、トルエン４００
ｇ、メタノール８００ｇを添加して希釈し、樹脂分５０
％の桐油変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂（樹脂
１）を得た。
【００１６】（合成例２）フェノール１０００ｇ、３７
％ホルマリン１５５０ｇ、トリエチルアミン８０ｇを混
合して７０℃で３時間反応させ、次いで減圧下で脱水を
行い、メタノール７００ｇを添加して希釈し、樹脂分５
０％の低分子フェノール・ホルムアルデヒド樹脂（樹脂
２）を得た。
％ホルマリン１５５０ｇ、トリエチルアミン８０ｇを混
合して７０℃で３時間反応させ、次いで減圧下で脱水を
行い、メタノール７００ｇを添加して希釈し、樹脂分５
０％の低分子フェノール・ホルムアルデヒド樹脂（樹脂
２）を得た。
【００１７】（実施例１）合成例１、２で得られた樹脂
１、２をそれぞれ１０００ｇ、２２０ｇを混合し、次い
でこのワニスの固形分１００重量部に対して、分子内に
複数のアミン構造を持つ化合物として１−アミノ−４−
メチルピペラジン２重量部を添加混合して得られたワニ
スを、クラフト紙に含浸乾燥して全樹脂分５０％のプリ
プレグを得た。
１、２をそれぞれ１０００ｇ、２２０ｇを混合し、次い
でこのワニスの固形分１００重量部に対して、分子内に
複数のアミン構造を持つ化合物として１−アミノ−４−
メチルピペラジン２重量部を添加混合して得られたワニ
スを、クラフト紙に含浸乾燥して全樹脂分５０％のプリ
プレグを得た。
【００１８】（実施例２）分子内に複数のアミン構造を
持つ化合物として、４−アミノメチルピペリジンをワニ
ス固形分１００重量部に対して、３重量部添加混合する
点を除き、上記実施例１の方法と同様にして、全樹脂分
５０％のプリプレグを得た。
持つ化合物として、４−アミノメチルピペリジンをワニ
ス固形分１００重量部に対して、３重量部添加混合する
点を除き、上記実施例１の方法と同様にして、全樹脂分
５０％のプリプレグを得た。
【００１９】（実施例３）分子内に複数のアミン構造を
持つ化合物として、１−アミノエチルピペラジンをワニ
ス固形分１００重量部に対して、４重量部添加混合する
点を除き、上記実施例１の方法と同様にして、全樹脂分
５０％のプリプレグを得た。
持つ化合物として、１−アミノエチルピペラジンをワニ
ス固形分１００重量部に対して、４重量部添加混合する
点を除き、上記実施例１の方法と同様にして、全樹脂分
５０％のプリプレグを得た。
【００２０】（実施例４）分子内に複数のアミン構造を
持つ化合物として、１−ヒドロキシエチルピペラジンを
ワニス固形分１００重量部に対して、６重量部添加混合
する点を除き、上記実施例１の方法と同様にして、全樹
脂分５０％のプリプレグを得た。
持つ化合物として、１−ヒドロキシエチルピペラジンを
ワニス固形分１００重量部に対して、６重量部添加混合
する点を除き、上記実施例１の方法と同様にして、全樹
脂分５０％のプリプレグを得た。
【００２１】（実施例５）分子内に複数のアミン構造を
持つ化合物として、２、５−ジメチルピペラジンをワニ
ス固形分１００重量部に対して、５重量部添加混合する
点を除き、上記実施例１の方法と同様にして、全樹脂分
５０％のプリプレグを得た。
持つ化合物として、２、５−ジメチルピペラジンをワニ
ス固形分１００重量部に対して、５重量部添加混合する
点を除き、上記実施例１の方法と同様にして、全樹脂分
５０％のプリプレグを得た。
【００２２】（実施例６）分子内に複数のアミン構造を
持つ化合物として、１，４−ジメチルピペラジンをワニ
ス固形分１００重量部に対して、５重量部添加混合する
点を除き、上記実施例１の方法と同様にして、全樹脂分
５０％のプリプレグを得た。
持つ化合物として、１，４−ジメチルピペラジンをワニ
ス固形分１００重量部に対して、５重量部添加混合する
点を除き、上記実施例１の方法と同様にして、全樹脂分
５０％のプリプレグを得た。
【００２３】（実施例７）分子内に複数のアミン構造を
持つ化合物として、１−アミノエチルピペラジンをワニ
ス固形分１００重量部に対して、０.５重量部添加混合
する点を除き、上記実施例１の方法と同様にして、全樹
脂分５０％のプリプレグを得た。
持つ化合物として、１−アミノエチルピペラジンをワニ
ス固形分１００重量部に対して、０.５重量部添加混合
する点を除き、上記実施例１の方法と同様にして、全樹
脂分５０％のプリプレグを得た。
【００２４】（実施例８）分子内に複数のアミン構造を
持つ化合物として、１−アミノエチルピペラジンをワニ
ス固形分１００重量部に対して、１０重量部添加混合す
る点を除き、上記実施例１の方法と同様にして、全樹脂
分５０％のプリプレグを得た。
持つ化合物として、１−アミノエチルピペラジンをワニ
ス固形分１００重量部に対して、１０重量部添加混合す
る点を除き、上記実施例１の方法と同様にして、全樹脂
分５０％のプリプレグを得た。
【００２５】（比較例１）分子内に複数のアミン構造を
持つ化合物として、１−アミノエチルピペラジンをワニ
ス固形分１００重量部に対して、２１重量部添加混合す
る点を除き、上記実施例１の方法と同様にして、全樹脂
分５０％のプリプレグを得た。
持つ化合物として、１−アミノエチルピペラジンをワニ
ス固形分１００重量部に対して、２１重量部添加混合す
る点を除き、上記実施例１の方法と同様にして、全樹脂
分５０％のプリプレグを得た。
【００２６】（比較例２）分子内に複数のアミン構造を
持つ化合物を添加混合しない点を除き、上記実施例１の
方法と同様にして、全樹脂分５０％のプリプレグを得
た。
持つ化合物を添加混合しない点を除き、上記実施例１の
方法と同様にして、全樹脂分５０％のプリプレグを得
た。
【００２７】（比較例３）分子内に複数のアミン構造を
持つ化合物のかわりに第一級アミンのみを持つ、ジアミ
ノジフェニルメタンをワニス固形分１００重量部に対し
て、４重量部添加混合する点を除き、上記実施例１の方
法と同様にして、全樹脂分５０％のプリプレグを得た。
持つ化合物のかわりに第一級アミンのみを持つ、ジアミ
ノジフェニルメタンをワニス固形分１００重量部に対し
て、４重量部添加混合する点を除き、上記実施例１の方
法と同様にして、全樹脂分５０％のプリプレグを得た。
【００２８】以上の実施例１〜８及び比較例１〜３で得
られたプリプレグを作成してから２０℃４０％ＲＨの雰
囲気中で１週間保存後、それぞれについて８枚ずつ、片
側に厚さ３５μｍの銅箔とを重ね合わせ、これを上下そ
れぞれクッション１０枚、ステンレス板１枚ではさみ、
８０kg／cm2で１枚押しにして加熱加圧成形を行なっ
た。なお、実施例１〜８及び比較例１については図１の
２に示す昇温曲線で加熱し、比較例２、３については図
１の１及び２に示す昇温曲線で加熱し、厚さ１.６mmの
フェノール樹脂積層板を得た。
られたプリプレグを作成してから２０℃４０％ＲＨの雰
囲気中で１週間保存後、それぞれについて８枚ずつ、片
側に厚さ３５μｍの銅箔とを重ね合わせ、これを上下そ
れぞれクッション１０枚、ステンレス板１枚ではさみ、
８０kg／cm2で１枚押しにして加熱加圧成形を行なっ
た。なお、実施例１〜８及び比較例１については図１の
２に示す昇温曲線で加熱し、比較例２、３については図
１の１及び２に示す昇温曲線で加熱し、厚さ１.６mmの
フェノール樹脂積層板を得た。
【００２９】以下、実施例、比較例で得られたプリプレ
グを加熱加圧成形して得られたフェノール樹脂積層板の
諸特性及び、ワニスの積層基材への含浸性の評価結果を
表１に示す。又室温でのワニスの保存安定性の評価とし
て、上記実施例及び、比較例のプリプレグ化する前のワ
ニスを３０℃４０％ＲＨの雰囲気中で３週間放置し、直
後と３週間後で１５０℃のゲルタイムの比較を行った。
その結果を表１に示す。
グを加熱加圧成形して得られたフェノール樹脂積層板の
諸特性及び、ワニスの積層基材への含浸性の評価結果を
表１に示す。又室温でのワニスの保存安定性の評価とし
て、上記実施例及び、比較例のプリプレグ化する前のワ
ニスを３０℃４０％ＲＨの雰囲気中で３週間放置し、直
後と３週間後で１５０℃のゲルタイムの比較を行った。
その結果を表１に示す。
【００３０】
【表１】
【００３１】比較例１は分子内に複数のアミン構造を持
つ化合物の添加量が多過ぎるために、室温での樹脂化が
進行して積層基材への含浸性が低下し、又プリプレグの
保管中に樹脂化反応が進行して樹脂の流動性がなくな
り、正常な板とならなかった。比較例２は分子内に複数
のアミン構造を持つ化合物を添加していないために架橋
密度が上がらず加熱加圧時間を長くした場合でも打抜き
加工性は不良となった。比較例３は分子内に複数のアミ
ン構造を持つ化合物のかわりに第一級アミンのみを持つ
ジアミノジフェニルメタンを添加したところ昇温曲線が
図１の１では打抜き加工性は良好となったが昇温曲線が
図１の２では不良となった。
つ化合物の添加量が多過ぎるために、室温での樹脂化が
進行して積層基材への含浸性が低下し、又プリプレグの
保管中に樹脂化反応が進行して樹脂の流動性がなくな
り、正常な板とならなかった。比較例２は分子内に複数
のアミン構造を持つ化合物を添加していないために架橋
密度が上がらず加熱加圧時間を長くした場合でも打抜き
加工性は不良となった。比較例３は分子内に複数のアミ
ン構造を持つ化合物のかわりに第一級アミンのみを持つ
ジアミノジフェニルメタンを添加したところ昇温曲線が
図１の１では打抜き加工性は良好となったが昇温曲線が
図１の２では不良となった。
【発明の効果】本発明により得られたフェノール樹脂積
層板は表１、表２の結果から明らかなように室温付近で
のワニスの保存安定性に優れ、且つ短い積層成形時間で
も硬化性に優れ、打抜き加工性、機械的特性、電気的特
性、耐水性が良好であり、印刷配線板に好適に用いるこ
とができる。
層板は表１、表２の結果から明らかなように室温付近で
のワニスの保存安定性に優れ、且つ短い積層成形時間で
も硬化性に優れ、打抜き加工性、機械的特性、電気的特
性、耐水性が良好であり、印刷配線板に好適に用いるこ
とができる。
【図１】本発明の実施例における積層板製造方法の加熱
昇温曲線を表す。
昇温曲線を表す。
Claims (8)
- 【請求項１】 乾性油変性フェノール・ホルムアルデヒ
ド樹脂を６０〜９０重量％含有するフェノール・ホルム
アルデヒド樹脂１００重量部と分子内に複数のアミン構
造を持つ化合物０.１〜２０重量部とからなることを特
徴とする積層板用樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載の積層板用樹脂組成物を繊
維シート状基材に含浸乾燥させ積層した後、加熱加圧し
て一体化成形してなることを特徴とする積層板。 - 【請求項３】 請求項１のアミン構造を持つ化合物が分
子内に第二級アミンのみを複数持つ化合物である請求項
１記載の積層板用樹脂組成物。 - 【請求項４】 請求項１のアミン構造を持つ化合物が分
子内に第三級アミンのみを複数持つ化合物である請求項
１記載の積層板用樹脂組成物。 - 【請求項５】 請求項１のアミン構造を持つ化合物が分
子内に第一級アミンと第二級アミンを持つ化合物である
請求項１記載の積層板用樹脂組成物。 - 【請求項６】 請求項１のアミン構造を持つ化合物が分
子内に第一級アミンと第三級アミンを持つ化合物である
請求項１記載の積層板用樹脂組成物。 - 【請求項７】 請求項１のアミン構造を持つ化合物が分
子内に第二級アミンと第三級アミンを持つ化合物である
請求項１記載の積層板用樹脂組成物。 - 【請求項８】 請求項１のアミン構造を持つ化合物が分
子内に第一級アミン、第二級アミン及び第三級アミンを
持つ化合物である請求項１記載の積層板用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10252394A JP3302176B2 (ja) | 1994-05-17 | 1994-05-17 | 積層板用樹脂組成物及びこれを用いた積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10252394A JP3302176B2 (ja) | 1994-05-17 | 1994-05-17 | 積層板用樹脂組成物及びこれを用いた積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07309996A true JPH07309996A (ja) | 1995-11-28 |
| JP3302176B2 JP3302176B2 (ja) | 2002-07-15 |
Family
ID=14329703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10252394A Expired - Fee Related JP3302176B2 (ja) | 1994-05-17 | 1994-05-17 | 積層板用樹脂組成物及びこれを用いた積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3302176B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5243015A (en) | 1992-06-25 | 1993-09-07 | Georgia-Pacific Resins, Inc. | Latent catalyzed phenolic resole resin composition |
-
1994
- 1994-05-17 JP JP10252394A patent/JP3302176B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3302176B2 (ja) | 2002-07-15 |
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