JPH077257A - はんだ供給方法 - Google Patents
はんだ供給方法Info
- Publication number
- JPH077257A JPH077257A JP5147979A JP14797993A JPH077257A JP H077257 A JPH077257 A JP H077257A JP 5147979 A JP5147979 A JP 5147979A JP 14797993 A JP14797993 A JP 14797993A JP H077257 A JPH077257 A JP H077257A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- screen
- circuit board
- printed circuit
- solder
- solder paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 はんだ供給量のばらつきが発生せず、しか
も、コストが嵩まないはんだ供給方法を提供する。 【構成】 スクリーン１の一面に、プリント基板３の複
数のパッド４ａ，４ｂとそれぞれ対応して複数の凹部６
ａ，６ｂを形成する。各凹部６ａ，６ｂはエッチングに
より形成され、それらの体積は、対応するパッドの大き
さに応じて設定される。次に、スクリーン１の各凹部６
ａ，６ｂにそれぞれはんだペースト２ａ，２ｂを規定量
流し込み、その後、各はんだペースト２ａ，２ｂを指触
乾燥程度まで硬化させる。スクリーン１を裏返し、プリ
ント基板３の各パッド４ａ，４ｂと各凹部６ａ，６ｂが
一致するようにプリント基板３上に位置決めする。ここ
で、加熱器５を用いてスクリーン１を加熱して、はんだ
ペースト２ａ，２ｂを溶融させ、さらに、スクリーン１
をプリント基板３上から取り去る。
も、コストが嵩まないはんだ供給方法を提供する。 【構成】 スクリーン１の一面に、プリント基板３の複
数のパッド４ａ，４ｂとそれぞれ対応して複数の凹部６
ａ，６ｂを形成する。各凹部６ａ，６ｂはエッチングに
より形成され、それらの体積は、対応するパッドの大き
さに応じて設定される。次に、スクリーン１の各凹部６
ａ，６ｂにそれぞれはんだペースト２ａ，２ｂを規定量
流し込み、その後、各はんだペースト２ａ，２ｂを指触
乾燥程度まで硬化させる。スクリーン１を裏返し、プリ
ント基板３の各パッド４ａ，４ｂと各凹部６ａ，６ｂが
一致するようにプリント基板３上に位置決めする。ここ
で、加熱器５を用いてスクリーン１を加熱して、はんだ
ペースト２ａ，２ｂを溶融させ、さらに、スクリーン１
をプリント基板３上から取り去る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板上に設け
られたパッドに、はんだを供給する方法に関する。
られたパッドに、はんだを供給する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のはんだ供給方法は、プリ
ント基板のパッドと対応して形成された開口部を有する
メタルスクリ−ンを、前記パッドと開口部が一致するよ
うに前記プリント基板上に位置決め固定する工程と、メ
タルスクリ−ンの上方よりはんだペーストをスキージを
用いてランダムに供給する工程と、メタルスクリ−ンを
プリント基板から取り外す工程とを含み、プリント基板
のパッド上のみにはんだを供給することができる（この
技術は、例えば特開平２ー２４４６９６号公報参照）。
ント基板のパッドと対応して形成された開口部を有する
メタルスクリ−ンを、前記パッドと開口部が一致するよ
うに前記プリント基板上に位置決め固定する工程と、メ
タルスクリ−ンの上方よりはんだペーストをスキージを
用いてランダムに供給する工程と、メタルスクリ−ンを
プリント基板から取り外す工程とを含み、プリント基板
のパッド上のみにはんだを供給することができる（この
技術は、例えば特開平２ー２４４６９６号公報参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術では、メタルスクリーンにエッチングにより貫通
する開口部を設ける必要があり、長時間を要して作製さ
れたメタルスクリーンを使用するので、結果的にスクリ
ーンのコストが嵩み、また、スキージを用いてプリント
基板上へはんだペーストを供給するため、はんだ供給量
がばらつき、その結果、はんだペーストのかすれやだれ
という不具合が発生するという問題点がある。
来技術では、メタルスクリーンにエッチングにより貫通
する開口部を設ける必要があり、長時間を要して作製さ
れたメタルスクリーンを使用するので、結果的にスクリ
ーンのコストが嵩み、また、スキージを用いてプリント
基板上へはんだペーストを供給するため、はんだ供給量
がばらつき、その結果、はんだペーストのかすれやだれ
という不具合が発生するという問題点がある。
【０００４】本発明は、上記従来技術の有する問題点に
鑑みてなされたものであり、はんだ供給量のばらつきが
発生せず、しかも、コストが嵩まないはんだ供給方法を
提供することを目的としている。
鑑みてなされたものであり、はんだ供給量のばらつきが
発生せず、しかも、コストが嵩まないはんだ供給方法を
提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、プリント基板上に設けられたパッドに、は
んだを供給する方法において、前記プリント基板上の前
記パッドと対応して規定の大きさに形成された凹部を有
するスクリーンの前記凹部に、はんだペーストを流し込
んで硬化させる工程と、 前記スクリーンを裏返し、前
記パッドと前記凹部が一致するように前記プリント基板
上に位置決めする工程と、前記スクリーンを加熱して前
記はんだペーストを溶融させる工程と、前記スクリーン
を前記プリント基板上から取り去る工程と、を有するこ
とを特徴とするものである。
の本発明は、プリント基板上に設けられたパッドに、は
んだを供給する方法において、前記プリント基板上の前
記パッドと対応して規定の大きさに形成された凹部を有
するスクリーンの前記凹部に、はんだペーストを流し込
んで硬化させる工程と、 前記スクリーンを裏返し、前
記パッドと前記凹部が一致するように前記プリント基板
上に位置決めする工程と、前記スクリーンを加熱して前
記はんだペーストを溶融させる工程と、前記スクリーン
を前記プリント基板上から取り去る工程と、を有するこ
とを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】上記のとおり構成された本発明では、先ず、プ
リント基板上のパッドと対応して規定の大きさに形成さ
れた凹部を有するスクリーンの前記凹部に、溶融したは
んだペーストをスクリーンの上面までそれぞれ規定量流
し込んで硬化させた後、前記スクリーンを裏返し、前記
パッドと前記凹部が一致するようにプリント基板上に位
置決めする。ここで、前記スクリーンを加熱して前記は
んだペーストを溶融させ、前記スクリーンを前記プリン
ト基板上から取り去ると、前記パッドのみに規定量のは
んだペーストが供給されることになる。
リント基板上のパッドと対応して規定の大きさに形成さ
れた凹部を有するスクリーンの前記凹部に、溶融したは
んだペーストをスクリーンの上面までそれぞれ規定量流
し込んで硬化させた後、前記スクリーンを裏返し、前記
パッドと前記凹部が一致するようにプリント基板上に位
置決めする。ここで、前記スクリーンを加熱して前記は
んだペーストを溶融させ、前記スクリーンを前記プリン
ト基板上から取り去ると、前記パッドのみに規定量のは
んだペーストが供給されることになる。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【０００８】図１は本発明のはんだ供給方法の一実施例
の各工程を説明するための断面図である。
の各工程を説明するための断面図である。
【０００９】先ず、図１の（ａ）に示すように、スクリ
ーン１の一面に、プリント基板（不図示）の複数のパッ
ドと対応して複数の矩形の凹部６ａ，６ｂを形成する。
各凹部６ａ，６ｂはエッチングにより形成され、それら
の体積は、対応するパッドに応じてそれぞれ設定され
る。次に、図１の（ｂ）に示すように、スクリーン１の
凹部６ａ，６ｂに、溶融したはんだペーストをスクリー
ン１の上面までそれぞれ流し込む。すなわち、各凹部６
ａ，６ｂに規定量のはんだペースト２ａ，２ｂを流し込
み、その後、各はんだペースト２ａ，２ｂを指触乾燥程
度（指で触れても指にはんだが付かない程度）まで硬化
させる。
ーン１の一面に、プリント基板（不図示）の複数のパッ
ドと対応して複数の矩形の凹部６ａ，６ｂを形成する。
各凹部６ａ，６ｂはエッチングにより形成され、それら
の体積は、対応するパッドに応じてそれぞれ設定され
る。次に、図１の（ｂ）に示すように、スクリーン１の
凹部６ａ，６ｂに、溶融したはんだペーストをスクリー
ン１の上面までそれぞれ流し込む。すなわち、各凹部６
ａ，６ｂに規定量のはんだペースト２ａ，２ｂを流し込
み、その後、各はんだペースト２ａ，２ｂを指触乾燥程
度（指で触れても指にはんだが付かない程度）まで硬化
させる。
【００１０】次に、図１の（ｃ）に示すように、スクリ
ーン１を裏返し、プリント基板３の各パッド４ａ，４ｂ
と各凹部６ａ，６ｂが一致するようにプリント基板３上
に位置決めする。ここで、図１の（ｄ）に示すように、
アイロン等の加熱器５を用いてスクリーン１を加熱し
て、はんだペースト２ａ，２ｂを溶融させ、さらに、図
１の（ｅ）に示すように、スクリーン１をプリント基板
３上から取り去ると、各パッド４ａ，４ｂに、規定量の
はんだペースト２ａ，２ｂがそれぞれ供給されることに
なる。
ーン１を裏返し、プリント基板３の各パッド４ａ，４ｂ
と各凹部６ａ，６ｂが一致するようにプリント基板３上
に位置決めする。ここで、図１の（ｄ）に示すように、
アイロン等の加熱器５を用いてスクリーン１を加熱し
て、はんだペースト２ａ，２ｂを溶融させ、さらに、図
１の（ｅ）に示すように、スクリーン１をプリント基板
３上から取り去ると、各パッド４ａ，４ｂに、規定量の
はんだペースト２ａ，２ｂがそれぞれ供給されることに
なる。
【００１１】本実施例では、従来のようなスクリーンに
貫通する開口部を設ける必要がないので、コストが嵩ま
ず、また、スキージを用いず、スクリーンの規定の体積
を有する凹部からはんだペーストをパッドに供給するの
で、はんだペーストの供給量がばらつかない。
貫通する開口部を設ける必要がないので、コストが嵩ま
ず、また、スキージを用いず、スクリーンの規定の体積
を有する凹部からはんだペーストをパッドに供給するの
で、はんだペーストの供給量がばらつかない。
【００１２】
【発明の効果】本発明は、以上説明したとおり構成され
ているので、従来のようなスクリーンに開口部を設ける
必要がないので、コストが嵩まず、また、スキージを用
いず、スクリーンの規定の体積の凹部からはんだペース
トをパッドに供給するので、はんだペーストの供給量が
ばらつかず、その結果、はんだペーストのかすれやだれ
という不具合が発生しないという効果を奏する。
ているので、従来のようなスクリーンに開口部を設ける
必要がないので、コストが嵩まず、また、スキージを用
いず、スクリーンの規定の体積の凹部からはんだペース
トをパッドに供給するので、はんだペーストの供給量が
ばらつかず、その結果、はんだペーストのかすれやだれ
という不具合が発生しないという効果を奏する。
【図１】本発明のはんだ供給方法の一実施例の各工程を
説明するための断面図であり、（ａ）は凹部が形成され
たスクリーンを示し、（ｂ）はスクリーンにはんだペー
ストを供給した状態を示し、（ｃ）はスクリーンを裏返
した状態を示し、（ｄ）は加熱器でスクリーンを加熱し
ている状態を示し、（ｅ）はプリント基板にはんだペー
ストを供給した状態を示している。
説明するための断面図であり、（ａ）は凹部が形成され
たスクリーンを示し、（ｂ）はスクリーンにはんだペー
ストを供給した状態を示し、（ｃ）はスクリーンを裏返
した状態を示し、（ｄ）は加熱器でスクリーンを加熱し
ている状態を示し、（ｅ）はプリント基板にはんだペー
ストを供給した状態を示している。
１ スクリーン ２ａ，２ｂ はんだペ−スト ３ プリント基板 ４ａ，４ｂ パッド ５ 加熱器 ６ａ，６ｂ 凹部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１１月９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板上に設けられたパッドに、
はんだを供給する方法において、 前記プリント基板上の前記パッドと対応して規定の大き
さに形成された凹部を有するスクリーンの前記凹部に、
はんだペーストを流し込んで硬化させる工程と、 前記
スクリーンを裏返し、前記パッドと前記凹部が一致する
ように前記プリント基板上に位置決めする工程と、 前記スクリーンを加熱して前記はんだペーストを溶融さ
せる工程と、 前記スクリーンを前記プリント基板上から取り去る工程
と、 を有することを特徴とするはんだ供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5147979A JPH077257A (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | はんだ供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5147979A JPH077257A (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | はんだ供給方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH077257A true JPH077257A (ja) | 1995-01-10 |
Family
ID=15442430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5147979A Pending JPH077257A (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | はんだ供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH077257A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6038579A (ja) * | 1983-08-05 | 1985-02-28 | ル・エール・リクイツド・ソシエテ・アノニム・プール・ル・エチユド・エ・ル・エクスプルワテシヨン・デ・プロセデ・ジエオルジエ・クロード | 空気を蒸溜する方法および空気蒸溜装置 |
| JPH01178366A (ja) * | 1988-01-06 | 1989-07-14 | Nec Corp | 半田供給用フィルムおよび予備半田付け方法 |
| JPH057073A (ja) * | 1991-06-27 | 1993-01-14 | Fujitsu Ltd | プリント基板への予備ハンダ付け方法 |
-
1993
- 1993-06-18 JP JP5147979A patent/JPH077257A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6038579A (ja) * | 1983-08-05 | 1985-02-28 | ル・エール・リクイツド・ソシエテ・アノニム・プール・ル・エチユド・エ・ル・エクスプルワテシヨン・デ・プロセデ・ジエオルジエ・クロード | 空気を蒸溜する方法および空気蒸溜装置 |
| JPH01178366A (ja) * | 1988-01-06 | 1989-07-14 | Nec Corp | 半田供給用フィルムおよび予備半田付け方法 |
| JPH057073A (ja) * | 1991-06-27 | 1993-01-14 | Fujitsu Ltd | プリント基板への予備ハンダ付け方法 |
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