JPH0841223A - 熱硬化性樹脂積層板の製造方法 - Google Patents
熱硬化性樹脂積層板の製造方法Info
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- JPH0841223A JPH0841223A JP18167094A JP18167094A JPH0841223A JP H0841223 A JPH0841223 A JP H0841223A JP 18167094 A JP18167094 A JP 18167094A JP 18167094 A JP18167094 A JP 18167094A JP H0841223 A JPH0841223 A JP H0841223A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 抄紙工程中において原紙が湿潤している状態
で圧力を加えることにより原紙密度を０．４８〜０．６
０ｇ／ｃｍ3 に調整されてなる原紙に、熱硬化性樹脂を
含浸させることを特徴とする紙基材熱硬化性樹脂積層板
の製造方法。 【効果】 優れた耐銀移行性を有する積層板を得ること
ができる。
で圧力を加えることにより原紙密度を０．４８〜０．６
０ｇ／ｃｍ3 に調整されてなる原紙に、熱硬化性樹脂を
含浸させることを特徴とする紙基材熱硬化性樹脂積層板
の製造方法。 【効果】 優れた耐銀移行性を有する積層板を得ること
ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、銀スルーホールプリン
ト配線板において、信頼性低下の原因となる銀移行現象
の発生しにくい（耐銀移行性に優れた）積層板の製造方
法を提供するものである。
ト配線板において、信頼性低下の原因となる銀移行現象
の発生しにくい（耐銀移行性に優れた）積層板の製造方
法を提供するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、紙基材熱硬化性樹脂積層板は熱硬
化性樹脂配合物ワニスを原紙に含浸させ、該含浸紙を複
数枚積層し、用途に応じてこの片面又は両面に接着剤付
銅箔を重ねた後、加熱加圧成形して製造されている。こ
のようにして得られた積層板に銀スルーホール加工を施
した後、高温高湿度条件下において銀スルーホール間に
電圧を加えると時間経過に伴い銀移行現象が発生するこ
とは良く知られている。特に、銀スルーホール間隔が近
接している場所では、積層板内部でスルーホール間をつ
なぐように銀移行現象が発生し、ついには短絡を起こし
てしまう。このような積層板内部での銀移行現象を発生
しにくくさせるために、本発明者らは特願平５−４６９
１５号、特願平５−４８３７６号、特願平５−６９７７
０号、特願平６−３３９３８号等の明細書で述べている
ような方法で紙繊維内部への樹脂含浸を高める手段をと
ってきた。
化性樹脂配合物ワニスを原紙に含浸させ、該含浸紙を複
数枚積層し、用途に応じてこの片面又は両面に接着剤付
銅箔を重ねた後、加熱加圧成形して製造されている。こ
のようにして得られた積層板に銀スルーホール加工を施
した後、高温高湿度条件下において銀スルーホール間に
電圧を加えると時間経過に伴い銀移行現象が発生するこ
とは良く知られている。特に、銀スルーホール間隔が近
接している場所では、積層板内部でスルーホール間をつ
なぐように銀移行現象が発生し、ついには短絡を起こし
てしまう。このような積層板内部での銀移行現象を発生
しにくくさせるために、本発明者らは特願平５−４６９
１５号、特願平５−４８３７６号、特願平５−６９７７
０号、特願平６−３３９３８号等の明細書で述べている
ような方法で紙繊維内部への樹脂含浸を高める手段をと
ってきた。
【０００３】しかし、特願平６−２７７８９号、特願平
６−３２６７８号で述べているような評価方法の開発に
より、積層板内部に紙繊維内部への樹脂含浸の偏りが存
在し、これが銀移行現象発生の大きな要因となっている
ことが判明した。
６−３２６７８号で述べているような評価方法の開発に
より、積層板内部に紙繊維内部への樹脂含浸の偏りが存
在し、これが銀移行現象発生の大きな要因となっている
ことが判明した。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
銀移行現象についての知見に基づいて種々検討した結果
完成されたものであり、銀移行現象の発生しにくい積層
板の製造方法を提供するものである。
銀移行現象についての知見に基づいて種々検討した結果
完成されたものであり、銀移行現象の発生しにくい積層
板の製造方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、抄紙工程中に
おいて原紙が湿潤している状態で圧力を加えることによ
り原紙密度を０．４８〜０．６０ｇ／ｃｍ3 に調整され
てなる原紙に熱硬化性樹脂（以下、樹脂という）を含浸
させることにより、銀移行現象の発生しにくい紙基材熱
硬化性樹脂積層板（以下、積層板という）の製造方法に
関するものである。
おいて原紙が湿潤している状態で圧力を加えることによ
り原紙密度を０．４８〜０．６０ｇ／ｃｍ3 に調整され
てなる原紙に熱硬化性樹脂（以下、樹脂という）を含浸
させることにより、銀移行現象の発生しにくい紙基材熱
硬化性樹脂積層板（以下、積層板という）の製造方法に
関するものである。
【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。銀移行現
象の発生を抑えるためには、原紙繊維内部にどれだけ樹
脂を含浸させることができるかが鍵であり、樹脂に対策
を実施することにより、樹脂の原紙繊維内部への含浸能
力を高めることが可能である。当然のことながら、原紙
繊維間に樹脂が完全に浸透充填され、樹脂と原紙繊維が
しっかりと接触している場合に、原紙繊維内部への樹脂
の含浸能力は最も効率よく発揮される。
象の発生を抑えるためには、原紙繊維内部にどれだけ樹
脂を含浸させることができるかが鍵であり、樹脂に対策
を実施することにより、樹脂の原紙繊維内部への含浸能
力を高めることが可能である。当然のことながら、原紙
繊維間に樹脂が完全に浸透充填され、樹脂と原紙繊維が
しっかりと接触している場合に、原紙繊維内部への樹脂
の含浸能力は最も効率よく発揮される。
【０００７】従来、積層板に用いられる原紙は、原紙繊
維間への樹脂の浸透性を高めるために、密度が低く、塗
布工程中に厚み方向に膨潤するものが良好であるとされ
てきたが、このような原紙では原紙繊維間に存在する空
隙体積が大きく、原紙に含浸させる樹脂の必要量に対し
て、原紙繊維間に存在する空隙体積が過剰となってしま
う。このため、原紙繊維間への樹脂の浸透が不均一とな
り、原紙繊維内部への樹脂含浸の偏りが発生する。
維間への樹脂の浸透性を高めるために、密度が低く、塗
布工程中に厚み方向に膨潤するものが良好であるとされ
てきたが、このような原紙では原紙繊維間に存在する空
隙体積が大きく、原紙に含浸させる樹脂の必要量に対し
て、原紙繊維間に存在する空隙体積が過剰となってしま
う。このため、原紙繊維間への樹脂の浸透が不均一とな
り、原紙繊維内部への樹脂含浸の偏りが発生する。
【０００８】このような、原紙繊維内部への樹脂含浸の
偏りをなくすためには、原紙密度を上げて、原紙繊維間
空隙体積を減らす方法もあるが、原紙の厚み方向の膨潤
を抑えることにより、樹脂の塗布含浸工程中の原紙繊維
間空隙体積を減らすことが可能となる。
偏りをなくすためには、原紙密度を上げて、原紙繊維間
空隙体積を減らす方法もあるが、原紙の厚み方向の膨潤
を抑えることにより、樹脂の塗布含浸工程中の原紙繊維
間空隙体積を減らすことが可能となる。
【０００９】原紙繊維は、セルロース等の構成単位が互
いに水素結合によって結合しているため、乾燥状態にお
いて応力をうけ変形しても、樹脂や溶剤（水も含む）に
濡れると、もとの形態に復元しようとする性質をもつ。
その反面、湿潤状態において応力により変形した場合、
水素結合が開裂しているため、変形を容易に受け入れ、
乾燥中にその変形に応じた水素結合が形成されるため、
その後樹脂や溶剤にぬれても、もとの形態に復元する力
は失われる。
いに水素結合によって結合しているため、乾燥状態にお
いて応力をうけ変形しても、樹脂や溶剤（水も含む）に
濡れると、もとの形態に復元しようとする性質をもつ。
その反面、湿潤状態において応力により変形した場合、
水素結合が開裂しているため、変形を容易に受け入れ、
乾燥中にその変形に応じた水素結合が形成されるため、
その後樹脂や溶剤にぬれても、もとの形態に復元する力
は失われる。
【００１０】よって、抄紙工程中において原紙が湿潤し
ている状態で圧力を加えて原紙密度を調整した原紙を用
いることにより、樹脂含浸工程中において、原紙が厚み
方向に膨潤して原紙繊維間の空隙体積が増大するのを抑
えて適当な空隙を維持するので、樹脂の原紙繊維内部へ
の浸透が偏りなく均一に行われる。
ている状態で圧力を加えて原紙密度を調整した原紙を用
いることにより、樹脂含浸工程中において、原紙が厚み
方向に膨潤して原紙繊維間の空隙体積が増大するのを抑
えて適当な空隙を維持するので、樹脂の原紙繊維内部へ
の浸透が偏りなく均一に行われる。
【００１１】そこで、本発明者は、原紙が湿潤している
状態で圧力を加えることにより原紙密度が調整され、乾
燥状態で圧力を加える方法は不使用かあるいは補助的な
調整のためにのみ使われている原紙に樹脂を含浸させる
ことにより、従来の乾燥状態で原紙に圧力を加えて原紙
密度を調整された原紙と比較して、銀移行現象の著しく
発生しにくい積層板の開発に成功したものである。な
お、ここでいう原紙密度とはＪＩＳ Ｐ-８１１８に基づ
いて測定されたものである。また、従来の積層板に比較
して、より幅広い原紙密度において安定して銀移行現象
を抑えることが可能となり、不慮の原因による原紙密度
の変動があった場合でも、安定した積層板を供給するこ
とが可能となる。
状態で圧力を加えることにより原紙密度が調整され、乾
燥状態で圧力を加える方法は不使用かあるいは補助的な
調整のためにのみ使われている原紙に樹脂を含浸させる
ことにより、従来の乾燥状態で原紙に圧力を加えて原紙
密度を調整された原紙と比較して、銀移行現象の著しく
発生しにくい積層板の開発に成功したものである。な
お、ここでいう原紙密度とはＪＩＳ Ｐ-８１１８に基づ
いて測定されたものである。また、従来の積層板に比較
して、より幅広い原紙密度において安定して銀移行現象
を抑えることが可能となり、不慮の原因による原紙密度
の変動があった場合でも、安定した積層板を供給するこ
とが可能となる。
【００１２】本発明の積層板の製造方法は、１段含浸
法、２段含浸法等の含浸法にかかわらず、適用可能であ
る。本発明で用いられる原紙としては、クラフト紙、リ
ンター紙などがあげられる。樹脂としては、フェノール
樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミ
ン樹脂など、あるいはこれらを、桐油、トール脂肪酸、
カシュー油、アマニ油、ヒマシ油、リノレン油、リノー
ル油、エポキシ化植物油などの乾性油、半乾性油、これ
らのグリセリド、エポキシ化ポリブタジエン、ポリエチ
レングリコール、ポリエステル、ポリエーテルなどの可
撓化剤で変性されたものがあげられ、これらは単独又は
併用して用いられる。
法、２段含浸法等の含浸法にかかわらず、適用可能であ
る。本発明で用いられる原紙としては、クラフト紙、リ
ンター紙などがあげられる。樹脂としては、フェノール
樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミ
ン樹脂など、あるいはこれらを、桐油、トール脂肪酸、
カシュー油、アマニ油、ヒマシ油、リノレン油、リノー
ル油、エポキシ化植物油などの乾性油、半乾性油、これ
らのグリセリド、エポキシ化ポリブタジエン、ポリエチ
レングリコール、ポリエステル、ポリエーテルなどの可
撓化剤で変性されたものがあげられ、これらは単独又は
併用して用いられる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１４】《実施例１》原紙の抄紙工程中湿潤状態で
圧力を加えることにより、原紙密度が０.４８ｇ／ｃｍ3
に調整された原紙に、桐油変性率３５％のレゾール型フ
ェノール樹脂を付着量５０％になるように含浸させ、プ
リプレグａを得た。このプリプレグ８枚とその表裏両面
に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚
１．６ｍｍの積層板Ａを得た。
圧力を加えることにより、原紙密度が０.４８ｇ／ｃｍ3
に調整された原紙に、桐油変性率３５％のレゾール型フ
ェノール樹脂を付着量５０％になるように含浸させ、プ
リプレグａを得た。このプリプレグ８枚とその表裏両面
に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚
１．６ｍｍの積層板Ａを得た。
【００１５】《実施例２》原紙の抄紙工程中湿潤状態で
圧力を加えることにより、原紙密度が０.５２ｇ／ｃｍ3
に調整された原紙に、桐油変性率３５％のレゾール型フ
ェノール樹脂を付着量５０％になるように含浸させ、プ
リプレグｂを得た。このプリプレグ８枚とその表裏両面
に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚
１．６ｍｍの積層板Ｂを得た。
圧力を加えることにより、原紙密度が０.５２ｇ／ｃｍ3
に調整された原紙に、桐油変性率３５％のレゾール型フ
ェノール樹脂を付着量５０％になるように含浸させ、プ
リプレグｂを得た。このプリプレグ８枚とその表裏両面
に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚
１．６ｍｍの積層板Ｂを得た。
【００１６】《実施例３》原紙の抄紙工程中湿潤状態で
圧力を加えることにより、原紙密度が０.５６ｇ／ｃｍ3
に調整された原紙に、桐油変性率３５％のレゾール型フ
ェノール樹脂を付着量５０％になるように含浸させ、プ
リプレグｃを得た。このプリプレグ８枚とその表裏両面
に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚
１．６ｍｍの積層板Ｃを得た。
圧力を加えることにより、原紙密度が０.５６ｇ／ｃｍ3
に調整された原紙に、桐油変性率３５％のレゾール型フ
ェノール樹脂を付着量５０％になるように含浸させ、プ
リプレグｃを得た。このプリプレグ８枚とその表裏両面
に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚
１．６ｍｍの積層板Ｃを得た。
【００１７】《比較例１》通常の乾燥状態で原紙密度を
０.４８ｇ／ｃｍ3に調整した原紙に、桐油変性率３５％
のレゾール型フェノール樹脂を付着量５０％になるよう
に含浸させ、プリプレグｄを得た。このプリプレグ８枚
とその表裏両面に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加
圧成形して板厚１．６ｍｍの積層板Ｄを得た。
０.４８ｇ／ｃｍ3に調整した原紙に、桐油変性率３５％
のレゾール型フェノール樹脂を付着量５０％になるよう
に含浸させ、プリプレグｄを得た。このプリプレグ８枚
とその表裏両面に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加
圧成形して板厚１．６ｍｍの積層板Ｄを得た。
【００１８】《比較例２》通常の乾燥状態で原紙密度を
０.５２ｇ／ｃｍ3に調整した原紙に、桐油変性率３５％
のレゾール型フェノール樹脂を付着量５０％になるよう
に含浸させ、プリプレグｅを得た。このプリプレグ８枚
とその表裏両面に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加
圧成形して板厚１．６ｍｍの積層板Ｅを得た。
０.５２ｇ／ｃｍ3に調整した原紙に、桐油変性率３５％
のレゾール型フェノール樹脂を付着量５０％になるよう
に含浸させ、プリプレグｅを得た。このプリプレグ８枚
とその表裏両面に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加
圧成形して板厚１．６ｍｍの積層板Ｅを得た。
【００１９】《比較例３》通常の乾燥状態で原紙密度を
０.５６ｇ／ｃｍ3に調整した原紙に、桐油変性率３５％
のレゾール型フェノール樹脂を付着量５０％になるよう
に含浸させ、プリプレグｆを得た。このプリプレグ８枚
とその表裏両面に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加
圧成形して板厚１．６ｍｍの積層板Ｆを得た。
０.５６ｇ／ｃｍ3に調整した原紙に、桐油変性率３５％
のレゾール型フェノール樹脂を付着量５０％になるよう
に含浸させ、プリプレグｆを得た。このプリプレグ８枚
とその表裏両面に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加
圧成形して板厚１．６ｍｍの積層板Ｆを得た。
【００２０】以上の方法により得られたそれぞれの積層
板の特性を表１に示す。
板の特性を表１に示す。
【表１】
【００２１】（耐銀移行性試験方法）ランド径 １.２ｍ
ｍ，スルーホール径 ０.５ｍｍの銀スルーホールが１０
０穴連なっている回路２本を、スルーホール中心間の距
離が１．５ｍｍになるように隣接して配置したテストパ
ターンを作成し、温度４０℃、湿度９３％ＲＨの条件下
で、スルーホール間に電圧（５０ＶＤＣ）を所定時間印
加し続け、その後のスルーホール間絶縁抵抗を測定す
る。
ｍ，スルーホール径 ０.５ｍｍの銀スルーホールが１０
０穴連なっている回路２本を、スルーホール中心間の距
離が１．５ｍｍになるように隣接して配置したテストパ
ターンを作成し、温度４０℃、湿度９３％ＲＨの条件下
で、スルーホール間に電圧（５０ＶＤＣ）を所定時間印
加し続け、その後のスルーホール間絶縁抵抗を測定す
る。
【００２２】
【発明の効果】以上の結果から明らかなように、本発明
により得られた積層板は極めて優れた耐銀移行性を有す
る。
により得られた積層板は極めて優れた耐銀移行性を有す
る。
Claims (2)
- 【請求項１】 抄紙工程中において原紙が湿潤している
状態で圧力を加えることにより原紙密度を０．４８〜
０．６０ｇ／ｃｍ3 に調整されてなる原紙に、熱硬化性
樹脂を含浸させることを特徴とする紙基材熱硬化性樹脂
積層板の製造方法。 - 【請求項２】 熱硬化性樹脂がフェノール樹脂である請
求項１記載の積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18167094A JPH0841223A (ja) | 1994-08-02 | 1994-08-02 | 熱硬化性樹脂積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18167094A JPH0841223A (ja) | 1994-08-02 | 1994-08-02 | 熱硬化性樹脂積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0841223A true JPH0841223A (ja) | 1996-02-13 |
Family
ID=16104822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18167094A Pending JPH0841223A (ja) | 1994-08-02 | 1994-08-02 | 熱硬化性樹脂積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0841223A (ja) |
-
1994
- 1994-08-02 JP JP18167094A patent/JPH0841223A/ja active Pending
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