JPH0773634A - ディスケットライナ及びディスケットライナ材料の製造方法 - Google Patents
ディスケットライナ及びディスケットライナ材料の製造方法Info
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- JPH0773634A JPH0773634A JP4302995A JP30299592A JPH0773634A JP H0773634 A JPH0773634 A JP H0773634A JP 4302995 A JP4302995 A JP 4302995A JP 30299592 A JP30299592 A JP 30299592A JP H0773634 A JPH0773634 A JP H0773634A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 強さ、寸法安定性及びクリーニング特性を有
するディスケットカートリッジのためのライナを提供す
る。 【構成】 ディスク記憶媒体の表面をクリーニングする
のに用いるディスケットライナであって、一体的に流体
絡合されていると共に布全体に亘ってほぼ均一に，重量
％で不織布の５％以下の低い密度で分布された小量のバ
インダを含むファイバからなる不織布により構成されて
いる。バインダが低密度であるため、ライナ表面がクリ
ーニング性を損なわせるプラスッチクフィルムで全体的
にカバーされることがなくなり、一方、引張り強度、離
脱細片の改善が得られる。
するディスケットカートリッジのためのライナを提供す
る。 【構成】 ディスク記憶媒体の表面をクリーニングする
のに用いるディスケットライナであって、一体的に流体
絡合されていると共に布全体に亘ってほぼ均一に，重量
％で不織布の５％以下の低い密度で分布された小量のバ
インダを含むファイバからなる不織布により構成されて
いる。バインダが低密度であるため、ライナ表面がクリ
ーニング性を損なわせるプラスッチクフィルムで全体的
にカバーされることがなくなり、一方、引張り強度、離
脱細片の改善が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ディスケットカートリ
ッジに用いられる不織布ライナに関し、特に、流体絡合
された布からなるディスケットライナに関する。
ッジに用いられる不織布ライナに関し、特に、流体絡合
された布からなるディスケットライナに関する。
【０００２】
【従来の技術】ディスクは、現在、その上に形成された
記憶媒体層の表面にディジタルの形式で情報を記憶させ
るために用いられている。情報は、磁気、磁気光学、若
しくは光学システムにより、記憶面上に記憶（書き込
み）され、又読み出される。代表的システムにおいて
は、ディスクに記憶された情報が、検索され、さらに誤
りなく迅速にかつ容易にコンピュータシステムにロード
される。磁気粒子のみならず指紋、ダスト粒子若しくは
煙粒子のような無害と思われているものも、ディスクを
汚染し、そのため読み書きヘッドがそのよごれの上をは
ね上がり、その結果情報の流れが破壊されるということ
が判って来た。この情報の読み誤りは、“ドロップアウ
ト”と呼ばれ、ディスク駆動機構とコンピュータとの間
の情報の伝達において見られる最もシリアスな問題の一
つになっている。
記憶媒体層の表面にディジタルの形式で情報を記憶させ
るために用いられている。情報は、磁気、磁気光学、若
しくは光学システムにより、記憶面上に記憶（書き込
み）され、又読み出される。代表的システムにおいて
は、ディスクに記憶された情報が、検索され、さらに誤
りなく迅速にかつ容易にコンピュータシステムにロード
される。磁気粒子のみならず指紋、ダスト粒子若しくは
煙粒子のような無害と思われているものも、ディスクを
汚染し、そのため読み書きヘッドがそのよごれの上をは
ね上がり、その結果情報の流れが破壊されるということ
が判って来た。この情報の読み誤りは、“ドロップアウ
ト”と呼ばれ、ディスク駆動機構とコンピュータとの間
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つになっている。
【０００３】このドロップアウトの問題を解決するため
に、ディスクカートリッジを密閉構造とし、ディスクに
対し無ダスト環境を提供するものが設計されている。し
かし、よごれがハブ又はカートリッジの読み書き用の窓
を通ってディスクに侵入して来る。このため、磁気面よ
りの磨滅粒子その他のよごれをディスク表面から取り除
くように、ライナをディスクに接触するようにしてカー
トリッジ内に設けることが望ましい。
に、ディスクカートリッジを密閉構造とし、ディスクに
対し無ダスト環境を提供するものが設計されている。し
かし、よごれがハブ又はカートリッジの読み書き用の窓
を通ってディスクに侵入して来る。このため、磁気面よ
りの磨滅粒子その他のよごれをディスク表面から取り除
くように、ライナをディスクに接触するようにしてカー
トリッジ内に設けることが望ましい。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ディスケットライナ
を、粘着性バインダにより互いに結合した不織布から形
成することが知られている。この粘着結合ライナの例と
して、マスヤマ（Ｍａｓｕｙａｍａ）の米国特許第４，
２５１，８４３号、及びマルチネーリ（Ｍａｒｔｉｎｅ
ｌｌｉ）の米国特許第４，３５４，２１３号、４，４１
９，１６４号がある。ここでマルチネーリの米国特許
は、布としての一体性を保持するのに十分な結合強さを
得るために、重量％でバインダを２０％〜５０％の範囲
で含んでいる。粘着結合ライナでバインダの量の多いも
のは、プラスチック膜がファイバを被覆する傾向があ
り、そのためクリーニング性能が低下している。また低
ガラス転移温度のバインダを、剛性が大きくなりすぎる
のを防ぐために用いる必要があるが、この場合、その代
わりとして耐久性が低下してしまう。さらに、バインダ
溶液を安定化させるためさらに追加の界面活性剤、泡止
め剤、架橋結合剤などのコンディショニング化学品が必
要となる。しかしながら、この溶液により、化学品の性
能が低下したり（架橋結合剤からのホルムアルデヒ
ド）、ディスク媒体上に移動して（湿気により界面活性
剤及び泡止め剤が移動する）損傷及び耐久性の低下の原
因となる大きな危険を伴う。
を、粘着性バインダにより互いに結合した不織布から形
成することが知られている。この粘着結合ライナの例と
して、マスヤマ（Ｍａｓｕｙａｍａ）の米国特許第４，
２５１，８４３号、及びマルチネーリ（Ｍａｒｔｉｎｅ
ｌｌｉ）の米国特許第４，３５４，２１３号、４，４１
９，１６４号がある。ここでマルチネーリの米国特許
は、布としての一体性を保持するのに十分な結合強さを
得るために、重量％でバインダを２０％〜５０％の範囲
で含んでいる。粘着結合ライナでバインダの量の多いも
のは、プラスチック膜がファイバを被覆する傾向があ
り、そのためクリーニング性能が低下している。また低
ガラス転移温度のバインダを、剛性が大きくなりすぎる
のを防ぐために用いる必要があるが、この場合、その代
わりとして耐久性が低下してしまう。さらに、バインダ
溶液を安定化させるためさらに追加の界面活性剤、泡止
め剤、架橋結合剤などのコンディショニング化学品が必
要となる。しかしながら、この溶液により、化学品の性
能が低下したり（架橋結合剤からのホルムアルデヒ
ド）、ディスク媒体上に移動して（湿気により界面活性
剤及び泡止め剤が移動する）損傷及び耐久性の低下の原
因となる大きな危険を伴う。
【０００５】熱結合不織布もディスケットライナとして
用いられるが、これらは一般に強度及び剛性が低く、離
脱細片も高レベルである。さらに、ディスケット製造中
に切断されるライナ布の領域から生じる余分なファイバ
ピース及びその他の離脱細片が相当量となる。ザイツ
（Ｚａｉｔｓｕ）の米国特許第４，２２３，３６１号、
コーニン（Ｃｏｒｎｉｎ）の米国特許第４，４１４，５
９７号、ホーウエイ（Ｈｏｗｅｙ）の米国特許第４，５
８６，６０６号及び第４，６１０，３５２号、タカギ
（Ｔａｋａｇｉ）の米国特許第４，６５５，３４８号、
オオイシ（Ｏｉｓｈｉ）の米国特許第４，６８０，６６
１号、及びドイ（Ｄｏｉ）の米国特許第４，８０３，５
８４号には、ライナの中、若しくはそのまわりにさらに
熱結合を行うか、若しくは硬化剤層（材料）、アンチダ
スト層（材料）を用いることにより、離脱細片を減らす
ための及び／又は熱結合ライナを強化するための改良が
示されている。これらの追加層、ダスト防止、及び強化
手段により、製造工程がより高価となり複雑となる傾向
がある。
用いられるが、これらは一般に強度及び剛性が低く、離
脱細片も高レベルである。さらに、ディスケット製造中
に切断されるライナ布の領域から生じる余分なファイバ
ピース及びその他の離脱細片が相当量となる。ザイツ
（Ｚａｉｔｓｕ）の米国特許第４，２２３，３６１号、
コーニン（Ｃｏｒｎｉｎ）の米国特許第４，４１４，５
９７号、ホーウエイ（Ｈｏｗｅｙ）の米国特許第４，５
８６，６０６号及び第４，６１０，３５２号、タカギ
（Ｔａｋａｇｉ）の米国特許第４，６５５，３４８号、
オオイシ（Ｏｉｓｈｉ）の米国特許第４，６８０，６６
１号、及びドイ（Ｄｏｉ）の米国特許第４，８０３，５
８４号には、ライナの中、若しくはそのまわりにさらに
熱結合を行うか、若しくは硬化剤層（材料）、アンチダ
スト層（材料）を用いることにより、離脱細片を減らす
ための及び／又は熱結合ライナを強化するための改良が
示されている。これらの追加層、ダスト防止、及び強化
手段により、製造工程がより高価となり複雑となる傾向
がある。
【０００６】チンマーマン（Ｔｉｍｍｅｒｍａｎ）の米
国特許第４，８４５，５８３号には、強度を向上させ、
さらにディスケット製造中にカット領域から離脱細片の
出る可能性を減らした粉末結合不織布ライナが示されて
いる。粉末は、熱可塑性の粘着性材料であり、全布重量
の約１０％〜２０％の量がファイバのウェブ上に等しく
堆積される。粉末は熱により溶け、ウェブのファイバを
結合する。粉末を用いることにより、より細かくより広
く分散された結合領域を有するようになり、熱的結合布
と比較して、結合部が多くなる。
国特許第４，８４５，５８３号には、強度を向上させ、
さらにディスケット製造中にカット領域から離脱細片の
出る可能性を減らした粉末結合不織布ライナが示されて
いる。粉末は、熱可塑性の粘着性材料であり、全布重量
の約１０％〜２０％の量がファイバのウェブ上に等しく
堆積される。粉末は熱により溶け、ウェブのファイバを
結合する。粉末を用いることにより、より細かくより広
く分散された結合領域を有するようになり、熱的結合布
と比較して、結合部が多くなる。
【０００７】セト（Ｓｅｔｏ）の米国特許第４，７９
１，５１６号には、バインダ溶液を用いた熱結合ライナ
布の処理方法が示されており、媒体に接触する側には重
量％で布の約５０％の高密度バインダがほどこされ、ラ
イナの内部からカートリッジ壁に隣接する側までは約５
％の低密度バインダがほどこされる。しかしこの場合、
剛性を高めファイバの離脱細片は減少するが、ライナの
媒体に接触する側の高レベルバインダによりプラスチッ
ク被膜を形成し、クリーニング性能が低下する傾向があ
る。米国特許第４，７９１，５１６号も、バインダ樹脂
を１０％以下（実例では、５％が使用されている）含ん
でいる熱結合ファイバからなるライナを開示している
が、より多くの樹脂が、布の圧縮部分よりも非圧縮部分
に存在している。
１，５１６号には、バインダ溶液を用いた熱結合ライナ
布の処理方法が示されており、媒体に接触する側には重
量％で布の約５０％の高密度バインダがほどこされ、ラ
イナの内部からカートリッジ壁に隣接する側までは約５
％の低密度バインダがほどこされる。しかしこの場合、
剛性を高めファイバの離脱細片は減少するが、ライナの
媒体に接触する側の高レベルバインダによりプラスチッ
ク被膜を形成し、クリーニング性能が低下する傾向があ
る。米国特許第４，７９１，５１６号も、バインダ樹脂
を１０％以下（実例では、５％が使用されている）含ん
でいる熱結合ファイバからなるライナを開示している
が、より多くの樹脂が、布の圧縮部分よりも非圧縮部分
に存在している。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、追加
の、若しくは、複雑な処理、又は、製造工程を必要とし
ない、改善された強さ、寸法安定性及びクリーニング特
性を有するディスケットカートリッジのためのライナを
提供することにある。ディスクとライナを直接接触させ
ると共に、ディスク表面上のよごれによるドロップアウ
トを避けるため、出来るだけ離脱細片及び化学物質のな
いライナが望まれる。
の、若しくは、複雑な処理、又は、製造工程を必要とし
ない、改善された強さ、寸法安定性及びクリーニング特
性を有するディスケットカートリッジのためのライナを
提供することにある。ディスクとライナを直接接触させ
ると共に、ディスク表面上のよごれによるドロップアウ
トを避けるため、出来るだけ離脱細片及び化学物質のな
いライナが望まれる。
【０００９】本発明によるディスケットライナは、重量
％で布の５％以下、好ましくは１．５〜３．０％の低密
度で布全体にほぼ均一に分散される小量のバインダを含
むと共に互いに流体絡合されたファイバからなる不織布
により構成されている。
％で布の５％以下、好ましくは１．５〜３．０％の低密
度で布全体にほぼ均一に分散される小量のバインダを含
むと共に互いに流体絡合されたファイバからなる不織布
により構成されている。
【００１０】この低密度のバインダにより、ライナ表面
はクリーニング性能を低下させるプラスチック膜により
被覆されることがない。同時に、小量のバインダによ
り、引張り強さ及び寸法安定性が著しく増加することが
発見された。流体絡合された布（ＨＥＦ）は、現在使用
されているタイプの熱結合ディスケットライナに比べ
て、より効率的に磁気媒体表面をクリーニングし、離脱
細片が少なく、環境汚染を少なく抑制し、クリーナを無
くし、そして、かなりロフトが向上している。
はクリーニング性能を低下させるプラスチック膜により
被覆されることがない。同時に、小量のバインダによ
り、引張り強さ及び寸法安定性が著しく増加することが
発見された。流体絡合された布（ＨＥＦ）は、現在使用
されているタイプの熱結合ディスケットライナに比べ
て、より効率的に磁気媒体表面をクリーニングし、離脱
細片が少なく、環境汚染を少なく抑制し、クリーナを無
くし、そして、かなりロフトが向上している。
【００１１】本発明は、不織布ファイバのウェブを結合
し、バインダが重量％で完成後の布の５％より大きくな
らないように、高表面張力で且つ低密度のバインダを有
するバインダ溶液を結合布に加え、バインダをファイバ
の接続点にて玉状とし且つそこに保持させ、その後、バ
インダがしみ込んだ布を乾燥させてることにより、離脱
細片の少ない不織ディスケットライナ布を製造する方法
も含む。
し、バインダが重量％で完成後の布の５％より大きくな
らないように、高表面張力で且つ低密度のバインダを有
するバインダ溶液を結合布に加え、バインダをファイバ
の接続点にて玉状とし且つそこに保持させ、その後、バ
インダがしみ込んだ布を乾燥させてることにより、離脱
細片の少ない不織ディスケットライナ布を製造する方法
も含む。
【００１２】
【作用】この場合、バインダは、高表面張力（界面活性
剤が少ない）で溶液として低密度であるが、ファイバの
接続点で玉状となり、そこで乾燥されると共に、布全体
に均一に分散される。界面活性剤及びバインダを低レベ
ルとすることにより、用いられる化学物質も低レベルと
なり、従って、ディスク媒体表面の化学的汚染が生じる
危険性が減少する。
剤が少ない）で溶液として低密度であるが、ファイバの
接続点で玉状となり、そこで乾燥されると共に、布全体
に均一に分散される。界面活性剤及びバインダを低レベ
ルとすることにより、用いられる化学物質も低レベルと
なり、従って、ディスク媒体表面の化学的汚染が生じる
危険性が減少する。
【００１３】本発明による他の目的、特徴、効果は、図
面を参照して以下の実施例による説明により、さらに明
らかとなるであろう。
面を参照して以下の実施例による説明により、さらに明
らかとなるであろう。
【００１４】
【実施例】ディスケットライナの高いクリーニング能
力、少ない離脱細片、そして、高表面張力及び寸法安定
性における飛躍的増加を得るために、少量のバインダ、
好ましくは、重量％で布の１．５〜３．０％のバインダ
をしみ込ませた不織布を使用することの一般的原理は、
同一発明者の米国特許出願番号第０７／５０９、５３３
号の発明主題であった。本発明は、特に、本明細書にお
いて示すように、改善された且つ好ましい特性を有する
流体絡合されたファイバからなるディスケットライナに
関するものであり、それを請求の範囲とするものであ
る。
力、少ない離脱細片、そして、高表面張力及び寸法安定
性における飛躍的増加を得るために、少量のバインダ、
好ましくは、重量％で布の１．５〜３．０％のバインダ
をしみ込ませた不織布を使用することの一般的原理は、
同一発明者の米国特許出願番号第０７／５０９、５３３
号の発明主題であった。本発明は、特に、本明細書にお
いて示すように、改善された且つ好ましい特性を有する
流体絡合されたファイバからなるディスケットライナに
関するものであり、それを請求の範囲とするものであ
る。
【００１５】図１を参照して説明すると、ディスケット
カートリッジ１０は、上部材１２及び下部材１４を有し
ている。ディスク２０は、例えば、ディスクリムを駆動
してディスク２０を回転する、リム駆動装置を含む機構
によって回転することができる。あるいは、ディスク２
０は、ディスク駆動装置内に配置された適当なハブ駆動
機構と係合するハブを含むことができる。ディスケット
カートリッジ１０の上部材１２及び下部材１４の一方、
又は両方には、読み／書きヘッドがディスク２０にアク
セスできるようにする切欠き１８が形成されている。
カートリッジ１０は、上部材１２及び下部材１４を有し
ている。ディスク２０は、例えば、ディスクリムを駆動
してディスク２０を回転する、リム駆動装置を含む機構
によって回転することができる。あるいは、ディスク２
０は、ディスク駆動装置内に配置された適当なハブ駆動
機構と係合するハブを含むことができる。ディスケット
カートリッジ１０の上部材１２及び下部材１４の一方、
又は両方には、読み／書きヘッドがディスク２０にアク
セスできるようにする切欠き１８が形成されている。
【００１６】ライナ３０、３２は、ディスク２０とカー
トリッジ１０の上下部材１２、１４との間の一方、又は
両方の側面に設けられている。ライナ３０、３２は、デ
ィスク２０の記憶表面及び上下部材１２、１４の切欠き
１８と同様な切欠き３４、３６と少くともほぼ同一空間
に延在するようになっており、カートリッジの切欠き１
８と一致させることにより、読み／書きヘッドがそこを
通ってディスク２０の記憶表面にアクセスできるように
なっている。ライナ３０、３２は、ディスケットカート
リッジ１０に対しては固定されており、それが動いて切
欠き１８を通しての読み／書きヘッドのアクセスを覆っ
てしまうことを防止している。ライナ３０、３２は、例
えば熱的スポット溶接技術を用いて、切欠き１８に整列
して上部部材１２、１４に固定される。
トリッジ１０の上下部材１２、１４との間の一方、又は
両方の側面に設けられている。ライナ３０、３２は、デ
ィスク２０の記憶表面及び上下部材１２、１４の切欠き
１８と同様な切欠き３４、３６と少くともほぼ同一空間
に延在するようになっており、カートリッジの切欠き１
８と一致させることにより、読み／書きヘッドがそこを
通ってディスク２０の記憶表面にアクセスできるように
なっている。ライナ３０、３２は、ディスケットカート
リッジ１０に対しては固定されており、それが動いて切
欠き１８を通しての読み／書きヘッドのアクセスを覆っ
てしまうことを防止している。ライナ３０、３２は、例
えば熱的スポット溶接技術を用いて、切欠き１８に整列
して上部部材１２、１４に固定される。
【００１７】図２に示されているように、指紋、煙粒
子、離脱細片又はゴミ粒子は、読み／書きヘッドの密着
接触を阻害し、データドロップアウトを引きおこす潜在
的可能性がある。ライナ３０、３２は、従って、ディス
ク記憶媒体表面からこれら汚染物質及び他の粒子をクリ
ーニングするために用いられる。本発明のライナ不織布
は、適当な強度及び耐久性を有し、さらに、高ファイバ
表面領域であって且つ切断ファイバからの離脱細片が少
ない媒体接触クリーニング表面を有していることが特に
好ましい。
子、離脱細片又はゴミ粒子は、読み／書きヘッドの密着
接触を阻害し、データドロップアウトを引きおこす潜在
的可能性がある。ライナ３０、３２は、従って、ディス
ク記憶媒体表面からこれら汚染物質及び他の粒子をクリ
ーニングするために用いられる。本発明のライナ不織布
は、適当な強度及び耐久性を有し、さらに、高ファイバ
表面領域であって且つ切断ファイバからの離脱細片が少
ない媒体接触クリーニング表面を有していることが特に
好ましい。
【００１８】次に、図３を参照すると、熱結合されたデ
ィスケットライナ３０（３２）が図示されており、これ
は、基本となるライナ布を作るために熱結合点にて熱ス
ポット溶接された、不織合成ファイバからなっている。
先行する米国特許出願番号第０７／５０９，５３３号に
よれば、（布の重量と比較して）小量のバインダが均一
に布全体に分散され、符号５０にて示されるファイバの
接合点に主として付与される。バインダは、重量％で布
の５％以下、好ましくは１．５〜３．０％の範囲の重量
を有している。
ィスケットライナ３０（３２）が図示されており、これ
は、基本となるライナ布を作るために熱結合点にて熱ス
ポット溶接された、不織合成ファイバからなっている。
先行する米国特許出願番号第０７／５０９，５３３号に
よれば、（布の重量と比較して）小量のバインダが均一
に布全体に分散され、符号５０にて示されるファイバの
接合点に主として付与される。バインダは、重量％で布
の５％以下、好ましくは１．５〜３．０％の範囲の重量
を有している。
【００１９】本発明においては、流体絡合されたファイ
バが基本布として使用される。図６は、流体絡合により
得られるファイバの絡合構造を図示している。ファイバ
を流体絡合して不織布を製造する方法は、例えば、エ
ム．グリーンウェイに付与された共有特許である米国特
許第４，９６０，６３０号：発明の名称『対称的流体絡
合不織布を製造する装置及びその方法』により、周知で
ある。流体絡合されたファイバは、所望密度のファイバ
接合点を有するように、相互に絡合されている。５％以
下、好ましくは１．５〜３．０％の少量のバインダは、
ＨＥＦ布全体に、主として、ファイバの接合点に均一に
付与される。
バが基本布として使用される。図６は、流体絡合により
得られるファイバの絡合構造を図示している。ファイバ
を流体絡合して不織布を製造する方法は、例えば、エ
ム．グリーンウェイに付与された共有特許である米国特
許第４，９６０，６３０号：発明の名称『対称的流体絡
合不織布を製造する装置及びその方法』により、周知で
ある。流体絡合されたファイバは、所望密度のファイバ
接合点を有するように、相互に絡合されている。５％以
下、好ましくは１．５〜３．０％の少量のバインダは、
ＨＥＦ布全体に、主として、ファイバの接合点に均一に
付与される。
【００２０】好ましいバインダとしては、スチレンブタ
ジエンゴム（ＳＢＲ）、ニトリルブタジエンゴム（ＮＢ
Ｒ）、エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）、エチレン塩化ビ
ニル（ＥＶＣＬ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、アクリ
ル／アクリルコポリマー、ポリ酢酸ビニル（ＰＶＡ）、
ポリビニールアルコール、ポリエステル（ＰＥＴ）／コ
ポリマー、エラストマーの粘着物、及びこれらに類する
ものがある。また、ライナのファイバとしては、ポリプ
ロピレン、ポリエステル、ナイロン、アクリル、酢酸セ
ルロース、レーヨン、綿、羊毛、若しくは二成分ファイ
バ、又はそれらの組み合せ、若しくは他の合成、若しく
は天然ファイバがある。
ジエンゴム（ＳＢＲ）、ニトリルブタジエンゴム（ＮＢ
Ｒ）、エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）、エチレン塩化ビ
ニル（ＥＶＣＬ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、アクリ
ル／アクリルコポリマー、ポリ酢酸ビニル（ＰＶＡ）、
ポリビニールアルコール、ポリエステル（ＰＥＴ）／コ
ポリマー、エラストマーの粘着物、及びこれらに類する
ものがある。また、ライナのファイバとしては、ポリプ
ロピレン、ポリエステル、ナイロン、アクリル、酢酸セ
ルロース、レーヨン、綿、羊毛、若しくは二成分ファイ
バ、又はそれらの組み合せ、若しくは他の合成、若しく
は天然ファイバがある。
【００２１】本発明において、小量のバインダは、布の
表面においてファイバを全体的に被覆したり、プラスチ
ック膜を形成することなく、ファイバ接続点において、
ＨＥＦ布を補強する。このため、布は、媒体接触表面に
おいて高クリーニング性能を保持する。本発明は、クリ
ーニング性能を低下させ且つ剛性が過剰となる原因であ
る媒体接触側において、バインダが高濃度となることを
回避している。熱結合布においては結合点に位置する離
脱ファイバ、あるいは布の切断領域から通常生じる離脱
細片は、ＨＥＦ布を使用した場合、大幅に減少する。バ
インダがライナ全体に均一に分散されているため、ライ
ナ布のいずれの側もディスク媒体表面のクリーニングの
ために裏返して使用でき、これにより、ディスケットの
製造工程を容易にすることができる。
表面においてファイバを全体的に被覆したり、プラスチ
ック膜を形成することなく、ファイバ接続点において、
ＨＥＦ布を補強する。このため、布は、媒体接触表面に
おいて高クリーニング性能を保持する。本発明は、クリ
ーニング性能を低下させ且つ剛性が過剰となる原因であ
る媒体接触側において、バインダが高濃度となることを
回避している。熱結合布においては結合点に位置する離
脱ファイバ、あるいは布の切断領域から通常生じる離脱
細片は、ＨＥＦ布を使用した場合、大幅に減少する。バ
インダがライナ全体に均一に分散されているため、ライ
ナ布のいずれの側もディスク媒体表面のクリーニングの
ために裏返して使用でき、これにより、ディスケットの
製造工程を容易にすることができる。
【００２２】下記の表１は、５０％のレーヨンファイバ
と５０％のポリエステルファイバからなるバインダ処理
されていない熱結合ライナと、種々のタイプの少量のバ
インダで処理をしたものとの物理的特性を比較して示し
たものである。
と５０％のポリエステルファイバからなるバインダ処理
されていない熱結合ライナと、種々のタイプの少量のバ
インダで処理をしたものとの物理的特性を比較して示し
たものである。
【００２３】
【表１】 （注）密度のいくらかの増加は、バインダを乾燥させ硬
化させる工程で布が熱にさらされている間に布が縮むた
めである。
化させる工程で布が熱にさらされている間に布が縮むた
めである。
【００２４】強さ及び曲げ剛性（製造工程の取扱におけ
る寸法安定性及び剛性）は、著しく且つ予想以上の増大
であり、離脱細片の減少は、用いられた小量のバイダに
比例したものではなかった。例えば、重量％で２％のポ
リエステルバインダの添加により、縦方向（ＭＤ）及び
幅方向（ＣＤ）の引張り強さがほぼ１００％増加し、布
の曲げ剛性において３００％以上増加し、布からの離脱
細片が４０％減少した。スチレンブタジエンゴム（ＳＢ
Ｒ）バインダを１．５％だけ加えたことで、強さが５０
％増大し、曲げ剛性が１５０％増大し、離脱細片が３０
％減少した。
る寸法安定性及び剛性）は、著しく且つ予想以上の増大
であり、離脱細片の減少は、用いられた小量のバイダに
比例したものではなかった。例えば、重量％で２％のポ
リエステルバインダの添加により、縦方向（ＭＤ）及び
幅方向（ＣＤ）の引張り強さがほぼ１００％増加し、布
の曲げ剛性において３００％以上増加し、布からの離脱
細片が４０％減少した。スチレンブタジエンゴム（ＳＢ
Ｒ）バインダを１．５％だけ加えたことで、強さが５０
％増大し、曲げ剛性が１５０％増大し、離脱細片が３０
％減少した。
【００２５】表２は、７５％のレーヨンファイバと２５
％のポリプロピレンファイバからなるバインダ処理され
ていない熱結合ライナと、種々の量の同一ＳＢＲバイン
ダで処理をしたものとの物理的特性を比較して示したも
のである。
％のポリプロピレンファイバからなるバインダ処理され
ていない熱結合ライナと、種々の量の同一ＳＢＲバイン
ダで処理をしたものとの物理的特性を比較して示したも
のである。
【００２６】
【表２】 再び、表２の例に示されたように、強さ及び曲げ剛性に
おける著しく且つ予想以上の増大、並びに離脱細片の減
少は、用いられた小量のバインダに比例したものではな
かった。
おける著しく且つ予想以上の増大、並びに離脱細片の減
少は、用いられた小量のバインダに比例したものではな
かった。
【００２７】表３は、５０％のレーヨンファイバと５０
％のポリエステルファイバからなるバインダ処理されて
いない流体絡合（ＨＥＦ）ライナと、ＳＢＲバインダで
処理をしたものとの物理的特性を比較して示したもので
ある。
％のポリエステルファイバからなるバインダ処理されて
いない流体絡合（ＨＥＦ）ライナと、ＳＢＲバインダで
処理をしたものとの物理的特性を比較して示したもので
ある。
【００２８】
【表３】 再び、表３のＨＥＦの例においても、強さ及び曲げ剛性
における著しく且つ予想以上の増大、並びに、離脱細片
の減少は、用いられた小量のバインダに比例したもので
はなかった。結果として得られたＨＥＦライナの寸法安
定性の試験は、テスト布に対して３倍の特性を示してい
る。過去において、ＨＥＦ布は、ディスケットライナに
用いるのに適さないと考えられていたが、これは、寸法
安定性が低く、従って、アセンブリ装置で切断したり、
ハンドリングが非常に困難であるためであった。しかし
ながら、上記に示したように、少量のバインダの処理に
より、ＨＥＦ布の寸法安定性がディスケットに使用でき
るほど著しく増加した。
における著しく且つ予想以上の増大、並びに、離脱細片
の減少は、用いられた小量のバインダに比例したもので
はなかった。結果として得られたＨＥＦライナの寸法安
定性の試験は、テスト布に対して３倍の特性を示してい
る。過去において、ＨＥＦ布は、ディスケットライナに
用いるのに適さないと考えられていたが、これは、寸法
安定性が低く、従って、アセンブリ装置で切断したり、
ハンドリングが非常に困難であるためであった。しかし
ながら、上記に示したように、少量のバインダの処理に
より、ＨＥＦ布の寸法安定性がディスケットに使用でき
るほど著しく増加した。
【００２９】図４を参照すると、ディスケットライナの
ためのＨＥＦ布を製造する方法及び構成が図示されてい
る。最初に、結合されていないマトリックス状のファイ
バからなるファイバ状ウェブ６０が、カーディング、エ
アーレイイングなどにより形成される。セルロースファ
イバの他に、マトリックスは、従来からの、又は織物グ
レードのステープル長合成ファイバから構成してもよ
い。このファイバは、典型的には、ハーフインチから数
インチの長さで０．５〜６デニールの範囲である。一種
以上のファイバの混合物も使用することができ、その場
合、ファイバの相対的割合はそれほど重要ではない。フ
ァイバ状ウェブの重量及び密度も、また、重要ではな
い。一平方ヤードあたり１５〜９０グラムの範囲のウェ
ブを用いることができる。ルーズファイバからなるファ
イバ状ウェブ６０が、一連の水噴射マニホールド６４の
下を、無端状ベルト６２で運ばれる。この水噴射マニホ
ールド６４は、ファイバを水力で相互に絡合させる役割
を果たす。
ためのＨＥＦ布を製造する方法及び構成が図示されてい
る。最初に、結合されていないマトリックス状のファイ
バからなるファイバ状ウェブ６０が、カーディング、エ
アーレイイングなどにより形成される。セルロースファ
イバの他に、マトリックスは、従来からの、又は織物グ
レードのステープル長合成ファイバから構成してもよ
い。このファイバは、典型的には、ハーフインチから数
インチの長さで０．５〜６デニールの範囲である。一種
以上のファイバの混合物も使用することができ、その場
合、ファイバの相対的割合はそれほど重要ではない。フ
ァイバ状ウェブの重量及び密度も、また、重要ではな
い。一平方ヤードあたり１５〜９０グラムの範囲のウェ
ブを用いることができる。ルーズファイバからなるファ
イバ状ウェブ６０が、一連の水噴射マニホールド６４の
下を、無端状ベルト６２で運ばれる。この水噴射マニホ
ールド６４は、ファイバを水力で相互に絡合させる役割
を果たす。
【００３０】ウェブから水が実質的に除去され、そし
て、バインダ溶液７０が、流体絡合された布をエラスト
マーローラ７２とその半分がバインダ溶液に浸されたエ
ッチ鋼ローラ７４との間を通過させることにより、加え
られる。鋼ローラ７４は布にバインダ溶液を運び、一
方、エラストマーローラ７２は、布の厚さ全体に亘って
均等な圧力で溶液を絞り取る。ドクターブレード７６が
多すぎる溶液を取り除く。含まれる水分は、重量で約１
００％である。バインダのしみ込まされた布は、その
後、乾燥ステーション７８で乾燥される。
て、バインダ溶液７０が、流体絡合された布をエラスト
マーローラ７２とその半分がバインダ溶液に浸されたエ
ッチ鋼ローラ７４との間を通過させることにより、加え
られる。鋼ローラ７４は布にバインダ溶液を運び、一
方、エラストマーローラ７２は、布の厚さ全体に亘って
均等な圧力で溶液を絞り取る。ドクターブレード７６が
多すぎる溶液を取り除く。含まれる水分は、重量で約１
００％である。バインダのしみ込まされた布は、その
後、乾燥ステーション７８で乾燥される。
【００３１】バインダは、スプレイのような他の技術に
より布に加えることもできる。布製造中に、布は、流体
処理によって、ほぼきれいにクリーニングされると共
に、ファイバ状の離脱細片及び小さなよごれ等は除去さ
れる。バインダ溶液は、乾燥ステップ中に、バインダ溶
液がファイバ上に玉状となり、さらにファイバの接続点
に集められるために、表面張力が大きいことが好まし
い。表面張力による玉の形成により、ファイバの接続点
にバインダを集中させる技術は、バインダを最も効果的
に使えるため、構造エンジニアリング上理想的である。
これにより、高表面張力及び少ない離脱細片を達成する
ことができる。表４のデータは、（界面活性剤を加え
た）低表面張力のバインダ溶液により表面を処理した７
５％レーヨンと２５％ポリプロピレンの（熱結合され
た）不織布と、（界面活性剤を加えない）高表面張力の
ものとの物理的特性を比較することにより、これを示し
ている。
より布に加えることもできる。布製造中に、布は、流体
処理によって、ほぼきれいにクリーニングされると共
に、ファイバ状の離脱細片及び小さなよごれ等は除去さ
れる。バインダ溶液は、乾燥ステップ中に、バインダ溶
液がファイバ上に玉状となり、さらにファイバの接続点
に集められるために、表面張力が大きいことが好まし
い。表面張力による玉の形成により、ファイバの接続点
にバインダを集中させる技術は、バインダを最も効果的
に使えるため、構造エンジニアリング上理想的である。
これにより、高表面張力及び少ない離脱細片を達成する
ことができる。表４のデータは、（界面活性剤を加え
た）低表面張力のバインダ溶液により表面を処理した７
５％レーヨンと２５％ポリプロピレンの（熱結合され
た）不織布と、（界面活性剤を加えない）高表面張力の
ものとの物理的特性を比較することにより、これを示し
ている。
【００３２】
【表４】 上記の例のバインダ溶液の表面張力は、６ｃｍの膜形成
リングにより測定された。用いられたラテックスバイン
ダは、オハイオ州、マンガトレのジエンコーポポリマー
プロダクツ社（ＧｅｎＣｏｒｐ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｐ
ｒｏｄｕｃｔｓ）により製造され、ＧｅｎＦｌｏ３００
３の名称で販売されているスチレンブタジエンゴムポリ
マであった。用いられた界面活性剤は、ニュージャージ
州エジソンのローム アンド ハース社（Ｒｏｈｍ ａ
ｎｄ Ｈａａｓ Ｃｏｍｐａｎｙ）により販売されてい
るＴｒｉｔｏｎ Ｘ１００であった。
リングにより測定された。用いられたラテックスバイン
ダは、オハイオ州、マンガトレのジエンコーポポリマー
プロダクツ社（ＧｅｎＣｏｒｐ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｐ
ｒｏｄｕｃｔｓ）により製造され、ＧｅｎＦｌｏ３００
３の名称で販売されているスチレンブタジエンゴムポリ
マであった。用いられた界面活性剤は、ニュージャージ
州エジソンのローム アンド ハース社（Ｒｏｈｍ ａ
ｎｄ Ｈａａｓ Ｃｏｍｐａｎｙ）により販売されてい
るＴｒｉｔｏｎ Ｘ１００であった。
【００３３】上記の例に示されたように、ライナ強さと
離脱細片の減少は、同レベルのバインダを有する低表面
張力溶液と比較して、高表面張力バインダ溶液を用いる
ことにより著しく改善された。例えば、引張り強さは、
低表面張力溶液が４３％増加したのと比較して高表面張
力溶液では１００％増加した。また離脱細片は、それぞ
れ、６７％と９１％減少した。高表面張力溶液が好まし
いため、低レベル界面活性剤若しくは界面活性剤のない
ものがバインダ溶液として用いられる必要がある。高レ
ベルの界面活性剤を用いないため、ライナからの化学物
質によるディスク媒体の損傷の危険が減少する。また、
布内のバインダが小量であるため、高ガラス転移温度の
バインダを用いることができ、それにより、耐久性が増
大する。
離脱細片の減少は、同レベルのバインダを有する低表面
張力溶液と比較して、高表面張力バインダ溶液を用いる
ことにより著しく改善された。例えば、引張り強さは、
低表面張力溶液が４３％増加したのと比較して高表面張
力溶液では１００％増加した。また離脱細片は、それぞ
れ、６７％と９１％減少した。高表面張力溶液が好まし
いため、低レベル界面活性剤若しくは界面活性剤のない
ものがバインダ溶液として用いられる必要がある。高レ
ベルの界面活性剤を用いないため、ライナからの化学物
質によるディスク媒体の損傷の危険が減少する。また、
布内のバインダが小量であるため、高ガラス転移温度の
バインダを用いることができ、それにより、耐久性が増
大する。
【００３４】３．５インチのディスケットライナのため
の典型的な流体絡合された布の製造について、以下詳細
に説明する。一例として、ＨＥＦ布は、１．５デニール
で１．５インチの５０％溶剤紡績セルロースファイバ
と、１．５デニールで１．５インチの５０％ポリエステ
ルファイバとのファイバ混合体を含み、重量％で１．０
％のＳＢＲラテックスバインダで処理されている。基本
となる布を作るファイバは、均質に混合し、オープニン
グし、、そして、乾燥カーディングプロセスにより、櫛
入れし、ウエブを形成する。ウエブは、コンベアに載せ
られて複数の高圧水噴射マニホールドの下に搬送され
る。典型的には、マニホールドの噴射は、直径０．００
５インチで１インチに６０の噴射となるように隔てられ
る。３つのマニホールドがウエブの上部に用いられてお
り、４００、５００及び６００ｐｓｉの圧力を付与し、
一方、ウエブは平坦な細かいメッシュスクリーンによっ
て支持されている。ウエブは、次に１００Ｘ９４メッシ
ュスクリーンによってカバーされたドラムの位置に搬送
される。ここでは、さらに３つの水噴射マニホールド
が、ウエブの底面に７００、８００、そして、最終的に
は９００ｐｓｉの圧力を付与する。１平方ヤード当り３
０ｇの重量の布を、毎分７５フィートの速度で搬送しつ
つ上記のようなマニホールド圧力とすると、布１ポンド
当り０．６６馬力・時のエネルギが付与される。
の典型的な流体絡合された布の製造について、以下詳細
に説明する。一例として、ＨＥＦ布は、１．５デニール
で１．５インチの５０％溶剤紡績セルロースファイバ
と、１．５デニールで１．５インチの５０％ポリエステ
ルファイバとのファイバ混合体を含み、重量％で１．０
％のＳＢＲラテックスバインダで処理されている。基本
となる布を作るファイバは、均質に混合し、オープニン
グし、、そして、乾燥カーディングプロセスにより、櫛
入れし、ウエブを形成する。ウエブは、コンベアに載せ
られて複数の高圧水噴射マニホールドの下に搬送され
る。典型的には、マニホールドの噴射は、直径０．００
５インチで１インチに６０の噴射となるように隔てられ
る。３つのマニホールドがウエブの上部に用いられてお
り、４００、５００及び６００ｐｓｉの圧力を付与し、
一方、ウエブは平坦な細かいメッシュスクリーンによっ
て支持されている。ウエブは、次に１００Ｘ９４メッシ
ュスクリーンによってカバーされたドラムの位置に搬送
される。ここでは、さらに３つの水噴射マニホールド
が、ウエブの底面に７００、８００、そして、最終的に
は９００ｐｓｉの圧力を付与する。１平方ヤード当り３
０ｇの重量の布を、毎分７５フィートの速度で搬送しつ
つ上記のようなマニホールド圧力とすると、布１ポンド
当り０．６６馬力・時のエネルギが付与される。
【００３５】流体絡合された布は、次に、グラビアタイ
プのプリンタを通って後処理される。このプリンタは、
希薄バインダ溶液を塗布する彫刻ロールと柔らかい弾性
ロールとの間に布を挟み込む。希薄バインダ溶液は、界
面活性剤の添加されていないＳＢＲラレックスを含んで
いる。布は、しかる後、一連の乾燥カンを通って乾燥さ
れ、ロール上に巻きとられる。
プのプリンタを通って後処理される。このプリンタは、
希薄バインダ溶液を塗布する彫刻ロールと柔らかい弾性
ロールとの間に布を挟み込む。希薄バインダ溶液は、界
面活性剤の添加されていないＳＢＲラレックスを含んで
いる。布は、しかる後、一連の乾燥カンを通って乾燥さ
れ、ロール上に巻きとられる。
【００３６】５．２５インチのディスケットライナのた
めの典型的な流体絡合された布に対しては、ファイバ混
合体は、１．５デニールで１．５６インチの１００％ビ
スコースレーヨンファイバを含んでいる。基本となる布
を作る流体絡合プロセスは、３．５インチのディスケッ
トライナを製造するための上述の記載と以下の点を除い
て基本的に同じである。相違点は、布を流体絡合させた
後、それは、重量％で３．５％のＳＢＲラテックスバイ
ンダで後処理され、乾燥され、しかる後、重量％で０．
５％の静電気防止剤でさらに処理される。
めの典型的な流体絡合された布に対しては、ファイバ混
合体は、１．５デニールで１．５６インチの１００％ビ
スコースレーヨンファイバを含んでいる。基本となる布
を作る流体絡合プロセスは、３．５インチのディスケッ
トライナを製造するための上述の記載と以下の点を除い
て基本的に同じである。相違点は、布を流体絡合させた
後、それは、重量％で３．５％のＳＢＲラテックスバイ
ンダで後処理され、乾燥され、しかる後、重量％で０．
５％の静電気防止剤でさらに処理される。
【００３７】流体絡合された布（ＨＥＦ）は、現在ディ
スケットライナとして使用されている熱結合ファイバに
比べていくつかの利点を有している。 １．ＨＥＦライナは、エラーの原因となる小さな粒子を
磁気媒体表面からより効率的にクリーニングする。これ
は、標準的な熱スポット結合の不織布が、その表面の約
２５％をクリーニング表面から下側に窪ませているのに
比較して、より多くの表面領域をクリーニング表面とし
て利用できるからである。 ２．ＨＥＦライナは、標準的なスポット結合の不織布よ
りも離脱細片が少ない。熱スポット結合のファイバは、
結合点の縁周辺において厳しい応力を受けており、これ
ら応力を受けたファイバは破壊し、その結果、離脱細片
を生じさせる。熱結合ライナは、本質的に、この破壊フ
ァイバからなる離脱細片の問題を有しており、一方、Ｈ
ＥＦライナはそのような問題がない。 ３．ＨＥＦライナは、水絡合プロセス中に、環境汚染物
質が洗い落とされるため、環境汚染物質を僅かしか含ん
でいない。シリカ、カドニウム混合体等のこれら汚染物
質は、磁気媒体のエラーの原因となる。 ４．ＨＥＦライナは、熱結合構造に比べて、かなりロフ
トが向上している。ロフトの高い構造は、より効率的に
磁気媒体をクリーニングし、また、それらは媒体がディ
スク内で回転する際、媒体の振れを減衰する助けをする
ことができ、従って、読み／書きヘッドと媒体とのコン
プライアンスを促進する。 ５．ＨＥＦライナは、ＨＥＦライナが寸法的に安定して
いる場合、熱結合ライナよりもきれいにカットできる。
ＨＥＦライナは、以下（単一又はその組合わせ）を含む
いくつかの技術により、寸法的に安定させることができ
る。 （ａ）ＨＥＦ構造の初期結合の後、少量のバインダを添
加する。典型的には、０．５〜３％のバインダの範囲で
あるが、０．１〜１０％まで広げることができる。
（ｂ）ＨＥＦ構造にかなりの寸法安定性を与える、溶剤
紡績セルロースファイバを使用する。溶剤紡績セルロー
スファイバは、英国、コベントリのコータウルズ ファ
イバ社、あるいは、オーストリアのレンジング社によっ
て、現在製造されている。溶剤紡績ビスコースレーヨン
の一般的名称は、”ＬＹＯＣＥＬＬ”である。コータウ
ルズ ファイバ社は、その製品に”ＴＥＮＣＥＬ”の商
標を用いている。ファイバの高占有率が、主たる貢献要
素のようである。 （ｃ）絡合の前に、ウエブ構造にスクリム又は紙を組入
れる。 （ｄ）初期ＨＥＦ結合の後、布を伸展する（例えば、テ
ンタフレームで）。
スケットライナとして使用されている熱結合ファイバに
比べていくつかの利点を有している。 １．ＨＥＦライナは、エラーの原因となる小さな粒子を
磁気媒体表面からより効率的にクリーニングする。これ
は、標準的な熱スポット結合の不織布が、その表面の約
２５％をクリーニング表面から下側に窪ませているのに
比較して、より多くの表面領域をクリーニング表面とし
て利用できるからである。 ２．ＨＥＦライナは、標準的なスポット結合の不織布よ
りも離脱細片が少ない。熱スポット結合のファイバは、
結合点の縁周辺において厳しい応力を受けており、これ
ら応力を受けたファイバは破壊し、その結果、離脱細片
を生じさせる。熱結合ライナは、本質的に、この破壊フ
ァイバからなる離脱細片の問題を有しており、一方、Ｈ
ＥＦライナはそのような問題がない。 ３．ＨＥＦライナは、水絡合プロセス中に、環境汚染物
質が洗い落とされるため、環境汚染物質を僅かしか含ん
でいない。シリカ、カドニウム混合体等のこれら汚染物
質は、磁気媒体のエラーの原因となる。 ４．ＨＥＦライナは、熱結合構造に比べて、かなりロフ
トが向上している。ロフトの高い構造は、より効率的に
磁気媒体をクリーニングし、また、それらは媒体がディ
スク内で回転する際、媒体の振れを減衰する助けをする
ことができ、従って、読み／書きヘッドと媒体とのコン
プライアンスを促進する。 ５．ＨＥＦライナは、ＨＥＦライナが寸法的に安定して
いる場合、熱結合ライナよりもきれいにカットできる。
ＨＥＦライナは、以下（単一又はその組合わせ）を含む
いくつかの技術により、寸法的に安定させることができ
る。 （ａ）ＨＥＦ構造の初期結合の後、少量のバインダを添
加する。典型的には、０．５〜３％のバインダの範囲で
あるが、０．１〜１０％まで広げることができる。
（ｂ）ＨＥＦ構造にかなりの寸法安定性を与える、溶剤
紡績セルロースファイバを使用する。溶剤紡績セルロー
スファイバは、英国、コベントリのコータウルズ ファ
イバ社、あるいは、オーストリアのレンジング社によっ
て、現在製造されている。溶剤紡績ビスコースレーヨン
の一般的名称は、”ＬＹＯＣＥＬＬ”である。コータウ
ルズ ファイバ社は、その製品に”ＴＥＮＣＥＬ”の商
標を用いている。ファイバの高占有率が、主たる貢献要
素のようである。 （ｃ）絡合の前に、ウエブ構造にスクリム又は紙を組入
れる。 （ｄ）初期ＨＥＦ結合の後、布を伸展する（例えば、テ
ンタフレームで）。
【００３８】上述のポイントを示すため、ＨＥＦライナ
の特徴についてのいくつかの比較例を詳細に提示する
（上述の表３の例を含む）。下記の表５は、現在の熱結
合ライナを３．５インチのディスケットのためのＨＥＦ
ライナと比較したものである。
の特徴についてのいくつかの比較例を詳細に提示する
（上述の表３の例を含む）。下記の表５は、現在の熱結
合ライナを３．５インチのディスケットのためのＨＥＦ
ライナと比較したものである。
【００３９】
【表５】 上述したように、体積、ロフト及び離脱細片の点におい
て、ＨＥＦライナは著しいかつ予測できなかった改善が
得られた。ＨＥＦ布構造のロフト（低負荷厚ゲージで測
定され、仕様体積として報告される）は、熱結合ディス
ケットライナのほぼ２倍である。構造のロフトは、磁気
媒体表面のクリーニングに寄与するとともに、読み／書
きヘッドと媒体とのコンプライアンスを促進する。
て、ＨＥＦライナは著しいかつ予測できなかった改善が
得られた。ＨＥＦ布構造のロフト（低負荷厚ゲージで測
定され、仕様体積として報告される）は、熱結合ディス
ケットライナのほぼ２倍である。構造のロフトは、磁気
媒体表面のクリーニングに寄与するとともに、読み／書
きヘッドと媒体とのコンプライアンスを促進する。
【００４０】ＨＥＦ布の離脱細片の量は、同じファイバ
（５０％レーヨンと５０％ポリエステル）の熱結合材料
に比べて５０％改善され、他の熱結合ファイバ（８０％
レーヨンと２０％ナイロン）に比べて１００％改善され
ていることを示している。
（５０％レーヨンと５０％ポリエステル）の熱結合材料
に比べて５０％改善され、他の熱結合ファイバ（８０％
レーヨンと２０％ナイロン）に比べて１００％改善され
ていることを示している。
【００４１】次の例は、ＨＥＦ構造の従来のビスコース
レーヨンファイバの代わりとして、溶剤紡績セルロース
ファイバ（Ｔｅｎｃｅｌ）を使用したことによる得られ
た著しい改善を示している。２つの布サンプルは、セル
ロースファイバを除いて同一である。
レーヨンファイバの代わりとして、溶剤紡績セルロース
ファイバ（Ｔｅｎｃｅｌ）を使用したことによる得られ
た著しい改善を示している。２つの布サンプルは、セル
ロースファイバを除いて同一である。
【００４２】
【表６】 Ｔｅｎｃｅｌファイバの引張り強さにおける顕著な改善
に加えて、ディスケットライナへの応用上最も重要な進
歩は、ＨＥＦ布の寸法安定性が４００％飛躍的に増大し
たことである。
に加えて、ディスケットライナへの応用上最も重要な進
歩は、ＨＥＦ布の寸法安定性が４００％飛躍的に増大し
たことである。
【００４３】きれいなカットは、ディスケットライナに
他の重要な貢献をもたらす。もし、ライナ布がその縁よ
りファイバを突出させているとすると、ファイバは磁気
媒体と読み／書きヘッドとの間で、ディスケットの読み
／書きスロットに挟まれ、情報の伝達のエラーの原因と
なり得る。
他の重要な貢献をもたらす。もし、ライナ布がその縁よ
りファイバを突出させているとすると、ファイバは磁気
媒体と読み／書きヘッドとの間で、ディスケットの読み
／書きスロットに挟まれ、情報の伝達のエラーの原因と
なり得る。
【００４４】図５Ａ及び図５Ｂの写真は、最良の熱結合
構造と比較しても、ＨＥＦ布ライナのカット縁が綺麗で
あることを示している。２つのタイプの布のダイカット
した縁が、縦方向（ＭＤ）及び横方向（ＣＤ）で示され
ている。これら布は同じ方法でかつ同じダイを用いてカ
ットしたものであるが、ＨＥＦライナは、縁からのファ
イバの突出が少ない、よりきれいなカットを得ることが
できることを示している。
構造と比較しても、ＨＥＦ布ライナのカット縁が綺麗で
あることを示している。２つのタイプの布のダイカット
した縁が、縦方向（ＭＤ）及び横方向（ＣＤ）で示され
ている。これら布は同じ方法でかつ同じダイを用いてカ
ットしたものであるが、ＨＥＦライナは、縁からのファ
イバの突出が少ない、よりきれいなカットを得ることが
できることを示している。
【００４５】
【発明の効果】ＨＥＦライナにおいては、また、相乗的
効果が得られる。すなわち、ライナ布内に均一に分布さ
れた比較的少量のバインダは、大きな強度及び剛性（取
扱性）とライナからの離脱細片の飛躍的減少を提供す
る。高表面張力を有する低界面活性剤のバインダを使用
することにより、バインダは、それらが最も大きな効果
を有する、ファイバの接合点において玉状にすることが
できる。この効果によって、流体絡合された布は、寸法
安定性及び曲げ剛性が増大し、それによって、それはラ
イナとして使用可能となる。
効果が得られる。すなわち、ライナ布内に均一に分布さ
れた比較的少量のバインダは、大きな強度及び剛性（取
扱性）とライナからの離脱細片の飛躍的減少を提供す
る。高表面張力を有する低界面活性剤のバインダを使用
することにより、バインダは、それらが最も大きな効果
を有する、ファイバの接合点において玉状にすることが
できる。この効果によって、流体絡合された布は、寸法
安定性及び曲げ剛性が増大し、それによって、それはラ
イナとして使用可能となる。
【００４６】本発明は、上記の実施例に限らず、特許請
求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変形が可能
である。
求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変形が可能
である。
【図１】 ディスケットライナを用いた典型的なディス
ケットカートリッジを示す分解斜視図である。
ケットカートリッジを示す分解斜視図である。
【図２】 読み／書きヘッドに対するディスク媒体表面
上のよごれの問題を示す説明図である。
上のよごれの問題を示す説明図である。
【図３】 熱結合ディスケットライナを比較のために図
示した断面図である。
示した断面図である。
【図４】 本発明によるバインダをしみ込ませた流体絡
合されたディスケットライナの製造方法を示す図であ
る。
合されたディスケットライナの製造方法を示す図であ
る。
【図５Ａ】 熱結合ディスケットライナ及び流体絡合さ
れたディスケットライナ布の横方向（ＣＤ）におけるカ
ット縁のきれいさを示す写真である。
れたディスケットライナ布の横方向（ＣＤ）におけるカ
ット縁のきれいさを示す写真である。
【図５Ｂ】 熱結合ディスケットライナ及び流体絡合さ
れたディスケットライナ布の縦方向（ＭＤ）におけるカ
ット縁のきれいさを示す写真である。
れたディスケットライナ布の縦方向（ＭＤ）におけるカ
ット縁のきれいさを示す写真である。
【図６】 本発明による流体絡合されたディスケットラ
イナのファイバ構造を示すための拡大写真である。
イナのファイバ構造を示すための拡大写真である。
１０…ディスケットカートリッジ １２…上部材 １４…下部材 ２０…ディスク ３０、３２…ライナ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１２月９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】 ディスケットライナを用いた典型的なディス
ケットカートリッジを示す分解斜視図である。
ケットカートリッジを示す分解斜視図である。
【図２】 読み／書きヘッドに対するディスク媒体表面
上のよごれの問題を示す説明図である。
上のよごれの問題を示す説明図である。
【図３】 熱結合ディスケットライナを比較のために図
示した断面図である。
示した断面図である。
【図４】 本発明によるバインダをしみ込ませた流体絡
合されたディスケットライナの製造方法を示す図であ
る。
合されたディスケットライナの製造方法を示す図であ
る。
【図５Ａ】 熱結合ディスケットライナ及び流体絡合さ
れたディスケットライナ布のカット縁のきれいさを示す
図である。
れたディスケットライナ布のカット縁のきれいさを示す
図である。
【図５Ｂ】 熱結合ディスケットライナのカット縁のき
れいさを示す図である。
れいさを示す図である。
【図６】 本発明による流体絡合されたディスケットラ
イナのファイバ構造を示すための拡大図である。
イナのファイバ構造を示すための拡大図である。
【符号の説明】 １０…ディスケットカートリッジ １２…上部材 １４…下部材 ２０…ディスク ３０、３２…ライナ
【手続補正書】
【提出日】平成５年１２月１５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
Claims (10)
- 【請求項１】 ディスク記憶媒体の表面をクリーニン
グするのに用いるディスケットライナであって、 一体的に流体絡合されていると共に布全体に亘ってほぼ
均一に，重量％で布の５％以下の低い密度で分布された
小量のバインダを含むファイバからなる不織布により構
成されてなるディスケットライナ。 - 【請求項２】 上記バインダは、重量％で布の１．５
〜３．０％の範囲で付与されるてなる請求項１に記載の
ディスケットライナ。 - 【請求項３】 上記バインダは、スチレンブタジエン
ゴム（ＳＢＲ）、ニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、
エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）、エチレン塩化ビニル
（ＥＶＣＬ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、アクリル／
アクリルコポリマー、ポリ酢酸ビニル（ＰＶＡ）、ポリ
ビニルアルコール、ポリエステル（ＰＥＴ）／コポリマ
ー、エラストマーの粘着物、及びこれらに類似する材料
からなるグループから選択される請求項１に記載のディ
スケットライナ。 - 【請求項４】 上記流体絡合されたファイバは、ポリ
プロピレン、ポリエステル、ナイロン、アクリル、酢酸
セルロース、レーヨン、綿、ウール、若しくは二成分フ
ァイバ又はそれらの組み合せ、若しくは他の合成又は天
然ファイバからなるグループの１又は２以上のステープ
ル長ファイバである請求項１に記載のディスケットライ
ナ。 - 【請求項５】 上記ファイバは約５０％のレーヨンフ
ァイバと５０％のポリエステルファイバとの混合物であ
る請求項１に記載のディスケットライナ。 - 【請求項６】 上記ファイバは約５０％の溶剤紡績セ
ルロースファイバと５０％のポリエステルファイバとの
混合物である請求項１に記載のディスケットライナ。 - 【請求項７】 上記ファイバは約１００％のビスコー
スレーヨンファイバの合成物である請求項１に記載のデ
ィスケットライナ。 - 【請求項８】 ディスク記憶媒体の表面をクリーニン
グするのに用いるディスケットライナ材料の製造方法で
あって、 ルーズファイバが相互に絡合して所望密度のファイバ結
合点を有するように、ルーズファイバのウエブを流体絡
合するステップと、 乾燥時、バインダが重量％で完成後の布の５％より大き
くならないように、高表面張力で且つバインダが低密度
の、結合された布にバインダ溶液を加えるステップと、 バインダ溶液を、その高表面張力により、ファイバの接
続点にて玉状とし、そこに保持させるステップと、そし
て、 バインダがファイバの接合点に集合すると共に、布のフ
ァイバ全体に亘ってほぼ均一に分布するようにバインダ
溶液から液体成分を乾燥し、それにより、前記流体絡合
した布がその内部に均一に分布した濃縮バインダを含
み、ディスク記憶媒体と接触するように配置されるその
側面において、バインダがしみ込んだ布の重量％で５％
以下となるようにするステップと、 を有してなるディスケットライナ材料の製造方法。 - 【請求項９】 上記バインダは、布の重量％で１．５
〜３．０％の範囲で付与される請求項８に記載のディス
ケットライナ材料の製造方法。 - 【請求項１０】 対向する外壁部材と、この外壁部材
間に保持されその上に情報を記憶する少なくとも一面を
有する回転可能なディスク記憶媒体と、そして、この記
憶媒体の表面に接触した状態で外壁部材の一方の間に配
置され記憶媒体の表面をクリーニングする少なくとも１
つのライナとを有するディスケットカートリッジにおい
て、 上記ライナが、互いに流体絡合され且つその中に小量の
バインダを含むファイバの不織布により形成され、この
バインダが、重量％で布の５％以下の低密度で布全体に
亘ってほぼ均一に分散されていることを特徴とするディ
スケットカートリッジ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/776,537 US5311389A (en) | 1990-04-16 | 1991-10-15 | Hydroentangled fabric diskette liner |
| US07/776,537 | 1991-10-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0773634A true JPH0773634A (ja) | 1995-03-17 |
Family
ID=25107670
Family Applications (1)
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